专利名称：贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻的加工制作设备。
现有技术在加工贴片电阻时，需要将陶瓷贴片电阻料片由存储料槽中取出按固定间隔及顺序摆放在供料轨道上，依次进入下料机构，为后道将料片分离成条形电阻工序作好准备。目前一般使用手工摆放或机械手抓取料片，前者劳动强度大，速度慢且排料不齐；后者又因为陶瓷电阻料片薄、脆的特点，力量不易控制，容易损坏电阻料片。
本实用新型的目的在于提供一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，它能够可靠地吸起料片。
本实用新型的技术方案是一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，它包括基座、设置于所述的基座内的负压腔，所述的基座的底部侧边向下凸起形成下底边凸起，所述的基座的中部向上凹陷形成下底凹陷，所述的下底凹陷处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔，所述的下底边凸起的底面开有吸气缝隙，所述的吸气缝隙与负压腔相连通。
本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于下底凹陷处与负压腔相连通，因此所述的下底凹陷处形成一个负压区，当电阻料片与所述的下底凹陷间隔一定距离即可被吸起；并且由于吸气缝隙与负压腔相连通，当电阻料片的中部存在孔隙时，可通过所述的吸气缝隙吸附电阻料片的外框，加强吸力，保证不会出现因吸力不够而漏吸、掉料的现象。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述附
图1为本实用新型的结构主视图；附图2为本实用新型的结构俯视图；附图3为附图2的A-A方向剖视图；附图4为本实用新型的仰视图；附图5为附图1的B-B方向放大剖视图；其中[1]、基座；[2]、高压空气吹入管；[3]、真空发生管；[4]、高压空气吹入管座；[5]、吸气管；[6]、吸气缝隙；[7]、吸气通道；[8]、真空发生管孔；[9]、下底凹陷；[10]、下底边凸起；实施例参见附图1至附图5，一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔，所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10]，所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9]，所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8]，所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6]，所述的吸气缝隙[6]与负压腔相连通。
所述的基座[1]内设有吸气通道[7]，该吸气通道[7]下与所述的吸气缝隙[6]相连通，上与吸气管[5]相连通，所述的吸气管[5]与真空气泵相连通，也可与所述的真空发生管孔[8]相连通，使得所述的吸气缝隙[6]通够对料片进行吸附。
所述的真空发生管孔[8]内设有高压空气吹入管[2]，所述的高压空气吹入管[2]的另一端出口向上，所述的高压空气吸入管[2]的一端与高压空气源相连通；由于另一端伸入所述的真空发生管孔[8]内并开口向上，这使得真空发生管[8]的上端口吹出高压空气并在其真空发生管[8]的下部形成一个负压区，使得所述的下底凹陷[9]处能够吸附料片。
权利要求1.一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，其特征在于它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔，所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10]，所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9]，所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8]，所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6]，所述的吸气缝隙[6]与负压腔相连通。
2.根据权利要求1所述的贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，其特征在于所述的基座[1]内设有吸气通道[7]，该吸气通道[7]下与所述的吸气缝隙[6]相连通，上与吸气管[5]相连通。
3.根据权利要求1所述的贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构，其特征在于所述的真空发生管孔[8]内设有高压空气吹入管[2]，所述的高压空气吹入管[2]的出口向上。
专利摘要一种贴片电阻上料设备的真空吸嘴机构,其特征在于:它包括基座[1]、设置于所述的基座[1]内的负压腔,所述的基座[1]的底部侧边向下凸起形成下底边凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]处开设有与负压腔相连通的真空发生管孔[8],所述的下底边凸起[10]的底面开有吸气缝隙[6]。当电阻料片与所述的下底凹陷间隔一定距离即可被吸起;并且由于吸气缝隙与负压腔相连通,当电阻料片的中部存在孔隙时,可通过所述的吸气缝隙吸附电阻料片的外框,加强吸力。
文档编号H01C17/00GK2437023SQ0022141
公开日2001年6月27日 申请日期2000年8月14日 优先权日2000年8月14日
发明者张峰 申请人:均强机械(苏州)有限公司