一种按键功能片的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触摸屏领域，尤其涉及一种按键功能片。
【背景技术】
[0002]目前，手机或其他电子产品的设计通常将触控、导光与发光的功能区分开来，由不同的零部件提供功能支技。这样的做法会存在结构松散，配合度较低，重复耗材，结构臃肿等弊端。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种按键功能片，具体的技术方案为:
[0004]—种按键功能片，其特征在于:包括软性电路板，导光片、光源、触控线路、粘合材料和遮光片，所述粘合材料位于最上层位置，所述光源设置在软性电路板上，所述按键功能片从上到下依次设置为粘合材料、导光片、触控线路、光源、软性电路板和遮光片。
[0005]进一步的说，上述粘合材料为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0006]进一步的说，上述触控线路为氧化铟锡、银胶或纳米导电涂布墨水。
[0007]进一步的说，上述光源为LED灯。
[0008]进一步的说，上述导光片为扩散片。
[0009]本发明的有益效果为:通过将按键的触控、导光与发光功能一体化，使结构更加紧凑、合理与严谨，耗材更少，成本更低，按键布光更加均匀，并为整机结构节省空间。
【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例一提供的一种按键功能片的结构示意图。
[0011]图2是本发明实施例二提供的一种按键功能片的结构示意图。
[0012]图3是本发明实施例三提供的一种按键功能片的结构示意图。
[0013]图4是本发明实施例四提供的一种按键功能片的结构示意图。
[0014]图5是本发明实施例五提供的一种按键功能片的结构示意图。
[0015]图6是本发明实施例六提供的一种按键功能片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0017]实施例一:
[0018]请参阅图1，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料1、一导光片2、一触控线路3、一光源4、一软性电路板5和一遮光片6。
[0019]具体地，所述导光片2、触控线路3、光源4和软性电路板5的顺序可以交换。
[0020]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0021]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0022]具体地，所述导光片2为所述一种按键功能片提供导光功能。
[0023]具体地，所述触控线路3为所述一种按键功能片提供触控功能。
[0024]优选地，所述触控线路3为氧化铟锡、银胶或纳米导电涂布墨水。
[0025]具体地，所述光源4为所述一种按键功能片提供发光功能。
[0026]优选地，所述光源4为侧发光的LED灯。
[0027]具体地，所述软性电路板5用于连接触控线路。
[0028]具体地，所述遮光片6为所述一种按键功能片提供遮光功能。
[0029]具体地，一种按键功能片可提供触控、导光与发光功能。
[0030]实施例二:
[0031]请参阅图2，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料1、一导光片2、一光源4和一软性电路板5。
[0032]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0033]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0034]具体地，所述导光片2为所述一种按键功能片提供导光功能。
[0035]具体地，所述光源4为所述一种按键功能片提供发光功能。
[0036]优选地，所述光源4为侧发光的LED灯。
[0037]具体地，所述软性电路板5为所述一种按键功能片提供触控与遮光功能。
[0038]具体地，一种按键功能片可提供触控、导光与发光功能。
[0039]实施例三:
[0040]请参阅图3，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料1、一软性电路板5、一触控线路3、一导光片2和一遮光片6。
[0041]具体地，所述软性电路板5、触控线路3、导光片2的顺序可以交换。
[0042]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0043]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0044]具体地，所述导光片2为所述一种按键功能片提供导光功能。
[0045]具体地，所述触控线路3为所述一种按键功能片提供触控功能。
[0046]优选地，所述触控线路3为氧化铟锡、银胶或纳米导电涂布墨水。
[0047]具体地，所述软性电路板5用于连接触控线路。
[0048]具体地，所述遮光片6为所述一种按键功能片提供遮光功能。
[0049]具体地，一种按键功能片可提供触控与导光功能。
[0050]实施例四:
[0051]请参阅图4，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料1、一导光片2和一软性电路板5。
[0052]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0053]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0054]具体地，所述导光片2为所述一种按键功能片提供导光功能。
[0055]具体地，所述软性电路板5为所述一种按键功能片提供触控与遮光功能。
[0056]具体地，一种按键功能片可提供触控与导光功能。
[0057]实施例五:
[0058]请参阅图5，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料1、一软性电路板5、一触控线路3、一扩散片7。
[0059]具体地，所述软性电路板5、触控线路3、扩散片7的顺序可以交换。
[0060]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0061]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0062]具体地，所述触控线路3为所述一种按键功能片提供触控功能。
[0063]优选地，所述触控线路3为氧化铟锡、银胶或纳米导电涂布墨水。
[0064]具体地，所述软性电路板5用于连接触控线路。
[0065]具体地，所述扩散片7为所述一种按键功能片提供扩散光线功能。
[0066]具体地，一种按键功能片可提供触控与扩散光线功能。
[0067]实施例六:
[0068]请参阅图6，本实用新型提供的一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料、一扩散片和软性电路板。
[0069]具体地，所述软性电路板5、扩散片7的顺序可以交换。
[0070]具体地，所述粘合材料I用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。
[0071]优选地，所述粘合材料I为光学胶、黑白胶或普通双面胶。
[0072]具体地，所述软性电路板5为所述一种按键功能片提供触控功能。
[0073]具体地，所述扩散片7为所述一种按键功能片提供扩散光线功能。
[0074]具体地，一种按键功能片可提供触控与扩散光线功能。
[0075]本实用新型公开一种按键功能片，可为按键提供触控、导光和发光的功能。所述一种按键功能片，包括从上到下依次设置的一粘合材料、一导光片、一触控线路、一光源、一软性电路板和一遮光片。同时，还可以对所述材料与层次结构进行选择性搭配，以适应不同功能与结构的需求。
[0076]所述粘合材料用于将所述一种按键功能片粘贴于盖板或机壳。所述导光片为所述一种按键功能片提供导光功能，在特殊情况下可由扩散片代替。所述触控线路为所述一种按键功能片提供触控功能，在特殊情况下可由所述软性电路板兼顾触控功能。所述光源为所述一种按键功能片提供发光功能。所述软性电路板用于连接触控线路，在特殊情况下也可以兼顾触控功能或遮光功能。所述遮光片为所述一种按键功能片提供遮光功能，在特殊情况下可由软性电路板代替。
[0077]本实用新型的实现，将按键的触控、导光与发光功能一体化，使结构更加紧凑、合理与严谨，耗材更少，成本更低，按键布光更加均匀，并为整机结构节省空间。
[0078]综上所述，本发明通过将按键的触控、导光与发光功能一体化，使结构更加紧凑、合理与严谨，耗材更少，成本更低，按键布光更加均匀，并为整机结构节省空间。
[0079]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种按键功能片，其特征在于:包括软性电路板，导光片、光源、触控线路、粘合材料和遮光片，所述粘合材料位于最上层位置，所述光源设置在软性电路板上，所述按键功能片从上到下依次设置为粘合材料、导光片、触控线路、光源、软性电路板和遮光片。2.根据权利要求1所述的按键功能片，其特征在于:所述粘合材料为光学胶、黑白胶或普通双面胶。3.根据权利要求1所述的按键功能片，其特征在于:所述触控线路为氧化铟锡、银胶或纳米导电涂布墨水。4.根据权利要求1所述的按键功能片，其特征在于:所述光源为LED灯。5.根据权利要求1所述的按键功能片，其特征在于:所述导光片为扩散片。
【专利摘要】本实用新型涉及一种按键功能片，包括粘合材料、导光片、触控线路、光源、软性电路板和遮光片，还可以对所述材料与层次结构进行选择性搭配，以适应不同功能与结构的需求，粘合材料用于将按键功能片粘贴于盖板或机壳，导光片为提供导光功能，在特殊情况下可由扩散片代替，触控线路为提供触控功能，在特殊情况下可由软性电路板兼顾触控功能，光源提供发光功能，软性电路板用于连接触控线路，在特殊情况下也可以兼顾触控功能或遮光功能，遮光片提供遮光功能，在特殊情况下可由软性电路板代替，本实用新型的实现，将按键的触控、导光与发光功能一体化，使结构更加紧凑、合理与严谨，耗材更少，成本更低，按键布光更加均匀，并为整机结构节省空间。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN204706005
【申请号】CN201520379801
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月4日