一种连接刀片服务器机箱做整体散热的cpu散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及服务器散热技术领域，特别涉及一种连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器。
【背景技术】
[0002]刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，是一种实现HAHD(High Availability High Density，高可用高密度)的低成本服务器平台，为特殊应用行业和高密度计算环境专门设计。刀片服务器就像〃刀片〃一样，每一块〃刀片〃实际上就是一块系统主板。
[0003]刀片服务器在设计之初都具有低功耗、空间小、单机售价低等特点，同时它还继承发扬了传统服务器的一些技术指标，比如把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中，这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的需求;有的还通过内置的负载均衡技术，有效地提高了服务器的稳定性和核心网络性能。而从外表看，与传统的机架式服务器/塔式服务器相比，刀片服务器能够最大限度地节约服务器的使用空间和费用，并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。
[0004]刀片服务器比机架式服务器更节省空间，同时，CPU的散热问题也更突出，往往要在机箱内装上散热器和散热风扇来散热。但是由于传统散热器散热面积小，刀片机箱进风口有限，经过CPU散热的气流不足以快速带走热量。
[0005]为了满足刀片服务器机箱的散热需求，本实用新型设计了一种连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器。
【发明内容】
[0006]本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器。
[0007]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0008]—种连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，其特征在于:包括散热器本体和散热板，所述散热板通过密集弹性散热丝相连;当机箱上盖固定安装在机箱上时，所述散热板紧贴机箱上盖，所述密集弹性散热丝既为散热板提供弹性支承，又为散热板提供热传导途径。
[0009]所述散热板采用导热系数较高的铜材料。
[0010]所述密集弹性散热丝也采用导热系数较高的铜材料。
[0011]本实用新型的有益效果是:该连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，在原有散热器的基础上，增加一个带密集弹性铜丝的铜片散热板，实现了散热器与机箱上盖的连接，进而将热量传导到整个刀片服务器机箱上，使散热面积增大，从而使机柜风扇更容易带走热量。
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器示意图。
[0013]附图中，I机箱上盖，2散热板，3密集弹性散热丝，4散热器本体，5CPU。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015 ]该连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，包括散热器本体4和散热板2，所述散热板2通过密集弹性散热丝3相连；当机箱上盖I固定安装在机箱上时，所述散热板2紧贴机箱上盖I，所述密集弹性散热丝3既为散热板2提供弹性支承，又为散热板2提供热传导途径。
[0016]所述散热板2和密集弹性散热丝3均采用导热系数较高的铜材料。
[0017]该连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，在原有散热器的基础上，增加一个带密集弹性铜丝的铜片散热板，实现了散热器与机箱上盖I的连接。CPU5传递给所述散热器本体4，经由密集弹性散热丝3传递到散热板2，散热板2紧贴机箱上盖I，将热量传导到刀片服务器机箱上。散热面积明显增大，机柜风扇更容易带走热量。
【主权项】
1.一种连接刀片服务器机箱做整体散热的CHJ散热器，其特征在于:包括散热器本体(4)和散热板(2)，所述散热板(2)通过密集弹性散热丝(3)相连;当机箱上盖(I)固定安装在机箱上时，所述散热板(2)紧贴机箱上盖(1)，所述密集弹性散热丝(3)既为散热板(2)提供弹性支承，又为散热板(2)提供热传导途径。2.根据权利要求1所述的连接刀片服务器机箱做整体散热的CHJ散热器，其特征在于:所述散热板(2)采用铜材料。3.根据权利要求1所述的连接刀片服务器机箱做整体散热的CHJ散热器，其特征在于:所述密集弹性散热丝(3)采用铜材料。
【专利摘要】本实用新型特别涉及一种连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器。该连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，包括散热器本体和散热板，所述散热板通过密集弹性散热丝相连；当机箱上盖固定安装在机箱上时，所述散热板紧贴机箱上盖，所述密集弹性散热丝既为散热板提供弹性支承，又为散热板提供热传导途径。该连接刀片服务器机箱做整体散热的CPU散热器，在原有散热器的基础上，增加一个带密集弹性铜丝的铜片散热板，实现了散热器与机箱上盖的连接，进而将热量传导到整个刀片服务器机箱上，使散热面积增大，从而使机柜风扇更容易带走热量。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20
【公开号】CN205263739
【申请号】CN201521102266
【发明人】张晓涛
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月28日