专利名称:台式计算机的主机箱的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及由显示器、主机、键盘和鼠标等设备固定整合使用的台式计算机，尤其涉及台式计算机的主机箱。
背景技术：
所有的台式计算机在运行中内部集成板产生高热，妨碍计算机的正常运行，还引起各种错误。
所以必须把运行时主板上的芯片放出的高热从计算机内部排放到计算机外部。
为了解决这个问题，现在一般采用的方法是，使用具有辅助散热装置的冷却板。具体的说，运行时主板上的芯片产生的高热被传送到粘贴在芯片顶端的辅助散热装置上，粘贴在辅助散热装置上的冷却板再对台式计算机运行时产生的高热进行传送，然后系统冷却板将运行时产生的高热发散到计算机外部。但这种方法散热效率低。由于台式计算机内部的电子元件复杂，且会影响快速散热，所以运行时产生的高热不能被有效地发散。该方法还有另一个问题，就是冷却板和系统冷却板会产生噪音。
现有的另一种方法是，使用热传导装置，如导热管。具体的说，运行时主板上的芯片产生的高热被传送到粘贴在芯片顶端的导热管上，运行时产生的高热再通过导热管传送到附近的系统冷却板或电源系统冷却板。最后，被转移到系统冷却板或电源系统冷却板的运行时产生的高热被这些冷却板发散到空气中。这种方法能够降低系统冷却板的噪音，但由于导热路径的延伸，因此具有散热效率低的缺点。
因此，现有的方法具有散热效率低的缺点。也就是说，由于计算机内部结构复杂或导热路径延伸，运行时主板的芯片上产生的热量不能被有效地发散。
现有方法中存在的另一个问题是，由于当今计算机机箱正往小型化的方向发展，且芯片放出的热量继续增加，因此给计算机设计带来一定的困难。
现有的一些方法中，在计算机箱上打很多小孔来有效散热。但是，这些孔不仅能引入冷空气，还能引入灰尘。粘附在冷却板或系统冷却板上的灰尘会降低计算机中的散热效率，而且会产生冷却板噪音，导致冷却板产生故障。冷却板或系统冷却板的频繁故障会导致计算机出现故障，且会降低人们对产品的满意度。
上面所讲的这些现有散热方法可以参考下述专利号美国专利号5218514，5243493，5440450，5526874，5546272，5570270，5572403，5714789，5804875，5815371，5829515，5886871，5936836，5999402，6064570，6153932，6249428，6288898，6292361，6315032，6356435和美国申请专利号20020000308。
从上述内容可以看出，有必要提供一种能够有效散热、成本低且无噪音的台式计算机的主机箱。
实用新型内容
本发明的目的是提供一种能够有效散热、成本低且无噪音的台式计算机的主机箱。
图2所示为本发明一个实施例的截面视图。普通的电子元件35配置安装在主板30的法向边301，高热发射装置如CPU31、VGA芯片34配置安装在主板30的另一侧302。主板的CPU31的顶端311和VGA芯片34的顶端341和机箱壳体10的一侧盖20的内侧201相接触。侧盖20的外侧202暴露于空气中。组装计算机时，用机箱壳体10将这些装置包装起来。本发明中，运行时CPU31的芯片放出的高热通过CPU31的顶端311被直接传送到侧盖20的内侧201，运行时VGA芯片34放出的高热通过VGA芯片34的顶端341被直接传送到侧盖20的内侧201。
由于侧盖20的外侧202直接暴露于空气中，因此，来自CPU31、VGA芯片34的运行时产生的高热通过侧盖20的外侧202的较宽的表面被发散到空气中。因此，本发明无需冷却板或系统冷却板。所以本发明较现有的计算机散热方法有很多优点。本发明能够通过最短的导热路径将运行时产生的高热迅速的从芯片传送到计算机外部。
此外，由于不再使用散热装置，如冷却板、辅助散热装置、导热管、系统冷却板，所以本发明能够降低散热成本，降低冷却板的运行噪音，且能够降低流通时会破坏计算机内部其它电子元件的高热导致的故障，能够降低计算机组装的时间和困难，且能够降低气孔带来的麻烦，使得对计算机的导热路径的布局设计更加简单，由于降低了所有的故障，因此提高了计算机的满意度。
图1所示为本发明实施例的计算机分解图。
图2所示为本发明重要部分的截面视图。
具体实施方式
在本发明的最佳实施例中，为了防止因中央处理器和VGA芯片的厚度差异而产生的芯片顶端和机箱侧盖之间距离不等、防止组装计算机时对芯片的挤压而损坏芯片，最好在芯片的顶端和计算机侧盖的内侧之间设置导热性能好且具有弹力的元件；为了便于中央处理器和VGA芯片的改换，不要把芯片直接安装到主板而采用插槽。另外，为了提高散热效率，计算机的侧盖不要采用一般计算机的箱盖，而要采用导热性能好的比较厚的材料。
权利要求
1.一种台式计算机的主机箱，包括普通电子元件、主板、高热发射装置、机箱壳体，其特征在于所述普通电子元件安装在主板一侧，所述高热发射装置包括CPU和VGA芯片，安装在主板另一侧，且主板上芯片的顶端和机箱壳体的侧盖的内侧相接触。
2.如权利要求
1所述的台式计算机的主机箱，其特征在于主板上芯片的顶端和机箱壳体的侧盖的内侧之间设置导热性能好的弹力元件。
专利摘要
本实用新型公开了一种台式计算机(desktop pc)的主机箱，包括普通电子元件、主板、高热发射装置、机箱壳体，其特征在于所述普通电子元件安装在主板一侧，所述高热发射装置包括CPU和VGA芯片，安装在主板另一侧，且主板上芯片的顶端和机箱壳体的侧盖的内侧相接触。采用本发明所述的主机箱，能够有效对台式计算机进行散热，减少由于CPU和VGA芯片产生高热而对计算机造成的影响。
文档编号H05K7/20GKCN2798167SQ03900001
公开日2006年7月19日 申请日期2003年1月15日
发明者金峰永 申请人:金峰永导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan