专利名称：一种薄型载体的装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种数据储存装置，特别是指一种薄型载体的装置，为利用一托垫区的长度抵顶于USB插槽的高度，以使集成电路模块的USB金属触点有效电性接触电子计算器的USB插槽。
背景技术：
随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品均已广泛深入消费者的生活。其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置在近年已大量普及。由于结合通用序列汇流排(USB, Universal Serial Bus)数据传 输接口的可携式数据储存装置具有轻便、容易携带及随插即用的优点，因而最为受到大众
的喜爱。因此，市面上出现越来越多结合USB数据传输接口的复合式产品,例如，中国台湾专利公告号第M328060号公开的专利，其为一具复合式功能的数据储存装置，包括一扁平状的盒体60，盒体60可以是名片型卡片，其中，盒体60内部设置有一集成电路模块、集成电路模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线(USB,Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A公连接头62的矩形接头容槽604。此外，第二面板602表面可依各企业(或者政府、个人)的要求，例如针对特定事项说明、宣传、倡导或者为执行特定事项而陈列的操作说明等，将各种图案、文字或商标等印刷于第二面板602表面上。因此，该名片型卡片是采取同时结合传统印刷文字宣传内容及以数字数据呈现的方式，可使某特定事项能获得充分且完整的表达。然而,请如图2A、图2B所示,其单位为毫米(mm, millimeter),依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4. 5mm±0. Imm,而其内一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的复数个金属触点83及其承载体84。接着，母连接头80内的厚度空间82的厚度约介于2. 0至2. 3mm，为用于容纳公连接头70复数个金属触点73及其承载体74。S卩，由母连接头80的承载体84至其外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距尚。因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70含金属框71的厚度为4. 5mm±0. 1mm,无法变得更薄、更轻，即使目前已有如中国台湾专利公告号第M328060号的产品问市，但由于USB数据传输接口的系列A公连接头厚度无法变薄，则无法有效的结合其它产品，如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约0.7至I. 9mm)、一般名片(厚度仅约0. 3至0. 5mm)或宣传纸板(厚度仅约I. 0至2. Omm)等对象，以创造更广泛的用途
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种薄型载体的装置，其通过减少集成电路模块的厚度，使本发明可结合其它薄型产品，如但不限定于卡片、纸卡或名片等，以达到薄型化的目的。为达到上述目的，本发明所提供的一种薄型载体的装置，其包含一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中所述上层、所述中间收纳层、所述下层相互黏合，且所述凹槽设置于所述中间收纳层并贯通所述上层或所述下层及所述主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一 USB金属触点，其中所述电子组件设置于所述基板的一内表面并与设置于所述基板的一外表面的所述USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于所述凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中所述托垫区邻设于所述承载区，所述承载区用于承载所述集成电路模块，所述托垫区的长度能抵顶于一 USB插槽的高度；所述凸部设于所述活动带的至少一侧面，且置于所述主体的凹槽的一轨道中，使所述凸部沿所述轨道往复移动。 上述本发明的技术方案中，所述凹槽同时贯通所述上层、所述下层及所述主体的侧面。所述轨道贯通所述主体的侧面，所述凸部能沿所述轨道使所述活动带活动脱离所述主体。所述轨道未贯穿所述主体任一侧面，所述凸部仅能沿所述轨道活动滑移。所述上层或所述下层能依需求印刷相关版面。所述上层与所述中间收纳层之间，以及所述下层与所述中间收纳层之间，各自设有一黏着层，以相互黏合所述上层、所述中间收纳层及所述下层。所述集成电路模块高度小于等于0. 8毫米。所述托垫区的长度大于等于I. 0毫米。所述承载区及所述托垫区为一体成形设计，且两者相接邻处设有一沟槽。所述承载区及所述托垫区为分离设计，且所述承载区以一间隙相邻接于所述托垫区，并以至少一黏着胶膜黏着于所述承载区及所述托垫区间，其中所述USB金属触点显露在所述黏着胶膜外。所述活动带以射出成形制成，并能在射出成形制成中包覆所述集成电路模块，并使所述USB金属触点显露于外。所述集成电路模块为板上芯片的封装类型。所述上层、所述中间收纳层、所述下层为PVC、PET或PC材质中的任一或其组合。所述托垫区为可挠性材质。当所述托垫区移出所述本体外使所述托垫区朝所述承载区的一下表面位移时，能使所述承载区与所述托垫区相交的一内角小于180度。采用上述技术方案，本发明利用托垫区的长度抵顶于USB插槽高度，可稳固支撑承载区以使USB金属触点有效电性接触USB插槽母连接头，因此，即使减少集成电路模块的厚度也不会影响USB金属触点与电子计算机的USB插槽母连接头电性连接无效或接触不良的问题。
图I是传统卡片的立体示意图；图2A是通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的剖面图；图2B是通用序列汇流排(USB)系列A母连接头的剖面图；图3是本发明主要实施型态的一立体示意图；图4是本发明主要实施型态的一操作立体示意图；图5是本发明主要实施型态的一剖面图；图6是本发明主要实施型态的一操作剖面图； 图7是本发明主要实施型态的另一剖面图；图8是本发明主要实施型态的另一操作立体示意图；图9是本发明主要实施型态的另一操作剖面图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。为了让本发明的目的、特征与功效更明显易懂，以下特别列举本发明的较佳实施型态，图3至图9为本发明一种薄型载体的装置I的主要实施型态。如图3、图4所示，为本发明一种薄型载体的装置1，其包含至少一主体10、一集成电路模块20及一活动带30。在本实施例中，主体10的高度大于等于0. 4毫米。其中主体10包含一上层13、一中间收纳层11、一下层12，及一凹槽14，其中活动带30为活动装载于凹槽14中。此外，上层13、中间收纳层11与下层12为相互黏合，且凹槽14设置于中间收纳层11并贯通上层13或下层12以及主体10的一侧面15，可使活动带30更加稳妥的装置于凹槽14中。或者，凹槽14也可同时贯通上层13、下层12以及主体10的侧面15，可进一步缩减本体10的高度(图中未示)。在本实施例中，凹槽14为贯通下层12以及主体10的侧面15。较好的实施方式是，上层13与中间收纳层11之间，设有一黏着层17，且下层12与中间收纳层11之间还设有一黏着层16，各黏着层17、16用于相互黏合上层13、中间收纳层11及下层12。具体而言，上层13或下层12可依需求印刷相关版面，作为倡导或营销等用途。此夕卜，上层13、中间收纳层11或下层12可为但不限定于PVC、PET或PC材质的任一种或其组
八
口 o较好的是，上层13的上表面或下层12的下表面还可分别设置一覆膜作为保护用(图中未示)。再如图5所示，集成电路模块20的高度20H为小于等于0. 8毫米的薄型结构，可以是板上芯片(Chip-0n_Board，C0B)的封装类型，其包含一基板21、至少一电子组件23及一 USB金属触点22，其中电子组件23可设置于基板21的一内表面212，并可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术电性连接基板21 (图中未示)。此外，USB金属触点22设置于基板21的一外表面211。具体而言，基板21可以是一种高密度双面导通的多层印刷电路板，内部形成有线路(图中未示)，可作为电性传递接口，使USB金属触点22通过基板21与电子组件23电连接。电子组件23包含至少一内存单元231及一控制单元232。内存单元231用于提供读/写数字数据，控制单元232电连接于内存单元231与USB金属触点22之间，用于提出要求及控制数据的流入、流出。当USB金属触点22插接于一电子计算机4的USB插槽41母连接头时，用于进行数字数据的交换(如图6所示)。其中，USB金属触点22为相容于通用序列汇流排(USB)系列A公连接头2. 0或3. 0的至少一种或其组合的数据传输接口规范。更好的实施方式是，在集成电路模块20的基板21内表面212可形成一封胶体24，将电子组件23密封于内。此外，集成电路模块20所需要的被动组件(图中未示)也可设置于基板21的内表面212并被封胶体24所密封。 再如图4、图5所示,活动带30为活动装载于凹槽14中，包含一承载区31、一托垫区32及至少一凸部33，其中承载区31用于承载集成电路模块20，此外，承载区31为邻设于托垫区32。较好的实施方式是，活动带30以射出成形制成，并可在射出成形制成中包覆集成电路模块20，同时使USB金属触点22显露于外。如图5、图6所示，承载区31及托垫区32可以采用一体成形设计，两者相接邻处设有一沟槽34，沟槽34可以是但不限定为倒「V」形状。或者，也可如图7及图9所示，承载区31及托垫区32为分离设计，承载区31通过一间隙35相邻接于托垫区32，此时，可运用至少一黏着胶膜36黏着于承载区31及托垫区32间，黏着胶膜36的黏着方式可以是包覆环绕黏着方式黏着于承载区31及托垫区32间(如图7、图9所示)或者以平面黏着方式黏着于承载区31的下表面及托垫区32的下表面间(图中未示)。本发明是以包覆环绕黏着方式黏着于承载区31及托垫区32间进行说明。值得注意的是，只有USB金属触点22显露在黏着胶膜36外，才能使USB金属触点22电性接触USB插槽41母连接头。再如图4或图8所示，凸部33设于活动带30的至少一侧面，且凸部33置于主体10凹槽14的一轨道141中，使凸部33可沿轨道141来回移动。具体而言，当轨道141贯通主体10的侧面15时，凸部33可沿轨道141使活动带30活动脱离主体10 (图中未示)。因此，当运用集成电路模块20时，使用者可较为便利的将USB金属触点22电连接于USB插槽41母连接头中(图中未示)。或者，轨道141并不贯穿主体10的任一侧面，凸部33仅可沿轨道141活动滑移，可使集成电路模块20与活动带30呈组接设计结构，让使用者可妥善保存本发明。此外，如图6或图9所示，托垫区32的长度32L可抵顶于一 USB插槽41的高度41H，较好的是托垫区32的长度32L应大于等于I. 0毫米，约为I. 0毫米至2. 3毫米之间。其中,托垫区32为可挠性材质制成。因此，如图3 图9所示，当凸部33沿轨道141朝预定方向D移动，使托垫区32移出本体10外时，会受到承载区31与托垫区32之间的倒V(如图5、图6所示)或间隙(如图7、图9所示)设计，使得托垫区32朝承载区31的一下表面311位移，使承载区31与托垫区32相交的一内角A小于180度，接着，如图6或图9所示，当使用者将USB金属触点22电性插接于一电子计算机4的USB插槽41母连接头，而其施力方向可使托垫区32的长度32L抵顶于USB插槽41的高度41H，并可稳固支撑承载区31以使USB金属触点22有效电性接触USB插槽41母连接头。值得注意的是，承载区31与托垫区32之间的倒V(如图5、图6所示)或间隙(如图7、图9所示)设计，旨在于使托垫区32朝承载区31的下表面311位移，然而，本发明不应以此作为限定，例如承载区31也可以一可挠性组件(图中未示)相邻接于托垫区32，该可挠性组件可以是薄型胶片或者以弹性材质制成，当托垫区32移出活动带30外时，也可借由该可挠性组件使托垫区32朝承载区31的下表面311位移。因此，凡是为本领域的公知常识所为的技术手段，不应用于限定本发明。综上所述，本发明是借由托垫区的长度抵顶于USB插槽高度，可稳固支撑承载区以使USB金属触点有效电性接触USB插槽母连接头，因此，即使减少集成电路模块的厚度也不会影响USB金属触点与电子计算机的USB插槽母连接头电连接无效或接触不良的问题。通过减少集成电路模块的厚度，使本发明可结合其它薄型产品，如但不限定于卡片、纸卡或名片等，并具有薄型化的功效。因此本发明的功效有别于一般传统卡片。
需再次重申的是，以上所述仅为本发明的较佳实施型态，凡应用本发明说明书、权利要求书或附图所做的等效变化，仍应包含在本发明权利要求书所限定的专利保护范围内。
权利要求
1.一种薄型载体的装置，其包含 一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中所述上层、所述中间收纳层、所述下层相互黏合，且所述凹槽设置于所述中间收纳层并贯通所述上层或所述下层及所述主体的一侧面； 一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一 USB金属触点，其中所述电子组件设置于所述基板的一内表面并与设置于所述基板的一外表面的所述USB金属触点电连接； 一活动带，活动装载于所述凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中所述托垫区邻设于所述承载区，所述承载区用于承载所述集成电路模块，所述托垫区的长度能抵顶于一 USB插槽的高度；所述凸部设于所述活动带的至少一侧面，且置于所述主体的凹槽的一轨道中，使所述凸部沿所述轨道往复移动。
2.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述凹槽同时贯通所述上层、所述下层及所述主体的侧面。
3.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述轨道贯通所述主体的侧面，所述凸部能沿所述轨道使所述活动带活动脱离所述主体。
4.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述轨道未贯穿所述主体任一侧面，所述凸部仅能沿所述轨道活动滑移。
5.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述上层或所述下层能依需求印刷相关版面。
6.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述上层与所述中间收纳层之间，以及所述下层与所述中间收纳层之间，各自设有一黏着层，以相互黏合所述上层、所述中间收纳层及所述下层。
7.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述集成电路模块高度小于等于0.8毫米。
8.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述托垫区的长度大于等于1.0毫米。
9.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述承载区及所述托垫区为一体成形设计，且两者相接邻处设有一沟槽。
10.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述承载区及所述托垫区 为分离设计，且所述承载区以一间隙相邻接于所述托垫区，并以至少一黏着胶膜黏着于所述承载区及所述托垫区间，其中所述USB金属触点显露在所述黏着胶膜外。
11.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述活动带以射出成形制成，并能在射出成形制成中包覆所述集成电路模块，并使所述USB金属触点显露于外。
12.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述集成电路模块为板上芯片的封装类型。
13.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述上层、所述中间收纳层、所述下层为PVC、PET或PC材质中的任一或其组合。
14.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于所述托垫区为可挠性材质。
15.如权利要求I所述的一种薄型载体的装置，其特征在于当所述托垫区移出所述本体外使所述托垫区朝所述承载区的一下表面位移时，能使所述承载区与所述托垫区相交的一内角小于180度。
全文摘要
本发明涉及一种薄型载体的装置，其包含一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中上层、中间收纳层、下层相互黏合，且凹槽设置于中间收纳层并贯通上层或下层及主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一USB金属触点，电子组件设置于基板的一内表面并与设置于基板的一外表面的USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中托垫区邻设于承载区，承载区用于承载集成电路模块，托垫区的长度能抵顶于一USB插槽的高度；凸部设于活动带的至少一侧面，且置于主体的凹槽的一轨道中，使凸部沿轨道往复移动。因此，本发明能够减少集成电路模块的厚度，使其可结合其它薄型产品，具有薄型化的功效。
文档编号G11C7/10GK102750973SQ20111015063
公开日2012年10月24日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年4月22日
发明者于鸿祺, 张茂庭 申请人:华东科技股份有限公司