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【专利摘要】本实用新型公开了一种笔记本电脑，涉及电子设备技术领域，主要目的是降低笔记本电脑的表面温度，使用户使用更方便。本实用新型的主要技术方案为：该笔记本电脑包括壳体，其内部设置有发热元件；绝热层，设置于所述壳体的内表面与所述发热元件之间，且与所述发热元件相对，所述绝热层由绝热材料制成。本实用新型主要用于工作和娱乐。
【专利说明】
笔记本电脑
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑。【背景技术】
[0002]目前，应用电子设备已经成为人们日常生活中必不可少的事项之一，而且电子设备正向着更加轻薄化的趋势发展，进一步提高了其便携性及美观性。
[0003]随着电子设备的轻薄化发展，电子设备内的空间逐渐减小，电子设备内部的器件的发热量也随之增加，对于笔记本电脑来说，轻薄化笔记本电脑的中央处理器和显卡的发热量较大，这就会导致笔记本电脑的表面温度较高，尤其对于具有键盘的操作面，该面与人体直接接触，用户使用不便。【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型实施例提供一种笔记本电脑，主要目的是降低笔记本电脑的表面温度，使用户使用更方便。
[0005]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0006]本实用新型实施例提供了一种笔记本电脑，包括:
[0007]壳体，其内部设置有发热元件；
[0008]绝热层，设置于所述壳体的内表面与所述发热元件之间，且与所述发热元件相对， 所述绝热层由绝热材料制成。
[0009]具体地，所述绝热层的面积大于所述发热元件的横截面的面积。
[0010]具体地，所述绝热层具有相背的第一表面和第二表面，所述绝热层的第一表面与所述发热元件相对，所述绝热层的第二表面固定贴合于所述壳体的内表面。
[0011]进一步地，所述发热元件设置于所述壳体内部的第一端；
[0012]所述绝热层的数量为两个，分别取为第一绝热层和第二绝热层；
[0013]所述笔记本电脑还包括第一主机外壳，所述第一主机外壳作为所述壳体，所述第一主机外壳包括第一正面板；
[0014]所述发热元件在所述第一正面板的内表面形成第一投影区；[〇〇15]所述第一绝热层的第二表面固定贴合于所述第一投影区。
[0016]具体地，所述第一主机外壳还包括与所述第一正面板相对布置的第一背面板；
[0017]所述发热元件在所述第一背面板的内表面形成第二投影区；
[0018]所述第二绝热层的第二表面固定贴合于所述第二投影区。
[0019]进一步地，所述发热元件设置于所述壳体内部的第二端；
[0020]所述绝热层的数量为两个，分别取为第三绝热层和第四绝热层；
[0021]所述笔记本电脑还包括第二主机外壳，所述第二主机外壳作为所述壳体，所述第二主机外壳包括第二正面板；[〇〇22]所述发热元件在所述第二正面板的内表面形成第三投影区；
[0023]所述第三绝热层的第二表面固定贴合于所述第三投影区。[〇〇24]具体地，所述第二主机外壳还包括与所述第二正面板相对布置的第二背面板；
[0025]所述发热元件在所述第二背面板的内表面形成第四投影区；
[0026]所述第四绝热层的第二表面固定贴合于所述第四投影区。
[0027]进一步地，导热层，设置于所述绝热层与所述发热元件之间，且与所述发热元件相对。
[0028]具体地，所述导热层为铜箱片或铝箱片。
[0029]具体地，所述导热层具有相背布置的第一表面和第二表面，所述导热层的第一表面与所述发热元件相对，所述导热层的第二表面与所述绝热层的第一表面固定贴合。
[0030]具体地，所述绝热材料为纳米绝热材料。[0〇31]具体地，所述绝热层的厚度为0.1mm。
[0032]借由上述技术方案，本实用新型笔记本电脑至少具有以下有益效果:
[0033]本实用新型实施例提出的技术方案，在笔记本电脑的壳体内设置绝热层，以阻隔壳体内的发热元件散发出的热量辐射到壳体上，使壳体的表面温度降低。具体为:该绝热层设置在壳体内表面和发热元件之间，且与发热元件相对，且该绝热层由绝热材料制成，因此，壳体内的发热元件所散发的热量会被绝热层阻挡而不能辐射到壳体上，从而使壳体的表面温度不会由于发热元件的热辐射而升高，降低了笔记本电脑的表面温度，用户使用更方便。【附图说明】
[0034]图1为本实用新型一个实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图；
[0035]图2为图1中第一背面板的结构示意图；[〇〇36]图3为图1中第一正面板与发热元件的位置关系的结构示意图；
[0037]图4为图1中第一背面板与发热元件的位置关系的结构示意图；
[0038]图5为本实用新型另一个实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图；[0〇39]图6为图5中第二背面板的结构不意图；
[0040]图7为本实用新型又一个实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图；[0041 ]图8为图7中第三背面板的结构示意图。【具体实施方式】
[0042]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效， 以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的笔记本电脑的【具体实施方式】、结构、 特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0043]如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型实施例提供了一种笔记本电脑，包括壳体 1，其内部设置有发热元件2;绝热层3,设置于壳体1的内表面与发热元件2之间，且与发热元件2相对，绝热层3由绝热材料制成。
[0044]下面通过笔记本电脑的工作过程及原理对本实施例进行具体说明。参见图1、图2、 图3和图4,笔记本电脑的发热元件2主要是中央处理器(CPU)和用于为中央处理器散热的散热件，由于目前的笔记本电脑正向着更加轻薄化的趋势发展，其内部空间正变得越发狭小， 一定程度上使散热件对中央处理器的散热能力逐渐降低，从而导致壳体1的表面温度受到发热元件2的热辐射而升高，本实施例在壳体1内设置绝热层3,该绝热层3位于壳体1的内表面与发热元件2之间，且与发热元件2相对，且该绝热层3由绝热材料制成。当笔记本电脑被使用一段时间后，发热元件2开始发热，其所散发出来的热量由于绝热层3的阻隔而不能辐射到壳体1的表面，从而不能导致壳体1表面的温度升高，而发热元件2的热量可以从壳体1 的其它部分散失，实现散热。其中，所述的绝热材料可以采用纳米绝热材料，以保证绝热层3 的绝热可靠性。
[0045]本实用新型实施例提出的笔记本电脑，在其壳体内设置绝热层，以阻隔壳体内的发热元件散发出的热量辐射到壳体上，使壳体的表面温度降低。具体为:该绝热层设置在壳体内表面和发热元件之间，且与发热元件相对，且该绝热层由绝热材料制成，因此，壳体内的发热元件所散发的热量会被绝热层阻挡而不能辐射到壳体上，从而使壳体的表面温度不会由于发热元件的热辐射而升高，降低了笔记本电脑的表面温度，用户使用更方便，提高了用户体验。
[0046]为了保证绝热层3的隔热可靠性，参见图3或图4,使绝热层3的面积大于发热元件2 的横截面的面积。这样的结构设计，可以使绝热层3完全覆盖发热元件2,将发热元件2所散发出来的热量完全阻隔在绝热层3下，避免由于绝热层3的面积小于发热元件2的横截面的面积时，发热元件2所散发的部分热量没能经过绝热层3的组隔而直接辐射在壳体1上，导致壳体1温度升高的弊端，从而提高了绝热层3的绝热可靠性。
[0047]具体地，参见图3或图4,绝热层3具有相背的第一表面31和第二表面32,绝热层3的第一表面31与发热元件2相对，绝热层3的第二表面32固定贴合于壳体1的内表面。即绝热层 3在壳体1内的设置方式可以采用将绝热层3的第二表面32与壳体1的内部固定贴合的方式， 且保证绝热层3的第一表面31与发热元件2相对，实现在保证阻隔发热元件2对壳体1的热辐射，由不影响壳体1内的其它部件的目的。其中，绝热层3在壳体1内的固定贴合方式可以采用采用涂敷或喷涂的方式，具体地，涂敷方式可以由操作人员手拿刷子，将绝热材料涂敷到壳体1的内表面，喷涂的方式具体可以由操作人员使用喷枪喷洒到壳体1的内表面，最终使绝热材料在壳体1的内表面形成绝热层3,即使绝热层3的第二表面32固定贴合在壳体1的内表面，以阻隔发热元件2向壳体1表面的热辐射，具体应选择何种贴合方式可以根据实际情况而定。
[0048]进一步地，参见图1和图3,发热元件2设置于所述壳体1内部的第一端11;绝热层3 的数量为两个，分别取为第一绝热层和第二绝热层;笔记本电脑还包括第一主机外壳，所述第一主机外壳作为所述壳体1，所述第一主机外壳包括第一正面板13;发热元件2在所述第一正面板13的内表面形成第一投影区111;第一绝热层3的第二表面32固定贴合于第一投影区111。其中，第一主机外壳为笔记本电脑中主机的外壳，而第一正面板13为笔记本电脑主机中键盘5所在的面板，由于笔记本电脑的品牌或型号不同，其内部的零部件，如中央处理器的布局位置亦可能不同。当中央处理器设置在壳体1内部的第一端11，即设置在键盘5的一端时，则第一主机外壳的第一正面板13的内表面即为发热元件2的热辐设面，在第一正面板13的外表面便会形成热区，因此，将第一绝热层3的第二表面32固定贴合于发热元件2在第一正面板13的内表面所形成的第一投影区131上，阻隔该发热元件2向该位置处进行热辐射，避免在第一正面板13的外表面上与第一投影区131相背的位置处形成热点，影响客户使用的弊端。其中，在第一正面板13的外表面上与第一投影区131相背的位置处包括用户的手放置区域1311，和与中央处理器的散热件相对应的区域1312,第一绝热层3的第二表面32既可以共同贴合在这两个区域的内表面，也可以分成两个部分，分别贴合在该两个区域的内表面，具体的实施情况可以考虑笔记本电脑的内部构造和成本等多方面的因素而定。
[0049]具体地，参见图1、图2和图4,第一主机外壳还包括与第一正面板13相对布置的第一背面板14;发热元件2在第一背面板14的内表面形成第二投影区141;第二绝热层的第二表面32固定贴合于第二投影区141。其中，第一主机外壳的第一背面板14为与笔记本电脑中键盘5所述在面板相对，用于放置在桌面的面板，当发热元件2设置在壳体1内部的第一端 11，即设置在键盘5的一端时，贝第一主机外壳的第一背面板14的内表面亦为发热元件2的热辐设面，在第一背面板14的外表面便会形成热区，因此，将第二绝热层3的第二表面32固定贴合于发热元件2在第一背面板14的内表面所形成的第二投影区141上，阻隔该发热元件 2向该位置处进行热辐射，避免在第一背面板14的外表面上与第二投影区141相背的位置处形成热点，影响客户使用的弊端。
[0050]在一个替代的实施例中，参见图5,发热元件2不限于设置在壳体1内部的第一端； 在该替代的实施例中，发热元件2设置于壳体1内部的第二端12;绝热层3的数量为两个，分别取为第三绝热层和第四绝热层;笔记本电脑还包括第二主机外壳，第二主机外壳作为壳体1，第二主机外壳包括第二正面板(可参见图3中的标号13);发热元件2在第二正面板的内表面形成第三投影区(可参见图1和图3中的标号131);第三绝热层的第二表面(可参见图3 中的标号32)固定贴合于第三投影区。其中，第二主机外壳为笔记本电脑中主机的外壳，而第二正面板为笔记本电脑主机中键盘5所在的面板，由于笔记本电脑的品牌或型号不同，其内部的零部件，如中央处理器的布局位置亦可能不同。当中央处理器设置在壳体1内部的第二端12，即设置在键盘5的另一端时，则第二主机外壳的第二正面板的内表面即为发热元件 2的热辐设面，在第二正面板的外表面便会形成热区，因此，将第二绝热层3的第二表面固定贴合于发热元件2在第二正面板的内表面所形成的第三投影区上，阻隔该发热元件2向该位置处进行热辐射，避免在第二正面板的外表面上与第三投影区相背的位置处形成热点，影响客户使用的弊端。其中，在第二正面板的外表面上与第三投影区相背的位置处包括用户的手放置区域(可参见图1中的标号1311)，和与中央处理器的散热件相对应的区域(可参见图1中的标号1312)，第三绝热层的第二表面既可以共同贴合在这两个区域的内表面，也可以分成两个部分，分别贴合在该两个区域的内表面，具体的实施情况可以考虑笔记本电脑的内部构造和成本等多方面的因素而定。[〇〇51]具体地，参见图5和图6,第二主机外壳还包括与第二正面板相对布置的第二背面板(可参见图4和图5中的标号14);发热元件2在第二背面板的内表面形成第四投影区(可参见图4和图6中的标号141);第四绝热层的第二表面(可参见图4中的标号32)固定贴合于第四投影区。其中，第二主机外壳的第二背面板为与笔记本电脑中键盘5所述在面板相对，用于放置在桌面的面板，当发热元件2设置在壳体1内部的第二端，即设置在键盘5的另一端时，则第二主机外壳的第二背面板的内表面亦为发热元件2的热辐设面，在第二背面板的外表面便会形成热区，因此，将第四绝热层3的第二表面固定贴合于发热元件2在第二背面板的内表面所形成的第四投影区上，阻隔该发热元件2向该位置处进行热辐射，避免在第二背面板的外表面上与第四投影区相背的位置处形成热点，影响客户使用的弊端。
[0052]在另一个替代的实施例中，参见图7和图8,第三主机外壳还包括与第三正面板(可参见图3中的标号13)相对布置的第三背面板(可参见图4和图5中的标号14)，绝热层3的数量可以为4个，分别为前述的第一绝热层至第四绝热层，该四个绝热层的第二表面分别与位于第三正面板和第三背面板上的前述的第一投影区至第四投影区固定贴合，以备笔记本电脑中中央处理器的布局位置发生变化时，壳体1的内表面上与发热元件2相对的位置处均设置有绝热层3,以阻隔发热元件2向壳体1进行热辐射。
[0053]当然，在充分考虑笔记本电脑的整体外观的美观性以及成本等因素的前提下，可以如前述中在壳体1的内表面设置绝热层3的同时，在壳体1的外表面同样设置绝热层3,以进一步提高绝热层3的绝热可靠性，进一步降低壳体1表面的温度，使用户使用更加方便，进一步提尚用户体验。[〇〇54]进一步地，参见图3或图4,该笔记本电脑还包括导热层4,设置于绝热层3与发热元件2之间，且与发热元件2相对。在绝热层3和发热元件2之间设置导热层4,可以由该导热层4 将发热元件2所散发出来的热量传导出来，再通过绝热层3阻隔导热层向壳体1进行热辐射， 这样的结构设计，可以避免壳体1的表面温度升高的同时，还有助于发热元件2的热量散失， 不仅实现了降低笔记本电脑壳体1的表面温度，使用户使用更方便，还有利于发热元件2的热量散失，提高了发热元件2的性能。其中，所述的导热层4可以由金属材料制成。而导热层4 在绝热层3和发热元件2之间的设置方式可以采用将导热层固定贴合在绝热层3的一侧表面的方式。
[0055]具体地，前述的导热层可以为铜箱片或铝箱片。通过铜箱片或铝箱片传导发热元件2所散发的热量，可以提高导热层的导热效果。[0〇56]具体地，参见图3或图4,导热层4具有相背布置的第一表面41和第二表面42，导热层4的第一表面41与发热元件2相对，导热层4的第二表面42与绝热层3的第一表面31固定贴合。其中，绝热层3在导热层4的第二表面42的固定贴合方式可以采用采用涂敷或喷涂的方式，具体地，涂敷方式可以由操作人员手拿刷子，将绝热材料涂敷到壳体1的内表面，喷涂的方式具体可以由操作人员使用喷枪喷洒到壳体1的内表面，最终实现在导热层的第二表面形成绝热层3,即使绝热层3的第一表面31固定贴合在导热层4的第二表面42,以阻隔发热元件2向壳体1表面的热辐射，具体应选择何种贴合方式可以根据实际情况而定。[〇〇57]具体地，绝热材料为纳米绝热材料。纳米导热材料具有耐高温、导热系数低及耐用程度好等优点，因此，绝热层3采用纳米绝热材料。[〇〇58]具体地，绝热层3的厚度优选为0.1mm。可以避免对壳体1内的容积大小造成影响， 以及增加成本。
[0059]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种笔记本电脑，其特征在于，包括:壳体，其内部设置有发热兀件；绝热层，设置于所述壳体的内表面与所述发热元件之间，且与所述发热元件相对，所述 绝热层由绝热材料制成；所述绝热层的面积大于所述发热元件的横截面的面积。2.根据权利要求1所述的笔记本电脑，其特征在于，所述绝热层具有相背的第一表面和第二表面，所述绝热层的第一表面与所述发热元件 相对，所述绝热层的第二表面固定贴合于所述壳体的内表面。3.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述发热元件设置于所述壳体内部的第一端；所述绝热层的数量为两个，分别取为第一绝热层和第二绝热层；所述笔记本电脑还包括第一主机外壳，所述第一主机外壳作为所述壳体，所述第一主 机外壳包括第一正面板；所述发热元件在所述第一正面板的内表面形成第一投影区；所述第一绝热层的第二表面固定贴合于所述第一投影区。4.根据权利要求3所述的笔记本电脑，其特征在于，所述第一主机外壳还包括与所述第一正面板相对布置的第一背面板；所述发热元件在所述第一背面板的内表面形成第二投影区；所述第二绝热层的第二表面固定贴合于所述第二投影区。5.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述发热元件设置于所述壳体内部的第二端；所述绝热层的数量为两个，分别取为第三绝热层和第四绝热层；所述笔记本电脑还包括第二主机外壳，所述第二主机外壳作为所述壳体，所述第二主 机外壳包括第二正面板；所述发热元件在所述第二正面板的内表面形成第三投影区；所述第三绝热层的第二表面固定贴合于所述第三投影区。6.根据权利要求5所述的笔记本电脑，其特征在于，所述第二主机外壳还包括与所述第二正面板相对布置的第二背面板；所述发热元件在所述第二背面板的内表面形成第四投影区；所述第四绝热层的第二表面固定贴合于所述第四投影区。7.根据权利要求2至6中任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，还包括:导热层，设置于所述绝热层与所述发热元件之间，且与所述发热元件相对。8.根据权利要求7所述的笔记本电脑，其特征在于，所述导热层为铜箱片或铝箱片。9.根据权利要求8所述的笔记本电脑，其特征在于，所述导热层具有相背布置的第一表面和第二表面，所述导热层的第一表面与所述发热 元件相对，所述导热层的第二表面与所述绝热层的第一表面固定贴合。10.根据权利要求1至6中任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述绝热材料为纳米绝热材料。11.根据权利要求1至6中任一项所述的笔记本电脑，其特征在于， 所述绝热层的厚度为〇.1mm。
【文档编号】G06F1/20GK205620852SQ201521004158
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年12月7日
【发明人】贾自周, 袁思维, 那志刚
【申请人】联想(北京)有限公司