带电路的悬挂基板的利记博彩app

专利名称：带电路的悬挂基板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地说，涉及一种装载于采用光辅助法的 硬盘驱动器等中的带电路的悬挂基板。
背景技术：
以往，作为对硬盘等进行磁记录的磁记录方式，已知如下光辅助法(光辅助磁记 录方式)在记录信息时，通过照射近场光来加热硬盘，在使其矫顽力降低的状态下利用磁 头来记录信息，由此能够以较小的记录磁场高密度地记录该信息。例如，提出了如下方案在采用光辅助法的光辅助磁记录装置中，使浮动块支承热 辅助磁记录头，该热辅助磁记录头具备悬挂基板和形成于该悬挂基板上的光波导(第二光 波导)(例如参照日本特开2006-185548号公报)。另外，在浮动块上设置有与第二光波导不同的光波导(第一光波导)以及配置于 该光波导(第一光波导)下侧的近场光产生部，使第二光波导的端部与第一光波导的上端 部相对配置，由此在第二光波导中传输的光通过第一光波导照射到近场光产生部，由此加 热硬盘。

发明内容
然而，在日本特开2006-185548号公报所记载的热辅助磁记录头中，在无法高精 度地配置第二光波导和第一光波导的情况下，从第二光波导通过第一光波导照射到近场光 产生部的光变得不充分。因此，由近场光产生部进行的对硬盘的加热变得不充分，因此存在 无法将信息高密度地记录到硬盘这种问题。另一方面，也存在使用第二光波导时或者对第二光波导进行定位时，第二光波导 由于与外部或者第一光波导接触而受损伤的情况。本发明的目的在于提供一种能够以更高精度对光波导和近场光产生部进行定位 并通过近场光产生部更可靠地照射光波导中传输的光的带电路的悬挂基板。本发明的带电路的悬挂基板的特征在于，具备电路基板，其具备金属支承基板、 形成在上述金属支承基板上的绝缘层以及形成在上述绝缘层上的导体层；以及光波导，其 被设置于上述电路基板上，其中，上述光波导具备下包层；芯层，其形成在上述下包层上； 以及上包层，其形成在上述芯层上，当向上述芯层的厚度方向投影该上包层时，该上包层被 包含在上述芯层中，在上述光波导中设置有定位部和保护层，该定位部用于对上述光波导 和利用从上述光波导照射的光来产生近场光的近场光产生部进行定位，该保护层覆盖上述 定位部。根据该带电路的悬挂基板，通过定位部能够高精度地对光波导与近场光产生部进 行定位。另外，在芯层中沿着上包层形成路径，如果对与上包层的下侧相对的部分照射光， 则该路径能够传输上述光。
因此，能够将在光波导中传输的光可靠地照射到近场光产生部，能够充分加热硬盘。其结果是能够将信息高密度地记录到硬盘，可靠地实施光辅助法。另外，定位部被保护层覆盖，因此能够防止由于使用光波导时外部与定位部接触 以及定位时磁头滑块与定位部接触而引起的定位部受损伤。因此，能够以更高精度对光波 导与近场光产生部进行定位。其结果是能够以更高密度将信息记录到硬盘，更可靠地实施光辅助法。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述保护层由透明材料构成。在该带电路的悬挂基板中，能够确保从上方视觉识别定位部的良好的视觉识别 性。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述保护层覆盖上述上包层。在该带电路的悬挂基板中，上包层被保护层覆盖，因此能够防止由于使用光波导 时外部与上包层接触以及定位时磁头滑块与上包层接触而引起的上包层受损伤。因此，能 够确保光波导的良好的光学连接可靠性。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述定位部被配置成与上述上包层 隔开间隔。在该带电路的悬挂基板中，定位部被配置成与上包层隔开间隔，因此能够容易地 识别路径相对于定位部的相对位置的偏差。因此，能够以更高精度对路径与近场光产生部进行定位。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述上包层在带电路的悬挂基板的 长度方向上延伸，在与该长度方向正交的方向的宽度为ΙΟμπι以下。在该带电路的悬挂基板中，上包层的宽度在特定范围内，因此能够以单模分布构 成路径。因此，能够使在光波导中传输的光成为单模光，可靠且有效地照射到近场光产生 部，能够可靠且有效地加热硬盘。其结果是能够可靠且有效地实施光辅助法。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述近场光产生部被设置于安装磁 头的磁头滑块上。在该带电路的悬挂基板中，磁头滑块安装有近场光产生部和磁头。因此，能够可靠 地实施光辅助法。


图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。图2是沿着图1示出的带电路的悬挂基板的宽度方向的截面图，示出沿着图1的 A-A线的截面图。图3是沿着图1示出的带电路的悬挂基板的长度方向的截面图，示出沿着图1的 B-B线的截面图。图4是表示图1示出的带电路的悬挂基板的光波导的前端部的放大立体图。图5是说明图2示出的带电路的悬挂基板的制造方法的截面图，(a)示出准备电 路基板的工序，(b)示出形成下包层的工序，(c)示出形成芯层的工序，(d)示出形成感光性覆膜的工序。图6是接着图5说明图2示出的带电路的悬挂基板的制造方法的截面图，(e)示出 通过光掩模来对覆膜进行曝光的工序，(f)示出对覆膜进行显影而形成上包层的工序，(g) 示出形成保护层的工序，(h)示出形成开口部和狭缝部的工序。图7示出说明相对于光波导定位磁头滑块的立体图。图8示出对磁头滑块进行定位后的带电路的悬挂基板的截面图。图9示出说明相对于本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的光波导(没有 形成定位标记的方式)定位磁头滑块的立体图。图10示出本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(保护层仅覆盖上包层的 方式)的截面图。
具体实施例方式图1是本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图；图2是沿着图1示 出的带电路的悬挂基板的宽度方向(与长度方向正交的方向)的截面图，是沿着图1的八-八 线的截面图；图3是沿着图1示出的带电路的悬挂基板的长度方向的截面图，是沿着图1的 B-B线的截面图；图4是表示图1示出的带电路的悬挂基板的光波导的前端部的放大立体 图；图5以及图6是说明图2示出的带电路的悬挂基板的制造方法的截面图；图7是说明相 对于带电路的悬挂基板定位磁头滑块的立体图；图8是对磁头滑块进行定位后的带电路的 悬挂基板的截面图。此外，在图1以及图3中，为了明确地示出后述的导体图案13和光波导19的相对 配置而省略了后述的基底绝缘层12和覆盖绝缘层14。另外，在图7中，为了明确地示出光 波导19的相对配置而省略了导体图案13。在图1中，带电路的悬挂基板1具备电路基板2和设置于电路基板2的光辅助部 18。在电路基板2中，安装有硬盘驱动器中的磁头44 (参照图8)，在金属支承基板11 上一体地形成有导体图案13，该金属支承基板11抵抗磁头44与硬盘沈(参照图8)相对移 动时的空气流以保持该磁头44与硬盘沈之间微小的间隔来支承该磁头44，该导体图案13 用于连接外部电路基板(例如，读/写基板等，参照图3的虚线)25与磁头44。电路基板2形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状对应，形成为在长度方向上 延伸的平带状，一体地具备布线部3和悬架部4，该布线部3被配置在长度方向一侧(下面 称为后侧)，该悬架部4被配置在布线部3的长度方向另一侧(下面称为前侧)。布线部3形成为在长度方向上延伸的俯视观察为大致矩形的形状。悬架部4从布线部3的前端起连续形成，形成为相对于布线部3在宽度方向向两 外侧鼓出的俯视观察为大致矩形的形状。另外，在悬架部4上形成有狭缝部5，该狭缝部5 呈俯视观察为向前侧开口的大致U字形状。另外，悬架部4 一体地具备舌部6，其在宽度 方向上被狭缝部5夹持；悬臂部8，其被配置在狭缝部5的宽度方向两外侧；以及布线折回 部33，其被配置在舌部6与悬臂部8的前侧。舌部6形成为俯视观察为大致矩形的形状，具备装载部9和端子形成部10。装载部9是用于装载磁头滑块27的区域(图1的虚线区域)，俯视观察时，该搭载部9被配置在舌部6的长度方向后侧和中央，形成为俯视观察为大致矩形的形状。另外，装 载部9具备底座40。为了支承磁头滑块27(参照图8)而设置了底座40，以大致贯通装载部9的长度 方向整体且在宽度方向上隔开设置后述的光波导19的间隔的方式设置多个(两个)底座 40。各底座40形成为在长度方向上延伸的俯视观察为大致矩形的形状。端子形成部10是形成后述的磁头侧端子17的、呈沿着宽度方向延伸的俯视观察 为大致矩形形状的区域，被配置在装载部9的前侧。另外，在端子形成部10上形成有开口 部7。开口部7形成为在厚度方向上贯通金属支承基板11的俯视观察为大致矩形的形 状，形成于端子形成部10的宽度方向中央。导体图案13 —体地连续地具备外部侧端子16、磁头侧端子17以及用于连接外部 侧端子16和磁头侧端子17的信号布线15。沿着电路基板2的长度方向设置多条(六条)信号布线15，在宽度方向上相互隔 开间隔地并列配置信号布线15。多条信号布线15具备被配置在宽度方向一侧的三条一侧布线1 和被配置在宽 度方向另一侧的三条另一侧布线15b。信号布线15被配置成在布线部3中沿着长度方向延 伸，在悬架部4中沿着悬臂部8延伸，在到达布线折回部33之后向宽度方向内侧延伸，并且 向后侧折回直至到达端子形成部10的磁头侧端子17的前端部。外部侧端子16被配置在布线部3的后端部，设置多个(六个)外部侧端子16以 与各布线15的后端部分别连接。另外，在宽度方向上隔开间隔地配置该外部侧端子16。该 外部侧端子16与外部电路基板25(图3的虚线)的端子连接。磁头侧端子17被配置在悬架部4中，更具体地说，被配置在舌部6的端子形成部 10中。设置多个(六个)磁头侧端子17以与各信号布线15的前端部分别连接。更具体地说，以沿着端子形成部10的后端缘(装载部9的前端缘)的方式，在宽 度方向上相互隔开间隔地配置磁头侧端子17。该磁头侧端子17与磁头44 (图8)的端子相 连接。并且，如图2所示，该电路基板2具备金属支承基板11 ；基底绝缘层12，其形成于 金属支承基板11上；导体图案13，其作为导体层形成于基底绝缘层12上；以及覆盖绝缘层 14，其形成于基底绝缘层12上以覆盖导体图案13。如图1至图3所示，金属支承基板11形成为与电路基板2的外形形状对应。基底绝缘层12在金属支承基板11的上表面形成为与布线部3以及悬架部4中的 形成导体图案13的位置对应。另外，基底绝缘层12在金属支承基板11的上表面被配置成 确保形成后述的光波导19的区域。另外，基底绝缘层12在布线部3上形成为与形成后述 的供给布线30以及供给端子31的位置对应。将导体图案13配置成横贯布线部3和悬架部4，在向厚度方向投影时被包含于基 底绝缘层12中。另外，导体图案13在基底绝缘层12的上表面形成为一体且连续地具备外 部侧端子16、磁头侧端子17以及信号布线15的布线电路图案。横贯布线部3和悬架部4地配置覆盖绝缘层14，覆盖绝缘层14被配置成在基底绝 缘层12的上表面与形成信号布线15的位置对应。另外，覆盖绝缘层14形成为使外部侧端子16和磁头侧端子17露出而覆盖信号布线15。光辅助部18具备光波导(第一光波导)19和发光元件20。将光波导19设于电路基板2，以横贯布线部3和悬架部4且与信号布线15隔开间 隔的方式配置光波导19。具体地说，光波导19在金属支承基板11的上表面被配置在金属 支承基板11的宽度方向中央位置处，形成为沿长度方向延伸的俯视观察为直线的形状。另 外，光波导19被配置成在一侧布线1 与另一侧布线1 之间，与这些一侧布线1 和另 一侧布线15b并行地延伸。另外，光波导19被配置成从布线部3的前端部起以正交的方式横跨狭缝部5，在通 过两个底座40之间之后，光波导19的前端部的端面21与开口部7相面对。另外，如图2以及图4所示，光波导19构成带状负载结构，具备下包层22 ；芯层 23，其形成于下包层22上；以及上包层对，其形成于芯层23上，在向芯层23的厚度方向投 影时被包含在芯层23中。下包层22在金属支承基板11的上表面形成为与光波导19的外形形状对应，形成 为在长度方向上延伸的平带状。芯层23形成于下包层22的上表面并横贯整个表面，形成为俯视观察时芯层23的 宽度方向两端边缘的位置与下包层22的宽度方向两端边缘的位置相同。上包层M沿着长度方向延伸，在芯层23的上表面形成为宽度比芯层23的宽度 窄。更具体地说，上包层M被配置在芯层23的宽度方向中央，形成为使芯层23的宽度方 向的两端部露出。并且，在芯层23中的与上包层M下侧相对的部分形成有路径49，该路径49在光 被照射到该部分时将该光沿着上包层M传输。另外，如图4以及图8所示，光波导19形成为其前端部被切成倾斜状的形状，具体 地说，前端部的端面21例如形成为以规定角度(倾斜角度)α与光波导19的长度方向交 叉。由此，光波导19的端面21形成为具有倾斜角度α的反射镜面，因此在光波导19的路 径49中传输的光被端面21以规定角度进行光路变换，光路变换后的光向上方，具体地说向 后述的滑块侧光波导34的入口照射。不特别限定这种倾斜角度α，例如为35 55°，优 选为40 50°，更具体地说优选为45°。另外，如图1以及图7所示，光波导19的与开口部7相面对的部分(包括端面21 的部分)从金属支承基板11的开口部7露出。并且，在光波导19上设置有作为定位部的定位标记50和保护层观。如图1、图2以及图4所示，定位标记50是用于对光波导19的前端部的端面21和 滑块侧光波导(第二光波导)34的入口进行定位的基准标记，在光波导19的前端部的上包 层M的宽度方向两外侧设置多个(两个)定位标记50。各定位标记50作为与上述上包层M相同的层而形成，也就是说，形成于芯层23 的上表面。各定位标记50形成为俯视观察为大致矩形的形状，相对于上包层24，隔开间隔 地配置在宽度方向两外侧。保护层观形成于芯层23上，覆盖上包层M和定位标记50。保护层观形成为在 长度方向上横贯芯层23的整个上表面。另外，保护层观形成为俯视观察时其宽度方向两 端边缘的位置与芯层23的宽度方向两端边缘的位置相同。更具体地说，保护层28覆盖上包层M的上表面和宽度方向两侧面、定位部50的上表面、宽度方向两侧面和长度方向两侧 面以及芯层23上表面的未被上包层M和定位标记50覆盖的部分。如图1以及图3所示，发光元件20是用于对光波导19照射光的光源，例如，将电能 转换为光能，将高能光照射到光波导19。该发光元件20被配置在电路基板2的后端部，更 具体地说，被配置在布线部3的后端部的宽度方向中央，在一侧布线15a与另一侧布线1 之间，与这些一侧布线15a与另一侧布线1 隔开间隔。另外，发光元件20与光波导19的 后端部相连接以使光入射到光波导19的芯层23中的路径49。另外，该发光元件20与用于将电能提供给发光元件20的供给布线30相连接，在 该供给布线30的后端部形成有用于与外部电路基板25(图3的虚线)的端子连接的供给 端子31。此外，供给布线30和供给端子31都形成在基底绝缘层12上，供给布线30被覆盖 绝缘层14覆盖，供给端子31未被覆盖绝缘层14覆盖。在该光辅助部18中，在发光元件20中将从外部电路基板25通过供给端子31和 供给布线30提供的电能转换为光能，将该光照射到光波导19。所照射的光在光波导19中 传输，在光波导19的前端部的端面21被反射，照射到磁头滑块27的滑块侧光波导34 (参 照图8)。接着，参照图5以及图6来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。首先，在该方法中，如图5的(a)所示，准备电路基板2，该电路基板2是在金属支 承基板11上依次层叠基底绝缘层12、导体图案13以及覆盖绝缘层14而得到的。在准备电路基板2时，首先准备金属支承基板11。金属支承基板11由不锈钢、42合金、铝、铜铍、磷青铜等金属材料形成。金属支承 基板11的厚度例如为15 30 μ m，优选为20 25 μ m。接着，在金属支承基板11上形成基底绝缘层12。作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺 树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二 醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选可以使用聚酰亚胺树脂。在形成基底绝缘层12时，例如在金属支承基板11的上表面涂覆感光性的上述绝 缘材料的清漆，在使其干燥之后通过光掩模进行曝光、显影，之后根据需要使其固化。由此形成的基底绝缘层12的厚度例如为1 35 μ m，优选为8 15 μ m。接着，在基底绝缘层12上形成导体图案13。作为形成导体图案13的导体材料，例如使用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导 体材料。例如使用添加法、减去法等公知的图案形成法来形成导体图案13。由此形成的导体图案13的厚度例如为3 50 μ m，优选为5 20 μ m。另外，各信 号布线15的宽度例如为10 200 μ m，优选为20 100 μ m，各信号布线15之间的间隔例 如为10 1000 μ m，优选为20 100 μ m。另外，各外部侧端子16和各磁头侧端子17的宽 度例如为20 1000 μ m，优选为30 800 μ m，各外部侧端子16之间的间隔以及各磁头侧 端子17之间的间隔例如为20 1000 μ m，优选为30 800 μ m。覆盖绝缘层14由与上述基底绝缘层12相同的绝缘材料形成。在形成覆盖绝缘层14时，例如在包含导体图案13和基底绝缘层12的金属支承基板11的上表面涂覆感光性的上述绝缘材料的清漆，在使其干燥之后通过光掩模进行曝光、 显影，之后根据需要使其固化。由此形成的覆盖绝缘层14的厚度例如为1 40 μ m，优选为1 7 μ m。由此，准备在金属支承基板11上依次层叠基底绝缘层12、导体图案13以及覆盖绝 缘层14而得到的电路基板2。此外，在形成上述导体图案13的同时，通过与上述相同的方法来形成图1以及图 3示出的供给布线30和供给端子31。接着，在该方法中，如图5的(b)至图5的(d)以及图6的(e)至图6的(g)所示， 在电路基板2上设置光波导19。具体地说，在金属支承基板11上依次层叠下包层22、芯层23、上包层对和定位标 记50以及保护层28。如图5的(b)所示，在依次层叠下包层22、芯层23、上包层M和定位标记50以及 保护层观时，首先在金属支承基板11的上表面形成下包层22。作为形成下包层22的材料，例如使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅树脂、环氧树 脂(脂环式环氧树脂等)、丙烯树脂、芴感应体树脂以及芴感应体树脂与脂环式环氧树脂的 混合树脂、这些树脂与脂环式乙醚化合物(例如，氧杂环丁烷化合物等)的混合树脂等树脂 材料。从耐热性的观点出发，优选使用聚酰亚胺树脂，从分辨性的观点出发，优选使用环氧 树脂，从碱显影的观点出发，优选使用丙烯树脂。这些树脂材料优选混合感光剂而作为感光 性树脂来使用。优选使用感光性芴感应体树脂(以感光性芴类环氧树脂为原料)与脂环式 环氧树脂的混合树脂。另外，作为感光剂例如使用公知的鐺盐等。在以上述图案形成下包层22时，例如使用公知的稀释剂来制备上述感光性树脂 清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含覆盖绝缘层14和基底绝缘层12的金属支承基 板11的上表面整个面上之后，使其干燥而形成感光性覆膜。之后，通过光掩模来对覆膜进 行曝光，通过利用公知的有机溶剂等溶解未曝光部分来进行显影，之后根据需要使其固化。这样形成的下包层22的折射率例如为1. 600以上且小于1. 615。另外，下包层22 的厚度例如为1 25 μ m，优选为1 5 μ m，宽度例如为20 200 μ m,优选为30 100 μ m。接着，如图5的(c)所示，在下包层22的上表面形成芯层23。作为形成芯层23的材料，例如使用折射率比下包层22的树脂材料的折射率高的 树脂材料。作为这种树脂材料，例如使用与上述相同的树脂，优选使用感光性芴感应体树脂 (以感光性芴类环氧树脂为原料)与氧杂环丁烷化合物的混合树脂。此外，在芯层23的树 脂材料中，为了使其折射率高于下包层22的折射率，能够导入苯基等芳香族性基，或者还 能够导入甲基、乙基等直链型脂肪族性基和/或冰片烯基等环状脂肪族性基等。在以上述图案形成芯层23时，例如使用公知的稀释剂来制备上述感光性树脂清 漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含下包层22的金属支承基板11的上表面之后，使其 干燥而形成感光性覆膜。之后，通过光掩模来对覆膜进行曝光，通过利用公知的有机溶剂等 溶解未曝光部分来进行显影，之后根据需要使其固化。将这样形成的芯层23的折射率设定为高于下包层22的折射率，具体地说，从使芯 层23的路径49构成为单模分布的观点出发，将芯层23的折射率设定为比下包层22的折 射率例如高0. 001 0. 01。芯层23的折射率例如为1. 615以上1. 65以下。另外，芯层23的厚度例如为1 20 μ m，优选为1 10 μ m。接着，如图5的(d)、图6的(e)以及图6的(f)所示，在芯层23的上表面，以向厚 度方向投影时上包层M被包含在芯层23中的方式形成上包层24。另外，与此同时，在芯层 23的上表面以上述图案形成定位标记50。作为形成上包层M和定位标记50的材料，使用与上述下包层22相同的树脂材 料。例如图5的(d)所示，在以上述图案形成上包层M和定位标记50时，首先，使用 公知的稀释剂来制备上述树脂清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含芯层23的金属支 承基板11的上表面之后使其干燥，由此在芯层23上、覆盖绝缘层14上以及未被芯层23和 覆盖绝缘层14覆盖的金属支承基板11上形成感光性覆膜39。接着，如图6的(e)所示，通过一个光掩模38对覆膜39进行曝光。光掩模38具备包括遮光部分41和光透过部分42的掩模图案。并且，将光掩模38 配置到覆膜39的上侧，使要形成上包层M和定位标记50的部分与光透过部分42相对配 置，使其余的部分与遮光部分41相对配置。之后，从上方通过光掩模38对覆膜39进行曝 光。之后，如图6的(f)所示，利用公知的有机溶剂或者碱水溶液等来使与遮光部分41 相对的部分、即未曝光部分溶解，由此进行显影，之后根据需要使其固化。由此，以上述图案同时形成上包层M和定位标记50。将这样形成的上包层M和定位标记50的折射率设定为低于芯层23的折射率，例 如设定为与下包层22的折射率相同。另外，上包层M和定位标记50的厚度例如为1 20 μ m，优选为1 10 μ m。上包层M的宽度例如在10 μ m以下，优选在7 μ m以下，一般例如在1 μ m以上，优 选在3μπ 以上。如果上包层M的宽度在上述范围内，则能够以单模分布来构成路径49。另外，定位标记50的宽度和长度(长度方向长度)例如为10 100 μ m，优选为 20 40μπιο之后，如图6的(g)所示，在芯层23上以覆盖上包层M和定位标记50的方式形 成保护层观。作为形成保护层观的材料，例如使用透明材料。作为透明材料，例如可举出有机透明材料、无机透明材料等。有机透明材料是透明树脂，例如可以使用与上述下包层22相同的树脂材料。另 外，作为透明树脂，除了可以使用上述树脂材料以外，还可以使用例如二醋酸纤维素、三醋 酸纤维素等纤维素树脂、例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等苯乙烯树脂、 例如聚碳酸酯树脂、例如聚乙烯、聚丙烯、具有环结构和冰片烯结构的聚烯烃树脂以及它们 的共聚物树脂、聚醚腈树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、乙烯醇树脂、聚氯 乙烯树脂、偏氯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂、聚甲醛树脂等。无机透明材料是无机玻璃，例如使用石英玻璃、多组分玻璃等。能够单独使用或者并用两种以上透明材料。在并用两种以上各材料的情况下，例 如，使用有机透明材料和无机透明材料的复合透明材料等。
作为透明材料优选使用有机透明材料。有机透明材料与无机透明材料相比比较柔 软，能够确保光波导19的良好的自由度以及良好的使用性。并且从透明度的观点出发，作为有机透明材料优选使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂、 丙烯树脂。另外，这种有机透明材料优选混合感光剂而作为感光性透明树脂来使用。在以上述图案形成保护层观时，例如使用公知的稀释剂来制备上述感光性透明 树脂的清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含上包层M和定位标记50的芯层23和金 属支承基板11的上表面之后，使其干燥而形成感光性透明覆膜。之后，通过光掩模来对透 明覆膜进行曝光，通过利用公知的有机溶剂等溶解未曝光部分来进行显影，之后根据需要 使其固化。这样形成的保护层观的总光线透过率例如在90%以上，优选在95%以上，更优选 在99%以上，一般小于100%。总光线透过率是从外部入射的光(入射光)透过保护层28时的透过光与入射光 的比例，用下式(1)来表示。总光线透过率(％)=(透过光量)/(入射光量)X 100 (1)另外，保护层观的雾度(透明度)例如在以下，优选在0. 5%以下，更优选在 0. 以下，一般大于0%。雾度值是从外部入射的透过光透过保护层观而散射时的散射光与透过光的比 例，用下式( 来表示。雾度值(％)=(散射光量)/(总透过光量)X 100 (2)此外，遵照JIS K7361-1，使用雾度计来测量雾度值。如果保护层观的总光线透过率和/或雾度值在上述范围内，则能够得到透明度更 良好的保护层观，从而能够确保从上方通过保护层观来视觉识别定位标记50时的良好的 视觉识别性。另外，将保护层观的折射率设定为例如低于上包层M和定位标记50的折射率， 优选设定为低于芯层23、上包层M以及定位标记50中的任一个的折射率。具体地说，将保护层观的折射率设定为比上包层M和定位标记50的折射率例如 低0. 04 0. 2。具体地说，保护层28的折射率例如小于1. 600，优选小于1. 550，更优选在 1.531以下，一般例如在1.000以上，优选在1.250以上。如果保护层28的折射率在上述范围内，则能够确保从上方通过保护层28来视觉 识别定位标记50时的良好的视觉识别性。保护层28的厚度例如为0. 5 50 μ m，优选为1 5 μ m。这样，在金属支承基板11上设置光波导19，该光波导19设置有定位标记50和保 护层28。接着，在该方法中，如图6的(h)所示，在端子形成部10中的金属支承基板11形 成开口部7。在形成开口部7时，例如通过钻机等穿孔、例如干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻等来形成开 口部7。优选通过蚀刻来形成开口部7。该开口部7形成为在厚度方向与光波导19的前端部重叠。
这样形成的开口部7的宽度和长度例如为50 500 μ m,优选为100 200 μ m。此外，在形成开口部7的同时形成狭缝部5。接着，在该方法中，如图8所示，通过激光加工，从开口部7侧将光波导19的前端 部切削成光波导19的前端部的端面21与长度方向交叉的倾斜状。在激光加工中，使通过开口部7的激光以规定角度与长度方向交叉地从下侧斜后 方照射光波导19，由此切削光波导19 一次。之后，在布线部3的后端部，将发光元件20设置在金属支承基板11的上表面，使 其与光波导19的后端部光学连接而与供给布线30的前端部电连接。由此，得到带电路的 悬挂基板1。并且，在这样得到的带电路的悬挂基板1中，如图3的虚线所示，在布线部3中，外 部侧端子16(图1)和供给端子31与外部电路基板25的端子相连接。另外，在该外部电路 基板25中安装有用于对磁头44(图8)和发光元件20进行控制的IC 32，该IC 32与外部 侧端子16和供给端子31电连接。接着，参照图7以及图8来说明使用定位标记50来相对于带电路的悬挂基板1的 光波导19定位磁头滑块27的方法。在图7中，磁头滑块27隔开间隔地配置到光波导19和底座40的上侧，并且在光 波导19的前端部上侧以隔着磁头滑块27的方式配置照相机43。如图8所示，磁头滑块27 —体地具备滑块主体四、设置于滑块主体四前端部的滑 块侧光波导34、近场光产生部35以及磁头44。为了使从光波导19的路径49的端面21照射的光入射到近场光产生部35而设置 了滑块侧光波导34。沿着带电路的悬挂基板1的厚度方向形成滑块侧光波导34，滑块侧光 波导34的下端(入口)与光波导19的路径49的端面21在厚度方向上隔开间隔地相对配 置，上端(出口)与下面要说明的近场光产生部35相连接。为了使从滑块侧光波导34的上端射出的光(传输光)产生近场光并将该近场光 照射到硬盘26的表面来对硬盘沈的表面的微小区域进行加热而设置了近场光产生部35。 此外，以使近场光产生部35相对于滑块侧光波导34的上端固定的方式将近场光产生部35 设置在滑块主体四上。这种近场光产生部35包括金属散射体、开口等，例如使用日本特开 2007-280572号公报、日本特开2007-052918号公报、日本特开2007-207349号公报以及日 本特开2008-130106号公报等所记载的公知的近场光产生装置。安装磁头44以将信息记录到由近场光产生部35加热的硬盘沈的表面的微小区 域，将磁头44设置于近场光产生部35附近。另外，在滑块主体四的前端部，以与定位标记50对应的方式设置有多个(两个) 在宽度方向上相互隔开间隔配置的滑块标记51。各滑块标记51形成为贯通滑块主体四的厚度方向的开口部，被视作磁头滑块27 和光波导19的定位基准。详细地说，在滑块标记51与定位标记50被位置对准时，磁头滑 块27的近场光产生部35以及滑块侧光波导34与光波导19的前端部的路径49的端面21 在厚度方向上被相对配置。并且，在该方法中，在上述配置中使用照相机43来对滑块标记51与定位标记50 进行位置对准。即，相对于光波导19定位磁头滑块27，使得能够从照相机43通过滑块标记51视觉识别定位标记50。在定位之后，根据需要使用粘接剂等将磁头滑块27固定到带电路的悬挂基板1的 底座40的上表面。之后，电连接磁头44的端子与磁头侧端子17。在装载有这种安装了磁头滑块27的带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中采用光 辅助法。如图8所示，在该硬盘驱动器中，例如硬盘沈与近场光产生部35和磁头44相对 移动。并且，从发光元件20射出的光入射到光波导19的路径49的后端部，该光在路径 49中向前侧传输，光路在路径49的前端部的端面21被变换为向上方，从路径49的前端部 的端面21向上方射出。之后，从路径49射出的光入射到滑块侧光波导34的下端部，在滑 块侧光波导34中向上方传输，从滑块侧光波导34的上端部射出而入射到近场光产生部35。 之后，在近场光产生部35中根据光的照射而产生近场光，该近场光向硬盘沈的表面照射。并且，通过从近场光产生部35照射近场光来加热硬盘沈的表面，并且通过从磁头 44照射磁场来对硬盘沈的表面记录信息。详细地说，通过利用从近场光产生部35照射近 场光来加热，硬盘26的表面的矫顽力降低，通过从磁头44照射较小的磁场就能够高密度地 对这种硬盘沈的表面记录信息。并且，根据该带电路的悬挂基板1，使用定位标记50，能够相对于光波导19高精度 地定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。因此，能够将在光波导19中传输的光通过滑 块侧光波导34可靠地照射到近场光产生部35，能够充分加热硬盘26。其结果是能够将信息高密度地记录到硬盘沈，可靠地实施光辅助法。另外，该带电路的悬挂基板1的光波导19是带状负载结构。即，在芯层23中沿着 上包层M形成路径49，如果对与上包层M的下侧相面对的部分照射光，则该路径49能够 传输上述光(参照图2)。并且，定位标记50被保护层观覆盖，因此能够防止由于使用设置有光波导19的 带电路的悬挂基板1时与外部接触以及相对于光波导19定位磁头滑块27时与磁头滑块27 接触而引起的定位标记50受损伤。因此，能够利用定位标记50，以更高精度地相对于光波 导19定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。因此，能够使在光波导19中传输的光经由滑块侧光波导34而通过近场光产生部 35更可靠地进行照射，从而能够更充分地加热硬盘26。其结果是能够将信息更高密度地记录到硬盘沈，更可靠地实施光辅助法。并且，保护层观由透明材料构成，因此能够确保从上方视觉识别定位标记50的良 好的视觉识别性，能够使用照相机43通过保护层观容易且可靠地视觉识别定位标记50。因此，能够容易且可靠地识别路径49相对于定位标记50的相对位置。其结果是能够高精度地相对于路径49定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。此外，在上述说明中，保护层观覆盖定位标记50和上包层M两者，但是虽然未图 示，例如还能够将保护层观形成为仅覆盖定位标记50而不覆盖上包层M。优选保护层28覆盖定位标记50和上包层M两者。由此，上包层M被保护层28覆盖，因此能够防止由于使用光波导19时外部与上包层M接触以及定位时磁头滑块27与上包层M接触而引起的上包层M受损。因此，能够确保光波导19的良好的光学连接可靠性。另外，在上述带电路的悬挂 基板1的光波导19中，以上述范围的宽度形成上包层24，因此能够使在光波导19中传输的 光成为单模光而可靠且有效地照射到近场光产生部35，能够可靠且有效地加热硬盘26。此外，在上述图4的说明中，将定位标记50形成为俯视观察大致呈矩形的形状，但 是不特别限定其形状，例如虽然未图示，但是能够形成为俯视观察呈大致三角形状或者俯 视观察大致呈圆形形状等适当的形状。另外，在上述说明中，将滑块标记51设置在滑块主体四上，但是虽然未图示，例如 还能够设置在滑块侧光波导34和/或近场光产生部35上。图9示出说明相对于本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的光波导(没有 形成定位标记的方式)定位磁头滑块的放大立体图，图10示出本发明的带电路的悬挂基板 的其它实施方式(保护层仅覆盖上包层的方式)的截面图。在图9以及图10中，对与上述 各部对应的构件附加相同的附图标记，省略其详细说明。在上述说明中，将本发明的定位部设为与上包层M隔开间隔配置的定位标记50， 将该定位标记50使用于对光波导19的定位，但是例如如图9所示，也可以不使用定位标记 50而将上包层M的前端部本身作为相对于光波导19定位近场光产生部35和滑块侧光波 导34的定位部来使用。在图9中，以与上包层M的前端部对应的方式设置一个滑块标记51。上包层M具有上述折射率，形成为俯视观察时被包含在芯层23中。另外，保护层观在芯层23上覆盖上包层M。另外，保护层观形成为俯视观察时 其宽度方向两端边缘的位置与芯层23的宽度方向两端边缘的位置相同。并且，保护层观由上述透明材料构成，因此从上方通过保护层观能够容易地视觉 识别上包层对。因此，在进行光波导19的前端部和滑块标记51的位置对准中，也能够使用照相机 43通过滑块标记51和保护层观来视觉识别上包层M的前端部。其结果是能够可靠地实 施相对于光波导19定位磁头滑块27。优选将定位部设为定位标记50，将该定位标记50使用于相对于光波导19定位磁 头滑块27。如果使用定位标记50，则由于与上包层M隔开间隔地配置定位标记50，因此俯视 观察时能够容易地识别路径49与定位标记50的相对配置的偏差。因此，能够以更高精度地相对于路径49定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。另外，在上述图9的说明中，将保护层观形成为俯视观察时其宽度方向两端边缘 的位置与芯层23的宽度方向两端边缘的位置相同，但是还能够例如图10所示，将保护层观 形成为仅覆盖上包层M的表面、即上包层M的宽度方向两侧面以及上表面而不覆盖芯层 23的上表面的宽度方向两端部。另外，在上述图5的(b)至图5的(d)、图6的(e)以及图6的(f)示出的光波导 19的形成中，通过经由光掩模38对感光性覆膜进行的曝光以及显影来分别形成下包层22、 芯层23以及上包层对，但是，也能够例如配置模具，在该模具中注入清漆并使其干燥之后， 形成上述形状的覆膜，接着使其固化来分别形成下包层22、芯层23以及上包层24。另外，通过与上述相同的方法来形成定位标记50和保护层观。优选通过经由光掩模38对感光性覆膜进行的曝光以及显影来分别形成下包层 22、芯层23以及上包层对。特别是，如果通过经由光掩模38对感光性覆膜39进行的曝光以及显影来形成上 包层M和定位标记50，则利用经由一个光掩模38的一次曝光来同时形成上包层M和定位 标记50，能够高精度地使上包层M和定位标记50相对配置。因此，能够以更高精度地相对于路径49定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。另外，在上述说明中，将近场光产生部35设置于磁头滑块27，但是虽然未图示，例 如还能够将近场光产生部35直接设置在带电路的悬挂基板1的背面，使在光波导19中传 输的光不通过滑块侧光波导34而直接照射到近场光产生部35。另一方面，如果将近场光产生部35设置于磁头滑块27，则由于磁头滑块27安装有 近场光产生部35和磁头44两者，因此能够可靠地实施光辅助法。另外，在上述说明中，将光波导19直接设置在金属支承基板11的上表面，但是虽 然未图示，例如还能够通过粘接剂层将光波导19设置在金属支承基板11的上表面。即，与电路基板2分开准备光波导19。在准备光波导19时，在未图示的聚对苯二甲酸丁二酯(PET)板等脱模板上依次层 叠下包层22、芯层23、上包层M和定位标记50以及保护层观。之后，将光波导19从脱模 板剥离。接着，经由粘接剂层将光波导19粘接在金属支承基板11上。这样，通过经由粘接剂层将光波导19层叠在金属支承基板11的上表面，能够简单 地将光波导19设置在金属支承基板11上。因此，能够实现制造成本的降低。并且，在另外准备的光波导19上设置有保护层28，因此在使用光波导19时以及粘 接到电路基板2时，由保护层观保护定位标记50和上包层24，能够防止它们受损伤。此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述说明，但是这些仅是简单的例 示，并不是进行限定性的解释。本领域技术人员可知的本发明的变形例被包含在权利要求 的范围内。
权利要求
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备电路基板，其具备金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层以及形成在上 述绝缘层上的导体层；以及光波导，其被设置于上述电路基板上， 其中，上述光波导具备 下包层；芯层，其形成在上述下包层上；以及 上包层，其形成在上述芯层上，当向上述芯层的厚度方向投影该上包层时，该上包层被 包含在上述芯层中，在上述光波导中设有定位部和保护层，该定位部用于对上述光波导和利用从上述光波 导照射的光来产生近场光的近场光产生部进行定位，该保护层覆盖上述定位部。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述保护层由透明材料构成。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述保护层覆盖上述上包层。
4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述定位部被配置成与上述上包层隔开间隔。
5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述上包层在带电路的悬挂基板的长度方向上延伸，在与该长度方向正交的方向的宽 度为ΙΟμ 以下。
6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述近场光产生部被设置于安装磁头的磁头滑块上。
全文摘要
提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具备电路基板和光波导，该电路基板具备金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的导体层，该光波导被设置于电路基板。光波导具备下包层；芯层，其形成在下包层上；以及上包层，其形成在芯层上，当向芯层的厚度方向投影上包层时，上包层被包含在芯层中。在光波导中设置有定位部和保护层，该定位部用于对光波导和利用从光波导照射的光来产生近场光的近场光产生部进行定位，该保护层覆盖定位部。
文档编号G11B11/105GK102097113SQ201010568498
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者西尾创 申请人:日东电工株式会社