一种小型电子标签的利记博彩app

文档序号:10093963阅读:535来源:国知局
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【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子标签技术领域,具体涉及一种小型电子标签。
【背景技术】
[0002]现有电子标签分为柔性和硬质两种,柔性电子标签一般采用蚀刻铝或者铜工艺,然后采用FLIP-CHIP工艺生产的电子标签。硬质电子标签一般采用绕线+C0B工艺然后层压成卡。两种不同物理属性的电子标签市场采用的天线为矩形或者圆形,最小尺寸大致为15*15mm以及直径15mm左右。采用硬质的最小可做到直径12*1.2毫米左右。
[0003]现有柔性电子标签尺寸比较固定无法满足异性特殊情况下的使用,如(蓝牙耳机)等,硬质标签读写距离较短,厚度较厚,无法满足结构空间要求,另外硬度较大,无法在结构有曲面的地方使用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的小型电子标签。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、C0B贴片区、贴片间隙;所述的基材的正面设置有FPC正面线圈,基材的背面设置有FPC背面线圈,FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头,FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区,芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区,芯片flip-chip区和SMT贴片区的上方设置有C0B贴片区,芯片flip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙;所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。
[0006]作为优选,所述的FPC正面线圈和FPC背面线圈采用过孔沉铜方式串联。
[0007]作为优选,所述的基材厚度为11?13um,FPC正面线圈和FPC背面线圈厚度为12um0
[0008]作为优选,所述的贴片间隙的宽度> 0.05毫米。
[0009]本实用新型操作时,通过调整FPC背面线圈的圈数,可以贴任何高频芯片。
[0010]采用上述结构后,本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的一种小型电子标签,由于在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线,大大增加了电感,天线与高频芯片形成并联谐振,能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求,可以被读写器读取,读取距离2cm,另外本实用新型可以采用flip-CHIP、COB或者SMT工艺进行生产。可以使用在对结构空间不大,读写距离不严格的电子产品使用,如蓝牙耳机、蓝牙笔、电子烟等产品,本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型FPC正面线圈1结构图;
[0012]图2是本实用新型FPC背面线圈2结构图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1、FPC正面线圈;2、FPC背面线圈;3、线圈接头;4、芯片flip-chip区;5、SMT贴片区;6、C0B贴片区;7、贴片间隙。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图,对本实用新型作进一步的说明。
[0016]参看如图1——图2所示,本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含基材、FPC正面线圈1、FPC背面线圈2、线圈接头3、芯片flip-chip区4、SMT贴片区5,C0B贴片区6、贴片间隙7 ;所述的基材的正面设置有FPC正面线圈1,基材的背面设置有FPC背面线圈2,FPC正面线圈1和FPC背面线圈2端部设置有相互连接的线圈接头3,FPC正面线圈1中心设置有芯片flip-chip区4,芯片flip-chip区4 一侧设置有SMT贴片区5,芯片flip-chip区4和SMT贴片区5的上方设置有C0B贴片区6,芯片flip-chip区4和SMT贴片区5之间设置有贴片间隙7 ;所述的基材与FPC正面线圈1、FPC背面线圈2为一体式结构。
[0017]作为优选,所述的FPC正面线圈1和FPC背面线圈2采用过孔沉铜方式串联。
[0018]作为优选,所述的基材厚度为11?13um,FPC正面线圈1和FPC背面线圈2厚度为 12um。
[0019]作为优选,所述的贴片间隙7的宽度> 0.05毫米。
[0020]本【具体实施方式】操作时,通过调整FPC背面线圈2的圈数,可以贴任何高频芯片。
[0021]本【具体实施方式】基材为PI或者PET ;FPC正面线圈1、FPC背面线圈2采用曝光显影蚀刻工艺,FPC正面线圈1、FPC背面线圈2表面采用覆膜工艺,防止铜表面氧化,芯片绑定为采用镀金工艺;FPC正面线圈1、FPC背面线圈2线宽0.1毫米,间距0.1毫米,最宽处9毫米,正面13圈,背面15圈。读写器距离2厘米左右,根据读写器可以相应调节线宽以及间隙来调整读写距离。
[0022]本【具体实施方式】采用flip chip工艺完成,也可以采用COB邦线工艺完成,还可以采用SMT工艺完成,可应用在尺寸要求小于10毫米以内的平面、曲面温度等环境,对结构要求比较严格的电子产品,也可以作为贵重物品防伪等使用;在使用过程中耐高温,耐弯折,可以用于礼品工艺注塑,可以封装硅胶腕带、PPS等。
[0023]本【具体实施方式】表面覆合印刷面料,可以为PVC、PET、铜版纸等适合印刷材料,背面背双面胶,或者背抗金属的铁氧体,或者吸波片。
[0024]采用上述结构后,本【具体实施方式】产生的有益效果为:本【具体实施方式】所述的一种小型电子标签,由于在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线,大大增加了电感,天线与高频芯片形成并联谐振,能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求,可以被读写器读取,读取距离2cm,另外本【具体实施方式】可以采用flip-CHIP、C0B或者SMT工艺进行生产。可以使用在对结构空间不大,读写距离不严格的电子产品使用,如蓝牙耳机、蓝牙笔、电子烟等产品,本【具体实施方式】具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种小型电子标签,其特征在于:它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙;所述的基材的正面设置有FPC正面线圈,基材的背面设置有FPC背面线圈,FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头,FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区,芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区,芯片f 1 ip-chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区,芯片f 1 ip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙;所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种小型电子标签,其特征在于:所述的FPC正面线圈和FPC背面线圈采用过孔沉铜方式串联。3.根据权利要求1所述的一种小型电子标签,其特征在于:所述的基材厚度为11?.13um,FPC正面线圈和FPC背面线圈厚度为12um。4.根据权利要求1所述的一种小型电子标签,其特征在于:所述的贴片间隙的宽度>.0.05晕米。
【专利摘要】一种小型电子标签,它涉及电子标签技术领域,它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙;所述的基材的正面设置有FPC正面线圈,基材的背面设置有FPC背面线圈,FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头,FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区,芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区,芯片flip-chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区,芯片flip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙;所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。本实用新型大大增加了电感,能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求,可以使用在对结构空间不大,读写距离不严格的电子产品使用。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205003710
【申请号】CN201520747358
【发明人】张凯星
【申请人】深圳市创新佳电子标签有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月25日
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