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【专利摘要】本实用新型是关于一种电子设备，现有技术中电子设备键盘支撑板的强度较低的问题。主要采用的技术方案为：电子设备包括：键盘、用于支撑键盘的键盘支撑板以及主板。键盘支撑板包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，第一支撑区的厚度为t1，第二支撑区的厚度为t2，t1>t2>0，第二支撑区的第一端面与连接第二支撑区的第一支撑区的侧壁形成容纳区。键盘、键盘支撑板、主板依次层叠设置，键盘支撑板的第二支撑区的第一端面面向主板。主板上的N个电子元器件的一端伸入键盘支撑板的容纳区内，M≥N≥1。较现有技术，新增加的位于键盘下方的第二支撑区能够起到支撑以及导热作用，提高了电子设备键盘支撑板的强度和电子设备的操作性以及导热能力。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]为了增强笔记本电脑键盘的强度，如图1所示，在键盘的下方都装设有金属材质的键盘支撑板Al。将键盘支撑板采用金属制成，不仅可以保证强度，还可以用于散热。
[0003]在键盘支撑板Al下方是笔记本电脑的主板，在主板上有很多的电子元器件。其中，电子元器件的大小、高矮不一，部分较矮电子元器件贴临在键盘支撑板下方，部分较高电子元器件的顶端全部顶进键盘支撑板Al上的开孔Al I，穿插在键盘支撑板Al的开孔Al I内。
[0004]在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0005]一、由于键盘支撑板上开孔的存在，开孔会导致位于键盘支撑板开孔上方的键盘按键的强度较低，用户在敲击位于开孔上方的键盘按键时，容易产生向下的凹陷，操控效果较差。
[0006]二、由于键盘支撑板上开孔的存在，开孔会降低位于金属键盘支撑板开孔两侧的导热能力，导致热量不能及时在金属键盘支撑板开孔的两侧传导，使键盘的局部温度较高。
实用新型内容
[0007]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高电子设备键盘支撑板的强度，以提高电子设备操作性。
[0008]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0009]本实用新型的实施例提供一种电子设备包括:
[0010]键盘。
[0011]用于支撑所述键盘的键盘支撑板，包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h，所述第二支撑区的厚度为t2，I1H2X),所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的所述第一支撑区的侧壁形成容纳区。
[0012]主板，其上设有M个电子元器件。
[0013]所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述键盘支撑板的所述第二支撑区的第一端面面向所述主板。
[0014]所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内，M彡N彡1，M、N均为正整数。
[0015]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0016]可选的，前述的电子设备，其中所述键盘支撑板由金属板一体成型。
[0017]可选的，前述的电子设备，其中所述键盘支撑板为通过先在厚度为h的预加工金属板的第一区域内冲压出至少一个第一形状的开孔，再将所述第一区域St1厚度锻压至t2厚度，所述第一形状的开孔缩小至第二形状的开孔或闭合状的支撑板；
[0018]所述第一区域构成所述第二支撑区，除所述第一区域外的其余部分构成所述第一支撑区。
[0019]可选的，前述的电子设备，其中所述第一形状开孔为两端分别连接所述第一区域两侧边的长条孔、均匀布置的圆孔、方孔等。
[0020]可选的，前述的电子设备，其中所述第一形状开孔为两端分别连接所述第一区域两侧边的长条孔。
[0021]所述长条孔两端的宽度大于所述长条孔中间的宽度。
[0022]可选的，前述的电子设备，其中所述至少一个第一形状的开孔为至少两个第一形状的开孔时，
[0023]所述至少两个第一形状的开孔为并排冲压在所述预加工金属板上的第一形状的开孔。
[0024]可选的，前述的电子设备，其中所述第一支撑区上设有容纳孔。
[0025]所述第二支撑区的侧壁连接在所述容纳孔的侧壁上。
[0026]所述所述第二支撑区的第一端面与所述第一支撑区的容纳孔的侧壁形成容纳区。
[0027]可选的，前述的电子设备，其中所述第一支撑区的支撑端面用于支撑所述键盘。
[0028]所述第二支撑区的支撑端面用于支撑所述键盘，所述第二支撑区的支撑端面为所述第二支撑区的第一端面的相对面。
[0029]所述第一支撑区的支撑端面与所述第二支撑区的支撑端面处于同一平面。
[0030]可选的，前述的电子设备，其中所述电子设备为笔记本电脑。
[0031]借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有下列优点:
[0032]一、本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h大于所述第二支撑区的厚度为t2，所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的第一支撑区的侧壁形成容纳区，所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内。用户在敲击位于所述N个电子元器件上方的所述键盘时，较现有技术，新增加的位于所述键盘下方的所述第二支撑区能够起到支撑作用，提高了电子设备键盘支撑板的强度和电子设备的操作性。
[0033]二、本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h大于所述第二支撑区的厚度为t2，所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的第一支撑区的侧壁形成容纳区，所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内。连接所述第一支撑区的第二支撑区能够起到导热的作用，较现有技术，新增加的位于所述键盘下方的所述第二支撑区能够起到导热作用，增强了电子设备的导热能力。
[0034]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1是现有技术中键盘支撑板的结构示意图；
[0036]图2是本实用新型提出的电子设备的结构示意图；
[0037]图3是本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板第一端面的结构示意图；
[0038]图4是本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板的预加工金属板冲压后的结构示意图；
[0039]图5是本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板支撑端面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]本实用新型为解决现有技术中电子设备键盘支撑板的强度较低的问题，提供了一种新型结构的电子设备，以在提高电子设备键盘支撑板的强度，以提高电子设备操作性。
[0041]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0042]本实用新型提供的一种电子设备包括:
[0043]键盘；
[0044]用于支撑所述键盘的键盘支撑板，包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h，所述第二支撑区的厚度为t2，I1H2X),所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的所述第一支撑区的侧壁形成容纳区；
[0045]主板，其上设有M个电子元器件；
[0046]所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述键盘支撑板的所述第二支撑区的第一端面面向所述主板；
[0047]所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内，M彡N彡1，M、N均为正整数。
[0048]本实用新型提出的电子设备的键盘支撑板包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h大于所述第二支撑区的厚度为t2，所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的第一支撑区的侧壁形成容纳区，所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内。用户在敲击位于所述N个电子元器件上方的所述键盘时，较现有技术，新增加的位于所述键盘下方的所述第二支撑区能够起到支撑作用，提高了电子设备键盘支撑板的强度和电子设备的操作性。
[0049]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0050]如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，其包括:键盘1、键盘支撑板2以及主板(图中未示出)。所述键盘支撑板2用于支撑所述键盘1，所述键盘支撑板2包括相互连接的第一支撑区21以及第二支撑区22，所述第一支撑区21的厚度为h，所述第二支撑区22的厚度为t2，I1H2X),所述第二支撑区22的第一端面221与连接所述第二支撑区22的所述第一支撑区21的侧壁(图中未示出)形成容纳区。所述主板上设有M个电子元器件。所述键盘1、所述键盘支撑板2、所述主板依次层叠设置，所述键盘支撑板2的所述第二支撑区22的第一端面221面向所述主板。所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板2的容纳区内，M彡N彡I，M、N均为正整数。
[0051]需要说明的是，所述容纳区可以是一个或是一个以上个，在所述容纳区是一个以上个时，所述一个以上容纳区位于所述第二支撑区的一侧上。根据具体的需要而定。其中所述的厚度值h、t2的数值可以为一个具体的定值，也可以是一个范围值。
[0052]本实用新型一实施例提出的电子设备的键盘支撑板包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为h大于所述第二支撑区的厚度为t2，所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的第一支撑区的侧壁形成容纳区，所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内。用户在敲击位于所述N个电子元器件上方的所述键盘时，较现有技术，新增加的位于所述键盘下方的所述第二支撑区能够起到支撑作用，提高了电子设备键盘支撑板的强度和电子设备的操作性。
[0053]进一步的，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述键盘支撑板由金属板一体成型。采用金属材质的键盘支撑板具有较高的强度以及较好的散热性。而且，采用一体成型可以节省了组装的工序，节省了生产成本。
[0054]具体的，如图3所示，其中所述键盘支撑板为通过先在厚度为h的预加工金属板a2的第一区域a21内冲压出至少一个第一形状的开孔a211，再将所述第一区域a21由h厚度锻压至&厚度，所述第一形状的开孔a211缩小至第二形状的开孔或闭合状的支撑板。如图2和3所示，所述第一区域构a21成所述第二支撑区22，除所述第一区域a21外的其余部分构成所述第一支撑区21。
[0055]其中，所述第一区域由h厚度锻压至t2厚度时，部分材料被锻压至第一形状的开孔内，使所述第一形状的开孔形变至第二形状的开孔或闭合。具体的，所述第一形状的开孔的大小根据h、t2的数值而定，保证所述第一形状的开孔形变至第二形状的开孔或刚好闭合。在所述第一形状的开孔刚好缩小至闭合时，能够使键盘支撑板获得较好的强度。
[0056]进一步的，为了获得好的锻压效果，如图3所示，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述第一形状开孔a211为两端分别连接所述第一区域a21两侧边的长条孔，或是均匀布置的圆孔、方孔等。在锻压后，所述第一区域的厚度较为均匀，不容易产生残次产品。
[0057]进一步的，为了获得好的锻压效果，如图3所示，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述第一形状开孔all为两端分别连接所述第一区域两侧边的长条孔。所述长条孔两端的宽度大于所述长条孔中间的宽度，在锻压后，所述第一区域的厚度较为均匀的同时，可以防止因所述长条孔两端因空隙不够，将部分材料被锻压至所述第一区域外侧。
[0058]具体的，如图3所示，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述至少一个第一形状的开孔alI为至少两个第一形状的开孔alI时，所述至少两个第一形状的开孔all为并排冲压在所述预加工金属板a2上的第一形状的开孔all。当所述第一区域的面积较大时，可以开两个或两个以上的第一形状的开孔，为了获得好的锻压效果，可以将所述第一形状的开孔进行并排冲压。当然，也可以选择其他方式的冲压。
[0059]具体的，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，所述第一支撑区上设有容纳孔，所述第二支撑区的侧壁连接在所述容纳孔的侧壁上，所述所述第二支撑区的第一端面与所述第一支撑区的容纳孔的侧壁形成容纳区。
[0060]具体的，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，如图4所示，其中所述第一支撑区21的支撑端面211用于支撑所述键盘。所述第二支撑区22的支撑端面222用于支撑所述键盘，如图2和图4所示，所述第二支撑区22的支撑端面222为所述第二支撑区22的第一端面221的相对面。所述第一支撑区21的支撑端面211与所述第二支撑区22的支撑端面222处于同一平面。
[0061]本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述电子设备为笔记本电脑。
[0062]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种电子设备,其特征在于,包括: 键盘； 用于支撑所述键盘的键盘支撑板，包括相互连接的第一支撑区以及第二支撑区，所述第一支撑区的厚度为，所述第二支撑区的厚度为t2，LH2X),所述第二支撑区的第一端面与连接所述第二支撑区的所述第一支撑区的侧壁形成容纳区； 主板，其上设有M个电子元器件； 所述键盘、所述键盘支撑板、所述主板依次层叠设置，所述键盘支撑板的所述第二支撑区的第一端面面向所述主板； 所述主板上的N个电子元器件的一端伸入所述键盘支撑板的容纳区内，M > N > 1，M、N均为正整数。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述键盘支撑板由金属板一体成型。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述键盘支撑板为通过先在厚度为^的预加工金属板的第一区域内冲压出至少一个第一形状的开孔，再将所述第一区域由^厚度锻压至t2厚度，所述第一形状的开孔缩小至第二形状的开孔或闭合状的支撑板； 所述第一区域构成所述第二支撑区，除所述第一区域外的其余部分构成所述第一支撑区。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于， 所述第一形状开孔为两端分别连接所述第一区域两侧边的长条孔、均匀布置的圆孔、方孔等。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于， 所述第一形状开孔为两端分别连接所述第一区域两侧边的长条孔； 所述长条孔两端的宽度大于所述长条孔中间的宽度。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于， 所述至少一个第一形状的开孔为至少两个第一形状的开孔时， 所述至少两个第一形状的开孔为并排冲压在所述预加工金属板上的第一形状的开孔。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述第一支撑区上设有容纳孔； 所述第二支撑区的侧壁连接在所述容纳孔的侧壁上； 所述所述第二支撑区的第一端面与所述第一支撑区的容纳孔的侧壁形成容纳区。
8.根据权利要求1?7中任一所述的电子设备，其特征在于， 所述第一支撑区的支撑端面用于支撑所述键盘； 所述第二支撑区的支撑端面用于支撑所述键盘，所述第二支撑区的支撑端面为所述第二支撑区的第一端面的相对面； 所述第一支撑区的支撑端面与所述第二支撑区的支撑端面处于同一平面。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述电子设备为笔记本电脑。
【文档编号】G06F1/16GK204189094SQ201420673657
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】林连凯 申请人:联想(北京)有限公司