专利名称：Ccd及cmos影像撷取模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种影像撷取模块，尤其涉及一种利用影像感测组件的封装表面精度避免产生像差的CCD及CMOS影像撷取模块。
如图6所示，为习用CCD影像撷取模块，其是于电路基板90上设有一CCD影像感测组件91及相关的电子电路92，该影像感测组件91中央具有一耦合晶体，且其两侧具有固定孔93，使一镜头座94可以由螺钉96穿过固定孔93而旋锁于镜头座94两侧的结合孔942中，将镜头座94锁固于电路基板90上，该镜头座94上旋锁有一镜头95。
由于电路基板90上布满电子电路92，而电子电路92本身具有一定厚度，且在焊接后会产生凸出的锡接点，使镜头座94于锁固时会因电子电路92的厚度与锡接点的高度不同而于电路基板90上形成高低不平的落差，使镜头座94固定时会产生镜头轴心951与影像感测组件91感测中心911间的角度偏差，(如图8所示)，轴心的角度偏差会使影像感测组件91呈现的影像产生慧形像差，造成影像模糊失真。
而固定镜头座94时影像感测组件91是被覆盖镜头座94内部，因此锁固镜头座94时无法确认镜头95与影像感测组件91的感测中心911是否对齐，(如图7所示)，然而透过镜头95聚焦后的影像会呈现中央部位解像力较清晰而外围部分解像力较模糊的特性，且仅落在影像感测组件91中央的影像撷取单元911上的影像会被撷取后呈现出来，一旦镜头的轴心951与影像感测组件91的感测中心不对齐而存在位差时，会使镜头95聚焦后解像力较模糊的影像落在影像撷取单元911上，进而使所呈现的影像会产生像差而无法清晰呈现的问题。
此外，镜头座94两侧需预留结合孔942供螺钉96锁固，故镜头座94的体积无法缩小，难以提高设计及使用上的便利性。
本实用新型的主要目的在于，为解决上述的问题而提供一种CCD及CMOS影像撷取模块，借由将镜头座与影像感测组件的外缘对齐，且镜头座底面与影像感测组件的顶面均是平面接触，使镜头座与影像感测组件间不会生产轴心位差及角度差，以达到避免影像产生像差的功效。
本实用新型的次一目的在于，提供一种体积缩小以提升设计上及使用上的便利性的CMOS及CCD影像撷取模块。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
一种CCD及CMOS影像撷取模块，包括有一电路基板，该电路基板上具有一影像感测组件及相关电子组件，该影像感测组件的封装体上缘设有一镜头座；其特征在于所述该镜头座具一取景筒以对应于影像感测组件的耦合晶体上方，并以该取景筒至少涵盖耦合晶体有效感测区，该镜头座依据取景筒底的接合部而罩设影像感测组件，使贴合及封闭于影像感测组件封装体顶缘周围，并依此为镜头轴线垂直基准，再依影像感测组件封装体预定轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的CCD及CMOS影像撷取模块，其中该影像感测组件顶缘封装是借镜头座罩设而成，该镜头座接合部外凸至其外周缘，并依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
前述的CCD及CMOS影像撷取模块，其中该影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线与影像感测组件封装外周缘轮廓边线相叠合，该镜头座接合部底面内侧为凹陷的阶梯面，阶梯面内周缘尺寸略小于玻璃板外周缘尺寸，阶梯面外周缘依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
前述的CCD及CMOS影像撷取模块，其中该影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线略小于影像感测组件封装外周缘轮廓边线，该镜头座接合部底面内侧为凹陷的阶级面，使阶梯面内周缘涵盖玻璃板，阶梯面外周缘依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
前述的CCD及CMOS影像撷取模块，其中该影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线略小于影像感测组件封装外周缘轮廓边线，使影像感测组件的顶面周围露出一未被玻璃板覆盖的平面段；前述镜头座的外周缘尺寸与影像感测组件的外周缘尺寸大小相同，而镜头座接合部的底面内侧为凹陷的阶梯面，形成一第一端面及一第二端面，该第一端面的内周缘尺寸是略大于玻璃板的外周缘尺寸，第二端面的内周缘尺寸小于玻璃板的外周缘尺寸，且镜头座的第一端面及第二端面是分别结合于影像感测组件顶面周围的平面段及玻璃板的顶面。
本实用新型借由将镜头座与影像感测组件的外缘对齐，且镜头座底面与影像感测组件的顶面均是平面接触，使镜头座与影像感测组件间不会生产轴心位差及角度差，以达到避免影像产生像差的功效，且可缩小体积以提升设计上及使用上的便利性。
为能进一步了解本实用新型的技术内容、特点及功效，兹例举以下较佳实施例，并配合附图详细说明如下
图1是本实用新型第一实施例的分解立体示意图。
图2是本实用新型第一实施例的组合剖视图。
图3是本实用新型第二实施例的组合剖视图。
图4是本实用新型第三实施例的组合剖视图。
图5是本实用新型第四实施例的组合剖视图。
图6是习用CCD影像撷取模块的分解立体示意图。
图7是习用CCD影像撷取模块轴心位差的示意图。
图8是习用CCD影像撷取模块轴心角度偏差的示意图。
请参阅图1及图2，图中所示为本实用新型所选用的第一实施例结构，其包括有一电路基板1，该电路基板1上具有一影像感测组件2(CMOS、CCD)及相关的电子组件，并于该影像感测组件2的封装体上缘设有一镜头座3。
影像感测组件2顶缘封装是包括一玻璃板21封盖，该玻璃板21外周缘各边线略小于影像感测组件2封装外周缘轮廓边线，使影像感测组件2的顶面周围露出一未被玻璃板21覆盖的平面段20。
该具有一取景筒31以对应于影像感测组件2的耦合晶体22上方，并以该取景筒31至少涵盖，该镜头座取景筒31底部具有一接合部32，接合部32的外周缘尺寸是与影像感测组件3的外周缘尺寸大小相同。而镜头座接合部32的底面内侧为凹陷的阶梯面，形成一第一端面322及一第二端面321，该第一端面322的内周缘尺寸略大于玻璃板21的外周缘尺寸，而第二端面321的内周缘尺寸是小于玻璃板21的外周缘尺寸，且镜头座的第一端面322及第二端面321是分别结合于影像感测组件顶面周围的平面段20及玻璃板21的顶面。
该镜头座3依据取景筒底的接合部32而罩设影像感测组件2，使贴合及封闭于影像感测组件2封装体顶缘周围，并依此以镜头33轴线垂直基准，再依影像感测组件2封装体外周缘轮廓线为基准，配合辅助定位装置(图中未示)使镜头33轴线投射至耦合晶体221的感测中心。
由于影像感测组件2于封装制造时，其表面及外形尺寸的精度相当高，因此装设镜头座时可以胎具(或其它辅助定位装置)对齐镜头座3与影像感测组件2的外周缘，并由镜头座的第一端面322及第二端面321分别黏合于影像感测组件顶面周围的平面段及玻璃板的顶面，借由镜头座与影像感测组件的的外缘对齐，使镜头座的镜头的轴心与影像感测组件的耦合晶体221的感测中心不会产生位差，而影像感测组件的平面段及玻璃板顶面与镜头座的第一端面及第二端面均为具有相当精度的平面，故黏合后镜头座的镜头的轴心与影像感测组件的中心不会产生角度偏差，故可达到避免影像产生像差的功效。
由于影像感测组件的规格及型式有多种型态，本实用新型镜头座的搭配亦有其它设计请参阅图3，图中所示者为本实用新型所选用的第二实施例结构，其中，影像感测组件4(CMOS、CCD)顶缘封装是包括一玻璃板41封盖，该玻璃板41外周缘各边线与影像感测组件4封装外周缘轮廓边线相叠合，而该镜头座接合部32a底面内侧为凹陷的阶梯面321a，阶梯面321a内周缘尺寸略小于玻璃板41外周缘尺寸，贴合于玻璃板41顶面周缘，阶级面321a外周缘依影像感测组件4封装体外周缘轮廓线为基准，进而便于使镜头33a轴线投射至耦合晶体的感测中心。
请参阅图4，图中所示为本实用新型所选用的第三实施例，其影像感测组件5(CMOS、CCD)顶缘封装包括一玻璃板51封盖，该玻璃板51外周缘各边线略小于影像感测组件5封装外周缘轮廓边线，该镜头座接合部32b底面内侧为凹陷的阶梯面321b，使阶梯面321b内周缘涵盖整片玻璃板51，而阶梯面321b外周缘依影像感测组件5封装体外周缘轮廓线为基准，进而便于使镜头33b轴线投射至耦合晶体的感测中心。
请参阅图5，图中所示为本实用新型所选用的第四实施例，其中，借镜头座3c罩设提供影像感测组件6(CMOS、CCD)封装作业时顶缘封装，而该镜头座接合部32c外凸至影像感测组件6封装体外周缘，依影像感测组件6封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心，此种做法可省略封装时玻璃板封盖制程，而更能提高生产效率。
综上所述，本实用新型的镜头座借影像感测组件封装体的精度黏合于其上缘，使镜头座的镜头的轴心与影像感测组件不会产生角度偏差，且能便于使镜头轴线投射影像感测组件的耦合晶体感测中心，达到避免影像产生像差的功效，且不需如习用的镜头座一般于两侧以螺钉结合故能缩小体积，进而提高影像撷取模块在设计上的便利性及使用上的方便性，。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种CCD及CMOS影像撷取模块，包括有一电路基板，该电路基板上具有一影像感测组件及相关电子组件，该影像感测组件的封装体上缘设有一镜头座；其特征在于所述该镜头座具一取景筒以对应于影像感测组件的耦合晶体上方，并以该取景筒至少涵盖耦合晶体有效感测区，该镜头座依据取景筒底的接合部而罩设影像感测组件，使贴合及封闭于影像感测组件封装体顶缘周围，并依此为镜头轴线垂直基准，再依影像感测组件封装体预定轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
2.根据权利要求1所述的CCD及CMOS影像撷取模块，其特征在于，所述影像感测组件顶缘封装是借镜头座罩设而成，该镜头座接合部外凸至其外周缘，并依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
3.根据权利要求1所述的CCD及CMOS影像撷取模块，其特征在于，所述影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线与影像感测组件封装外周缘轮廓边线相叠合，该镜头座接合部底面内侧为凹陷的阶梯面，阶梯面内周缘尺寸略小于玻璃板外周缘尺寸，阶梯面外周缘依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
4.根据权利要求1所述的CCD及CMOS影像撷取模块，其特征在于，所述影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线略小于影像感测组件封装外周缘轮廓边线，该镜头座接合部底面内侧为凹陷的阶级面，使阶梯面内周缘涵盖玻璃板，阶梯面外周缘依影像感测组件封装体外周缘轮廓线为基准，使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
5.根据权利要求1所述的CCD及CMOS影像撷取模块，其特征在于，所述影像感测组件顶缘封装包括一玻璃板封盖，该玻璃板外周缘各边线略小于影像感测组件封装外周缘轮廓边线，使影像感测组件的顶面周围露出一未被玻璃板覆盖的平面段；所述镜头座的外周缘尺寸与影像感测组件的外周缘尺寸大小相同，而镜头座接合部的底面内侧为凹陷的阶梯面，形成一第一端面及一第二端面，该第一端面的内周缘尺寸是略大于玻璃板的外周缘尺寸，第二端面的内周缘尺寸小于玻璃板的外周缘尺寸，且镜头座的第一端面及第二端面是分别结合于影像感测组件顶面周围的平面段及玻璃板的顶面。
专利摘要一种CCD及CMOS影像撷取模块,其是在一电路基板上具有一影像感测组件,影像感测组件的封装体上缘设有一镜头座,镜头座具一取景筒以对应于影像感测组件的耦合晶体上方,镜头座是依据取景筒底的接合部而罩设于影像感测组件,使贴合及封闭于影像感测组件封装体顶缘周围,并依此为镜头轴线垂直基准,再依影像感测组件封装体预定轮廓线为基准,使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。其可达到避免影像产生像差的功效,且使用便利。
文档编号H01L25/16GK2465330SQ0120334
公开日2001年12月12日 申请日期2001年1月23日 优先权日2001年1月23日
发明者陈文钦 申请人:陈文钦