专利名称：使用于球形栅状阵列产品的置放盘的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，特别是涉及一种堆叠基盘时，可清楚辨识出下一层基盘上的IC型号，方便取拿具所需IC型号的基盘。
近年来由于科学技术的蓬勃发展，尤其是计算机产品更随着普及需求而使其种类繁多，功能更是精益求精；一般计算机的CPU插置于与其配合的一定规格的脚座上，但是，随着计算机资讯业日渐兴盛，现今中央处理器(CPU)的包装已慢慢从早期的PGA(Pin Grid Array)方式转变成球形栅状阵列(俗称BGA，即Ball Grid Array)方式。然而，一般以BGA方式包装的CPU，为借由表面黏着技术安装，例如电路板上的脚座，除了会因不同厂牌所生产，而使规格不同无法普遍适用外，对于CPU的接触脚是否维持原有的物理特性及精密性，则是作为与所安装的基板或脚座相连结关系的关键。
换句话说，在最新的电路设计上，是提供一种新的集成电路(IC)封装技术，以形成一种球形栅状阵列集成电路(俗称BGA IC；Ball Grid Array IC)，其主要是通过安装在底面上的阵列式接触脚，作为电接触点，借以增加焊接在印刷电路板上，或预先在印刷电路板上焊装一相匹配的插座，使接触脚与插座底面上的接触端子，保持良好的电接触，而成为一部计算机的中心动力心脏；因此集成电路为一种要求极精密的电子产品，其是否具有良好电接触的物理特性及精确的品质，是极重要的问题。
然而实务上，对于集成电路(BGA IC)未被焊接安装于印刷电路板上前，通常是暂时先安置在一置放盘上，以往置放盘的设计，是在盘体上区隔出许多个镂空的置放孔，但因作业人员在搬运时，常会有手部不小心触碰到位于外围置放孔内的IC，其底部穿出孔外的接触脚；如果发生这种问题时，由于无法马上从置放盘的多个置放孔内，所有IC表面看出哪个变成不良品，必须直到整盘IC搬运至工作台并被取出安装使用后，造成ESD(例如物理变化、影响精确品质等)问题，进而大幅降低以BGA方式包装的CPU实际使用品质。这样，势必重新拆卸并将不良品拆离改变良品，增加成品制造作业上多道制造工艺及成本。
目前制造计算机有关BGA方式包装CPU的厂商为改善上述缺点，如
图1所示，会采用一种在置放盘1上所有置放格10内增设有保护部11而使置放格大致上呈内凹形状设计，以借保护部11将BGA IC2底部的接触脚20保护其内，虽然可改善上述早期易被搬运工人触摸而产生ESD问题，但是又产生另外一项无法辨识次层置放盘上IC产品规格(即Top Side Mark)问题，其原因主要在于1.集成电路(IC)在未被使用安装于印制电路板上之前，通常是同一规格型号被放置在同一现有置放盘的置放格上，加以保护并方便取拿，2.由于每个IC体积极小，所以每个置放盘上至少隔设有上百个置放孔，3.由于IC重量轻巧且精细，所以在搬运上应较为谨慎，作业人员通常是整个手部、手指都延伸抓拿至置放盘的外围处，并为了方便搬运及节省空间，通常将适量置放盘层层堆叠一起，4.由于每次安装作业所需要的IC数量不一定是整个置放盘上所有IC都被拿完，也就是说，有时只需要几个IC或者数十个IC而已；如此一来，堆叠后的置放盘，在最上层置放盘尚未用完时，是根本无法辨识到下一层置放盘上BGA IC的产品规格、型号，造成不易事先区别次盘产品的规格及型号，不利于拿取所需型号与数量的BGAIC。
本实用新型的目的在于提供一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，在置放盘堆叠后，具有可辨识出次一置放盘上BGA IC的规格与型号。
本实用新型的次一目的在于提供一种同时具有可防止搬运人员操作时手指触及置放盘上的BGA IC，避免造成ESD问题的使用于球形栅状阵列产品的置放盘。
本实用新型的又一目的在于提供一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，具有堆叠置放盘时可节省占据空间的特点。
本实用新型的再一目的在于提供一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，不大幅改变结构，可节省置放盘成本的花费，并提高运用弹性。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，其设有一基盘，盘上设有多个纵横排列的置放格及位于这些置放格的内围处的置放空格；这些置放格上方为空格，临近下方位置凸设有呈交叉状的保护条，而这些置放空格则为镂空状设计，当球形栅状阵列IC安装于置放格及置放空格内后，借由外围置放格的保护条可避免工作人员搬运基盘时，手指触及置放格内球形栅状阵列IC接触脚，并当堆叠这些基盘后，借由该透空的置放空格可清楚辨识出下一层基盘上的IC规格型号。
上述置放空格优选地位于该基盘上置放格的内围中心。
根据本实用新型的置放盘，既能够避免在搬运时触及IC接触脚，又能够不需挪动上层IC就看到下层IC的型号。
以下结合附图及实施例对本实用新型的使用于球形栅状阵列产品的置放盘进行详细说明，附图中图1为现有使用于球形栅状阵列产品置放盘示意图；图2为本实用新型使用于球形栅状阵列产品的置放盘优选实施例的上视示意图；图3为本实用新型优选实施例的图2具有BGAIC正视示意图；以及图4为本实用新型使用于球形栅状阵列产品的置放盘在堆叠后优选实施例示意图。
为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同的标号表示。
首先，请参阅图1、图2所示，本实用新型所揭露的置放盘是使用于暂置球形栅状阵列产品。本实用新型是以承载球形栅状阵列集成电路2(以下简称BGA IC)一齐使用为实施例来说明的。其中，该BGA IC2是以现有的球形栅状阵列集成电路为例以便于说明，其底面凸设有多个阵列式接触脚20，且每一个接触脚20为一凸出弧面。其中，置放盘3设有一基盘30，其外周缘向上凸设有架设墙301，而围覆形成一上缘内凹的容置空间90，如图3所示。相对于盘底外周围对应该架设墙301凹设有嵌置凹部302，借嵌置凹部302嵌置于该架设墙301，以方便置放盘3上下堆叠在一起，如图4所示。另外，该基盘30由盘面向盘底穿设有多个呈纵横排列的置放格31及位于这些置放格31内围处的置放空格32，在本实施例中，这些附图所表示的只是为了说明的目的，因为该置放盘3是不限制面积大小及置放格31与置放空格32的数量等结构设计。这些置放格31是上大、下小的两个不同口径设计，形成有一上口缘311及一下口缘312，且两口径间具有一落差的唇缘313。并且，该上口缘311为空格，其下口缘312内则凸设有呈交叉状相连结于该下口缘312的保护条33。上述置放空格32最主要为镂空(透空)形状设计，并且位于这些置放格31的内围中心位置，其孔径形状类似于该置放格31，为上大、下小的两个不同口径设计，并形成有一置放空格上口缘321及一置放空格下口缘322，且两口径间具有一落差的置放空格唇缘323。
上述的基盘30，其盘面上对应这些置放格31及置放空格32的每个上口缘311、321外周围凸设有略比盘面稍高起的限止凸壁34，每一个限止凸壁34在中间处还凹设一凹缺口341，当球形栅状阵列IC2暂时承载于该基盘3上这些置放格31及置放空格32处并受到周围的限止凸壁34将其局限定位于每个置放格或置放空格内，在搬运置放盘3产生晃动时防止这些球形栅状阵列IC2位移，避免有损伤的问题，且借由这些凹缺口341可方便使用者以手指从凹缺口341处顺利拿起球形栅状阵列IC2。
上述置放空格32在本实施例中示出两个作为说明，且是位于该基盘30上置放格31内围的中心位置，使其确实远离该基盘30外围。
如图3所示，当球形栅状阵列IC2暂时承载于该基盘3上这些置放格31及置放空格32内后，BGA IC2位于这些置放格及置放空格内的上口缘311内并架置于唇缘313上，使其底面接触脚20恰好位于下口缘312内且在保护条33上方，此时，纵使作业人员在搬运置放盘时，整个手部、手指都延伸抓拿至置放盘3的基盘30外围处置放格31处(方便稳固搬运)，借由外围置放格31下缘的保护条33遮蔽效果而可避免工作人员搬运该基盘30时，手指触及位于这些置放格31内BGAIC2底部的接触脚20。
又如图4所示，借由嵌置凹部302嵌置于该架设墙301，可方便置放盘上下堆叠在一起，当堆叠这些置放盘3、3′、...以后，在使用最上层置放盘3上的BGA IC2时，如欲事先了解下一盘置放盘3′上BGA IC2′的规格型号，以方便生产线上作业人员规划下一个型号的制造步骤进行，则可拿取最上层置放盘3的置放空格32内BGA IC2离开后，即可借由这些透空的置放空格32清楚辨识出下一层置放盘3′上的BGAIC2′顶面的规格型号。
权利要求1.一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘，包括一基盘，该基盘上设有多个置放格及位于各该置放格内围的置放空格，其特征在于各该置放格的上口缘为空格，下口缘凸设有保护条，而各该置放空格则为镂空孔，当球形栅状阵列IC承载于各该置放格及置放空格后，该IC底部接触脚受保护条保护于各该格内，又当堆叠该置放盘后，借透空的置放空格可辨识出下一层基盘上的IC规格型号。
2.如权利要求1所述的使用于球形栅状阵列产品的置放盘，其特征在于该置放格是为上大、下小的两个不同口径设计，其中，所述上口缘和所述下口缘的口径之间具有一落差的唇缘，又该上口缘为空格，而该保护条则位于下口缘内。
3.如权利要求1或2所述的使用于球形栅状阵列产品的置放盘，其特征在于该置放空格位于该基盘上这些置放格内围的中心位置。
4.如权利要求1或2所述的使用于球形栅状阵列产品的置放盘，其特征在于该基盘盘面上对应每个置放格及置放空格外周围凸设有略比盘面稍高起的限止凸壁，每一限止凸壁上并凹设一凹缺口，可局限每个位于置放格及置放空格内的球形栅状阵列IC，且方便使用者由凹缺口处拿起球形栅状阵列IC。
5.如权利要求3所述的使用于球形栅状阵列产品的置放盘，其特征在于所述置放空格具有一置放空格上口缘和一置放空格下口缘，并且为上大、下小的两个不同口径设计，置放空格上口缘和置放空格下口缘的口径之间具有一落差的置放空格唇缘。
专利摘要一种使用于球形栅状阵列产品的置放盘,在一基盘上设有数个相对排列且格内下方位置具有交叉保护条的置放格,其中该基盘上位在内围的两个为镂空的置放空格,当球形栅状阵列IC装于置放格内后,借由外围置放格的保护条可避免人员搬运时手指触及格内的IC,不致影响IC的物理特性及精确度,另当堆叠基盘时,可由透空的置放格清楚辨识下一层基盘上的IC型号,方便取拿所需型号的基盘。
文档编号H01L21/00GK2472342SQ0120896
公开日2002年1月16日 申请日期2001年4月2日 优先权日2001年4月2日
发明者吴忠儒, 林蔚峰, 蔡进文 申请人:矽统科技股份有限公司