专利名称：通用串行总线连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种通用串行总线连接器，尤指一种用于使设于电脑主机壳内的电路板与连接至一周边设备的连接器作电性连接的通用串行总线连接器。
电脑主机与周边设备接连的连接器，如通用串行总线连接器在众多连接器中是属一种新类型，该类连接器可用于整合大部分不同类型的输入／输出用连接器，如台湾专利公报公靠编号2886683号即揭露有一种通用串行总线连接器，该连接器是用于使设于电脑主机壳内的电路板与连接至一周边设备之连接器作电性连接，该连接器由绝缘壳体1、前外壳2及后外壳3等组成(
图1)，该绝缘壳体1具有插接槽4可用以与对接连接器相互插接，的多个端子5系固定于绝缘壳体1上，端子5上端是露出于插接槽4内，以便与对接连接器相触接，端子5上端则露出于绝缘壳体1底部，可供插于电路板上，导电材料制成之前外壳2及后外壳3可包覆于绝缘壳体1外部，以提供连接器对电磁干扰的遮蔽保护。
上述已知的通用串行总线连接器，至少具有以下诸多之缺点1．前外壳2及后外壳3，仅靠扣接片8及扣接孔9等扣接结合于绝缘壳体1，其结合强度较弱。且其外壳上孔洞过多，对于电磁干扰的遮蔽较差，难以达到较佳的遮蔽保护效果。
2．为使外壳2、3具有良好的弹性，能耐插拔，不会产生弹性疲乏等现象，一般需以不锈钢等高弹性之材料制成，但不锈钢材料成本较昂贵，并不符合经济效益。虽然亦可用成本较低的磷青铜等材料制造，再施以电镀，惟电镀过程中，外壳2、3的接地弹片6及固定片7等凸出部分，容易因勾到、碰撞等因素而变形，造成产品的不良率过高，因此一般仍以不锈钢等材料制造。
3．接地弹片6设于前外壳2前侧面中间处，因此需于电脑主机壳A(如图2所示)上的连接器开孔A1中间处，设置对应于接地弹片6的板体A2，以供接地弹片6触接而电性导地，如此电脑主机壳A上之连接器开孔A1将被区分成两个，两开孔的冲制，制造上较为麻烦，使连接器开孔A1为了使主机壳A与连接器产生共地接触变得非常麻烦。
本实用新型的主要目的，在于可提供一种可克服上述缺点的通用串行总线连接器。
根据本实用新型的连接器包括有一绝缘壳体，其前侧面设有插接板，其上结合有多个端子，端子下端露出于绝缘壳体底部，插接板下方设有一底板，绝缘壳体上并设有嵌接槽，且在底板底部设有卡接沟；一内盖，其内部设有插接槽，内盖后侧设有嵌接片，该内盖结合于绝缘壳体前侧，内盖的嵌接片嵌入于绝缘壳体的嵌接槽中，绝缘壳体的插接板是配合于内盖的插接槽内；以及一外盖，其左、右两侧面设有卡接片，该外盖是结合于内盖外部，外盖的卡接片可卡接于绝缘壳体的卡接沟中，使绝缘壳体、内盖及外盖组成一体。
本实用新型的另一目的是提供一种通用串行总线连接器，包括有一绝缘壳体、一内盖及一外盖组成，绝缘壳体是设有多个端子，内盖及外盖包覆于绝缘壳体外部，所述内盖是以具有高弹性的材料制成，而外盖是以易焊接性的材料制成。
本实用新型的再一目的是提供一种通用串行总线连接器，包括有一绝缘壳体。一内盖及一外盖组成，绝缘壳体是设有多个端子，内盖及外盖包覆于绝缘壳体外部，所述外盖左、右两侧面前缘可分别设有接地弹片。
根据本实用新型的通用串行总线连接器，其是将内盖及绝缘壳体藉嵌接片及嵌接槽嵌接结合，且外盖及绝缘壳体藉卡接片及卡接沟卡接结合使绝缘壳体、内盖及外盖间结合强度较佳，且内盖及外盖双重包覆绝缘壳体，对于电磁干扰的遮蔽效果较佳，可达到较佳的遮蔽保护效果。
本实用新型的串行总线连接器，因其内盖及外盖因应不同的功能而设计，内盖以具有高弹性的不锈钢材料制成，以具有较佳的耐插拔强度，而外盖以易接性的黄铜材料制成，可便于焊接固定于电路板，可具有良好电磁遮蔽效果，并可降低制造时不良率及对应成本的功效。
根据本实用新型的通用串行总线连接器，其接地弹片是成型于外盖左、右两侧，可与电脑主机壳上的连接器开孔外缘直接触接而电性导地，使电脑主机壳的连接器开孔，从而使主机壳与连接器产生共地接触变得非常容易，亦使该开孔在制造上较为简单。
为更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。有关该实施例的附图图1是已知通用串行总线连接器的立体分解图；图2是已知电脑主机壳的立体示意图；图3是本实用新型产品的立体组合图；图4是本实用新型产品的立体分解图；图5是本实用新型更进一步的立体分解图；图6是本实用新型所配合的电脑主机壳的主体示意图。
如图3、图4及图5所示，本实用新型提供一种通用串行总线连接器，该连接器是用于使设于电脑主机壳内的电路板(图中省略)与连接至一周边设备的连接器作电性连接，其包括有一绝缘壳体10、一内盖11及一外盖12，其中的绝缘壳体10大体呈方形体，其前侧面可设有上、下两个呈水平向延伸一定距离的插接板13，该插接板13可用以与对接连接器相互插接。多个端子14以上端结合于插接板13，以便与对接连接器相触接，端子14下端则露出于绝缘壳体10底部，可供插接于电路板上。上、下两插接板13间设有一呈水平向延伸一定距离的间隔板15，用以区隔两插接板13。另于下插接板13下方设有一呈水平向延伸一定距离的底板16。绝缘壳体10前侧形成有一阶梯状的套接部17，绝缘壳体10的顶侧面及左、右两侧面设有呈T形的嵌接槽18。且在底板16底部近左、右两侧设有卡接沟19。
内盖11是以不锈钢等高弹性的金属导电材料制成，以具有较佳的耐插拔强度，该内盖11大体呈中空状方形体，前、后侧呈开口状，内部中间并设一间隔部20，将内盖11内部隔成上、下两插接槽21，该内盖11顶、底、左、右等侧面及间隔部20顶、底两侧可增设具有弹性的夹持件22，可用以弹性夹持对接连接器，该等夹持件22系位于插接槽21顶、底、左、右等侧面。内盖11前侧边缘处并设有向外延伸的挡板23，内盖11后侧边缘设有与绝缘壳体10之嵌槽18相对应呈T形的嵌接片24。内盖11左、右两侧面设有向外张的扣接片25。该内盖11是以后侧套接结合于绝缘壳体10前侧之套接部17，使内盖11与绝缘壳体10结合一体，该内盖11可将绝缘壳体10前侧及插接板13、间隔板15包覆于内部，且内盖11之间隔部20可包覆于绝缘壳体10之间的隔板15，绝缘壳体10的插接板13各配合于内盖11的插接槽21内，内盖11的嵌接片24并嵌入于绝缘壳体10的嵌接槽18中，使内盖11与绝缘壳体10稳固地结合一体。
外盖12因不需具有高弹性、耐插拔强度，故可以黄铜等成本较低且易焊接性的金属导电材料制成，再施以适当的电镀，以具有降低成本的功效，外盖12大体呈中空状方形体，其前、底侧是呈开口状，左、右两侧面底缘可增设固定片26，以便插置焊接于电路板的固定孔(图略)，因外盖12以易焊接性的材料制成，故固定片26具有良好焊接性，可便利焊接于电路板。外盖12左、右两侧面前缘可分别设有外张的接地弹片27，该接地弹片27是一体成型于外盖12上。外盖12左、右两侧面设有与内盖11的扣接片25相对应的扣接孔28。外盖12左、右两侧面前缘端处设有与绝缘壳体10之卡接沟19相对应的卡接片29。该外盖12可结合于内盖11外部以将内盖11及绝缘壳体10包覆于内部，外盖12前侧可顶触于内盖11之挡板23而定位，且内盖11的扣接片25可扣接于外盖12之扣接孔28中，外盖12的卡接片29可卡接于绝缘壳10的卡接沟19中，使绝缘壳体10、内盖11及外盖12组成一完整的连接器。
如上所述根据本实用新型的串行总线至少具有以下诸多的优点1．内盖11及外盖12除可借扣接片25及扣接孔28扣接结合外，内盖11及绝缘壳体10并可藉嵌接片24及嵌接槽18嵌接结合，且外盖12及绝缘壳体10可藉卡接片29及卡接沟19卡接结合，因此绝缘壳体10、内盖11、及绝缘壳体10并可藉嵌接片24及嵌接槽18嵌接结合，且外盖12及绝缘壳体10可藉卡接片29及卡接沟19卡接结合，因此绝缘壳体10、内盖11及外盖12间结合强度较佳。且内盖11及外盖12双重包覆绝缘壳体10，仅于外盖12左、右两侧面各设一扣接孔28，故对于电磁干扰的遮蔽较佳，可达到较佳的遮蔽保护效果。
2．内盖11及外盖12因应不同的功能而设计，两者是以不同材料制成，内盖11以具有高弹性的不锈钢材料制成，以具有较佳的耐插拔强度，而外盖12以易焊接性、成本较低的黄铜材料制成，可便于焊接固定于电路板，且具有良好电磁遮蔽效果，并可降低制造时不良率及对应成本的功效。
3．接地弹片27是成型于外盖12左、右两侧，可与电脑主机壳A(如图6)上的连接器开孔A1外缘直接触接而电性导地，使电脑主机壳A的连接器开孔A1为了使主机壳A与连接器产生共地接触变得非常容易，亦使该开孔A1在制造上较为简单。
以上所述的仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此来限定本实用新型专利范围，因此凡运用本实用新型说明书及图示内容所进行之等效结构变化，都包含于本实用新型范围内。
权利要求1．一种通用串行总线连接器，其特征在于，所述连接器包括有一绝缘壳体、一内盖及一外盖组成，所述绝缘壳体设有多个端子，所述内盖包覆于绝缘壳体外部，所述外盖包覆于内盖的外部，所述内盖是以具有高弹性的材料制成，该内盖上设有用以夹持对接连接器的弹性的夹持片，所述外盖是以易焊接性的材料制成，外盖的左、右两侧面底缘设有固定片，用以插置焊接于电路板上。
2．如权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于所述外盖左、右两侧面前缘可分别设有接地弹片。
3．如权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于所述绝缘壳体前侧面设有插接板，其上结合有多个端子，端子下端露出于绝缘壳体底部，插接板下方设有一底板，绝缘壳体上并设有嵌接槽，且在底板底部设有卡接沟；所述内盖内部设有插接槽，内盖后侧设有嵌接片，该内盖结合于绝缘壳体前侧，内盖的嵌接片嵌入于绝缘壳体的嵌接槽中，绝缘壳体的插接板是配合于内盖的插接槽内；以及所述外盖左、右两侧面设有卡接片，该外盖是结合于内盖外部，外盖的卡接片可卡接于绝缘壳体的卡接沟中，使绝缘壳体、内盖及外盖组成一体。
4．如权利要求3所述的通用串行总线连接器，其特征在于，所述绝缘壳体可具有上、下两插接板，两插接板间设有一间隔板，所述内盖内部设有一间隔部，将内盖内部区隔成上、下两插接槽，内盖的间隔部并包覆于绝缘壳体的间隔板。
5．如权利要求3所述的通用串行总线连接器，其特征在于，所述外盖左、右两侧面前缘可分别增设有接地弹片。
6．如权利要求3所述的通用串行总线连接器，其特征在于，所述内盖左、右两侧面可增设有扣接片，外盖左、右两侧可增设有扣接孔，内盖的扣接片是扣接于外盖的扣接孔中。
专利摘要一种通用串行总线连接器,包括有绝缘壳体。内盖及外盖,其中内盖及绝缘壳体藉嵌接片及嵌接槽嵌接结合,外盖及绝缘壳体藉卡接片及卡接沟接结合,且内盖及外盖可应不同的功能而设计,分别以具有高弹性及易焊接性的材料制成,另将该产品的接地弹片成型于外盖左、右两侧,可与电脑主机壳上之连接器开孔外缘直接触接而电性导地。该产品内部元件结合强度较佳,遮蔽保护效果好,且制造简单。
文档编号G06F13/40GK2416543SQ9921243
公开日2001年1月24日 申请日期1999年6月8日 优先权日1999年6月8日
发明者林政德 申请人:莫列斯公司