专利名称：光头装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种用于CD、CD-R、DVD等的光记录介质的记录、播放的光头装置。
背景技术：
在用于CD、CD-R、DVD等的光记录介质的记录、播放的光头装置中，将来自作为光源的半导体激光元件的射出光通过导光系统导向物镜，将由该物镜聚束的光聚束到光盘状的光记录介质上。此时，对物镜的跟踪方向及聚焦方向的驱动由镜头驱动装置进行。来自光记录介质的返回光也由导光系统引导至受光元件。
这里，半导体激光元件、物镜、导光系统、镜头驱动装置等，搭载在沿光记录介质的半径方向扫描的框架上。因此，框架中形成与半导体激光元件形状吻合的激光元件搭载部。比如，传统的光头装置，一般如图3(A)、(B)所示，使用具有圆筒状外壳53的半导体激光元件50(第1类型的半导体激光元件)，故框架中形成可插入半导体激光元件50的圆筒状外壳53的圆筒部激光元件搭载部。
而作为半导体激光元件，如图4所示，有将散热板61向两侧伸出的第2种类型，该种半导体激光元件60(第2种类型半导体激光元件)没有圆筒状外壳。第2种类型的半导体激光元件60价廉且放热性优良，故如使用第2类型的半导体激光元件60且使用树脂制的框架，则可实现光头装置低成本化，同时树脂制框架能解决放热效率低的问题。
但是，前述二个半导体激光元件的形状和尺寸各不相同，故难以将第2种类型的半导体激光元件60搭载在传统的框架上形成的圆筒状激光元件搭载部上。因此，在使用第2种半导体激光元件60时，作为激光元件搭载部，要在框架上形成可插入散热板61的向两侧伸出部分的一对槽部。此时，散热板61的下面67成为表示散热板61厚度方向的激光芯片63的发光位置的第1基准面，散热板61的两侧端面64、65中的一侧端面64成为表示散热板61厚度方向的激光芯片63的发光位置的第2基准面。因此，槽部根据散热板61的尺寸形成直孔，使散热板61的下面67(第1基准面)及一侧端面64(第2基准面)能在上述槽部内正确定位。
而将激光元件搭载部按该激光元件形状进行更改使第2种半导体激光元件能搭载在框架上，但从可靠性或特性方面考虑，在使用第1种半导体激光元件时，则存在无法将第1种半导体激光元件搭载在框架上的问题。
而且，如形成与散热板61的尺寸相符的直孔作为搭载第2种半导体激光元件60用的激光元件搭载部，则在将散热板61插入槽部时，散热板61在槽内部被挂在侧壁而倾斜装入，从而产生第2种半导体激光元件60的光轴偏移、倾斜的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明目的在于，提供一种能使用尺寸和形状不同的类型的半导体激光元件的光头装置。
而且本发明的目的还在于提供一种适用于散热板向两侧伸出的类型的半导体激光元件的光头装置。
为了解决上述问题，本发明的光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和前述半导体激光元件的框架，其特征在于，将前述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部，形成圆筒部，可插入具有圆筒状外壳的第1种类型的半导体激光元件的前述圆筒状外壳，同时，在前述圆筒部的内周壁上形成一对槽部，可插入散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的前述散热板的向两侧的伸出部分。
由于本发明的激光元件搭载部为圆筒部，可插入第1种类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，故可将第1种半导体激光元件装入框架内。而在圆筒部的内周壁上形成一对槽部，可插入第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧的伸出部分，故只要将第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧的伸出部分插入槽部，第2类型的半导体激光元件就可装入框架。即，第2类型的半导体激光元件中包括散热板的宽度尺寸比第1类型的半导体激光元件的圆筒状外壳的外径尺寸大，利用这一特点，在圆筒部的内周壁上形成一对将第2类型的半导体激光元件散热板插入的槽部，通过这些槽部固定第2类型的半导体激光元件。因此，第1类型的半导体激光元件和第2类型的半导体激光元件，尽管其形状和尺寸显著不同，但本发明中，不管哪种类型的半导体激光元件都能搭载在框架上。因此，比如要实现光头装置的低成本化、因利用树脂制框架而需要半导体激光元件的放热性提高、将第2类型的半导体激光元件装入框架的同时需要很高可靠性的场合下，可将第1类型的半导体激光元件装在框架上。
本发明中，前述圆筒部和前述槽部比如可由前述框架自身形成。此时，半导体激光元件可直接装入框架内。
本发明中，前述半导体激光元件也有通过环状的元件支架搭载在前述框架上的场合，此时，在该元件支架上形成前述圆筒部及前述槽部。如此结构，在将半导体激光元件搭载在框架上或进行光轴调节等时，不管是使用形状和尺寸不同的第1类型的半导体激光元件还是第2类型的半导体激光元件，只要支承同一形状的元件支架即可，具有不必根据半导体激光元件而更换支承方法等优点。
本发明中，表示前述半导体激光元件的激光射出方向的激光芯片的发光位置的基准面，在前述第1类型的半导体激光元件中形成在前述圆筒部的外周部分作为环状的阶梯部，而在第2类型的半导体激光元件中形成为前述散热板的前端面，前述半导体激光元件搭载部的前述圆筒部的内侧，设有与所述第1类型的半导体激光元件的前述阶梯部抵接的第1挡块，及在前述槽部的里面形成与前述第2类型的半导体激光元件的前述散热板的前端面抵接的第2挡块，最好在搭载前述第1类型的半导体激光元件及第2类型的半导体激光元件中的任何一种时，作成使激光的射出方向的空气换算光源位置一致的结构。
为了解决上述问题，本发明的光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和前述半导体激光元件的框架，其特征在于，前述半导体激光元件具有向两侧伸出的散热板，同时，在前述框架上搭载有前述半导体激光元件的半导体激光元件搭载部形成一对槽部，可插入前述散热板的向两侧的伸出部分，在前述一对槽部中的至少一个槽部，在该槽内部相对的二个侧壁在插入方向的跟前侧构成开口比前述散热板尺寸大的导入部，同时前述二个侧壁中的一个侧壁具有在插入方向的里侧将前述散热板推压在另一个侧壁的定位部。
本发明，只要将散热板的向两侧伸出的部分插装在激光元件搭载部所形成的一对槽部内，就能将半导体激光元件装上。而且，本发明中，槽部的插入方向跟前侧构成开口很大的导入部，故散热板容易插入槽部，且散热板插到里面自然成为由定位部推压在另一个侧壁上的姿态。因此，将散热板插入槽部时，可避免散热板在槽部内部被在侧壁上而倾斜装入。而且，散热板插入到槽部里面时，散热板被定位部推压，成为基准面的端面与另一个侧壁紧贴。因此，可将半导体激光元件正确地固定于槽部内部的规定位置。
本发明中，前述定位部最好具有向前述另一侧壁突出并与前述散热板抵接的推压用突起部、相对该推压用突起而在前述导入部侧邻接的斜面。
本发明中，前述二个侧壁分别与前述散热板中搭载激光芯片的上面及位于该上面的相反侧的下面抵接，前述散热板的下面与前述另一个侧壁抵接，以确定前述激光元件搭载部处的前述散热板厚度方向的激光芯片的发光位置。
本发明中，前述二个侧壁分别与前述散热板的两侧端面抵接，前述侧端面中的一方的侧端面与前述另一个侧壁抵接以确定前述激光元件搭载部处的前述散热板厚度方向的激光芯片的发光位置。
本发明中，最好前述激光元件搭载部形成圆筒部，可插入具有圆筒状外壳的第1种类型的半导体激光元件的前述圆筒状外壳，同时在该圆筒部的内周壁上形成一对槽部。如此结构，由于激光元件搭载部形成圆筒部，可插入第1种类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，故可安装此种类型的半导体激光元件。而且由于在该圆筒部的内周壁上形成前述一对槽部，故只要将散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧伸出的部分插入槽部，就可在框架上安搭第2类型的半导体激光元件。即第2类型的半导体激光元件中包含散热板的宽度尺寸比第1类型的半导体激光元件的圆筒状外壳的外径尺寸大，利用这一特点在圆筒部的内周壁上形成一对插入第2类型的半导体激光元件散热板的槽部，通过这些槽部固定第2类型的半导体激光元件。因此，第1类型的半导体激光元件和第2类型的半导体激光元件，尽管其形状和尺寸显著不同，但本发明中，不管哪种类型的半导体激光元件都能搭载在同一的框架上。因此，比如要实现光头装置的低成本化、为使用树脂制框架而需要半导体激光元件较高放热性、将第2类型的半导体激光元件安装框架上并需要很高可靠性的场合下，可将第1类型的半导体激光元件安装框架上。
本发明中，最好在前述圆筒部的内侧形成有与形成在前述圆筒状外壳的外周面上的阶梯部抵接的第1挡块，同时在前述槽部的里面形成与前述散热板的前端面抵接的第2挡块。如此结构，即使使用前述第1类型的半导体激光元件及第2类型的半导体激光元件中的任何一种时，也能使双方的空气换算光源位置一致。
本发明中，前述激光元件搭载部可由前述框架自身形成。此时，半导体激光元件可直接搭载在框架上。
本发明中，前述激光元件搭载部具有在形成前述槽部的环状元件支架搭载；形成于前述框架上且用于将前述元件支架安装在该框架上的支架安装孔。此时，前述半导体激光元件通过环状元件支架搭载在前述框架上。如此结构，在将半导体激光元件搭载在框架上或进行光轴调节等时，不管是使用形状和尺寸不同的第1类型的半导体激光元件还是第2类型的半导体激光元件，只要保持同一形状的元件支架即可，具有不必对各个半导体激光元件而更换保持方法等的优点。
附图的简单说明
图1是应用本发明的光头装置的主要部分的俯视图。
图2是图1所示光头装置中搭载各种光学元件的框架的说明图。
图3(A)、(B)是具有圆筒状外壳的第1类型的半导体激光元件的立体图以及切除其一部分的说明图。
图4是散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的立体图。
图5是从开口侧看到图3所示的框架上形成的激光元件搭载部的说明图。
图6(A)、(B)、(C)是图5所示激光元件搭载部的S-S’截面图、T-T’截面图、U-U’截面图。
图7(A)、(B)分别是为了明确图6所示的激光元件搭载部的T-T’截面图、U-U’截面图的特征部分而模式表示的说明图。
图8(A)、(B)是本发明的第2实施形态的光头装置中从斜前方看到的用于将半导体激光元件装入框架上的激光元件搭载部的元件支架的立体图及从斜后方看到的立体图。
图9(A)、(B)、(C)是从斜前方看到的将具有圆筒状外壳的第1类型的半导体激光元件装入元件支架内的状态的立体图以及该状态中将元件支架的一部分切除后的立体图和俯视图。
图10(A)、(B)、(C)是从斜前方看到的将散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件装入元件支架内状态的立体图，以及该状态中将元件支架的一部分切除后的俯视图和侧视图。
图11是在应用了本发明的光头装置中表示插装有第2类型半导体激光元件的散热板的槽部变形例的说明图。
发明的最佳实施方式以下利用附图对应用本发明的光头装置作说明。
实施形态1图1是CD、CD-R、DVD的进行记录播放的光头装置结构的俯视图。
如图1所示，光头装置1具有树脂制的框架3，通过将与机器平行地安装的2根引导轴2A、2B穿过连接部301、302、303，而使该框架3可沿引导轴2A、2B移动。在该框架3上构成以下说明的光学系统。
即，光头装置1的光学系统具有射出第1激光L1的DVD用的半导体激光元件4、射出第2激光L2的CD用的半导体激光元件5，将从各半导体激光元件4、5射出的第1和第2激光L1、L2导向到共同光路6，利用该共同光路6可对所有CD、CD-R、DVD进行记录、播放。
共同光路6由塔载在框架3上的受光元件11、传感镜10、导光系统20、视准透镜(未图示)、立反射镜9、设在立反射镜9上方的物镜8规定。
DVD用半导体激光元件4为DVD播放用，射出波长为650nm或635nm的第1激光L1。而CD用半导体激光元件5为CD及CD-R的记录、播放用，射出波长为780～800nm的第2激光L2。半导体激光元件4、5在共同光路6的导光系统20的同一侧，设置成相互的光轴L10、L20为平行。
DVD用半导体激光元件4射出的第1激光L1直接射入导光系统20。而CD用半导体激光元件5射出的第2激光L2通过衍射光栅12射入导光系统20。衍射光栅12赋有规定的衍射特性，将从CD用半导体激光元件5射出的第2激光L2分割成3束光束。
导光系统20由具有部分反射面的半透镜21和具有部分反射面的棱镜22构成。半透镜21配置成其部分反射面相对半导体激光元件4射出的第1激光L1的光轴L10成45度的倾斜状态。棱镜22配置成其部分反射面相对半导体激光元件5射出的第2激光L2的光轴L20成45度的倾斜状态。
如此结构的光头装置1中，向跟踪方向及聚焦方向驱动物镜8的物镜驱动装置70具有保持物镜8的镜夹71。
镜夹71具有机体72、形成在该机体72内侧的圆筒状轴承部73。机体72的外周面构成一对跟踪驱动用线圈81和一对聚焦驱动用线圈82。从保持在框架3上的支架支承构件35的底壁直立支轴91，该支轴91插入镜夹71的轴承部73的内侧。
在支架支承构件35上形成外壁356和内壁357，在外壁356设有一对跟踪用驱动磁铁83，该磁铁83与跟踪用驱动线圈81相对并构成跟踪磁性回路。因此，使镜夹71围绕支轴91周围旋转，可进行跟踪错误的修正。
在外壁356设有一对聚焦用驱动磁铁84，该磁铁84与聚焦用驱动线圈82相对并构成聚焦磁性回路。因此，使镜夹71沿支轴91的轴线方向移动，可进行聚焦错误的修正。
图2是图1所示光头装置中搭载各种光学零件的框架的说明图。图3(A)、(B)是具有圆筒状外壳的第1类型的半导体激光元件的立体图以及切除其一部分的说明图。图4是散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的立体图。图5是从开口侧看到图3所示的形成在框架上的激光元件搭载部的说明图。图6(A)、(B)、(C)是图5所示激光元件搭载部的S-S’截面图、T-T’截面图、U-U’截面图。图7(A)、(B)分别是为了明确图6所示的激光元件搭载部的T-T’截面图、U-U’截面图的特征部分而模式表示的说明图。
在光头装置1中，DVD用半导体激光元件4搭载在如图2所示的在框架3的侧面开口的激光元件搭载部7上。在框架3上形成搭载CD用半导体激光元件5的激光元件搭载部，但基本上CD用半导体激光元件5和DVD用半导体激光元件4的形状相同，故以下的说明仅对DVD用半导体激光元件4的实际安装结构进行说明，省略CD用半导体激光元件5的实际安装结构的说明。
作为DVD用半导体激光元件4可使用的半导体激光元件有图3(A)、(B)及图4所示的2种。
首先，图3(A)、(B)所示的第1类型的半导体激光元件50是，在圆盘状的底座51上安装有激光芯片52，且该激光芯片52由金属制圆筒状外壳53覆盖。因此，激光芯片52与外部空气不接触。圆筒状外壳53的外周侧由底座51的外周部分和圆筒状外壳53的缘部分形成阶梯部54，该阶梯部54成为表示激光射出方向的激光芯片52的发光位置的基准面(第3基准面)。而圆筒状外壳53中与激光芯片52相对的位置成为用透光性材料封住的窗55。
图4所示的第2类型的半导体激光元件60，在金属制的散热板61的上面68上按辅助框架62、激光芯片63的顺序安装，与第1类型的半导体激光元件50不同，不使用圆筒状外壳。因此，激光芯片63处于与外部空气接触的状态。在散热板61的上面68上搭载围住辅助框架62的框体69。第2类型的半导体激光元件中，散热板61向两侧伸出，第2类型的半导体激光元件60的宽度尺寸(包括散热板61的宽度尺寸)比第1类型的半导体激光元件59的外径尺寸大。这里，散热板61的下面67成为表示散热板61厚度方向的激光芯片63的发光位置的第1基准面。散热板61的两侧端面64、65中，一方的侧端面64成为表示散热板61宽度方向的激光芯片63的发光位置的第2基准面。而且散热板61的前端面66成为表示激光射出方向的激光芯片63的发光位置的第3基准面。
这样，尽管第1类型的半导体激光元件50和第2类型的半导体激光元件60在形状和尺寸方面显著不同，但本形态如图5所示，框架3的激光元件搭载部7上形成圆筒部71，可从箭头Z方向插入第1类型的半导体激光元件50的圆筒状外壳53，同时在圆筒部71的内周壁710上形成可从箭头Z方向将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的向两侧伸出部分插入的一对槽部72、73，以便不管哪种类型的半导体激光元件50、60都能在框架3上安装。
这里，第2类型的半导体激光元件60中，由于散热板61的上面68通过辅助框架62安装激光芯片63，故槽部72、73形成于圆筒部71直径上向一方偏移大致与散热板61及辅助框架62厚度相当的位置，形成于中心位置也可。
如此结构的激光元件搭载部7如图5及图6(A)所示，在圆筒部71的内周壁710内形成的与第1类型的半导体激光元件50的阶梯部54(第3基准面)抵接的第1挡块74为环状，同时如图5及图6(B)、(C)所示，槽部72、73的内部形成与第2类型的半导体激光元件60的散热板61的前端面66抵接的第2挡块75、76。
如图5、图6(B)及图7(A)所示，槽部72、73内形成导入部77，该导入部77在入口侧(插入方向的进口侧)具有比散热板61的宽度尺寸大的开口。而在其内部，构成将散热板61向第1侧壁(壁部分)720推压的第1定位部78。即，在槽部72、73的里面，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板61的两侧端部64、65中成为第2基准面的一方的侧端面64所抵接的第1侧壁(壁部分)720，从进口至里面为平坦面，但散热板61的另一方的侧端面65所抵接的槽部73的第2侧壁(壁部分)730，进口侧是以比散热板61的宽度尺寸稍大的间隔而与第1侧壁(壁部分)720相对的平坦面。而第2侧壁(壁部分)730中，槽部72、73的内部与散热板61的侧端面65抵接，如图7(A)的箭头X所示，第1定位部78由将散热板61推压在第1侧壁(壁部分)720上的第1推压用突起731、相对于该第1推压用突起731在导入部侧(入口侧)邻接的倾斜面738构成。
如图5、图6(C)及图7(B)所示，槽部72、73内形成导入部77，该导入部77在入口侧(插入方向跟前侧)具有比散热板61的厚度尺寸大的开口。而在其内部，构成将散热板61推压在第3侧壁(壁部分)723、733上的第2定位部79。即，在槽部72、73的内部，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板61中成为第1基准面的下面67所抵接的第3侧壁(壁部分)723、733，从进口至内部为平坦面，但散热板61的上面68所抵接的槽部73的第4侧壁(壁部分)724、734，进口侧是以比散热板61的宽度尺寸稍大的间隔而与第3侧壁(壁部分)723、733相对的平坦面。而第4侧壁(壁部分)724、734中，内部与散热板61的上面12抵接，如图7(B)的箭头Y所示，第2定位部79由将散热板61推压在第3侧壁(壁部分)723、733上的第2推压用突起725、735、相对于该第2推压用突起725、735在入口侧邻接的倾斜面729、739构成。
如此结构的光头装置1中，在框架3的激光元件搭载部7内形成可装入第1类型的半导体激光元件50的圆筒状外壳53的圆筒部71，故只要将第1类型的半导体激光元件50压入或插入圆筒部71内后涂上粘结剂，就可将第1类型的半导体激光元件50直接装在框架3上。
另外，在圆筒部71的内周壁710内形成可插入第2类型的半导体激光元件60的散热板61的向两侧的伸出部分的一对槽部72、73，故只要将第1类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分压入或插入槽部72、73内后涂上粘结剂，就可将第2类型的半导体激光元件60直接装在框架3上。
即，第2类型的半导体激光元件60中，包含散热板61的宽度尺寸比第1类型的半导体激光元件50的圆筒状外壳53的外径尺寸大，利用这一特点，在圆筒部71的内周壁上形成一对可插入第2类型的半导体激光元件69的散热板61槽部62、63，通过将第2类型的半导体激光元件60插入这些槽部62、63并固定。因此，第1类型的半导体激光元件50和第2类型的半导体激光元件60，尽管其形状和尺寸显著不同，但本形态中，不管哪种类型的半导体激光元件50、60，都能搭载在框架3上。因此，比如要实现光头装置1的低成本化、为利用树脂制框架3而需要高的放热性、将第2类型的半导体激光元件60装入框架3并需要很高可靠性的场合下，可将第1类型的半导体激光元件50安装在框架3上。
本形态中，圆筒部71的内侧环状地形成有与第1类型的半导体激光元件50的阶梯部54(第3基准面)抵接的第1挡块74，同时在槽部72、73的里面形成与第2类型的半导体激光元件60的散热板61的前端面66(第3基准面)抵接的第2挡块75、76，无论使用何种半导体激光元件50、60，都能使双方的空气换算光源位置一致。
而且槽部72、73设有开口扩大的导入部77，而在内部因第1推压用突起731及第2推压用突起725、735(定位部78、79)而使宽度变窄，故将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，能容易地将散热板61的伸出部分插入槽部72、73，同时插入至内部，则由第1推压用突起731及第2推压用突起725、735按压而自然定位。
将第2类型的半导体激光元件60的伸出部分插入槽部72、73内部的状态下，散热板61被第1推压用突起731及第2推压用突起725、735(定位部78、79)按压，成为第2基准面的散热板61的一方的侧端面64与第1侧壁(壁部分)720紧贴，并且成为第1基准面的散热板61的下面67与第3侧壁(壁部分)723、733紧贴。因此，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板不会以倾斜的状态装入，而且第2类型的半导体激光元件60在槽部72、73的内部利用第1基准面及第2基准面而正确地固定于规定的位置。
实施形态2图8(A)、(B)是本形态的光头装置中，从斜前方看到的用于将半导体激光元件搭载在框架上的激光元件搭载部的元件支架的立体图及从斜后方看到的立体图。图9(A)、(B)、(C)是从斜前方看到的将具有圆筒状外壳的第1类型的半导体激光元件装入元件支架内的状态的立体图，以及该状态中将元件支架的一部分切除后的立体图和俯视图。图10(A)、(B)、(C)是从斜前方看到的将散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件装入元件支架内状态的立体图，以及该状态中将元件支架的一部分切除后的俯视图和侧视图。
实施形态1是将DVD用半导体激光元件4直接搭载在框架3的侧面处开口的激光元件搭载部上的例子，但如以下说明的那样，也可将DVD用半导体激光元件4装入环状的元件支架后再将该元件支架搭载在框架上。不过，本形态中，CD用半导体激光元件5虽然也搭载在框架3上，但由于CD用半导体激光元件5和DVD用半导体激光元件4形状基本上相同，故以下说明仅对DVD用半导体激光元件4的实装结构进行说明，省略对CD用半导体激光元件5的实装结构的说明。在元件支架内形成的各元件中具有与实施形态1相同功能的部分用相同的符号进行说明。
实施形态1中，正如参照图3(A)、(B)及图4所说明的那样，尽管第1类型的半导体激光元件50和第2类型的半导体激光元件60在形状和尺寸方面显著不同，但本形态中，不管是哪种类型的半导体激光元件50、60，都可使用图8(A)、(B)所示的环状元件支架40，以便可安装图2所示的框架3上的激光元件搭载部7上安装。
图8(A)、(B)中，元件支架40具有可插入框架3的激光元件搭载部7内的外径尺寸。在元件支架40内形成圆筒部71以将第1类型的半导体激光元件50的圆筒状外壳53如图9所示朝箭头Z的方向插入，同时在圆筒部71的内周壁710上形成可将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的向两侧伸出部分如图10(A)所示那样朝箭头Z的方向插入的一对槽部72、73。
这里，第2类型的半导体激光元件60上，由于散热板61的上面68通过辅助框架62而安装激光芯片63，故槽部72、73形成于圆筒部71直径上向一方偏移大致与散热板61及辅助框架62厚度相当的位置。
如此结构的元件支架40，如图8(A)及图9(B)所示，在圆筒部71的内周壁710内环状地形成有与第1类型的半导体激光元件50的阶梯部54(第3基准面)抵接的第1挡块74。
如图9(B)及图10(C)所示，在框架3的激光元件搭载部7的内部形成在抵接元件支架40的前端面41的定位用的环状壁面701，如图10(B)所示，并形成有抵接第2类型的半导体激光元件60的散热板61前端面66的定位用壁面702(第2挡块)。
因此，将第2类型的半导体激光元件60安装在元件支架40上后，将其插入半导体激光元件搭载部7内，则散热板61的前端面66与壁面702抵接，第2类型的半导体激光元件60在激光射出方向被定位。而将第1类型的半导体激光元件50装在元件支架40上时，第1类型的半导体激光元件50由第1挡块74定位于元件支架40内，故将元件支架40插入激光元件搭载部7内，则元件支架40的前端面41与定位用的环状壁面701抵接，其结果，第1类型的半导体激光元件50在激光射出方向被定位。因此，即使将半导体激光元件50、60的任一种装在框架3上，都能使双方的空气换算光源位置一致。
如图10(B)所示，在元件支架40的槽部72、73内形成有导入部77，该导入部77在入口侧(插入方向的进口侧)具有比散热板61的宽度尺寸大的开口。而在其内部，构成将散热板61向第1侧壁(壁部分)720推压的第1定位部78。即，在槽部72、73的内部，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板61的两侧端部64、65中，成为第2基准面的一方的侧端面64所抵接的第1侧壁(壁部分)720，从进口至内部为平坦面，而散热板61的另一方的侧端面65所抵接的槽部73的第2侧壁(壁部分)730，进口侧是以比散热板61的宽度尺寸稍大的间隔而与第1侧壁(壁部分)720相对的平坦面。而第2侧壁730中，槽部72、73的内部与散热板61的侧端面65抵接，如图7(A)的箭头X所示，第1定位部78由将散热板61向第1侧壁(壁部分)720推压的第1推压用突起731、相对于该第1推压用突起731在导入部侧(入口侧)邻接的倾斜面738构成。
如图10(C)所示，元件支架40的槽部72、73内形成有导入部77，该导入部77在入口侧(插入方向的进口侧)具有比散热板61的厚度尺寸大的开口。而在其内部，构成将散热板61向第3侧壁(壁部分)723、733推压的第2定位部79。即，在槽部72、73的内部，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板61中成为第1基准面的下面67所抵接的第3侧壁(壁部分)723、733，从进口至内部为平坦面，而散热板61的上面68所抵接的槽部73的第4侧壁(壁部分)724、734，进口侧是以比散热板61的宽度尺寸稍大的间隔而与第3侧壁(壁部分)723、733相对的平坦面。而第4侧壁(壁部分)724、734中，内部与散热板61的上面12抵接，如图7(B)的箭头Y所示，第2定位部79由将散热板61向第3侧壁(壁部分)723、733推压的第2推压用突起725、735、相对于该第2推压用突起725、735在入口侧邻接的倾斜面729、739构成。
如此结构的光头装置1中，由于在元件支架40内形成有可装入第1类型的半导体激光元件50的圆筒状外壳53的圆筒部71，故只要将第1类型的半导体激光元件50压入或插入圆筒部71内后涂上粘结剂，就可将第1类型的半导体激光元件50装在元件支架40上。另外，由于在圆筒部71的内周壁710形成有可插入第2类型的半导体激光元件60的散热板61的向两侧的伸出部分的一对槽部72、73，故只要将第1类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分压入或插入槽部72、73内后涂上粘结剂，就可将第2类型的半导体激光元件60装在元件支架40上。因此，尽管第1类型的半导体激光元件50和第2类型的半导体激光元件60的形状及尺寸显著不同，但只要将其装入元件支架40，即成为外径尺寸相同且形状也大致相同的状态，就这样可插入固定于框架3的激光元件搭载部7上。
而且，在将半导体激光元件搭载在框架3上或进行光轴调节等时，即使是使用形状和尺寸不同的第1类型的半导体激光元件50还是第2类型的半导体激光元件60，只要支承同一形状的元件支架40即可，具有不必对各个半导体激光元件而更换支承方法等优点。
本形态中，因为圆筒部71的内侧环状地形成抵接第1类型的半导体激光元件50的阶梯部54(第3基准面)的第1挡块74，并在激光元件搭载部7内形成将元件支架40定位的环状壁面701、槽部72、73的里面与第2类型的半导体激光元件60的散热板61的前端面66(第3基准面)抵接的壁面702，故即使使用任一类型的半导体激光元件50、60，都能使双方的空气换算光源位置一致。
而且在元件支架40中，由于槽部72、73设有开口大的导入部77，另一方面，内部的宽度因第1推压用突起731及第2推压用突起725、735(定位部78、79)而变窄，故将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，能容易地将散热板61的伸出部分插入槽部72、73，并插入至内部，由第1推压用突起731及第2推压用突起725、735按压而自然定位。
将第2类型的半导体激光元件60伸出部分插入到槽部72、73的内部的状态下，散热板61被第1推压用突起731及第2推压用突起725、735(定位部78、79)按压，成为第2基准面的散热板61的一方的侧端面64与第1侧壁(壁部分)720紧贴，并且成为第1基准面的散热板61的下面67与第3侧壁(壁部分)723、733紧贴。因此，将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时，散热板不会以倾斜的状态装入，而且第2类型的半导体激光元件60在槽部72、73的内部由第1基准面及第2基准面正确地固定于规定的位置。
其他实施形态图11是应用了本发明的光头装置的第2类型半导体激光元件的散热板插入槽部的变形例的说明图。
元件支架40的槽部72、73形成有导入部77，该导入部77在入口侧(插入方向的进口侧)具有比散热板61的厚度尺寸大的开口。而在其内部，构成将散热板61推压在第3侧壁723、733上的第2定位部79。该第2定位部79如图11所示，形成将第2类型的半导体激光元件60的散热板61的伸出部分插入槽部72、73时在散热板61中成为第1基准面的下面67所抵接的第3侧壁(壁部分)723、733的内部形成的凹部728、738；在第4侧壁(壁部分)724、734的内部，也可形成与散热板61的上面12抵接、将散热板61推压到第3侧壁(壁部分)723、733的入口侧的第2推压用突起725、735；相对于该第2推压用突起725、735在入口侧邻接的倾斜面729、739。
如此结构，也可应用于与散热板的侧端面64、65抵接的第1侧壁(壁部分)720及第2侧壁(壁部分)730。
如上所述，本发明光头装置的激光元件搭载部形成有圆筒部，可插入第1种类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，故可将第1种半导体激光元件安装在框架上。而在圆筒部的内周壁上形成一对槽部，可插入第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧伸出的部分，故只要将第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧伸出的部分插入槽部，第2类型的半导体激光元件就可装在框架上。因此，第1类型的半导体激光元件和第2类型的半导体激光元件，尽管其形状和尺寸显著不同，但本发明中，即使是任一种类型的半导体激光元件都能搭载在框架上。
如上所述，本发明光头装置，只要将散热板的向两侧伸出的部分插入形成于激光元件搭载部上的一对槽部内，就能将半导体激光元件装上。而且，本发明中，槽部的插入方向跟前侧构成开口很大的导入部，故散热板容易插入槽部，且插到深处时自然成为由定位部向另一侧壁推压的姿势。因此，将散热板插入槽部时，可避免散热板在槽部内部被侧壁挂住而倾斜装入。而且，散热板插入到槽部深处时，散热板被定位部推压，成为基准面的端面与另一侧壁紧贴。因此，可将半导体激光元件正确地固定于槽部内部的规定位置。
权利要求
1.一种光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和所述半导体激光元件的框架，其特征在于，所述半导体激光元件具有向两侧伸出的散热板，并且，在将所述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部上形成一对槽部，可插入所述散热板的向两侧的伸出部分，在所述一对槽部中的至少一个槽部，在槽内部相对的二个侧壁在插入方向跟前侧构成开口比所述散热板尺寸大的导入部，且所述二个侧壁中的一个侧壁具有在插入方向里侧将所述散热板向另一侧壁推压的定位部。
2.如权利要求1所述的光头装置，其特点在于，所述定位部具有向所述另一个侧壁突出并与所述散热板抵接的推压用突起部、相对该推压用突起在所述导入部侧邻接的斜面。
3.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，所述二个侧壁分别与所述散热板中搭载激光芯片的上面及位于该上面的相反侧的下面抵接，所述散热板的下面与所述另一个侧壁抵接，以规定所述激光元件搭载部处的所述散热板厚度方向的激光芯片的发光位置。
4.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，所述二个侧壁分别与所述散热板的两侧端面抵接，所述侧端面中的一方的侧端面与所述另一个侧壁抵接，以规定所述激光元件搭载部处的所述散热板宽度方向的激光芯片的发光位置。
5.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，所述激光元件搭载部形成圆筒部，可插入具有圆筒状外壳的半导体激光元件的所述圆筒状外壳，并在该圆筒部的内周壁上形成一对槽部。
6.如权利要求5所述的光头装置，其特点在于，在所述圆筒部的内侧形成有抵接形成在所述圆筒状外壳的外周面上的阶梯部的第1挡块，并在所述槽部的里面形成与所述散热板的前端面抵接的第2挡块。
7.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，所述激光元件搭载部由前述框架自身形成。
8.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，前述激光元件搭载部具有形成有所述槽部的环状的元件支架；形成于所述框架将所述元件支架安装在该框架上的支架定位用壁面。
全文摘要
一种光头装置，框架上的激光元件搭载部(7)为圆筒部(71)，可插入第1类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，同时在该圆筒部(71)的内周壁(710)上形成一对槽部(72)、(73)，可插入第2类型的半导体激光元件的散热板(61)的向两侧伸出的部分。槽部(72)/(73)入口侧(插入方向的外侧)构成开口比散热板(61)的宽度尺寸及厚度尺寸大的导入部(77)，而其内部具有将散热板(61)朝侧壁(720)、(723)推压的定位部(78)、(79)。采用本发明，可提供一种使用尺寸和形状不同的类型的半导体激光元件的光头装置。
文档编号G11B7/135GK1571042SQ20041005896
公开日2005年1月26日 申请日期2002年12月20日 优先权日2001年12月20日
发明者柴和夫, 鎌田亨 申请人:株式会社三协精机制作所