一种生产良率高的双界面ic卡用线圈、采用该线圈的ic卡及其生产方法
【专利摘要】本发明创造提供一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，以及采用该线圈的IC卡和相应的挑线方法。本发明创造的线圈由于连接部、备焊点和挑线部，在挑线过程中，可以先挑起挑线部，并用挑线部的端点作为焊接点与焊盘焊接，如果挑线发生断线，由于挑线部与连接部相交连接，因此断开点一般发生于挑线部，不会延及连接部，又由于连接部的长度足以使备焊点焊接至与控制线圈的焊盘，因此此时可以再次挑起连接部，用备焊点与焊盘进行焊接。因此，与现有技术相比，本发明创造的线圈技术在挑线过程中发生了一次断线，其还有再一次进行挑线的机会，不会因为一次挑线失败就导致卡片报废。
【专利说明】
一种生产良率高的双界面IC卡用线圈、采用该线圈的IC卡及其生产方法
技术领域
[0001]本发明创造涉及双界面IC卡技术领域，特别涉及一种生产良率高的双界面IC卡用线圈、采用该线圈的IC卡及其生产方法。
【背景技术】
[0002]双界面IC卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，顾名思义，其具有两个操作界面，既有两种访问方式，其一是通过接触式的触点访问，另一种则是通过非接触射频访问。为此，双界面IC卡即需要有接触IC芯片，也需要有线圈(即射频天线)，而且线圈的端部需要焊接到接触IC芯片上。
[0003]在双界面IC卡的生产过程中，线圈是先埋设在卡片中的，为了使线圈和接触IC芯片焊接，需要采用蚀刻设备在线圈的端部处进行蚀刻，然后用挑线设备将线圈的端部挑起，并将其焊接到接触IC芯片中。然而，由于线圈的线径是十分小的，在自动化挑线过程中，自动化机器及其容易将线圈的端部给挑断，而一旦线被挑断，则线圈变短，线圈的端部长度不足以进行焊接至接触IC芯片，所以此时卡片就会报废。因此生产过程中报废率极高，良率低。为解决该问题，目前业内主要都是通过改进挑线设备来减少挑断线的几率，例如中国专利CN201210211686.X专利公开的技术。但是单纯从设备方面的角度来改进的话，受限于设备的精度等原因，其改进效果始终是有限的。
【发明内容】
[0004]本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种在设备精度有限的情况下也能够避免因为挑断线而直接导致IC卡报废的双界面IC卡用线圈，已经采用该线圈的卡已经相应的挑线方法，从而提高生产良率。
[0005]本发明创造的目的通过以下技术方案实现:
提供了一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，包括绕线部，还包括连接部、备焊点和挑线部，所述连接部从绕线部延生至备焊点，所述连接部的长度足以使备焊点焊接至与控制线圈的焊盘，所述挑线部一端在备焊点处与连接部相交连接，另一端作为焊接点。
[0006]其中，所述挑线部与所述连接部在备焊点处垂直连接。
[0007]其中，所述挑线部与所述连接部在备焊点处的相交角为钝角。
[0008]其中，所述连接部包括弯折冗余部。
[0009]其中，所述弯折冗余部靠近备焊点设置。
[0010]其中，所述弯折冗余部连接备焊点。
[0011]其中，所述弯折冗余部呈弧形。
[0012]还提供一种生产良率高的双界面IC卡，包括线圈和与线圈焊接的控制芯片，所述线圈是上述任意一种所述的线圈。
[0013]还提供一种用于生产权利要求8所述的双界面IC卡的方法，该方法在焊接时，将挑线部挑起使挑线部垂直于卡片树立以使焊接点抵近控制芯片的焊盘，如果挑线成功，则使用超声波碰焊，令焊接点焊接至控制芯片的焊盘，如果挑起挑线部时挑线部断开，则挑起连接部，使备焊点抵近控制芯片的焊盘，使用超声波碰焊令备焊点焊接至控制芯片的焊盘。
[0014]本发明创造的有益效果:本发明创造提供一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，以及采用该线圈的IC卡和相应的挑线方法。本发明创造的线圈由于连接部、备焊点和挑线部，在挑线过程中，可以先挑起挑线部，并用挑线部的端点作为焊接点与焊盘焊接，如果挑线发生断线，由于挑线部与连接部相交连接，因此断开点一般发生于挑线部，不会延及连接部，又由于连接部的长度足以使备焊点焊接至与控制线圈的焊盘，因此此时可以再次挑起连接部，用备焊点与焊盘进行焊接。因此，与现有技术相比，本发明创造的线圈技术在挑线过程中发生了一次断线，其还有再一次进行挑线的机会，不会因为一次挑线失败就导致卡片报废。而现有设备虽然精度有限，但是连续两次挑线失败的几率还是大大的地低于一次挑线失败的几率，因此采用该线圈能够大幅的提高生产过程中的生产良率。
【附图说明】
[0015]利用附图对本发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1为本发明创造生产良率高的双界面IC卡的结构示意图。
[0017]在图1中包括有:
1--绕线部、2--连接部、3--备焊点、4--挑线部、5--弯折冗余部。
【具体实施方式】
[0018]结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。
[0019]本发明创造生产良率高的双界面IC卡的【具体实施方式】，如图1所示，包括:线圈和与线圈焊接的控制芯片，线圈包括绕线部1、连接部2、备焊点3和挑线部4，所述连接部2从绕线部I延生至备焊点3，所述连接部2的长度足以使备焊点3焊接至与控制线圈的焊盘，所述挑线部4 一端在备焊点3处与连接部2垂直连接，另一端作为焊接点。
[0020]生产过程中，焊接时，将挑线部4挑起使挑线部4垂直于卡片树立以使焊接点抵近控制芯片的焊盘，如果挑线成功，则使用超声波碰焊令焊接点焊接至控制芯片的焊盘，如果挑起挑线部4时挑线部4断开，则挑起连接部2，使备焊点3抵近控制芯片的焊盘，使用超声波碰焊令备焊点3焊接至控制芯片的焊盘。与现有技术相比，本发明创造的线圈技术在挑线过程中发生了一次断线，其还有再一次进行挑线的机会，不会因为一次挑线失败就导致卡片报废。而现有设备虽然精度有限，但是连续两次挑线失败的几率还是大大的地低于一次挑线失败的几率，因此采用该线圈能够大幅的提高生产过程中的生产良率。
[0021]其中，挑线部4一端在备焊点3处与连接部2垂直连接主要是为了避免对挑线部4进行挑线时挑起的线长延及连接部2，因此避免了第一次挑线时在连接部2发生断裂的可能。当然，挑线部4与所述连接部2在备焊点3处的相交角为钝角或者锐角也能达到类似的效果，但是锐角的话则可能是连接部2和挑线部4过于接近在一起，从而会增加挑线的难度。建议优选连接部2和挑线部4的夹角为90度，钝角次之。
[0022]进一步的，为了确保连接部2的长度足以使备焊点3焊接至与控制线圈的焊盘，可以在连接部2设置弯折冗余部5，这样就能够确保连接部2有足够冗余长度的同时也不会导致连接部2过度偏离焊接位置，优选的，本弯折冗余部5应当靠近备焊点3设置，如本实施例就直接领弯折冗余部5与备焊点3连接，这样在需要对连接部2进行挑线时才能够方便的将弯折冗余部5拉直，从而使备焊点3延伸至焊盘。本实施例总，弯折冗余部5设置为弧形，这样便于生产，当然，根据具体需要，也可以设置为折线状等其他形状。
[0023]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，包括绕线部，其特征在于:还包括连接部、备焊点和挑线部，所述连接部从绕线部延生至备焊点，所述连接部的长度足以使备焊点焊接至与控制线圈的焊盘，所述挑线部一端在备焊点处与连接部相交连接，另一端作为焊接点。2.如权利要求1所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述挑线部与所述连接部在备焊点处垂直连接。3.如权利要求1所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述挑线部与所述连接部在备焊点处的相交角为钝角。4.如权利要求1所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述连接部包括弯折冗余部。5.如权利要求4所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述弯折冗余部靠近备焊点设置。6.如权利要求5所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述弯折冗余部连接备焊点。7.如权利要求4所述的一种生产良率高的双界面IC卡用线圈，其特征在于:所述弯折冗余部呈弧形。8.—种生产良率高的双界面IC卡，包括线圈和与线圈焊接的控制芯片，其特征在于:所述线圈是权利要求1至7中任意一种所述的线圈。9.一种用于生产权利要求8所述的双界面IC卡的方法，其特征在于:焊接时，将挑线部挑起使挑线部垂直于卡片树立以使焊接点抵近控制芯片的焊盘，如果挑线成功，则使用超声波碰焊令焊接点焊接至控制芯片的焊盘，如果挑起挑线部时挑线部断开，则挑起连接部，使备焊点抵近控制芯片的焊盘，使用超声波碰焊令备焊点焊接至控制芯片的焊盘。
【文档编号】G06K19/077GK105868823SQ201610386063
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月3日
【发明人】苏晨, 彭浩毅, 谢攀, 邬亮
【申请人】广东楚天龙智能卡有限公司