专利名称：具有控制外壳温度的功能的信息处理设备的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及例如笔记本类型的个人计算机的信息处理设备。
背景技术：
近年来，已经开发出例如笔记本类型和便携个人计算机的便携信息处理设备。对于便携信息处理设备，人们努力降低其外壳的尺寸和厚度。
此外，随着CPU(中央处理单元)处理能力的提高，便携信息处理设备的功耗稳步提高。另一方面，为了降低便携信息处理设备的外壳的尺寸和厚度，具有高导热系数、例如铝或镁的轻材料现在被用于外壳。因此，来自包含CPU的各种IC的热量被传递到外壳，使得外壳本身的温度易于上升。
于是，抑制外壳温度的可能上升的技术近来正不断出现。日本专利申请KOKAI出版物2000-250658公开了根据外壳的温度控制风扇的驱动和CPU的时钟频率的技术。
然而，风扇被提供在外壳的后壁上，使得CPU被相应安装在接近外壳后壁的位置。另一方面，在外壳的前端提供用户手部直接接触的掌座(palm rest)。于是，即使例如CPU的时钟频率被降低，仍然难以立即抑制掌座附近或用户直接接触的键盘的温度的可能上升。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种信息处理设备，其能够抑制例如掌座或键盘的用户直接接触部分的温度的可能上升。
根据本发明的实施例，提供了一种信息处理设备，包括具有掌座区和输入设备布置区的外壳，在输入设备布置区中提供的输入设备，在外壳中与掌座区和输入设备布置区的至少一个相对地提供的盘驱动设备，检测掌座区和输入设备布置区的至少一个的温度的检测器，和根据检测器检测的温度控制盘驱动设备的操作的控制单元。
被说明书引用并且构成说明书组成部分的附解了本发明的实施例，并且和前面的概括说明、下面针对实施例的详细描述一起被用来说明本发明的原理。
图1的透视图示出了根据本发明实施例的信息处理设备的外观；图2的分解透视图示出了图1的信息处理设备的结构；图3的剖视图示出了图1的信息处理设备的结构；图4的模块图示出了图1的信息处理设备的系统配置；图5的图例图解了控制图1示出的信息处理设备中提供的盘驱动器的操作的处理的例子；图6的图例图解了控制图1示出的信息处理设备中提供的盘驱动器的操作的处理的另一个例子；图7的流程图示出了控制图1示出的信息处理设备中提供的盘驱动器的操作的处理的过程；图8的图例图解了控制图1示出的信息处理设备中提供的显示控制器的操作的处理的例子；图9的图例图解了控制图1示出的信息处理设备中提供的显示控制器的操作的处理的另一个例子；而图10的流程图示出了控制图1示出的信息处理设备中提供的显示控制器的操作的处理的过程。
具体实施例方式
现在参考附图详细描述本发明的实施例。
图1的透视图示出了根据本发明实施例的信息处理设备的外观。信息处理设备被实现为笔记本型便携个人计算机。
便携个人计算机1包括计算机主体11和显示单元14。计算机主体11具有薄的盒形外壳。外壳包含具有开口顶端表面的矩形壳体12，和联接到壳体12的盖子13，以便覆盖壳体12中的开口。壳体12是构成计算机主体11的底壁，右和左侧壁，前壁和后壁的基单元。盖子构成计算机主体11的顶壁。
键盘111，点击设备112和指示器面板113被布置在盖子13上。电源按钮114和状态LED(发光二极管)115被布置在指示器面板113中。此外，掌座区116被设置在盖子13的前端。掌座区116是当用户操作输入设备(键盘111或点击设备112)时其手部抵到的空间。
显示单元14连接到计算机主体11，并且能够经由计算机主体11的后端提供的枢纽部分(hinge portion)，在暴露计算机主体11的顶壁的整个表面的张开位置(如图所示)和计算机主体11的顶壁的整个表面被显示单元14覆盖的关闭位置之间旋转。在打开位置，暴露键盘111和点击设备112。
显示单元14引入LCD 15(液晶显示器)。LCD 15的显示屏幕几乎位于显示单元14的中心。
图2是计算机1的分解透视图。如图2所示，在构成计算机主体1的顶壁的盖子13中形成矩形凹陷17以作为输入设备布置区。具有大量按键的键盘111被布置在凹陷17中。此外，计算机主体11的顶壁的内部表面，即盖子13的背面提供有检测顶壁表面温度的4个温度传感器31，32，33和34。
温度传感器31是检测掌座区116的左侧的温度的检测器。温度传感器31与掌座区116的左侧相对地被提供在盖子13的背面。温度传感器32是检测掌座区116的右侧的温度的检测器。温度传感器32与掌座区116的右侧相对地被提供在盖子13的背面。
温度传感器33和34是检测键盘111的温度的检测器。温度传感器33与凹陷17的左侧相对地被提供在凹陷17的背面。温度传感器34与凹陷17的右侧相对地被提供在凹陷17的背面。温度传感器33和34可以被提供在键盘111的背面。
如图所示，在壳体12中，提供电池41，硬盘驱动器(HDD)42，软盘驱动器(FDD)43，CD/DVD驱动器44和PC卡插槽45。硬盘驱动器42与掌座区116的右侧相对地被布置在壳体12中。于是，硬盘驱动器42产生的热量被传递到掌座区116以提高掌座区116的温度。在硬盘驱动器42中，盘始终旋转，于是硬盘驱动器42产生的热量大于FDD 43或CD/DVD驱动器44产生的热量。
在本实施例中，控制硬盘驱动器的操作，以便防止掌座区116和键盘111的温度高过预定数值。具体地，本实施例执行停止硬盘驱动器42的电机的转动的处理，和控制硬盘驱动器42的操作速度(数据传送速度)的处理。此外，由于硬盘驱动器42消耗相对较高的功率，通过控制硬盘驱动器42的操作以降低其功耗，能够降低位于掌座区下方的电池41产生的热量。
于是，通过控制直接影响掌座区116和键盘111的温度的硬盘驱动器42的操作，能够有效抑制掌座区116和键盘111的温度的可能上升。
此外，壳体12容纳印制电路板200，在印制电路板200上安装有大量电子部件。如图所示，CPU 201和图形控制器202被安装在印制电路板200上。与其它IC相比，CPU 201和图形控制器202消耗更多的功率，并且产生更多的热量。
图3示出了从右侧观察的计算机主体11的截面结构。风扇210被提供在计算机主体11的后壁上。来自CPU 201的热量通过风扇210和放置在CPU 201上的散热器211辐射到外部。图形控制器202与凹陷17相对地安装在电路板200上。于是，图形控制器202产生的热量易于传递到键盘111。在本实施例中，不仅控制硬盘驱动器42的操作，而且控制图形控制器202的操作速度。因此，能够更有效地抑制掌座区116和键盘111的温度的可能上升。
现在参照图4描述计算机1的系统配置。在电路板200上安装CPU 201，图形控制器202，存储器203，系统控制器204，BIOS-ROM205，供电电路206，嵌入式控制器(EC)207，键盘控制器208，I/O控制器209等等。
CPU 201是被用来控制计算机1的操作的处理器。CPU 201执行从硬盘驱动器(HDD)42载入存储器203的操作系统(OS)和应用程序/实用程序。CPU 201也执行BIOS-ROM 205中存储的BIOS(基本输入输出系统)。
图形控制器202是控制LCD 15的显示控制器，LCD 15充当计算机1的显示监视器。系统控制器204控制部件，存储器203等等之间的通信。供电电路206从电池41或外部AC适配器的能源产生提供给每个部件的电力。
嵌入式控制器(EC)207根据电源按钮114的操作控制计算机1的开/关。EC 207的功能是使状态LED 115指示计算机1的状态，例如电源状态或电池中剩余的电量。此外，嵌入式控制器(EC)207的功能是根据计算机主体11的顶壁的表面(掌座区和键盘)的温度控制硬盘驱动器(HDD)42的操作和图形控制器202的操作速度，其中由温度传感器31到34检测温度。
在CPU 201的控制下。键盘控制器208控制键盘(KB)111和点击设备112。在CPU 201的控制下，I/O控制器209控制硬盘驱动器(HDD)42，软盘驱动器(FDD)43和CD/DVD驱动器44。硬盘驱动器(HDD)42，软盘驱动器(FDD)43和CD/DVD驱动器44被用作计算机1的辅助存储设备。在CPU 201的控制下，I/O控制器209也控制插入到PC卡插槽45中的PC卡。
现在参照图5描述硬盘驱动器(HDD)42的操作的控制，其中由EC 207执行该控制。EC 207包含控制处理器。控制处理器通过在EC207中执行非易失存储器中存储的固件来控制硬盘驱动器(HDD)42的操作。
EC 207与每个温度传感器31到34通信以从温度传感器31到34获得检测的温度。如上所述，温度传感器31和32分别检测掌座区116的左和右侧的温度。温度传感器33和34分别检测键盘111的左和右侧的温度。如果掌座区116或键盘111的左或右侧的温度变成预定上限温度(Tu例如45℃)，EC 207开始进行通过系统控制器204降低硬盘驱动器(HDD)42的操作速度(数据传送速度)的处理。
硬盘驱动器(HDD)42具有多个数据传送模式，这些数据传送模式具有不同的数据传送速率。例如，硬盘驱动器(HDD)42具有以下数据传送模式
模式1DMA(直接存储器访问)100模式2DMA 66模式3DMA 33模式4PIO(程序I/O)模式1是具有最高数据传送速率的传递模式，其中盘也以高速进行旋转。在模式1中，硬盘驱动器(HDD)消耗最大功率并且产生最多热量。模式1，模式2，模式3和模式4的数据传送速率依次降低。模式1，模式2，模式3和模式4的硬盘驱动器(HDD)的功耗和发热值也依次降低。
通过经由系统控制器204和I/O控制器209设置指定硬盘驱动器(HDD)42中的数据传送模式的命令，EC 207能够在模式1，2，3和4中间切换数据传送模式。硬盘驱动器(HDD)42的缺省数据传送模式是模式1(高速率传递模式)。
如果掌座区116或键盘111的左或右侧的温度变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高，EC 207将硬盘驱动器(HDD)42的数据传送模式切换到模式2以降低硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率。EC 207按照模式2，模式3和模式4的顺序以指定时间间隔切换数据传送模式，以便顺序降低硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率，直到掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度变成预定下限温度(Tl例如40℃)或更低。如果这个数据传送速率下变控制成功地将掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度降低到预定下限温度(Tl例如40℃)或更低，则EC 207切换硬盘驱动器(HDD)42的数据传送模式以提高硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率。通过这种数据传送速率上变控制，按指定时间间隔切换数据传送模式以顺序提高硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率，直到掌座区116和键盘111的左和右侧的温度之一变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高。
可以对掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度求平均值，以根据计算的平均温度控制硬盘驱动器(HDD)的数据传送速率。
可选地，当掌座区116和键盘111的左和右侧的温度之一变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高时，可以开始数据传送速率下变控制处理。接着，当这个数据传送速率下变控制处理成功地将掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度降低到低于45℃时，数据传送模式可以返回到模式1(高速率传递模式)。
在这种情况下，能够使用如图6所示的简单硬件结构控制数据传送速率下变控制处理的执行。具体地，温度传感器31到34是如图6所示的热敏电阻31a到34a。热敏电阻31a到34a的输出分别连接到比较器31b到34b。每个比较器31b到34b将来自相应热敏电阻的输出电压与参考电压相比较。根据比较结果，比较器输出针对逻辑″1″或″0″的信号。确定参考电压的数值，使得当热敏电阻检测到45℃或更高的温度时，比较器输出逻辑″1″。
来自每个比较器31b到34b的输出通过OR电路400发送到EC207。EC 207监视OR电路400的输出，以便当来自OR电路400的输出改变成逻辑″1″时，开始数据传送速率下变控制处理。数据传送速率下变控制处理继续执行，直到来自OR电路400的输出改变为逻辑″0″。当OR电路400的输出变成逻辑″0″时，EC 207将硬盘驱动器(HDD)42的数据传送模式返回到模式1(高速率传递模式)。
下面参照图7的流程图描述控制硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率的处理的过程。在此描述中，对掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度求平均值，以便根据计算的平均温度控制硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率。
当计算机1启动时，EC 207首先复位内置定时器(步骤S101)。接着，EC 207确定硬盘驱动器(HDD)的数据传送模式是否为模式1(高速率传递模式)(步骤S102)。如果硬盘驱动器(HDD)的数据传送模式为模式1(高速率传递模式)，则EC 207将操作速度控制状态标记Fth设置为0(步骤S103)。Fth＝0表示当前未执行操作速度控制(即HDD的数据传送模式为高速率传递模式)。
接着，EC 207执行从每个温度传感器31到34读取检测的温度的处理(步骤S104)。按照指定时间间隔重复温度读取处理，直到经过了t秒(例如30秒)(步骤S105)。
接着，EC 207计算过去t秒期间掌座区116和键盘111的平均表面温度Tavg℃(步骤S106)。
EC 207确定平均表面温度Tavg℃是否至少为上限温度Tu(例如45℃)(步骤S107)。如果平均表面温度Tavg℃至少为上限温度Tu(步骤S107中的″是″)，则EC 207将HDD 42的数据传送模式从模式1(高速率传递模式)切换到模式2。于是，HDD 42的数据传送速率被降低一级(步骤S108)。在步骤S108，操作速度控制状态标记Fth也被设置为1。Fth＝1表示正执行数据传送速率下变控制处理。如果即使在数据传送速率下变控制处理已经开始之后平均表面温度Tavg℃仍然至少保持上限温度Tu，则重复步骤S108中的处理以按照模式2，模式3和模式4的顺序切换HDD 42的数据传送模式。
如果平均表面温度Tavg℃低于上限温度Tu(步骤S107中的″否″)，则EC 207确定Fth是否为0(步骤S109)。如果Fth为0(步骤S109中的″是″)，则EC 207不执行任何处理。另一方面，如果Fth不为0(步骤S109中的″否″)，则EC 207确定平均表面温度Tavg℃是否低于下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S110)。如果平均表面温度Tavg℃低于下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S110中的″是″)，则EC207将HDD 42的数据传送模式从当前模式切换到更高一级的模式。于是，HDD 42的数据传送速率被提高一级(步骤S111)。在步骤S111，操作速度控制状态标记Fth也被设置为2。Fth＝2表示正执行数据传送速率上变控制处理。
另一方面，如果平均表面温度Tavg℃至少为下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S110中的″否″)，则EC 207参考操作速度控制状态标记确定是否正执行数据传送速率上变控制处理或数据传送速率下变控制处理(步骤S112)。如果Fth＝1，即正执行数据传送速率下变控制处理(步骤S112中的″是″)，则EC 207将HDD 42的数据传送速率降低一级(步骤S113)。如果Fth＝2，即正执行数据传送速率上变控制处理(步骤S112中的″否″)，则EC 207将HDD 42的数据传送速率提高一级(步骤S114)。
通过这种方式，通过控制直接影响掌座区116和键盘111的温度的HDD 42的数据传送速率，能够有效抑制掌座区116和键盘111的温度的可能上升。
在本实施例中，除控制HDD 42的数据传送速率之外，还控制图形控制器202的操作速度。
现在参照图8描述图形控制器202的操作的控制，其中由EC 207执行该控制。如果掌座区116和键盘111的任何左和右侧的温度变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高，则EC 107的控制处理器不仅开始降低HDD 42的数据传送速率的处理，而且开始降低图形控制器202的操作速度的处理。
图形控制器202具有多个操作模式，这些操作模式具有不同的功耗。例如，图形控制器202具有以下操作模式执行模式节电模式1节电模式2节电模式3执行模式是具有更高操作速度的操作模式。在执行模式中，图形控制器202消耗最大功率并且产生最多热量。执行模式，节电模式1，节电模式2和节电模式3的操作速度依次降低。执行模式，节电模式1，节电模式2和节电模式3的图形控制器202的功耗和发热值依次降低。
通过设置指定图形控制器202中的操作模式的命令，EC能够在执行模式和节电模式1，2和3中间切换图形控制器202的操作模式。图形控制器202的缺省操作模式是执行模式。
如果掌座区116和键盘111的任何左和右侧的温度变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高，则EC 207开始降低硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率的数据传送速率下变控制处理。EC也将图形控制器202的操作模式从执行模式切换到节电模式1以降低图形控制器202的操作速度。EC 207以指定时间间隔按照节电模式1，节电模式2和节电模式3的顺序切换图形控制器202的操作模式，以便顺序降低图形控制器202的操作速度，直到掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度变成预定下限温度(Tl例如40℃)或更低。如果HDD 42的数据传送速率下变控制处理和图形控制器202的操作速度下变控制处理成功地将掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度降低到预定下限温度(Tl例如40℃)或更低，则EC 207开始提高硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率的数据传送速率上变控制处理。EC也开始提高图形控制器202的操作速度的操作速度上变控制处理。在操作速度上变控制处理中，以指定时间间隔切换图形控制器202的操作模式，以便顺序提高图形控制器202的操作速度，直到掌座区116和键盘111的左和右侧的温度之一变成预定上限温度(Tu例如45℃)或更高。
象在硬盘驱动器(HDD)42的数据传送速率的控制中那样，可以对掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度求平均值，以便根据计算的平均温度控制图形控制器202的操作速度。
此外，如图9所示，可以使用图6所示的热敏电阻31a到34a，比较器31b到34b和OR电路400控制图形控制器202的操作速度。
下面参照图10的流程图描述控制图形控制器202的操作速度的处理的过程。实际结合HDD 42的数据传送速率的控制来执行图形控制器202的操作速度的控制。然而下面仅描述图形控制器202的操作速度的控制。在下面的描述中，假定对掌座区116和键盘111的所有左和右侧的温度求平均值，以便根据计算的平均温度控制图形控制器202的操作速度。
当计算机1启动时，EC 207首先复位内置定时器(步骤S201)。接着，EC 207确定图形控制器202的操作模式是否为执行模式(步骤S202)。如果图形控制器202的操作模式为执行模式，则EC 207将操作速度控制状态标记Fth设置为0(步骤S203)。Fth＝0表示当前未执行操作速度控制(即图形控制器202的操作模式为执行模式)。
接着，EC 207执行从每个温度传感器31到34读取检测的温度的处理(步骤S204)。按照指定时间间隔重复温度读取处理，直到经过了t秒(例如30秒)(步骤S205)。接着，EC 207计算过去t秒期间掌座区116和键盘111的平均表面温度Tavg℃(步骤S206)。
EC 207确定平均表面温度Tavg℃是否至少为上限温度Tu(例如45℃)(步骤S207)。如果平均表面温度Tavg℃至少为上限温度Tu(步骤S207中的″是″)，则EC 207将图形控制器202的数据传送模式从执行模式切换到节电模式1。于是，图形控制器202的操作速度被降低一级(步骤S208)。在步骤S208，操作速度控制状态标记Fth也被设置为1。Fth＝1表示正执行操作速度下变控制处理。如果即使在操作速度下变控制处理已经开始之后平均表面温度Tavg℃仍然至少保持上限温度Tu，则重复步骤S208中的处理以按照节电模式1，节电模式2和节电模式3的顺序切换图形控制器202的操作模式。
如果平均表面温度Tavg℃低于上限温度Tu(步骤S207中的″否″)，则EC 207确定Fth是否为0(步骤S209)。如果Fth为0(步骤S209中的″是″)，则EC 207不执行任何处理。另一方面，如果Fth不为0(步骤S209中的″否″)，则EC 207确定平均表面温度Tavg℃是否低于下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S210)。如果平均表面温度Tavg℃低于下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S210中的″是″)，则EC207将图形控制器202的操作模式从当前操作模式切换到更高一级的操作模式。于是，图形控制器202的操作速度被提高一级(步骤S211)。在步骤S211，操作速度控制状态标记Fth也被设置为2。Fth＝2表示正执行操作速度上变控制处理。
另一方面，如果平均表面温度Tavg℃至少为下限温度Tl(例如，40℃)(步骤S210中的″否″)，则EC 207参考操作速度控制状态标记确定是否正执行操作速度上变控制处理或操作速度下变控制处理(步骤S212)。如果Fth＝1，即正执行操作速度下变控制处理(步骤S212中的″是″)，则EC 207将图形控制器202的操作速度降低一级(步骤S213)。如果Fth＝2，即正执行操作速度上变控制处理(步骤S212中的″否″)，则EC 207将图形控制器202的操作速度提高一级(步骤S214)。
通过这种方式，通过控制直接影响掌座区116和键盘111的温度的图形控制器202的操作速度，能够有效抑制掌座区116和键盘111的温度的可能上升。
这里假定图形控制器202的操作速度控制和HDD 42的数据传送速率控制均被执行。在这种情况下，在每个步骤S208和S213中，如图10所示，执行以下2个处理将图形控制器202的操作速度降低一级的处理和将HDD 42的数据传送速率降低一级的处理。同样地，在每个步骤S211和S214中，如图10所示，执行以下2个处理将图形控制器202的操作速度提高一级的处理和将HDD 42的数据传送速率提高一级的处理。操作速度控制状态标记Fth能够被用于图形控制器的操作速度的控制和HDD 42的数据传送速率的控制。
不必要同时控制图形控制器202的操作速度和HDD 42的数据传送速率。例如，如果即使在已经降低HDD 42的数据传送速率之后平均表面温度Tavg℃仍然至少保持为上限温度Tu，则可以首先开始降低HDD 42的数据传送速率的控制，接着开始降低图形控制器202的操作速度的控制。可选地，可以提供各种温度控制模式，包含其中仅控制HDD 42的温度控制模式1，其中仅控制图形控制器202的温度控制模式2，和其中控制HDD 42和图形控制器202的温度控制模式3，使得用户能够指定所使用的模式。
此外，可以与其中容纳键盘111的凹陷17相对地在壳体12中提供HDD 42。可以与掌座区116相对地在电路板200上提供图形控制器202。取代凹陷17地，可以在盖子13上提供其中容纳键盘111的开口以作为输入设备布置区。在这种情况下，键盘111的底壁结合盖子13构成计算机主体11的顶壁。温度传感器33和34可以被提供在键盘111的底壁的内部表面。
本领域的技术人员会很容易地想到其它优点和修改。因此，本发明的范围不限于图中示出和这里描述的具体细节和典型实施例。因此，在不偏离如所附权利要求书及其等同描述定义的总的发明构思的实质或范围的前提下，可以进行各种修改。
权利要求
1.一种信息处理设备，其特征在于包括外壳，具有掌座区和输入设备布置区；输入设备，提供在输入设备布置区中；盘驱动设备，与掌座区和输入设备布置区的至少一个相对地提供在外壳中；检测器，其检测掌座区和输入设备布置区的至少一个的温度；和控制单元，其根据检测器检测的温度控制盘驱动设备的操作。
2.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，盘驱动设备包含硬盘驱动设备。
3.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，控制单元被构造成用于根据检测器检测的温度控制盘驱动设备的数据传送速率。
4.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，控制单元包含用于在检测器检测的温度至少为第一温度的情况下控制盘驱动设备降低盘驱动设备的操作速度的装置，和用于在检测器检测的温度被降低到低于第一温度的第二温度的情况下控制盘驱动设备提高盘驱动设备的操作速度的装置。
5.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，盘驱动设备具有多个传递模式，这些传递模式具有不同的数据传送速率，并且控制单元被构造成用于根据检测器检测的温度在多个传递模式中间切换盘驱动设备的传递模式。
6.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，输入设备包含键盘。
7.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，检测器与掌座区相对地被设置在外壳的内部表面。
8.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于，检测器与输入设备布置区相对地被设置在外壳的内部表面。
9.如权利要求1所述的信息处理设备，其特征在于还包括印制电路板，提供在外壳中；显示设备，可转动地连接到外壳；显示控制器，其被安装在印制电路板上并且控制显示设备；和根据检测器检测的温度控制显示控制器的操作速度的单元。
10.如权利要求9所述的信息处理设备，其特征在于显示控制器与输入设备布置区相对地被设置在印制电路板上。
全文摘要
信息处理设备包含具有掌座区(116)和输入设备布置区(17)的外壳，在输入设备布置区(17)中提供的输入设备(111)，在外壳中与掌座区(116)和输入设备布置区(17)的至少一个相对地提供的盘驱动设备(42)，检测掌座区(116)和输入设备布置区(17)的至少一个的温度的检测器(31到34)，和根据检测器(31到34)检测的温度控制盘驱动设备(42)的操作的控制单元。
文档编号G11B19/02GK1591282SQ20041005796
公开日2005年3月9日 申请日期2004年8月27日 优先权日2003年8月29日
发明者中里崇拓 申请人:株式会社东芝