带电路的悬挂基板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
【专利说明】
带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及硬盘驱动器所使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。【背景技术】
[0002]以往以来，作为带电路的悬挂基板，公知有针对悬架部设置具有磁头的滑撬且可搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。[〇〇〇3]在这样的带电路的悬挂基板中，为了使磁盘的存储容量增加，提出进一步安装有具有激光二极管等发光元件的热辅助装置的方案(例如，参照日本特开2010 —108575号公报以及日本特开2012 —104210号公报。)。[〇〇〇4]日本特开2010 —108575号公报公开了一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具有设于带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子和设于带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
[0005]日本特开2012 —104210号公报公开了一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、第1绝缘层、第2绝缘层、第1导体图案以及第2导体图案，第1导体图案具有形成于第1绝缘层之上且第2绝缘层之下的第1联络部和与电子元件电连接的第1端子。 第2导体图案具有形成于第2绝缘层之上的第2联络部和与磁头电连接的第2端子。[〇〇〇6]这样的带电路的悬挂基板产生如下不良情况:在金属支承基板的厚度方向(上表面和/或下表面)上层叠两层具有端子的导体层，因此，层数变多，难以薄型化。
[0007]因此，提出了一种磁盘装置用挠性件，该磁盘装置用挠性件包括:金属基底；绝缘层，其形成于金属基底之上；导体，其形成于绝缘层之上，与附属电子单元电连接；电路部， 其形成于金属基底的一部分，与附属电子单元的端子部连接;导体结合部，其沿着厚度方向贯穿绝缘层地形成，用于将所述电路部和所述导体电连接起来(例如，参照日本特开2012 — 119032号公报。)。[〇〇〇8]在日本特开2012 —119032号公报所记载的磁盘装置用挠性件中，通过对金属基底进行蚀刻，将金属基底作为电路部，因此可以实现薄型化。
【发明内容】
[0009]然而，需要对金属基底进行加工，因此，产生难以进行电路部的微细化这样的不良情况。
[0010]另外，金属基底通常由不锈钢基板等构成，产生电阻比铜配线等导体材料的电阻高这样的不良情况。
[0011]因此，本发明的目的在于，提供一种能够进行薄型化且微细化以及导电性良好的带电路的悬挂基板及其制造方法。
[0012]本发明[1]包括一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括:第1层，其由金属支承基板构成;第2层，其具有绝缘性，设于所述第1层的厚度方向的一侧;第3层，其具有导电性，设于所述第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成，所述第1层具有沿着厚度方向贯穿所述第1层的第1开口部，在所述第1开口部设有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与所述第1层重叠的导体层，所述导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子，所述第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。[〇〇13]采用这样的带电路的悬挂基板，在金属支承基板的第1开口部以沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与金属支承基板重叠的方式设有具有第1电子零部件连接端子的第 1导体电路。因此，能够谋求带电路的悬挂基板的薄型化。
[0014]并且，第1导体电路由利用铜或铜合金形成的导体层形成，而不是由金属支承基板形成，因此，导电性良好。另外，利用添加法等通常的配线图案的形成方法设置导体层，因此，能够微细化。
[0015]另外，本发明[2]包括根据[1]所记载的带电路的悬挂基板，其中，所述第3层还具有第3导体电路，所述第2层具有第2开口部，该第2开口部以在沿着厚度方向进行投影时与所述第1开口部重叠的方式沿着厚度方向贯穿所述第2层，在所述第2开口部设有将所述第1 导体电路和所述第3导体电路电连接起来的连接部。[〇〇16]采用这样的带电路的悬挂基板，第3层具有第2导体电路以及第3导体电路，第1导体电路经由连接部与第3导体电路电连接。因此，能够在第1层的厚度方向的一侧设有与第1 导体电路电连接的第3导体电路，因此，能够减少被设置于第1层的厚度方向的另一侧的第1 导体电路的面积。由此，能够减少被设于由金属支承基板构成的第1层的第1开口部的面积， 因此，第1层的强度、进而带电路的悬挂基板的强度优异。另外，生产效率优异。
[0017]本发明[3]包括一种带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序:准备中间构件的工序，该中间构件包括:第1层，其由金属支承基板构成;第2层，其具有绝缘性，设于所述第1层的厚度方向的一侧;第3层，其设于所述第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成;在所述第1层设置沿着厚度方向贯穿所述第1层第1开口部的工序；以及在所述第2层的厚度方向的另一侧的表面的处于所述第1开口部处的部分设置由铜或铜合金形成的第1导体电路的工序，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。[〇〇18]采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，能够在金属支承基板的第1开口部以在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与金属支承基板重叠的方式设置具有第1电子零部件连接端子的第1导体电路。
[0019]因此，第1导体电路未沿着金属支承基板的厚度方向层叠，因此，能够谋求带电路的悬挂基板的薄型化。
[0020]并且，第1导体电路由利用铜或铜合金形成的导体层形成，而不是由金属支承基板形成，因此，导电性良好。另外，能够利用添加法等通常的配线图案的形成方法设置导体层， 因此，能够进行微细化。
[0021]另外，本发明[4]包括根据[3]所记载的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，在所述中间构件中，所述第3层还具有第3导体电路，所述第2层具有沿着厚度方向贯穿所述第2 层的第2开口部，在所述第2开口部设有将所述第1导体电路和所述第3导体电路电连接起来的连接部，在所述第1层设置第1开口部的工序中，在所述第1层以沿着厚度方向进行投影时与所述第2开口部重叠的方式设置所述第1开口部。
[0022]采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，第3层具有第2导体电路以及第3导体电路，第1导体电路经由连接部与第3导体电路电连接。因此，能够在第1层的厚度方向的一侧设置与第1导体电路电连接的第3导体电路，因此，能够减少被设于第1层的厚度方向的另一侧的第1导体电路的面积。由此，能够减少被设于由金属支承基板构成的第1层的第1开口部的面积，因此，能够提高第1层的强度、进而提高带电路的悬挂基板的强度。另外，能够提高生产效率。
[0023]采用本发明的带电路的悬挂基板及其制造方法，能够进行带电路的悬挂基板的薄型化，能够实现导体层的微细化以及导电性良好。【附图说明】
[0024]图1表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图(省略基底绝缘层)。
[0025]图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图(图示了基底绝缘层)。
[0026]图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的仰视图。
[0027]图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的沿着A—A线的放大剖视图。[〇〇28]图5A?图5G是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图5A 表示准备金属支承基板的工序、图5B表示形成基底绝缘层的工序、图5C表示形成上侧导体图案的工序、图表示形成覆盖绝缘层的工序、图5E表示加工金属支承基板的工序、图5F表示形成下侧导体图案的工序、图5G表示安装滑撬单元的工序。
[0029]图6表示本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式(发光元件连接电路形成于基底绝缘层之下的形态)的仰视图。[〇〇3〇]图7表示图6所示的带电路的悬挂基板的沿着B—B线的放大剖视图。
[0031]图8表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的变形例(信号端子借助端子连接部而成为两面端子的形态)的放大剖视图。
[0032]图9表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的变形例(信号端子成为两面端子的形态)的放大剖视图。【具体实施方式】
[0033]在图1中，纸面左右方向是前后方向(第1方向)，纸面左侧是前侧(第1方向的一侧)，纸面右侧是后侧(第1方向的另一侧)。另外，纸面上下方向是左右方向(宽度方向、第2 方向)，纸面上侧是左侧(宽度方向的一侧、第2方向的一侧)，纸面下侧是右侧(宽度方向的另一侧、第2方向的另一侧)。另外，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、第3方向)，纸面近前侧是上侧(厚度方向的一侧、第3方向的一侧)，纸面进深侧是下侧(厚度方向的另一侧、第 3方向的另一侧)。具体而言，依据各图的方向箭头。此外，在图1中，省略了基底绝缘层7以及覆盖绝缘层9，在图2?图3中，省略了覆盖绝缘层9。[〇〇34]<第1实施方式>
[0035]图1所示的带电路的悬挂基板1在安装滑撬单元5之后，搭载于采用热辅助法的硬盘驱动器(未图示)，该滑撬单元5搭载有滑撬3以及作为第1电子零部件的一个例子的发光元件4,该滑撬3用于搭载作为第2电子零部件的一个例子的磁头2。
[0036]如图1?图3所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着前后方向延伸的平带形状。在带电路的悬挂基板1中，如图4所示，包括作为第1层的金属支承基板6、设于金属支承基板6之上的作为第2层的一个例子的基底绝缘层7、设于基底绝缘层7之上的作为第3层的一个例子的上侧导体图案8、设于基底绝缘层7之下的作为导体层的一个例子的下侧导体图案10、作为连接部的一个例子的导电性连接部11和设于上侧导体图案8之上的覆盖绝缘层9。
[0037]如图1所示，金属支承基板6形成为沿着前后方向延伸的平带形状，具有一体的、主体部13和形成于主体部13的前侧的悬架部14。
[0038]主体部13形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状，以在前侧部分沿着宽度方向扩展的方式形成。主体部13在带电路的悬挂基板1搭载于硬盘驱动器时被支承于硬盘驱动器的负载梁(日文:口一 Kt''一i〇(未图示)。
[0039]悬架部14在主体部13安装到负载梁时不搭载于负载梁、而是下表面从负载梁暴露，供滑撬单元5(参照假想线)安装。悬架部14从主体部13的前端起与主体部13连续而向前侧延伸，形成为宽度比主体部13的宽度宽的俯视大致矩形形状。悬架部14具有1对悬臂部 16、配线折回部17和搭载部18。
[0040]悬臂部16呈俯视细长矩形形状，以从主体部13的宽度方向两端部朝向前侧呈直线状延伸的方式形成为1对。
[0041]配线折回部17以架设在1对悬臂部16的前端部之间的方式形成为沿着宽度方向延伸的俯视大致矩形形状。
[0042]搭载部18形成为从配线折回部17的宽度方向中央的后端向后侧延伸的俯视大致矩形形状。搭载部18与1对悬臂部16隔开间隔地配置于1对悬臂部16的宽度方向内侧，且与主体部13的前端缘隔开间隔地配置于主体部13的前侧。由此，在搭载部18和1对悬臂部16之间以及搭载部18和主体部13之间开设有俯视时朝向前侧敞开的大致U字状的后侧开口部 15。[〇〇43]搭载部18是供滑撬单元5安装的滑撬安装区域，搭载部18的前端部分被划分为滑撬连接端子搭载部19,比前端部分靠后侧(S卩、前后方向中央部分以及后侧部分)的部分被划分为滑撓搭载部20。
[0044]在配线折回部17以及搭载部18形成有跨着配线折回部17以及搭载部18地开设的作为第1开口部的一个例子的前侧开口部21。具体而言，前侧开口部21形成于配线折回部17 的宽度方向中央后侧以及搭载部18的宽度方向中央前侧。
[0045]前侧开口部21以沿着厚度方向贯穿金属支承基板6的方式形成为俯视大致矩形形状。
[0046]金属支承基板6由例如不锈钢、42合金、铝等金属材料形成。优选的是，由不锈钢形成。[〇〇47]金属支承基板6的厚度例如是5wii以上，优选的是10M1以上，例如是35wii以下，优选的是30wii以下。
[0048]如参照图2以及图4那样，基底绝缘层7形成于金属支承基板6的上表面(厚度方向的一侧的表面)。具体而言，基底绝缘层7具有与主体部13相对应的主体部绝缘层40和与悬架部14相对应的悬架部绝缘层41。
[0049]如图2所示，主体部绝缘层40形成为如下的俯视大致Y字状:在主体部13中以与上侧导体图案8(后述)所形成的图案相对应的方式从后端部朝向前侧延伸，在主体部13的前端部朝向宽度方向两外侧斜前方分支。
[0050]悬架部绝缘层41具有与1对悬臂部16相对应的1对悬架外侧绝缘层42、与配线折回部17相对应的悬架前侧绝缘层43和与搭载部18相对应的悬架内侧绝缘层44。[0〇51 ]1对悬架外侧绝缘层42以从主体部绝缘层40的前端部起与主体部绝缘层40连续并沿着宽度方向隔开间隔地朝向前侧延伸的方式形成为俯视大致矩形形状。[〇〇52]悬架前侧绝缘层43以架设在1对悬架外侧绝缘层42的前端部之间的方式形成为沿着宽度方向延伸的俯视大致矩形形状。悬架前侧绝缘层43以其前端缘与金属支承基板6的配线折回部17的前端缘对齐以及其外侧端缘与金属支承基板6的配线折回部17的外侧端缘对齐的方式配置。另外，悬架前侧绝缘层43以沿着宽度方向跨着前侧开口部21的方式配置。 即、悬架前侧绝缘层43以覆盖前侧开口部21的位于配线折回部17的部分的上方的方式设置。[〇〇53]另外，如图4所示，在悬架前侧绝缘层43上形成有多个(两个)作为第2开口部的一个例子的连通孔45。[〇〇54]连通孔45以在悬架前侧绝缘层43的在沿着厚度方向进行投影时与前侧开口部21 重叠的部分中沿着厚度方向贯穿悬架前侧绝缘层43的方式形成为俯视大致圆形形状。具体而言，1对连通孔45沿着宽度方向隔开间隔地形成在前侧开口部21的宽度方向中央部的前侧部分。[〇〇55]如图2所示，悬架内侧绝缘层44形成为从悬架前侧绝缘层43的宽度方向中央的后端缘向后侧延伸的俯视大致矩形形状。悬架内侧绝缘层44以其后端缘与搭载部18的后端缘对齐以及其外侧端缘与搭载部18的外侧端缘对齐的方式配置。[〇〇56]另外，在悬架内侧绝缘层44的大致中央部形成有基底开口部47。具体而言，基底开口部47位于悬架内侧绝缘层44的宽度方向中央且设于比前后方向中央靠前侧的位置，以沿着厚度方向贯穿基底绝缘层7的方式形成为沿着宽度方向延伸的俯视大致矩形形状。基底开口部47以在沿着厚度方向进行投影时基底开口部47的宽度方向端缘与前侧开口部21的宽度方向端缘对齐以及基底开口部47的后端缘与前侧开口部21的后端缘对齐的方式配置。 另外，基底开口部47的前端缘在沿着厚度方向进行投影时位于前侧开口部21的前后方向中央部。即、基底开口部47以在沿着厚度方向进行投影时与前侧开口部21的后侧部分重叠的方式配置。[〇〇57]此外，在悬架内侧绝缘层44中，基底开口部47被划分为发光元件贯穿区域22，比基底开口部47靠前侧的部分被划分为端子形成区域23。[〇〇58] 在悬架部绝缘层41中，在悬架内侧绝缘层44和1对悬架外侧绝缘层42之间以及悬架内侧绝缘层44和主体部绝缘层40之间开设有俯视时朝向前侧敞开的大致V字状的悬架开口部46。悬架开口部46以在沿着厚度方向进行投影时包括后侧开口部15在内的方式配置。 [〇〇59]基底绝缘层7由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、 聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘性材料形成。优选的是由聚酰亚胺树脂形成。
[0060]基底绝缘层7的厚度(最大厚度)例如是lwii以上，优选的是3mi以上，例如是35mi以下，优选的是33mi以下。[〇〇61 ] 连通孔45的直径例如是5mi以上，优选的是1 Own以上，例如是1 OOmi以下，优选的是 90iim以下。
[0062]如参照图1、图2以及图4那样，上侧导体图案8形成于基底绝缘层7的上表面。具体而言，上侧导体图案8具有作为第2导体电路的一个例子的磁头连接电路37和作为第3导体电路的一个例子的发光元件连接电路38。
[0063]如图1以及图2所示，磁头连接电路37具有信号端子31A、作为第2电子零部件连接端子的一个例子的磁头连接端子32和信号配线35A。[〇〇64]信号端子31A设于主体部绝缘层40的后端部且设于宽度方向大致中央部，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个(6个)。信号端子31A作为外部侧端子可与读写基板(未图示)电连接。
[0065]磁头连接端子32位于悬架内侧绝缘层44的前端部分处的宽度方向中央，以沿着厚度方向进行投影时与端子形成区域23重叠的方式形成，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个(6个)。[〇〇66]信号配线35A以在主体部绝缘层40中沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式形成有多个(6个)，与信号端子31A和磁头连接端子32电连接。信号配线35A在磁头2(参照假想线)以及读写基板(未图示)之间传递电信号。[〇〇67]具体而言，信号配线35A如下这样形成:在主体部绝缘层40中从信号端子31A朝向前侧延伸，在主体部绝缘层40的前端部，沿着主体部绝缘层40以朝向宽度方向两侧分支成两束的形状弯曲，之后，在宽度方向两端部向前侧弯曲，朝向悬架部绝缘层41的前端部沿着悬架外侧绝缘层42朝向前侧延伸，如图2所示，在悬架前侧绝缘层43中，向宽度方向内侧弯曲而形成集束状，并折回，到达磁头连接端子32。[〇〇68] 发光元件连接电路38具有电源端子31B、上侧连接端子33和电源配线35B。[〇〇69]电源端子31B在主体部绝缘层40的后端部设有多个(两个)。电源端子31B与多个(6 个)信号端子31A彼此隔开间隔地在多个(6个)信号端子31A的宽度方向两外侧各配置有1 个。电源端子31B作为外部侧端子可与电源(未图示)电连接。
[0070]上侧连接端子33位于悬架前侧绝缘层43的前后方向大致中央处的宽度方向中央， 以在沿着厚度方向进行投影时与前侧开口部21的前端部重叠的方式形成，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个(两个)。上侧连接端子33形成为俯视大致圆形状(圆形连接盘形状)，以沿着厚度方向进行投影时包括连通孔45在内的方式配置。如图4所示，上侧连接端子 33的下端部与导电性连接部11(后述)的上端部连续。[〇〇71]如图1所示，电源配线35B设有多个(两个)，在比多个(6个)信号配线35A靠宽度方向两外侧的位置，沿着宽度方向与多个(6个)信号配线35A隔开间隔地各形成有1个。具体而言，如图1所示，电源配线35B如下这样形成:在主体部绝缘层40以及悬架外侧绝缘层42中， 从电源端子31B朝向前侧沿着信号配线35A延伸，在悬架前侧绝缘层43中，向宽度方向内侧弯曲，之后向后侧折回，到达上侧连接端子33。[〇〇72]电源配线35B与电源端子31B和上侧连接端子33电连接。电源配线35B从电源(未图示)向发光元件4 (参照假想线)供给电力。
[0073]如参照图3以及图4那样，下侧导体图案10形成于基底绝缘层7的下表面(厚度方向的另一侧的表面)。下侧导体图案10具有第1导体电路25。
[0074]如图3所示，第1导体电路25以在沿着厚度方向进行投影时包含于前侧开口部21的方式设置。另外，如图4所示，第1导体电路25以在沿着与厚度方向正交的方向(面方向)进行投影时与金属支承基板6重叠的方式设置。详细而言，第1导体电路25以在沿着面方向进行投影时第1导体电路25的上端与金属支承基板6的上端对齐、第1导体电路25的下端位于比金属支承基板6的下端靠上侧的位置的方式配置。
[0075]如图3以及图4所示，第1导体电路25具有作为第1电子零部件连接端子的一个例子的发光元件连接端子26、下侧连接端子27和下侧配线28。[〇〇76]发光元件连接端子26位于悬架内侧绝缘层44的前端部分处的宽度方向中央，以沿着厚度方向进行投影时与端子形成区域23重叠的方式形成，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个(两个)。发光元件连接端子26以在沿着厚度方向进行投影时发光元件连接端子 26的前端缘处于比磁头连接端子32的前端缘靠前侧的位置的方式与基底开口部47的前端缘48稍微隔开间隔地配置。[〇〇77]下侧连接端子27以与上侧连接端子33相对应的方式形成。即、下侧连接端子27位于悬架前侧绝缘层43的前后方向大致中央处的宽度方向中央，以在沿着厚度方向进行投影时与前侧开口部21的前端部重叠的方式形成，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个 (两个)。下侧连接端子27形成为俯视大致圆形状(圆形连接盘形状)，以在沿着厚度方向进行投影时与连通孔45以及上侧连接端子33重叠的方式配置。[〇〇78]下侧配线28设有多个(两个)。具体而言，下侧配线28以从发光元件连接端子26朝向前侧以直线状向下侧连接端子27延伸的方式形成。下侧配线28以在沿着厚度方向进行投影时在前侧开口部21中与信号配线35A重叠的方式配置。下侧配线28与发光元件连接端子 26以及下侧连接端子27电连接。[〇〇79]如参照图4那样，导电性连接部11形成于连通孔45的内部。具体而言，导电性连接部11以充满连通孔45的方式配置。导电性连接部11形成为直径比上侧连接端子33的直径小的圆柱形状。
[0080]导电性连接部11的上端部与上侧连接端子3 3的下表面连续，导电性连接部11的下端部与下侧连接端子27的上表面接触。由此，电源端子31B经由电源配线35B、上侧连接端子 33、导电性连接部11、下侧连接端子27以及下侧配线28与发光元件连接端子26电连接。
[0081]上侧导体图案8、下侧导体图案10以及导电性连接部11由铜或铜合金形成。作为与铜形成合金的金属，可列举出例如镍、金、软钎料等导体金属。上侧导体图案8、下侧导体图案10以及导电性连接部11优选的是由铜形成。[〇〇82] 上侧导体图案8的厚度例如是lwii以上，优选的是3wii以上，例如是25wii以下，优选的是20wii以下。
[0083]下侧导体图案10的厚度比金属支承基板6的厚度薄，例如与上侧导体图案8的厚度相同。具体而言，下侧导体图案10的厚度例如是lwii以上，优选的是3mi以上，例如是25wii以下，优选的是20mi以下。[〇〇84] 信号配线35A以及电源配线35B的宽度分别例如是5wii以上，优选的是8wii以上，例如是200M1以下，优选的是10mi以下。
[0085]下侧配线28的宽度例如是5wii以上，优选的是8wii以上，例如是200m以下，优选的是100ym以下。[〇〇86]另外，多个信号配线35A之间的间隔、信号配线35A和电源配线35B之间隔、以及多个下侧配线28之间的间隔例如是5mi以上，优选的是8wii以上，例如是lOOOwii以下，优选的是 lOOum以下。[〇〇87]另外，信号端子31A、电源端子31B、磁头连接端子32以及发光元件连接端子26的宽度以及长度(前后方向长度)例如是l〇Mi以上，优选的是20mi以上，例如是100mi以下，优选的是800wii以下。
[0088]另外，多个信号端子31A之间的间隔、信号端子31A和电源端子31B之间隔、以及多个磁头连接端子32之间的间隔例如是1 Own以上，优选的是20mi以上，例如是1 OOOmi以下，优选的是800M1以下。[〇〇89] 上侧连接端子33以及下侧连接端子27的直径例如是30wii以上，优选的是40_以上，例如是200wii以下，优选的是150wii以下。
[0090]导电性连接部11的直径与连通孔45的直径是同样的。
[0091]另外，虽未图示，但在信号端子31A、电源端子31B、磁头连接端子32、以及发光元件连接端子26各自的表面通过例如非电解电镀、电解电镀等镀法、优选的是电解电镀而设有镀层。镀层由例如镍、金等金属材料形成。优选的是，由金形成。镀层的厚度例如是0.0lMi以上，优选的是〇 ? 〇5mi以上，例如是8mi以下，优选的是4wii以下。
[0092]如参照图4那样，覆盖绝缘层9跨着主体部13以及悬架部14,以覆盖上侧导体图案8 的方式形成于基底绝缘层7的上表面。[〇〇93] 覆盖绝缘层9覆盖信号配线35A以及电源配线35B、且使信号端子31A、电源端子31B 以及磁头连接端子32这三者的上表面暴露。具体而言，覆盖绝缘层9形成有使信号端子31A 的上表面暴露的信号端子开口部55以及使电源端子31B的上表面暴露的电源端子开口部 (未图示)。另外，在搭载部18中，覆盖绝缘层9的后端缘以磁头连接端子32暴露的方式形成。 SP、覆盖绝缘层9的处于搭载部18的后端缘在俯视时位于比基底开口部47的前端缘48靠前侧的位置。
[0094]覆盖绝缘层9由与形成基底绝缘层7的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成。覆盖绝缘层9的厚度例如是lwii以上，优选的是3wii以上，例如是40wii以下，优选的是l〇Mi以下。 [〇〇95]接着，参照图5A?图5G对该带电路的悬挂基板1的制造方法以及滑撬单元5的搭载进行说明。[〇〇96]带电路的悬挂基板1可通过如下工序制造:准备中间构件60的中间构件准备工序、 在金属支承基板6上开设前侧开口部21的开口工序以及在基底绝缘层7的下表面设置第1导体电路25的第1导体电路配置工序。
[0097]在中间构件准备工序中，首先，如图5A所示，准备金属支承基板6。[〇〇98]接下来，如图5B所示，将基底绝缘层7形成于金属支承基板6的上表面。[〇〇99] 具体而言，如参照图2那样，基底绝缘层7以与主体部绝缘层40以及悬架部绝缘层 41相对应的图案形成于金属支承基板6之上。在悬架部绝缘层41中，形成为具有基底开口部 47、悬架开口部46和连通孔45的图案。
[0100] 为了形成要形成基底开口部47、悬架开口部46以及连通孔45的基底绝缘层7，将感光性的绝缘性材料的清漆涂敷在金属支承基板6之上并使其干燥，形成基底覆膜。
[0101]之后，隔着未图示的光掩模对基底覆膜进行曝光。光掩模具有遮光部分以及光全透过部分，将光掩模的光全透过部分与基底覆膜的用于形成基底绝缘层7的部分相对配置， 将光掩模的遮光部分与基底覆膜的不用于形成基底绝缘层7的部分、用于形成基底开口部 47、悬架开口部46以及连通孔45的部分相对配置，并进行曝光。
[0102]之后，对基底覆膜进行显影，根据需要使其加热固化，从而以上述的图案形成具有基底开口部47、悬架开口部46以及连通孔45的基底绝缘层7。
[0103]接下来，如图5C所示，在基底绝缘层7的上表面，通过添加法或减去法等图案形成法、优选的是通过添加法形成上侧导体图案8。[〇1〇4]也就是说，如参照图1那样，将上侧导体图案8以具有信号端子31A、电源端子31B、 磁头连接端子32、上侧连接端子33、信号配线35A、电源配线35B的方式形成于基底绝缘层7 的上表面。[〇1〇5]此外，对于上侧连接端子33，首先，将导电性连接部11填充于连通孔45内，接下来， 在导电性连接部11之上形成上侧连接端子33。由此，一体地形成导电性连接部11和上侧连接端子33。
[0106]接下来，如图5D所示，以覆盖上侧导体图案8的方式将覆盖绝缘层9形成于基底绝缘层7的上表面。[〇1〇7]具体而言，将覆盖绝缘层9以覆盖信号配线35A以及电源配线35B、使信号端子31A、 电源端子31B以及磁头连接端子32这三者的上表面暴露的图案形成于金属支承基板6之上。 即、将覆盖绝缘层9形成为具有信号端子开口部55以及电源端子开口部(未图示)、处于搭载部18的后端缘比基底开口部47的前端缘处于前侧的图案。
[0108]为了形成覆盖绝缘层9,与基底绝缘层7的形成同样，涂敷感光性的绝缘性材料的清漆并使其干燥，形成了覆盖覆膜，之后，对覆盖覆膜进行曝光、接着进行显影，使其加热固化，从而以上述的图案形成覆盖绝缘层9。
[0109]由此，可获得中间构件60。中间构件60包括:金属支承基板6、形成于金属支承基板 6之上的基底绝缘层7、形成于基底绝缘层7之上的上侧导体图案8、形成于上侧导体图案8之上的覆盖绝缘层9和形成于连通孔45的内部的导电性连接部11。
[0110]接下来，在开口工序中，如图5E所示，在中间构件60的金属支承基板6设置前侧开口部21。具体而言，通过对金属支承基板6例如进行蚀刻等，以沿着厚度方向进行投影时与连通孔45重叠的方式形成前侧开口部21。此时，形成前侧开口部21，并且也同时实施后侧开口部15的形成以及外形加工。接下来，在第1导体电路配置工序中，如图5F所示，在基底绝缘层7的下表面设置第 1导体电路25。
[0112]具体而言，利用添加法或减去法等图案形成法、优选的是利用添加法在基底绝缘层7的下表面形成第1导体电路25。
[0113]也就是说，如参照图3那样，以具有发光元件连接端子26、下侧连接端子27以及下侧配线28的方式在基底绝缘层7的下表面的处于前侧开口部21内的部分形成第1导体电路 25〇[〇114]此时，下侧连接端子27以与导电性连接部11的下表面接触的方式形成。由此，导电性连接部11与下侧连接端子27电连接。
[0115]接着，根据需要，在第1导体电路配置工序之后，使用公知的镀处理方法在电源端子31B，磁头连接端子32、以及发光元件连接端子26这三者的表面设置镀层。
[0116]这样一来，能够制造带电路的悬挂基板1。
[0117]此外，为了获得安装有滑撬单元的带电路的悬挂基板61，接下来，如参照图5G那样，在带电路的悬挂基板1上搭载滑撬单元5。
[0118]如图5G所示，滑撬单元5具有滑撬3和发光元件4。
[0119]滑撬3形成为俯视大致矩形箱形状。滑撬3搭载有磁头2。
[0120]磁头2设于滑撬3的前端部，设置为能够相对于未图示的磁盘进行读取以及写入。 [0121 ]在磁头2的下部的前端面形成有第1端子51。
[0122]发光元件4形成为外形比滑撬3的外形小的俯视大致矩形形状。发光元件4例如是具有激光二极管的热辅助装置，设置为能够利用激光束对未图示的磁盘的记录面进行加热。发光元件4设于滑撬3的前后方向中央的下表面。
[0123]在发光元件4的前端部的下侧部分形成有第2端子52。
[0124]以将发光元件4贯穿发光元件贯穿区域22的方式将该滑撬单元5从带电路的悬挂基板1的上侧安装于带电路的悬挂基板1。
[0125]于是，通过使滑撬3的前端部的下表面与悬架内侧绝缘层44的前侧部分的上表面抵接、使滑撬3的后侧部的下表面与悬架内侧绝缘层44的后侧部分的上表面抵接，将滑撬3 载置于滑撬搭载部20。此时，在滑撬3和悬架内侧绝缘层44之间设有粘接剂层(未图示)，由此，滑撬单元5被固定于带电路的悬挂基板1。
[0126]接着，在第1端子51和磁头连接端子32之间、以及第2端子52和发光元件连接端子 26之间设置软钎料球50，之后，进行回流焊。
[0127]由此，在滑撬单元5中，滑撬3的第1端子51利用进行了回流焊的软钎料球50与磁头连接端子32电连接，发光元件4的第2端子52利用进行了回流焊的软钎料球50与发光元件连接端子26电连接。
[0128]并且，在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板6的前侧开口部21以沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与金属支承基板6重叠的方式形成有具有发光元件连接端子 26、下侧连接端子27以及下侧配线28的第1导体电路25。因此，能够谋求带电路的悬挂基板1的薄型化。
[0129]特别是，下侧导体图案10的厚度形成得比金属支承基板6的厚度薄。因此，在重叠多个带电路的悬挂基板1时，一个带电路的悬挂基板1的下侧导体图案10不与另一个带电路的悬挂基板1的上表面接触，因此，能够抑制下侧导体图案10产生破损。
[0130]并且，具有发光元件连接端子26、下侧连接端子27以及下侧配线28的第1导体电路 25不是由金属支承基板形成，而是由铜或铜合金形成，因此，导电性良好。另外，可利用添加法等通常的配线图案的形成方法形成第1导体电路25,因此，能够进行微细化。
[0131]另外，上侧导体图案8具有磁头连接电路37以及发光元件连接电路38,第1导体电路25经由导电性连接部11与发光元件连接电路38电连接。因此，能够在金属支承基板6的上侧形成与第1导体电路25电连接的发光元件连接电路38,因此，能够减少被形成于金属支承基板6的下侧的第1导体电路25的面积。由此，能够减少被形成于金属支承基板6的前侧开口部21的面积，因此，金属支承基板6的强度、进而带电路的悬挂基板1的强度优异。另外，生产效率优异。
[0132]此外，也可以在基底绝缘层7的下表面以覆盖下侧配线28的表面(下表面以及侧面)的方式形成下侧覆盖绝缘层，但对此没有图示。
[0133]<第2实施方式>
[0134]参照图6以及图7对第2实施方式的带电路的悬挂基板1进行说明。此外，在第2实施方式中，对与上述的第1实施方式同样的构件标注相同的附图标记，省略其说明。
[0135]在图1?图4中，发光元件连接电路38设于基底绝缘层7的上表面，但例如，如图6以及图7所示，也能够将发光元件连接电路38设于基底绝缘层7的下表面。
[0136]在第2实施方式中，在金属支承基板6形成有电路开口部58。
[0137]电路开口部58以沿着厚度方向贯穿金属支承基板6的方式与发光元件连接电路38 相对应地形成有多个(两个)。
[0138]具体而言，电路开口部58如下这样形成:从主体部13的后端部朝向前侧延伸，在主体部13的前侧，沿着主体部13以朝向宽度方向两侧分支成两束的形状弯曲，之后，在宽度方向两端部向前侧弯曲，在悬架部14中，沿着悬臂部16朝向前侧延伸，在配线折回部17向内侧方向弯曲，朝向前侧开口部21向内侦蜒伸，到达前侧开口部21的宽度方向外侧的前端部。
[0139]在基底绝缘层7,在主体部绝缘层40的后端部中，形成有多个(两个)电源端子开口部56。[〇14〇]发光元件连接电路38形成于基底绝缘层7的下表面。发光元件连接电路38以在沿着厚度方向进行投影时包含于电路开口部58以及前侧开口部21的方式配置。另外，发光元件连接电路38以在沿着与厚度方向正交的方向(面方向)进行投影时与金属支承基板6重叠的方式配置。详细而言，发光元件连接电路38以在沿着面方向进行投影时发光元件连接电路38的上端与金属支承基板6的上端对齐、发光元件连接电路38的下端位于比金属支承基板6的下端靠上侧的位置的方式配置。
[0141]发光元件连接电路38具有电源端子31B和电源配线35B。
[0142]电源端子31B在主体部13的主体部绝缘层40的后端部设有多个(两个)。电源端子 31B以沿着厚度方向进行投影时与电源端子开口部56重叠的方式配置。由此，电源端子31B 的上表面的一部分暴露。
[0143]电源配线35B以从电源端子31B朝向前侧沿着电路开口部58延伸、在前侧开口部21 内部到达下侧配线28的后端缘的方式形成。
[0144]由此，在基底绝缘层7的下侧，电源端子31B经由电源配线35B以及下侧配线28与发光元件连接端子26电连接。
[0145]此外，在基底绝缘层7的下表面，也可以以覆盖下侧配线28以及电源配线35B的表面(下表面以及侧面)的方式形成有下侧覆盖绝缘层，但对此没有图示。
[0146]图6以及图7的实施方式也起到与图1的实施方式同样的作用效果。另外，在图6以及图7的实施方式中，在基底绝缘层7的下表面设有发光元件连接电路38,因此，配线的自由度优异。另外，在基底绝缘层7形成有电源端子开口部56，电源端子31B的上表面暴露，因此， 能够从上侧电连接电源。
[0147]<其他实施方式>
[0148]在第1实施方式中，如图4所示，信号端子31A以仅上表面暴露、仅能够从上表面导通的方式形成，但例如，如图8所示，信号端子31A也能够以能够从上表面以及下表面导通的方式形成。
[0149]在图8的实施方式中，在金属支承基板6形成有下侧信号端子开口部65。
[0150]下侧信号端子开口部65以沿着厚度方向贯穿金属支承基板6的方式与信号端子开口部55相对应地形成。具体而言，下侧信号端子开口部65形成为与信号端子开口部55的形状大致相同的形状。
[0151]在基底绝缘层7形成有连接用贯穿孔66。连接用贯穿孔66在沿厚度方向进行投影时成为信号端子31A的俯视大致中央的位置形成为俯视大致圆形状，沿着厚度方向贯穿基底绝缘层7。连接用贯穿孔66是其孔径相比信号端子31A的一方向长度(前后方向长度)足够小的小贯穿孔。[〇152]信号端子31A由铜或铜合金形成，具有上侧信号端子67、下侧信号端子68和端子连接部69。
[0153]上侧信号端子67在基底绝缘层7的上表面形成为俯视大致矩形形状，该上侧信号端子67的上表面从信号端子开口部55暴露。
[0154]下侧信号端子68在基底绝缘层7的下表面形成为俯视大致矩形形状。下侧信号端子68以在沿着厚度方向进行投影时与上侧信号端子67重叠、且包含于下侧信号端子开口部 65的方式配置。另外，下侧信号端子68以在沿着面方向进行投影时与金属支承基板6重叠的方式配置。详细而言，下侧信号端子68以在沿着面方向进行投影时下侧信号端子68的上端与金属支承基板6的上端对齐、下侧信号端子68的下端位于比金属支承基板6的下端靠上侧的位置的方式配置。
[0155]此外，在下侧信号端子68的表面(下表面以及侧面)设有镀层，但对此没有图示。
[0156]端子连接部69形成于连接用贯穿孔66的内部。端子连接部69的上端与上侧信号端子67的下表面连续，端子连接部69的下端部与下侧信号端子68的上表面接触。由此，上侧信号端子67经由端子连接部69与下侧信号端子68电连接。
[0157]在图8的实施方式中，能够将信号端子设为两面端子。另外，具有上侧信号端子67 以及下侧信号端子68的层结构，因此，提高了两面端子的强度。[〇158]另外，在图8的实施方式中，上侧信号端子67以及下侧信号端子68经由端子连接部 69电连接，但例如，如图9所示，上侧信号端子67也能够直接与下侧信号端子68电连接。
[0159]在图9的实施方式中，在基底绝缘层7形成有端子用基底开口部70。[〇16〇]端子用基底开口部70以在沿着厚度方向进行投影时包含于信号端子31A的方式设置，形成为比信号端子31A的形状稍小的俯视大致矩形形状。[〇161 ]信号端子31A由铜或铜合金形成，具有上侧信号端子67和下侧信号端子68。
[0162]上侧信号端子67具有一体的、设于端子用基底开口部70的周缘部的上表面的上侧信号端子外侧部67A和位于上侧信号端子外侧部67A的内侧且填充于端子用基底开口部70 的内部的上侧信号端子内侧部67B。即、上侧信号端子67以其大致内侧部向下侧凹陷的方式形成。上侧信号端子67的下表面在面方向上与基底绝缘层7的下表面平齐。
[0163]下侧信号端子68具有一体的、设于端子用基底开口部70的周缘部的下表面的下侧信号端子外周部68A和位于下侧信号端子外周部68A的内侧并设于上侧信号端子内侧部67B的下表面的下侧信号端子内侧部68B。[〇164]在图9的实施方式中，上侧信号端子67的下表面和下侧信号端子68的上表面接触。 由此，上侧信号端子67与下侧信号端子68电连接。
[0165]该图9的实施方式也起到与图8的实施方式同样的作用效果。
[0166]此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述说明，但这只不过是例示，不能进行限定性的解释。对本领域技术人员显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【主权项】
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括:第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于所述第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于所述第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成，所述第1层具有沿着厚度方向贯穿所述第1层的第1开口部，在所述第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与所述第1层重叠 的导体层，所述导体层包括由铜或铜合金构成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电 子零部件电连接的第1电子零部件连接端子，所述第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2 电子零部件连接端子。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述第3层还具有第3导体电路，所述第2层具有第2开口部，该第2开口部以在沿着厚度方向进行投影时与所述第1开口 部重叠的方式沿着厚度方向贯穿所述第2层，在所述第2开口部设有将所述第1导体电路和所述第3导体电路电连接起来的连接部。3.—种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序:准备中间构件的工序，该中间构件包括:第1层，其由金属支承基板构成;第2层，其具有 绝缘性，设于所述第1层的厚度方向的一侧;第3层，其设于所述第2层的厚度方向的一侧，由 铜或铜合金形成，在所述第1层设置沿着厚度方向贯穿所述第1层的第1开口部的工序；以及 在所述第2层的厚度方向的另一侧的表面的位于所述第1开口部的部分设置第1导体电 路的工序，第1导体电路由铜或铜合金形成，具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零 部件连接端子。4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，在所述中间构件中，所述第3层还具有第3导体电路，所述第2层具有沿着厚度方向贯穿 所述第2层的第2开口部，在所述第2开口部设置有将所述第1导体电路和所述第3导体电路 电连接起来的连接部，在所述第1层设置所述第1开口部的工序中，在所述第1层以沿着厚度方向进行投影时 与所述第2开口部重叠的方式设置所述第1开口部。
【文档编号】H05K1/11GK105976836SQ201610140525
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】田边浩之, 杉本悠, 藤村仁人
【申请人】日东电工株式会社