专利名称：电路装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及电路装置的制造方法，特别是涉及不需要支持基板的薄型的电路装置的制造方法。
背景技术：
以往，设置在电子仪器中的电路装置，应用于手机、便携式电脑等，所以，要求小型化、薄型化和轻量化。
例如，作为电路装置，以半导体装置为例，对于一般的半导体装置，有以往用通常的传送模封装的插件型半导体装置。如图12所示，该半导体装置装配在印刷电路基板PS上。
另外，该插件型半导体装置用树脂层3被覆到半导体芯片2的周围，从该树脂层3的侧部引出外部连接用的引线端子4。
但是，该插件型半导体装置1的引线端子4从树脂层3伸出到外部，全体的尺寸大，不满足小型化、薄型化和轻量化。
因此，各公司竞相开发了实现小型化、薄型化和轻量化的各种结构，最近开发了称为CSP(芯片尺寸插件化)的与芯片的尺寸同等的晶片尺寸的CSP或尺寸比芯片尺寸大若干的CSP。
图13是表示作为支持基板采用环氧树脂玻璃基板5的比芯片尺寸大若干的CSP6。下面，说明晶体管芯片T装配到环氧树脂玻璃基板5上的情况。
在该环氧树脂玻璃基板5的表面，形成第1电极7、第2电极8和缓冲垫9，在反面形成第1反面电极10和第2反面电极11。并且，上述第1电极7与第1反面电极10、第2电极8与第2反面电极11通过通孔TH电气连接。另外，上述裸的晶体管芯片T固定到缓冲垫9上，晶体管的发射极与第1电极7通过金属细线12连接，晶体管的基极与第2电极8通过金属细线12连接。此外，在环氧树脂玻璃基板5上设置树脂层13，用以覆盖晶体管芯片T。
上述CSP6采用环氧树脂玻璃基板5，与晶片尺寸的CSP不同，从芯片T到外部连接用的反面电极10、11的延伸结构简单，具有可以廉价地制造的优点。
另外，如图12所示，上述CSP6装配在印刷电路基板PS上。构成电气电路的电极、配线设置在印刷电路基板PS上，将上述CSP6、插件型半导体装置1、芯片电阻CR或芯片电容器CC等电气连接而固定。
并且，用该印刷电路基板构成的电路安装到各种各样的装置中。
下面，参照图14和图15说明该CSP的制造方法。
首先，作为基材(支持基板)，准备环氧树脂玻璃基板5，在其两面通过绝缘性粘接剂粘贴上Cu箔20、21(以上，参见图14A)。
然后，将耐腐蚀性的抗蚀剂22被覆到与第1电极7、第2电极8、缓冲垫9、第1反面电极10和第2反面电极11对应的Cu箔20、21上，在Cu箔20、21上制作图案。也可以在正面和反面分别制作图案(以上，参见图14B)。
然后，在上述环氧树脂玻璃基板上，利用穿孔器或激光形成通孔TH用的孔，对该孔进行电镀，形成通孔TH。利用该通孔TH将第1电极7与第1反面电极10、第2电极8与第2反面电极11电气连接(以上，参见图14C)。
此外，图中虽然省略了，但是，对成为焊接端子的第1电极7、第2电极8进行镀镍(Ni)，对成为焊接端子的缓冲垫9进行镀金(Au)，焊接晶体管芯片T。
最后，将晶体管芯片T的发射极与第1电极7、晶体管芯片T的基极与第2电极8通过金属细线12连接，并用树脂层13被覆(以上，参见图14D)。
利用以上的制造方法，可以制造采用支持基板5的CSP型的电气元件。采用软性板作为支持基板时，该制造方法也一样。
另一方面，采用陶瓷基板的制造方法示于图15的流程。准备了作为支持基板的陶瓷基板后，形成通孔，然后，使用导电胶印刷正面和反面的电极，并进行烧结。然后，到上述制造方法的被覆树脂层为止，和图14的制造方法相同，但是，陶瓷基板非常脆，与软性板或环氧树脂玻璃基板不同，容易破碎，不能成为使用模具的模板。因此，浇铸封装树脂并硬化后，进行使封装树脂平坦的研磨，最后使用切割装置将各个元件分离。另外，在使用环氧树脂玻璃基板时，用传送模的模板模具强烈地夹压时也有可能使基板破碎。
在图13中，晶体管芯片T、连接单元7～12和树脂层13与外部的电气连接和对晶体管的保护是必要的结构要素，但是，这些结构要素难于提供实现小型化、薄型化和轻量化的电路元件。
另外，作为支持基板的环氧树脂玻璃基板5如前所述，本来是不需要的。但是，在制造方法上，是为了粘贴电极而作为支持基板采用的，不能没有该环氧树脂玻璃基板5。
因此，通过采用该环氧树脂玻璃基板5，成本提高了，此外，由于环氧树脂玻璃基板5厚，从而电路元件也增厚，对小型化、薄型化和轻量化有限制。
此外，在环氧树脂玻璃基板或陶瓷基板中，连接两面的电极的通孔形成工序是必不可少的，制造工序延长，从而不利于批量生产。并且，环氧树脂不利基板的厚度有偏差，陶瓷基板容易破裂，如果加压，将会破碎，所以，如果不进行传送模压，就不得不用效率低的树脂浇铸进行封装。
此外，也没有确立不将上述小型的电路装置最后分离为个别的电路装置的制造方法。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而提案的，其目的在于提供一种可克服以上缺点的电路装置的制造方法。本发明其特征在于包括对各块形成在导电箔上形成多个电路元件的搭载部的导电图形的工序、将电路元件配置到上述各块的上述导电图形的上述各搭载部的工序、用绝缘性树脂共同进行模压用以对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割将上述块的上述绝缘性树脂分离的工序。
在本发明中，形成导电图形的导电箔是起动的材料，直至绝缘性树脂被模压为止，导电箔具有支持功能，在模压之后，由于绝缘性树脂具有支持功能，所以就不需要支持基板，从而可以解决以往的问题。
另外，在本发明中，可以将多个块粘贴到粘性板上，对各块进行模压、测定和切割等作业，所以，可以批量生产大量的电路装置，从而可以解决以往的问题。
另外，本发明是鉴于上述问题而提案的，其特征在于包括准备导电箔并至少在除了形成多个电路元件的搭载部的导电图形的区域的上述导电箔上形成比上述导电箔的厚度浅的分离沟从而形成各块的导电图形的工序、将电路元件固定到所希望的上述导电图形的上述搭载部上的工序、形成将上述各搭载部的电路元件的电极与所希望的上述导电图形电气连接的连接单元的工序、对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件并且用绝缘性树脂共同模压用以填充到上述分离沟中的工序、除去未设置上述分离沟的厚的部分的上述导电箔的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触而粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割而分离上述块的上述绝缘性树脂的工序。
在本发明中，形成导电图形的导电箔是起动的材料，在导电箔上设置用分离沟形成的导电图形，直至模压绝缘性树脂为止，导电箔具有支持功能，在模压之后，由于绝缘性树脂具有支持功能，所以，可以不需要支持基板，从而可以解决以往的问题。
另外，在本发明中，通过用模板模具夹压具有均匀的厚度的导电箔的其余部分，可以进行传送模压，用短册状的导电箔传送模压各块，在其后的测定和切割等工序中便可进行将多个块粘贴到粘性板上的作业，所以，可以批量生产大量的电路装置，从而可以解决以往的问题。
此外，在本发明中，在模压后的反面导电箔的处理中，用短册状的导电箔处理各块，在其后的测定和切割等工序中可以进行将多个块粘贴到粘性板上的作业，所以，可以解决以往的问题。
图1是说明本发明的制造流程的图。
图2是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图3是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图4是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图5是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图6是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图7是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图8是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图9是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图10是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图11是说明本发明的电路装置的制造方法的图。
图12是说明先有的电路装置的装配结构的图。
图13是说明先有的电路装置的图。
图14是说明先有的电路装置的制造方法的图。
图15是说明先有的电路装置的制造方法的图。
发明的
具体实施例方式
实施例.
下面，参照图1说明本发明的电路装置的制造方法。
本发明包括对各块形成在导电箔上形成多个电路元件的搭载部的导电图形的工序、将电路元件配置到上述各块的上述导电图形的上述各搭载部的工序、用绝缘性树脂共同进行模压用以对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割将上述块的上述绝缘性树脂分离的工序。
图1所示的流程虽然与上述工序不一致，但是，通过Cu箔、镀Ag和半腐蚀等3个流程进行导电图形的形成。通过小片焊接和导线焊接等2个流程进行电路元件向各搭载部上的固定和电路元件的电极与导电图形的连接。通过传送模压流程，利用绝缘性树脂进行共同模压处理。通过反面Cu箔的除去流程，进行没有分离沟的厚的部分的导电箔的腐蚀。通过反面处理的流程，进行反面露出的导电图形的电极处理。通过块分离的流程，将各块从导电箔的连结部机械地分离。通过粘性板的流程，将多个块粘贴到粘性板上。通过测定的流程，进行组装到各搭载部的电路元件的合格品的判断和特性等级分类。通过切割的流程，用切割方法从绝缘性树脂中分离为各个电路元件。
下面，参照图2～图11说明本发明的各工序。
如图2～图4所示，本发明的第1工序是对各块形成在导电箔60上形成多个电路元件52的搭载部的导电图形51。具体而言，就是准备导电箔60，在至少除了形成多个电路元件52的搭载部的导电图形51的区域的导电箔60上，形成比导电箔60的厚度浅的分离沟61，从而形成各块的导电图形51。
在本工序中，首先准备如图2A那样的板状的导电箔60。该导电箔60是在考虑焊接材料的附着性、焊接性和电镀性霍来选择其材料的，作为材料，可以采用以Cu为主材料的导电箔、以Al为主材料的导电箔或由Fe－Ni等合金构成的导电箔等。
导电箔的厚度，考虑以后的腐蚀，最好约为10μ～300μm，这里，采用70μm(2盎司)的铜箔。但是，厚度在300μm以上或10μm以下，基本上也是可以的。如后面所述，只要可以形成比导电箔60的厚度浅的分离沟61就行。
板状的导电箔60按指定的宽度例如45mm卷绕成滚筒状，可以向后面所述的各工序传送，或者准备裁剪成指定的大小的短册状的导电箔60，可以向后面所述的各工序传送。
具体而言，如图2B所示的那样，在短册状的导电箔60上，4～5个间隔地破裂形成多个搭载部的块62。在各块62之间，设置狭缝63，用以吸收在模压工序等的加热处理中发生的导电箔60的应力。另外，在导电箔60的上下端按一定的间隔设置指示孔64，用于在各工序中进行定位。
然后，形成各块的导电图形51。
首先，如图3所示，在Cu箔60上形成感光性树脂(耐腐蚀掩模)PR，在感光性树脂PR上制作图案，用以露出除了成为导电图形51的区域的导电箔60。并且，如图4A所示，通过感光性树脂PR有选择地腐蚀导电箔60。
通过腐蚀而形成的分离沟61的深度是例如50μm，其侧面成为粗糙面，所以，提高了与绝缘性树脂50的粘接性。
另外，该分离沟61的侧壁虽然模式地以光滑的面图示，但是，随除去方法不同而成为不同的结构。除去工序可以采用湿腐蚀、干腐蚀、激光蒸发或切割等方法。采用湿腐蚀时，腐蚀剂主要采用氯化铁或氯化铜，上述导电箔浸渍到该腐蚀剂中或用该腐蚀剂进行喷射。这里，湿腐蚀通常是非各向异性地腐蚀的，所以，侧面成为弯曲结构。
另外，采用干腐蚀时，可以按各向异性或非各向异性进行腐蚀。现在，虽说不可能用反应性离子腐蚀除去Cu，但是，可以利用溅射方法而除去。另外，可以随溅射的条件不同而按各向异性或非各向异性进行腐蚀。
另外，利用激光器直接照射激光可以形成分离沟61，这时，不管怎么样，分离沟61的侧面都形成光滑的面。
在图3中，也可以有选择地被覆对腐蚀液有耐腐蚀性的导电膜(图中未示出)来取代感光性树脂。如果有选择地被覆到成为导电路的部分，该导电膜就成为腐蚀保护膜，不采用抗蚀剂就可以形成分离沟。作为该导电膜而考虑的材料，是Ag、Ni、Au、Pt或Pd等。而且，这些耐腐蚀性的导电膜具有可以直接作为缓冲垫、焊接盘使用的特征。
例如，Ag膜与Au接触，也与焊接材料接触。因此，如果在芯片反面被覆Au膜，就可以将芯片直接热压到导电路51上的Ag膜上，另外，有可以通过焊锡等焊接材料将芯片固定。另外，Au细线可以与Ag的导电膜连接，所以，也可以用金属线进行焊接。因此，具有可以将这些导电膜直接作为缓冲垫、焊接盘使用的优点。
图4B表示具体的导电图形51。本图与将图2B所示的1个块62放大的图形对应。1个涂黑的部分是1个搭载部65，构成导电图形51，在1个块62上，多个搭载部65排列为5行10列的矩阵状，在各搭载部65上设置相同的导电图形51。在各块的周边，设置框状的图形66。框状的图形66用于与模板模具嵌合，另外，在导电箔60的反面腐蚀之后，具有强固绝缘性树脂50的作用。
本发明的第2工序如图5所示，将电路元件52配置到各块的导电图形51的各搭载部65上。具体而言，就是将电路元件52固定到所希望的导电图形51的各搭载部65上，并形成将各搭载部65的电路元件52的电极与所希望的导电图形51电气连接的连接单元。
作为电路元件52，是晶体管、二极管、IC芯片等半导体元件、芯片电容器、芯片电阻等无源元件。另外，厚度较厚，也可以装配CSP、BGA等倒装式的半导体元件。
这里，裸的晶体管芯片52A焊接到导电图形51A上，发射极与导电图形51B、基极与导电图形51B通过热压的球形焊接或超声波的楔形焊接等而固定的金属细线55A而连接。另外，52B是芯片电容器或无源元件，用焊锡等焊接材料或导电胶55B进行固定。
作为电路元件52A，可以与导电图形51A电气绝缘时，也可以使用绝缘粘接剂来取代导电胶55B。这时，导电图形51A可以使用其他配线。
在本工序中，在各块62中集成了大量的导电图形51，所以，电路元件52的固定和金属线焊接可以非常有效地进行。
本发明的第3工序如图6所示，用绝缘性树脂50共同进行模压，用以对各块统一被覆各搭载部63的电路元件52。在该工序中，绝缘性树脂50填充到分离沟61中。
在本工序中，如图6A所示，绝缘性树脂50将电路元件52A、52B和多个导电图形51A、51B、51C完全被覆，绝缘性树脂50填充到导电图形51之间的分离沟61中，并与导电图形51A、51B、51C的侧面的弯曲结构嵌合而牢固地结合。并且，由绝缘性树脂50支持导电图形51。
另外，在本工序中，可以通过传送模压、注入模压或浸渍而实现。作为树脂材料，环氧树脂等热硬化性树脂可以通过传送模压而实现，聚酰亚铵树脂、硫化聚苯树脂等热可塑性树脂可以通过注入模压而实现。
此外，在本工序中，进行传送模压或注入模压时，如图6B所示，各块62将搭载部63收纳到1个共同的模压模具中，对个块用1个绝缘性树脂50共同进行模压。因此，与先有的传送模压等那样将各搭载部个别地进行模压的方法相比，库大幅度减少树脂量，也可以实现模压模具的共同化。
被覆到导电箔60表面的绝缘性树脂50的厚度，调整为从电路元件52的最顶部开始约被覆100μm。该厚度可以考虑到强度增厚或减薄。
本工序的特征在于，到被覆绝缘性树脂50为止，成为导电图形51的导电箔60就是支持基板。以往，如图12那样，采用本来不需要的支持基板5，形成导电路7～11，但是，在本发明中，成为支持基板的导电箔60是作为电极材料所必须的材料。因此，具有可以非常节省结构材料的优点，从而也可以实现降低成本。
另外，分离沟61形成比导电箔的厚度浅的深度，所以，导电箔60不以导电图形51的形式一个一个地分离。因此，作为板状的导电箔60，一体地进行处理，在将绝缘性树脂50进行模压时，具有向模具的传送、向模具上的装配的作业非常方便的特征。
下面，参照图6C说明其他实施例。用模压模具58A、58B夹压导电箔60的块62周边的区域部分57，将块62的各搭载部65配置到同一空腔59内。该其余部分57由金属构成的导电箔60形成，所以，即使用模压模具58A、58B夹压而发生变形，在后面的工序中也会消除，所以，没有什么问题。另外，在空腔59中，将各块62的各搭载部65向下侧配置，将绝缘性树脂50进行传送模压，用以填充到分离沟61中。
本发明的第4工序如图7所示，除去了不设置分离沟61的厚的部分的导电箔60。具体而言，就是至少不设置分离沟61的厚的部分的导电箔60的块62除去设置导电图形51的区域，有选择地保留成为连结在块62之间的连结部90(和前一工序的其余部分57相同)的导电箔60。
在本工序中，如图7A所示，在导电箔60的反面，至少各块62除去设置导电图形51的区域91，并且与绝缘性树脂50的周端部重叠地被覆。然后，将腐蚀液向露出的导电箔60喷射，有选择地对设置导电图形51的区域91进行湿腐蚀，使导电图形51露出。
图7B表示上述湿腐蚀结束后的剖面图，导电箔60的上下周端和设置各块62的缝隙63的部分，具有作为连结部90仍然保留导电箔60而未进行腐蚀并在该状态下维持各块62的作用。利用该连结部90的作用，各块62与连结部90一起从腐蚀装置中取出。
在本工序中，直至图6中虚线所示的绝缘性树脂50露出之前，对导电箔60有选择地设置导电图形51的区域进行湿腐蚀。结果，成为约40μm厚的导电图形51而分离，从而成为导电图形51的反面从绝缘性树脂50露出的结构。即，成为填充到分离沟61中的绝缘性树脂50的表面与导电图形51的表面实际上一致的结构。因此，本发明的电路装置53不像图13所示的先有的反面电极10、11那样设置台阶，所以，在安装时具有由于焊锡等的表面张力而仍然水平地移动从而可以自调节的特征。
此外，进行导电图形51的反面处理，得到图8所示的最终的结构。即，根据需要将焊锡等导电材料被覆到露出的导电图形51上，形成反面电极56A、56B、56C，从而完成电路装置。
本发明的第5工序如图7B所示，将块62从导电箔60的连结部90分离开。
在本工序中，挤压由连结部90连结的各块62，使之如箭头所示的那样从连结部90侧向上突出，将连结部90与绝缘性树脂50的连接面机械地剥离，分离出各块62。因此，在本工序中，不需要特别的切断模具，具有作业非常简单的优点。
本发明的第6工序如图9所示，使多个块62与绝缘性树脂接触，粘贴到粘性板80上。
在前一工序将导电箔60的反面腐蚀之后，从导电箔60中切割分离出各块62。
在本工序中，将粘性板80的周边与不锈钢制的环状的金属框81粘贴到一起，在粘性板80的中央部分设置间隔而粘贴绝缘性树脂50，以使切割4个块62时刀片不会接触到该中央部分。作为粘性板80，可以使用UV板(リ ンテツク公司制造)，各块62由于绝缘性树脂50而具有一定的机械强度，所以，也可以使用廉价的切割板。
本发明的第7工序如图10所示，在粘贴到粘性板80上的状态下，测定用绝缘性树脂50统一模压的各块62的各搭载部65的电路元件52的特性。
在各块62的反面，如图10所示，露出导电图形51的反面，各搭载部65与导电图形51形成时完全相同地排列成矩阵状。将探头68与从该导电图形51的绝缘性树脂50露出的反面电极56接触，个别地测定各搭载部65的电路元件52的特性参量等，判断是否合格，对不合格品，用磁墨水等作出标记。
在本工序中，各搭载部65的电路装置53由绝缘性树脂50对各块62一体地支持，所以，不个别地一个一个分离。因此，在测试台上用真空吸附粘贴到粘性板80上的多个块62，对个块62通过如箭头所示的那样在纵向和横向按搭载部65的尺寸间隔地输送，便可非常迅速地大量地测定块62的各搭载部65的电路装置53。即，可以不需要以往所必须的电路装置的正反面的判断和电极位置的识别等，并且可以同时处理多个块62，所以，可以大幅度缩短测定时间。
本发明的第8工序如图11所示，在粘贴到粘性板80上的状态下，对各搭载部65，通过切割块62的绝缘性树脂50而进行分离。
在本工序中，将粘贴到粘性板80上的多个块62用真空吸附到切割装置的载置台上，用切割刀片69沿各搭载部65间的切割线70将分离沟61的绝缘性树脂50切割，分离为个别的电路装置53。
在本工序中，切割刀片69将绝缘性树脂50完全切断，以切割到粘性板的表面的深度进行切割，完全将各搭载部65分离。切割时识别与预先在上述第1工序中设置的各块的周边框状的特性66一体的定位标记67，以该标记为基准进行切割。在纵向沿所有的切割线70进行切割之后，将载置台旋转90度，按照横向的切割线进行切割。
另外在本工序中，由于在切割线70上只存在填充到分离沟61中的绝缘性树脂50，所以，切割刀片69的磨损少，也不发生金属凹陷，具有可以切割成非常正确的外形的特征。
此外，在本工序之后，在切割后由于粘性板的作用也不分离为个别的电路装置，在以后的卷绕工序中可以高效率地进行作业。即，与粘性板80一体支持的电路装置仅识别合格品，可以用吸附弹性筒吸附到传送带的收纳孔中，从而从粘性板80上脱离。因此，即使是微小的电路装置，在卷绕之前具有一次都不会一个一个地分离的特征。
在本发明中，使成为导电图形的材料的导电箔本身起支持基板的作用，直至形成分离沟时或装配电路元件和被覆绝缘性树脂时，用导电箔支持全体，另外，将导电箔分离为各导电图形时，使绝缘性树脂起支持基板的作用。因此，可以用最小限度的电路元件、导电箔和绝缘性树脂进行制造。不需要如在先有例中说明的那样本来构成电路装置的支持基板，从而可以降低成本。另外，由于不需要支持基板、导电图形埋入到绝缘性树脂中，可以调整绝缘性树脂和导电箔的厚度，从而具有可以形成非常薄的电路装置的优点。
另外，通过将多个块粘贴到粘性板上，直至最后都可以不一个一个地处理微小的电路装置，从而可以实现批量生产效率非常高的制造方法。
此外，通过对树脂导电图形的部分有选择地进行导电箔的反面腐蚀，保留连结部，不会使各块下落到腐蚀装置的腐蚀液内，可以在用连结部将各块连结的状态取出，所以，腐蚀作业非常容易，适合于大量生产。
此外，在本发明中，可以实现导电箔的各块的传送模压，所以，可以进行各块的统一模压处理，从而适合于大量生产。另外，该模压模具通过使块的大小一致，可以从以往那样对各产品设计模压模具的麻烦中解放出来。
此外，在切割工序中，使用定位标记，可以迅速而可靠地识别切割线。切割可以仅切断绝缘性树脂，而不切断导电箔，所以，切割刀片的寿命可以延长，也不会发生切断导电箔时发生的金属凹陷。另外，由图14可知，可以省略通孔的形成工序和导体的印刷工序(陶瓷基板的情况)等，所以，可以比以往大幅度缩短制造工序。另外，也不需要框架模具，是非常短期的制造方法。
权利要求
1.一种电路装置的制造方法，其特征在于包括对各块形成在导电箔上形成多个电路元件的搭载部的导电图形的工序、将电路元件配置到上述各块的上述导电图形的上述各搭载部的工序、用绝缘性树脂共同进行模压用以对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割将上述块的上述绝缘性树脂分离的工序。
2.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述导电箔由铜、铝、铁－镍中的某一个构成。
3.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于至少用导电膜部分地被覆上述导电箔的表面。
4.按权利要求3所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述导电膜通过镀镍、金或银而形成。
5.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述电路元件通过将半导体裸芯片、芯片电路部件中的某一种或两种固定而形成。
6.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述绝缘性树脂通过传送模压而对上述各块共同进行模压。
7.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于在上述导电箔上，排列多个块，所述各块将至少形成多个电路元件的搭载部的导电图形排列成矩阵状。
8.按权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述绝缘性树脂通过将上述导电箔的所有的上述块同时进行传送模压而形成。
9.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块测定各搭载部的上述电路元件的特性。
10.按权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于将上述粘性板用真空吸附到载置台上进行测定。
11.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块通过切割而分离各搭载部。
12.按权利要求11所述的电路装置的制造方法，其特征在于使上述绝缘性树脂切割时的切割深度超过上述绝缘性树脂的厚度，完全分离为电路装置。
13.一种电路装置的制造方法，其特征在于包括准备导电箔并至少在除了形成多个电路元件的搭载部的导电图形的区域的上述导电箔上形成比上述导电箔的厚度浅的分离沟从而形成各块的导电图形的工序、将电路元件固定到所希望的上述导电图形的上述搭载部上的工序、形成将上述各搭载部的电路元件的电极与所希望的上述导电图形电气连接的连接单元的工序、对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件并且用绝缘性树脂共同模压用以填充到上述分离沟中的工序、除去未设置上述分离沟的厚的部分的上述导电箔的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触而粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割而分离上述块的上述绝缘性树脂的工序。
14.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述导电箔由铜、铝、铁－镍中的某一个构成。
15.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于至少用导电膜部分地被覆上述导电箔的表面。
16.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述导电膜通过镀镍、金或银而形成。
17.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于在上述导电箔上有选择地形成的上述分离沟通过化学的或物理的腐蚀而形成。
18.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述电路元件通过将半导体裸芯片、芯片电路部件中的某一种或两种固定而形成。
19.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述连接单元通过金属焊接而形成。
20.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述绝缘性树脂通过传送模压而对上述各块共同进行模压。
21.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于在上述导电箔上，排列多个块，所述各块将至少形成多个电路元件的搭载部的导电图形排列成矩阵状。
22.按权利要求20所述的电路装置的制造方法，其特征在于上述绝缘性树脂通过将上述导电箔的所有的上述块同时进行传送模压而形成。
23.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于通过用上述绝缘性树脂模压而成的上述各块在除去不设置上述分离沟的厚的部分的上述导电箔的工序之后，从上述导电箔的其余部分中分离出来。
24.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于在对上述各块统一将各搭载部的上述电路元件被覆并且用绝缘性树脂共同进行模压而填充到上述分离沟中的工序中，用模压模具夹压上述导电箔的上述块周边的其余部分，将上述块的各搭载部配置到同一空腔内，进行传送模压。
25.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于在除去不设置上述分离沟槽的厚的部分的上述导电箔的工序和将上述块从上述导电箔中分离出来并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触而粘贴到粘性板上的工序中，至少不设置上述分离沟的厚的部分的上述导电箔的上述块除去设置上述导电图形的区域，有选择地保留成为连结上述块之间的连结部的上述导电箔，将上述块与上述导电箔的上述连结部分离。
26.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于用上述绝缘性树脂模压而成的上述各块从上述导电箔的上述连结部通过挤压而分离。
27.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块测定各搭载部的上述电路元件的特性。
28.按权利要求27所述的电路装置的制造方法，其特征在于将上述粘性板用真空吸附到载置台上进行测定。
29.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块通过切割而分离各搭载部。
30.按权利要求29所述的电路装置的制造方法，其特征在于使用与上述导电图形一起形成的定位标记进行切割。
31.按权利要求29所述的电路装置的制造方法，其特征在于将上述粘性板用真空吸附到载置台上进行测定。
32.按权利要求31所述的电路装置的制造方法，其特征在于使上述绝缘性树脂切割时的切割深度超过上述绝缘性树脂的厚度，完全分离为电路装置。
全文摘要
一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。
文档编号H01L21/48GK1344133SQ0113256
公开日2002年4月10日 申请日期2001年9月4日 优先权日2000年9月4日
发明者坂本则明, 小林义幸, 阪本纯次, 冈田幸夫, 五十岚优助, 前原荣寿, 高桥幸嗣 申请人:三洋电机株式会社