触摸屏及其导电膜的利记博彩app
【专利摘要】一种导电膜包括基材、导电层及天线。基材包括感应区及位于感应区边缘的边框区，导电层设置于感应区内，天线位于边框区内，天线与导电层同位于基材上，在形成导电层的同时可形成天线，无需额外设置天线；且天线位于边框区，无需为天线设置额外的空间。并且边框区为非可视区域，天线可隐藏于非可视区域内，不会影响导电膜的视觉感观效果，又使导电膜具有天线功能。同时提供一种应用该导电膜的触摸屏。
【专利说明】触摸屏及其导电膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控元件【技术领域】，特别是涉及一种触摸屏及其导电膜。
【背景技术】
[0002]随着技术的进步和发展，电子产品(如手机)中的天线已经由传统的外置杆状结构发展成为内置于产品内部的片状结构(例如金属片或者单片电路板等)。但是这样的结构仍然存在需要额外安装天线，以及为天线额外设置安装的空间等问题。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种无需额外安装天线也无需额外预留设置天线的空间的触摸屏及其导电膜。
[0004]—种导电膜，包括:
[0005]基材，包括感应区及位于所述感应区边缘的边框区；
[0006]导电层，设置于所述感应区内，所述导电层包括相互间隔的电极；及
[0007]天线，位于所述边框区内，且与所述导电层相邻，所述天线与所述导电层同位于所述基材上。
[0008]在其中一个实施例中，所述导电层为由导电丝线相互交叉形成的网格状结构。
[0009]在其中一个实施例中，所述天线也为由所述导电丝线相互交叉形成的网格状结构。
[0010]在其中一个实施例中，还包括电极引线，设置于所述边框区，所述电极引线与所述导电层电连接，所述天线位于所述边框区的一侧边，所述电极引线位于所述边框区不同于所述天线的侧边。
[0011]在其中一个实施例中，所述基材包括主体，所述边框区及所述感应区均位于所述主体上，所述基材还包括从所述主体的一侧向主体外延伸形成的可挠性连接部，所述可挠性连接部的宽度小于所述主体延伸有所述可挠性连接部的一侧的宽度，所述电极引线延伸至所述可挠性连接部上。
[0012]在其中一个实施例中，所述主体的感应区的一表面及所述天线对应的边框区的一表面开设有第一网格凹槽，所述导电层及所述天线收容于所述第一网格凹槽。
[0013]在其中一个实施例中，所述电极引线为网格状，所述电极引线对应的边框区的一表面及所述可挠性连接部的一表面开设有第二网格凹槽，所述第二网格凹槽与所述第一网格凹槽均位于所述主体同侧，所述电极引线收容于所述第二网格凹槽；或
[0014]所述电极引线直接形成于所述边框区的表面及所述可挠性连接部的表面。
[0015]在其中一个实施例中，还包括基质层，所述基质层设置于所述基材一侧，与所述感应区对应的所述基质层远离所述基材的表面及与所述天线对应的边框区的基质层远离所述基材的表面开设有第一网格凹槽，所述导电层及所述天线收容于所述第一网格凹槽。
[0016]在其中一个实施例中，所述电极引线为网格状，与所述电极引线对应的边框区表面的基质层远离所述基材的表面及所述可挠性连接部对应的所述基质层远离所述基材的表面开设有第二网格凹槽，所述电极引线收容于所述第二网格凹槽；或
[0017]所述电极引线直接形成于与所述边框区表面的基质层远离所述基材的表面及与所述可挠性连接部对应的所述基质层远离所述基材的表面。
[0018]在其中一个实施例中，所述主体与所述可挠性连接部的连接处形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽。
[0019]在其中一个实施例中，还包括缓冲部，所述缓冲部位于所述可挠性连接部与所述主体之间，所述缓冲部与所述可挠性连接部的连接处形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽，所述缓冲部与所述可挠性连接部的连接处也形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽。
[0020]在其中一个实施例中，所述可挠性连接部的至少一表面上设置有与所述主体粘合的加强层。
[0021〕 在其中一个实施例中，所述加强层设置于所述可挠性连接部上与所述电极弓|线相对的背面。
[0022]在其中一个实施例中，所述加强层设置于所述可挠性连接部与所述主体的连接处，且所述加强层从所述主体的至少一表面延伸至所述可挠性连接部的中部或末端。
[0023]在其中一个实施例中，所述可挠性连接部上设置有导电布。
[0024]在其中一个实施例中，所述导电布为环绕式导电布，环绕于所述可挠性连接部上。
[0025]在其中一个实施例中，所述可挠性连接部的末端形成有凸块，以形成插接式结构。
[0026]在其中一个实施例中，所述电极引线延伸至所述可挠性连接部的末端的表面设置有金属镀层，所述金属镀层自所述可挠性连接部的表面延伸至末端侧面。
[0027]一种触摸屏，包括:
[0028]如以上任意一项所述的导电膜；及
[0029]盖板，所述盖板设置于所述基材形成有导电层的一侧，使所述导电层位于所述盖板与所述基材之间。
[0030]上述导电膜至少具有以下优点:
[0031]因为天线与导电层同位于基材上，在形成导电层的同时可形成天线，无需额外设置天线；且天线位于边框区，无需为天线设置额外的空间。并且边框区为非可视区域，天线可隐藏于非可视区域内，不会影响导电膜的视觉感观效果，又使导电膜具有天线功能。
[0032]上述触摸屏因为应用上述导电膜，所以也具有相应的优点:无需额外设置天线也无需为天线设置额外的空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1为一实施方式中导电膜的结构示意图；
[0034]图2为图1所示导电膜的另一视角的结构示意图；
[0035]图3为沿图1中1-1线的剖视图；
[0036]图4为图1中可挠性连接部的局部示意图；
[0037]图5为沿图4中I1-1I线的剖视图；
[0038]图6为另一实施方式中导电膜的结构示意图；
[0039]图7为图6中A处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0040]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0041]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]请参阅图1及图2，为一实施方式中导电膜10的结构示意图。该导电膜10主要适用于采用C0B(Chip On Board)方式形成的触摸屏产品。该导电膜10包括基材100、基质层200、导电层300、天线400及电极引线500。
[0044]具体地，基材100包括主体110及从主体110的一侧向主体110外延伸形成的可挠性连接部120，以使导电膜10的触控主体部分与FPCB集成在同一基材100上。可挠性连接部120的宽度小于主体110延伸有可挠性连接部120的一侧的宽度。可挠性连接部120可以弯折，主要用于与外部其它电路连接。
[0045]具体到本实施方式中，可挠性连接部120直接与主体110连接，且可挠性连接部120与主体100的连接处形成有向可挠性连接部120内侧凹陷的凹槽121，以便于可挠性连接部120弯折以及防止可挠性连接部120弯折时引起主体变形。
[0046]当然，如图6所示，在其它的实施方式中，还可以在可挠性连接部120与主体110之间设置一缓冲部130，缓冲部130的宽度可以大于可挠性连接部120的宽度，缓冲部130一体连接在可挠性连接部120与主体110之间。缓冲部130与主体110的连接处、缓冲部130与可挠性连接部120的连接处均形成向可挠性连接部120内侧凹陷的凹槽121，以便于缓冲部130及可挠性连接部120弯折。
[0047]主体110包括感应区111以及位于感应区111边缘的边框区112。感应区111可以为透明的可视区域，边框区112可以为不透光的非可视区域。基材100的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate, PMMA)等。在本实施例中，基材100的材质可以为对苯二甲酸乙二酯，以透明绝缘材料为佳。
[0048]基质层200设置于基材100的一侧。S卩，感应区111、边框区112及可挠性连接部120的表面均覆盖有基质层200。基质层200的材料可以为固化胶、压印胶或聚碳酸酯。导电层300呈网格状，设置于感应区111内，导电层300由相互交叉的导电丝线构成。天线400呈网格状，位于边框区112内。天线400与导电层300位于基材100的同一表面上，天线400也由相互交叉的导电丝线构成。电极引线500设置于边框区112，电极引线500与导电层300电连接。具体地，天线400位于边框区112的一侧边，电极引线500位于边框区112不同于天线400的侧边，且电极引线500延伸至可挠性连接部120上。
[0049]具体到本实施方式中，与感应区111相对应的基质层200远离基材100的表面及与天线400对应的边框区112的基质层200远离基材100的表面开设有第一网格凹槽(图未标)，导电层300及天线400收容于第一网格凹槽内。在与感应区111相对应的基质层200远离基材100的表面及与天线400对应的边框区112的基质层200远离基材100的表面通过使用与导电层300与天线400的网格状对应的图形化压印模版压印形成第一网格凹槽，填充导电材料于第一网格凹槽并经过烧结固化形成相互交叉的导电丝线，使导电层300和天线400的导电丝线收容于第一网格凹槽中，从而一体成型网格状的导电层300和天线400。
[0050]导电层300的材质可以为导电金属、碳纳米管、石墨烯墨水和导电高分子材料中的至少一种。导电金属可以包括单质金、银、铜、铝、镍、锌或其中至少二者的合金中的一种。天线400的材质可以与导电层300的材质相同，也可以与导电层300的材质不同。具体到本实施方式中，天线的材质一般可以为铜膜，天线的材质和图案都与导电层的相同，且天线与导电层同时形成。
[0051〕 当然，在其它的实施方式中，也可以通过使用与导电层300与天线400的网格状对应的图形化压印模版直接在主体110的感应区111的一表面及天线400对应的边框区112的一表面开设第一网格凹槽，然后填充导电材料于第一网格凹槽并经过烧结固化形成相互交叉的导电丝线，使导电层300和天线400的导电丝线收容于第一网格凹槽中，从而一体成型网格状的导电层300和天线400，在此实施方式中，省略了基质层200。
[0052]当然，在其它的实施方式中，也可以省去压印凹槽的步骤，在基材的表面直接形成导电层和天线。例如，可以采用镀110膜然后蚀刻的方式形成具有相互间隔的电极的导电层和与导电层相邻的天线。或者还可以采用涂覆纳米银浆后烘干的方式直接在基材的表面形成网格状结构的导电层和天线。
[0053]具体到本实施方式中，电极引线500为网格状结构，电极引线500的网格状结构如图7所示。可以通过使用与电极引线500的网格状相对应的图形化压印模版在与电极引线500对应的边框区112表面的基质层200远离基材100的表面及可挠性连接部120对应的基质层200远离基材100的表面开设第二网格凹槽(图未标)，然后通过在第二网格凹槽填充导电材料并经过烧结固化形成相互交叉的导电丝线，从而使电极引线500的导电丝线收容于第二网格凹槽中。
[0054]当然，还可以将电极引线500直接形成于与边框区112表面的基质层200远离基材100的表面及可挠性连接部120对应的基质层200远离基材100的表面。电极引线500利用网格状的导电丝线结构的窄线宽优势，可将电极引线500的线宽和线距由传统的？?的200 4 缩小至60 ^ %在线路的设计上可节省空间，并提高布线的灵活性。
[0055]当然，在其它的实施方式中，电极引线500还可以直接形成于边框区112的表面及可挠性连接部120的表面。例如通过印刷或者溅镀的方式直接形成。
[0056]当然，另外的实施方式中，还可以通过使用与电极引线500的网格状相对应的图形化压印模版直接在对应于电极引线500的边框区112的一表面及可挠性连接部120的一表面开设第二网格凹槽，然后在第二网格凹槽内填充导电材料并经过烧结固化形成相互交叉的导电丝线，从而使电极引线500的导电丝线收容于第二网格凹槽中。在此类实施方式中，省略了基质层200。
[0057]具体到本实施方式中，可挠性连接部120的至少一表面还设置有与主体110粘合的加强层140，以增加可挠性连接部120的韧性及强度。加强层140可以设置于可挠性连接部120上与电极引线500相对的背面上。当然，加强层140还可以设置于可挠性连接部120与主体110的连接处，且加强层140从主体110的至少一表面延伸至可挠性连接部120的中部或末端。
[0058]请一并参阅图3，具体到本实施方式中，可挠性连接部120上设置有导电布150，用于防止可挠性连接部120弯曲对折时电极引线500相互干扰信号。具体地，导电布150可以为EMI (Electromagnetic Interference,电磁干扰)导电布。导电布150为环绕式导电布，环绕于可挠性连接部120上(如图3所示)。当然，在其它的实施方式中，还可以在可挠性连接部120的至少一表面上设置导电布150。
[0059]请一并参阅图4及图5，可挠性连接部120的末端形成有凸块122，以形成插接式结构，用于防止导电布150脱落以及便于插接时形成卡扣。电极引线500延伸至可挠性连接部120的末端的表面设置有金属镀层160,金属镀层160自可挠性连接部120的表面延伸至末端侧面。例如，可以通过镀铜或者其它溅镀处理，在电极引线的末端的表面设置金属镀层160，增强电路的导电性，提高插拔时的可靠性。因为电极引线500可以为银材料支撑，因此很容易与铜或者其它金属进行置换，来增加线路的电导率。
[0060]上述导电膜10至少具有以下优点:
[0061]因为天线400与导电层300同位于基材100上，在形成导电层300的同时可形成天线400，无需额外设置天线400 ;且天线400位于边框区112，无需为天线400设置额外的空间。并且边框区112为非可视区域，天线400可隐藏于非可视区域内，不会影响导电膜10的视觉感观效果，又使导电膜10具有天线功能。
[0062]同时，还提供一种触摸屏，该触摸屏包括上述任意一种导电膜，还包括盖板。盖板设置于基材形成有导电层的一侧，使导电层位于盖板与基材之间。
[0063]上述触摸屏因为应用上述导电膜，所以也具有相应的优点:无需额外设置天线也无需为天线设置额外的空间。
[0064]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种导电膜，其特征在于，包括: 基材，包括感应区及位于所述感应区边缘的边框区； 导电层，设置于所述感应区内，所述导电层包括相互间隔的电极 '及 天线，位于所述边框区内，且与所述导电层相邻，所述天线与所述导电层同位于所述基材上。
2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电层为由导电丝线相互交叉形成的网格状结构。
3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述天线也为由所述导电丝线相互交叉形成的网格状结构。
4.根据权利要求3所述的导电膜，其特征在于，还包括电极引线，设置于所述边框区，所述电极引线与所述导电层电连接，所述天线位于所述边框区的一侧边，所述电极引线位于所述边框区不同于所述天线的侧边。
5.根据权利要求4所述的导电膜，其特征在于，所述基材包括主体，所述边框区及所述感应区均位于所述主体上，所述基材还包括从所述主体的一侧向主体外延伸形成的可挠性连接部，所述可挠性连接部的宽度小于所述主体延伸有所述可挠性连接部的一侧的宽度，所述电极弓I线延伸至所述可挠性连接部上。
6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述主体的感应区的一表面及所述天线对应的边框区的一表面开设有第一网格凹槽，所述导电层及所述天线收容于所述第一网格凹槽。
7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述电极引线为网格状，所述电极引线对应的边框区的一表面及所述可挠性连接部的一表面开设有第二网格凹槽，所述第二网格凹槽与所述第一网格凹槽均位于所述主体同侧，所述电极引线收容于所述第二网格凹槽；或 所述电极引线直接形成于所述边框区的表面及所述可挠性连接部的表面。
8.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，还包括基质层，所述基质层设置于所述基材一侧，与所述感应区对应的所述基质层远离所述基材的表面及与所述天线对应的边框区的基质层远离所述基材的表面开设有第一网格凹槽，所述导电层及所述天线收容于所述第一网格凹槽。
9.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述电极引线为网格状，与所述电极引线对应的边框区表面的基质层远离所述基材的表面及所述可挠性连接部对应的所述基质层远离所述基材的表面开设有第二网格凹槽，所述电极引线收容于所述第二网格凹槽；或 所述电极引线直接形成于与所述边框区表面的基质层远离所述基材的表面及与所述可挠性连接部对应的所述基质层远离所述基材的表面。
10.根据权利要求5至9中任意一项所述的导电膜，其特征在于，所述主体与所述可挠性连接部的连接处形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽。
11.根据权利要求10所述的导电膜，其特征在于，还包括缓冲部，所述缓冲部位于所述可挠性连接部与所述主体之间，所述缓冲部与所述可挠性连接部的连接处形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽，所述缓冲部与所述可挠性连接部的连接处也形成有向所述可挠性连接部内侧凹陷的凹槽。
12.根据权利要求10所述的导电膜，其特征在于，所述可挠性连接部的至少一表面上设置有与所述主体粘合的加强层。
13.根据权利要求12所述的导电膜，其特征在于，所述加强层设置于所述可挠性连接部上与所述电极引线相对的背面。
14.根据权利要求12所述的导电膜，其特征在于，所述加强层设置于所述可挠性连接部与所述主体的连接处，且所述加强层从所述主体的至少一表面延伸至所述可挠性连接部的中部或末端。
15.根据权利要求5至9中任意一项所述的导电膜，其特征在于，所述可挠性连接部上设置有导电布。
16.根据权利要求15所述的导电膜，其特征在于，所述导电布为环绕式导电布，环绕于所述可挠性连接部上。
17.根据权利要求15所述的导电膜，其特征在于，所述可挠性连接部的末端形成有凸块，以形成插接式结构。
18.根据权利要求5至9中任意一项所述的导电膜，其特征在于，所述电极引线延伸至所述可挠性连接部的末端的表面设置有金属镀层，所述金属镀层自所述可挠性连接部的表面延伸至末端侧面。
19.一种触摸屏,其特征在于,包括: 如权利要求1至18中任意一项所述的导电膜；及 盖板，所述盖板设置于所述基材形成有导电层的一侧，使所述导电层位于所述盖板与所述基材之间。
【文档编号】G06F3/041GK204256703SQ201420671151
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】朱瑞龙, 何世磊 申请人:深圳欧菲光科技股份有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 南昌欧菲光显示技术有限公司, 南昌欧菲生物识别技术有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司