一种在单板上设置过孔的方法及装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种在单板上设置过孔的方法及装置，该方法包括：获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据；根据过孔的数据，得到反焊盘的数据；根据反焊盘的数据创建禁止布线区。采用本发明技术方案，能够简单、快捷地完成对高速差分信号的处理，从而大大提高单板的设计效率，降低高速信号阻抗不连续程度和单板高速走线的传输损耗等问题，提高信号传输质量。
【专利说明】一种在单板上设置过孔的方法及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，具体而言，尤其涉及一种在单板上设置过孔的方法及装置。【背景技术】
[0002]随着科技的发展，反焊盘在高速信号中的应用越来越重要，尤其是在大型服务器的研发设计中。为了降低高速信号线在换层时产生的损耗以及阻抗的不连续，一般都会对高速信号做一些处理，即增加其参考平面各层的反焊盘来提高其信号的传输质量。但是制作复杂单板反焊盘也是相当繁琐，且容易遗漏。随着目前技术的发展，单板设计越来越复杂，高速走线的环境也相对越来越恶劣，检查板高速走线换层时的反焊盘的制作也越来越显得重要。
[0003]目前使用CADENCEALLEGRO布线设计软件中对于在单板查找高速走线换层时有没有添加对高速过孔的反焊盘，仍然需要人工逐个的制作。需要花费大量的时间和精力，而且非常容易遗漏和出错，严重影响了高速走线的信号传输质量，也大大增加了 PCB单板的设计周期。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种在单板上设置过孔的方法及装置方法，能够极大程度地提高人工布线的工作效率、降低出错率，同时也有助于提升高速走线的信号传输质量。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种在单板上设置过孔的方法，该方法包括:
[0006]获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据；
[0007]根据所述过孔的数据，得到反焊盘的数据；
[0008]根据所述反焊盘的数据在单板的负片层创建禁止布线区。
[0009]优选地，所述方法还包括:
[0010]所述过孔的数据包括过孔的坐标、过孔的半径。
[0011]优选地，所述方法还包括:
[0012]所述反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标；
[0013]所述根据所述过孔的数据，得到反焊盘的数据的步骤包括:
[0014]所述反焊盘在负片层的坐标是过孔的坐标；
[0015]根据所述过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，将所述反焊盘孔径加上所述过孔的半径得到反焊盘的半径。
[0016]优选地，所述方法还包括:
[0017]所述根据所述反焊盘的数据在单板的负片层创建禁止布线区的步骤包括:
[0018]在单板的负片层，将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘的半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域设置为禁止布线区。[0019]为了解决上述问题，本发明还提供一种在单板上设置过孔的装置，该装置包括:
[0020]所述获取模块，用于获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据；
[0021]所述设置模块，用于根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据；
[0022]所述处理模块，用于根据所述反焊盘的数据，在单板的负片层创建禁止布线区。
[0023]优选地，所述装置还具有以下特点:
[0024]所述过孔的数据包括过孔的坐标、过孔的半径。
[0025]优选地，所述装置还具有以下特点:
[0026]所述反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标；
[0027]所述设置模块根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据是指:
[0028]所述设置模块将所述反焊盘的坐标设置为过孔的坐标；根据所述过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，将所述反焊盘孔径加上所述过孔的半径得到反焊盘的半径；
[0029]优选地，所述装置还具有以下特点:
[0030]所述处理模块根据所述反焊盘的数据，在单板的负片层创建禁止布线区是指:
[0031]所述处理模块在单板的负片层，将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域设置为禁止布线区。
[0032]本发明利用开发了一种在单板上设置过孔的方法及装置，该方法能够简单、快捷地完成对高速差分信号的处理，从而大大提高单板的设计效率，降低高速信号阻抗不连续程度和单板高速走线的传输损耗等问题，提高信号传输质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]下面将结合附图及实施例对本发明做进一步的说明，附图中:
[0034]图1为本发明实施方式中在单板上设置过孔的方法的流程图；
[0035]图2为本发明实施方式中在单板上设置过孔的装置的架构图；
[0036]图3为本发明实施方式中在单板上设置过孔的设计示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图和优选实施例对本发明的技术方案进行详细地描述。以下例举的实施例仅用于说明和解释本发明，而不构成对本发明技术方案的限制。
[0038]需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。另外，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0039]实施例一，一种在单板上设置过孔的方法，如图1所示，包括:
[0040]步骤SlOl:获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据；
[0041]在本实施例的一种实施方式中，步骤SlOl具体可以包括:
[0042]获取单板上所有高速信号差分走线的过孔信息；
[0043]闻売显不所有闻速"[目号差分走线的过孔。
[0044]在高亮显示的过孔中获取所选择的过孔作为需要添加反焊盘的过孔。
[0045]在其它实施方式中，也可以将满足其它预定条件的过孔作为需要添加反焊盘的过孔。
[0046]步骤S102:根据所述过孔的数据，得到反焊盘的数据；
[0047]所述过孔的数据包括可以但不限于:过孔的坐标、过孔的半径等。
[0048]可选地，反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标。
[0049]在本实施例的一种实施方式中，步骤S102具体可以包括:
[0050]反焊盘的坐标是过孔的坐标；
[0051]通过人机交互弹出窗口，设置反焊盘孔径的大小；
[0052]根据过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，反焊盘孔径加上过孔的半径得到反焊盘的半径。
[0053]步骤S103:根据反焊盘的数据在单板的负片层创建禁止布线区。
[0054]在本实施例的一种实施方式中，步骤S103具体可以包括:
[0055]在单板的负片层将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘的半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域创建为禁止布线区。所述预定倍数为大于或等于I的整数。
[0056]实施例二，一种在单板上设置过孔的装置，如图2所示，该装置包括:
[0057]获取模块，用于获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据；
[0058]设置模块，用于根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据；
[0059]过孔的数据包括可以但不限于:过孔的坐标、过孔的半径等。
[0060]反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标。
[0061]在本实施例的一种实施方式中，所述设置模块根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据可以是指:
[0062]所述设置模块将反焊盘的坐标设置为过孔的坐标；根据过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，将反焊盘孔径加上过孔的半径得到反焊盘的半径。
[0063]处理模块，用于根据反焊盘的数据，创建禁止布线区。
[0064]在本实施例的一种实施方式中，所述处理模块根据反焊盘的数据，创建禁止布线区具体可以是指:
[0065]所述处理模块在单板的负片层将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘的半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域设置为禁止布线区。所述预定倍数为大于等于I的整数。该装置的其它功能请参照方法内容的描述。
[0066]实施例三，如图3所示，以某一 16层的CPU计算单板需要某高速信号的反焊盘设置为例对上述一种在单板上设置过孔的方法做详细的解释。
[0067]该16层的CPU计算单板，其含有8个负片层，如果人工对每一个高速信号过孔制作反焊盘的话，重复操作是非常多的，如果使用上述方法只需要2到3秒的时间，时间优势还是非常明显的。
[0068]步骤S301:获取单板上所有高速信号差分走线的过孔信息，并可以高亮显示。
[0069]步骤S302:布线人员根据高亮显示的高速信号差分走线的过孔，逐个选择操作需要添加反焊盘的过孔。
[0070]步骤S303:判断是否需要执行对该高速信号过孔添加反焊盘。
[0071]如果是，则执行下一步；如果不是，则结束。
[0072]步骤S304:获取所选择的高速信号差分走线的过孔的数据，包括但不限于:过孔的半径、过孔的坐标。
[0073]步骤S305:根据过孔的数据，得到反焊盘的数据；具体包括:
[0074]通过人机交互函数弹出窗口，让布线人员设置反焊盘孔径的大小，那么反焊盘的半径等于布线人员输入的孔径加上选择的过孔的半径。设置后对某一对高速信号差分走线的过孔添加反焊盘，弹出一设置窗口以便布线人员去设置反焊盘的大小，反焊盘的半径就等于过孔的半径加上设置的参数。
[0075]步骤S306:根据反焊盘的数据创建禁止布线区。
[0076]根据步骤S305中的参数在每个负片层创建禁止布线区，从而快速完成反焊盘的制作。布线人员分别选择一对过孔之后，该16层的单板所有负片层的反焊盘立即就制作完成了。
[0077]通过上述实施例可知，本发明实施例提供的在单板上设置过孔的方法和装置，能够简单、快捷地对高速差分信号的处理。从而大大提高单板的设计效率，降低高速信号阻抗不连续程度和单板高速走线的传输损耗等问题。
[0078]本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过来指令相关硬件完成，所述可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/模块可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
[0079]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种在单板上设置过孔的方法，其特征在于包括以下步骤: 获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据； 根据所述过孔的数据，得到反焊盘的数据； 根据所述反焊盘的数据在单板的负片层创建禁止布线区。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述过孔的数据包括过孔的坐标、过孔的半径。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标； 所述根据所述过孔的数据，得到反焊盘的数据的步骤包括: 所述反焊盘在负片层的坐标是过孔的坐标； 根据所述过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，将所述反焊盘孔径加上所述过孔的半径得到反焊盘的半径。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述反焊盘的数据在单板的负片层创建禁止布线区的步骤包括: 在单板的负片层，将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘的半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域设置为禁止布线区。
5.一种在单板上设置过孔的的装置，其特征在于: 所述获取模块，用于获取在单板上需要添加反焊盘的过孔的数据； 所述设置模块，用于根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据； 所述处理模块，用于根据所述反焊盘的数据，在单板的负片层创建禁止布线区。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于: 所述过孔的数据包括过孔的坐标、过孔的半径。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于: 所述反焊盘的数据包括反焊盘的半径、反焊盘的坐标； 所述设置模块根据所述过孔的数据，设置反焊盘的数据是指: 所述设置模块将所述反焊盘的坐标设置为过孔的坐标；根据所述过孔的半径，设置反焊盘孔径的大小，将所述反焊盘孔径加上所述过孔的半径得到反焊盘的半径。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于， 所述处理模块根据所述反焊盘的数据，在单板的负片层创建禁止布线区是指: 所述处理模块在单板的负片层，将以所述反焊盘的坐标为圆心，以所述反焊盘半径的预定倍数为半径所形成的圆形区域设置为禁止布线区。
【文档编号】G06F17/50GK103793575SQ201410056850
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2014年2月19日
【发明者】赵亚民, 李鹏翀 申请人:浪潮(北京)电子信息产业有限公司