触摸面板和触摸面板的制造方法

触摸面板和触摸面板的制造方法
【专利摘要】本发明提供削减了工序数量的触摸面板的制造方法。触摸面板(1)的制造方法包括：对第一透明导电膜进行图案化而形成包括传感电极(14、15)的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括配线(171)的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括遮光部(11)的层的工序；和在形成包括上述遮光部(11)的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括层间绝缘膜(121)和平坦化膜(122)的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行。
【专利说明】触摸面板和触摸面板的制造方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸面板和触摸面板的制造方法，更详细而言，涉及盖玻璃一体型的触摸面板和触摸面板的制造方法。

【背景技术】
[0002]触摸面板与盖玻璃(cover glass)或盖膜(cover film)贴合使用。在将触摸面板与盖玻璃贴合时，有时会混入气泡或异物，成为成品率下降的原因。
[0003]以往，已知有在盖玻璃的背面(与操作面相反的一侧的面)形成传感电极而得到触摸面板的盖玻璃一体型的触摸面板的结构。也就是说，在该结构中，触摸面板的基板兼具盖玻璃(盖膜)的作用。
[0004]在日本特开2011-90443号公报中记载有一种投影型静电电容触摸面板，其特征在于:在I块透明基板的一侧的面上形成有在第一方向延伸的电极和在作为与上述第一方向交叉的方向的第二方向延伸的电极，在上述透明基板的周边部设置有由具有遮光性的材料形成的黑掩模部(遮光部)。
[0005]黑掩模部例如设置成在视认侧将在透明基板的周边部形成的电极的引绕配线和信号处理用的连接部覆盖。公开了使用颜料型的彩色滤光片材料作为黑掩模部。


【发明内容】

[0006]如上所述，已知有如下结构:在触摸面板的非传感区域设置遮光部，将配线等与遮光部重叠地形成，由此使得不会被用户看到。但是，当想要跨越形成有遮光部的区域和没有形成遮光部的区域来形成传感电极和配线等的导电膜时，存在导电膜由于遮光部的台阶而中断的情况。另外，在遮光部的表面粗糙度大的情况下，在遮光部上形成均质的导电膜变得困难。因此，需要形成覆盖遮光部的平坦化膜。但是，因为除了形成遮光部以外还需要形成平坦化膜，所以制造工序数量增加。
[0007]本发明的目的是提供削减了工序数量的触摸面板的制造方法。另外，本发明的另一个目的是提供能够以较少的工序数量制造的触摸面板。
[0008]在此公开的触摸面板的制造方法，该触摸面板具备:包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极的传感电极；将上述第一电极与上述第二电极绝缘的层间绝缘膜；与上述传感电极电连接的配线；以与上述配线在俯视时重叠的方式形成的遮光部；和覆盖上述遮光部而形成的平坦化膜，上述触摸面板的制造方法包括:对第一透明导电膜进行图案化而形成包括上述传感电极的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括上述配线的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括上述遮光部的层的工序；和在形成包括上述遮光部的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括上述层间绝缘膜和上述平坦化膜的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行。
[0009]在此公开的触摸面板，包括传感电极，该传感电极包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极，上述触摸面板具备:第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层；与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜被图案化而形成的高导电层；遮光膜被图案化而形成的遮光层；和绝缘膜被图案化而形成的绝缘层。上述第一透明导电层包括上述传感电极的一部分，上述遮光层和上述绝缘层形成在上述第一透明导电层与上述高导电层之间。
[0010]根据本发明，能得到削减了工序数量的触摸面板的制造方法。另外，根据本发明，能得到能够以较少的工序数量制造的触摸面板。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是表示本发明的一个实施方式的带触摸面板的显示装置的概略结构的截面图。
[0012]图2是表示本发明的另一个实施方式的带触摸面板的显示装置的概略结构的截面图。
[0013]图3是表示本发明的第一实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0014]图4是沿着图3中的A-A’线、B-B’线、C_C’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0015]图5是将X电极中的一个抽出表示的平面图。
[0016]图6是将Y电极中的一个抽出表示的平面图。
[0017]图7A是用于对本发明的第一实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0018]图7B是用于对本发明的第一实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0019]图7C是用于对本发明的第一实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0020]图7D是用于对本发明的第一实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0021]图7E是用于对本发明的第一实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0022]图8是表示第一比较例的触摸面板的概略结构的平面图。
[0023]图9是沿着图8中的A-A’线、B_B’线、C_C’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0024]图1OA是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0025]图1OB是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0026]图1OC是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0027]图1OD是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0028]图1OE是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0029]图1OF是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0030]图1OG是用于对第一比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0031]图11是表示第二比较例的触摸面板的概略结构的平面图。
[0032]图12是沿着图11中的A-A’线、B_B’线、C_C’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0033]图13A是用于对第二比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0034]图13B是用于对第二比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0035]图13C是用于对第二比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0036]图13D是用于对第二比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0037]图13E是用于对第二比较例的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0038]图14是表示本发明的第二实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0039]图15是沿着图14中的A-A’线、B_B’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0040]图16是表示本发明的第三实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0041]图17是沿着图16中的A-A’线、B_B’线、C_C’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0042]图18A是用于对本发明的第三实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0043]图18B是用于对本发明的第三实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0044]图18C是用于对本发明的第三实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0045]图18D是用于对本发明的第三实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0046]图18E是用于对本发明的第三实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0047]图19是表示本发明的第四实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0048]图20是沿着图19中的A-A’线、B_B’线、D_D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0049]图21是表示本发明的第五实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0050]图22是沿着图21中的A-A’线、B_B’线、C-C线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0051]图23A是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0052]图23B是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0053]图23C是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0054]图23D是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0055]图23E是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0056]图23F是用于对本发明的第五实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0057]图24是表示本发明的第六实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0058]图25是沿着图24中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0059]图26A是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0060]图26B是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0061]图26C是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0062]图26D是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0063]图26E是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0064]图26F是用于对本发明的第六实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0065]图27是表示本发明的第七实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0066]图28是沿着图27中的A-A’线、B-B’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0067]图29是表示本发明的第八实施方式的触摸面板的概略结构的平面图。
[0068]图30是沿着图29中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0069]图31A是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0070]图31B是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0071]图31C是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0072]图31D是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0073]图31E是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0074]图31F是用于对本发明的第八实施方式的触摸面板的制造方法进行说明的截面图。
[0075]图32是将本发明的各实施方式的触摸面板的结构汇总的表。
[0076]图33是将本发明的各实施方式的触摸面板的结构和比较例的触摸面板的结构汇总的表。

【具体实施方式】
[0077]本发明的一个实施方式的触摸面板的制造方法，该触摸面板具备:包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极的传感电极；将上述第一电极与上述第二电极绝缘的层间绝缘膜；与上述传感电极电连接的配线；以与上述配线在俯视时重叠的方式形成的遮光部；和覆盖上述遮光部而形成的平坦化膜，上述触摸面板的制造方法包括:对第一透明导电膜进行图案化而形成包括上述传感电极的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括上述配线的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括上述遮光部的层的工序；和在形成包括上述遮光部的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括上述层间绝缘膜和上述平坦化膜的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行(第一方式)。
[0078]根据上述方式，能够通过一次的图案化形成平坦化膜和层间绝缘膜。由此，与分别对它们进行图案化的情况相比，能够削减工序数量(掩模数量)。
[0079]更具体而言，对遮光膜进行图案化的工序和对绝缘膜进行图案化的工序，在对第一透明导电膜进行图案化的工序与对高导电膜进行图案化的工序之间进行。由此，能够在第一透明导电膜被图案化而形成的层与高导电膜被图案化而形成的层之间形成绝缘膜。第一透明导电膜被图案化而形成的层包括传感电极的一部分。因此，能够在中间夹着绝缘膜而形成传感电极的另一部分。由此，能够将相互交叉的第一电极和第二电极绝缘。
[0080]另外，在俯视时与遮光部重叠的区域中，也能够使第一透明导电膜被图案化而形成的层与高导电膜被图案化而形成的层不短路地交叉。此时，能够利用平坦化膜覆盖遮光部。因此，第一透明导电膜或高导电膜不会由于由遮光部产生的台阶而中断。另外，即使在遮光部的表面粗糙度大的情况下，也能够均质地形成第一透明导电膜或高导电膜。
[0081]在上述第一方式中，优选上述高导电膜包括:金属膜；和与上述金属膜相比光吸收率高的遮光导电膜(第二方式)。
[0082]根据上述方式，高导电膜包括光吸收率高的遮光导电膜。由此，反射率高的金属膜难以被看到。
[0083]在上述第二方式中，优选上述遮光导电膜为氧化铟膜(第三方式)。
[0084]根据上述方式，能够利用同一蚀刻剂对金属膜和遮光导电膜进行蚀刻。因此，能够一次对高导电膜进行图案化。
[0085]在上述第一方式?第三方式中的任一方式中，可以:上述传感电极的一部分由上述高导电膜形成(第四方式)。
[0086]根据上述方式，能够通过一次的图案化形成传感电极的一部分和配线。由此，与分别对它们进行图案化的情况相比，能够减少工序数量。
[0087]在上述第四方式中，可以:依次进行对上述第一透明导电膜进行图案化的工序、对上述遮光膜进行图案化的工序、对上述绝缘膜进行图案化的工序和对上述高导电膜进行图案化的工序(第五方式)。
[0088]在上述第四方式中，可以:依次进行对上述高导电膜进行图案化的工序、对上述遮光膜进行图案化的工序、对上述绝缘膜进行图案化的工序和对上述第一透明导电膜进行图案化的工序(第六方式)。
[0089]在上述第一方式?第三方式中的任一方式中，可以:还包括对第二透明导电膜进行图案化的工序，上述传感电极的一部分由上述第二透明导电膜形成(第七方式)。
[0090]根据上述方式，传感电极更难以被看到。
[0091]在上述第七方式中，可以:依次进行对上述第二透明导电膜进行图案化的工序、对上述高导电膜进行图案化的工序、对上述遮光膜进行图案化的工序、对上述绝缘膜进行图案化的工序和对上述第一透明导电膜进行图案化的工序(第八方式)。
[0092]在上述第八方式中，可以:上述第二电极包括:多个岛状电极；和将相邻的上述岛状电极彼此连接的连接部，上述第一电极和岛状电极由上述第一透明导电膜形成，上述连接部由上述第二透明导电膜形成(第九方式)。
[0093]在上述第八方式中，可以:上述第二电极包括:多个岛状电极；和将相邻的上述岛状电极彼此连接的连接部，上述第一电极和岛状电极由上述第二透明导电膜形成，上述连接部由上述第一透明导电膜形成(第十方式)。
[0094]在上述第七方式中，可以:依次进行对上述第一透明导电膜进行图案化的工序、对上述遮光膜进行图案化的工序、对上述绝缘膜进行图案化的工序、对上述第二透明导电膜进行图案化的工序和对上述高导电膜进行图案化的工序(第十一方式)。
[0095]本发明的一个实施方式的触摸面板包括传感电极，该传感电极包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极，该触摸面板具备:第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层；与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜被图案化而形成的高导电层；遮光膜被图案化而形成的遮光层；和绝缘膜被图案化而形成的绝缘层。上述第一透明导电层包括上述传感电极的一部分，上述遮光层和上述绝缘层形成在上述第一透明导电层与上述高导电层之间(第一结构)。
[0096]在上述第一结构中，优选上述高导电膜包括:金属膜；和与上述金属膜相比光吸收率高的遮光导电膜(第二结构)。
[0097]在上述第二结构中，优选上述遮光导电膜为氧化铟膜(第三结构)。
[0098]在上述第一结构?第三结构中的任一结构中，可以:上述高导电层包括上述传感电极的一部分(第四结构)。
[0099]在上述第一结构?第三结构中的任一结构中，可以:还具备第二透明导电膜被图案化而形成的第二透明导电层，上述第二透明导电层包括上述传感电极的一部分(第五结构)。
[0100][实施方式]
[0101]以下，参照附图，对本发明的实施方式详细地进行说明。在图中，对相同或相当部分标注相同符号不重复其说明。此外，为了使说明容易理解，在以下参照的附图中，将结构简化或示意性地表示，或者将一部分的构成部件省略。另外，各图所示的构成部件间的尺寸比，不一定表示实际的尺寸比。
[0102][整体的结构]
[0103]图1是表示本发明的一个实施方式的带触摸面板的显示装置100的概略结构的截面图。带触摸面板的显示装置100具备触摸面板1、液晶显示装置101、偏光板102和103、以及粘贴件104。
[0104]在液晶显示装置101的正面和背面配置有偏光板102和103。触摸面板I通过粘贴件104被粘贴在偏光板103上。
[0105]触摸面板I的详细结构将在后面说明，触摸面板I在液晶显示装置101侧的面具有传感电极。在传感电极与接近触摸面板I的手指等之间形成静电电容。触摸面板I根据该静电电容的变化，检测出手指等的位置。
[0106]另外，在触摸面板I的规定的区域形成有遮光膜。利用遮光膜，能够将不想让用户看到的部分遮蔽。不想让用户看到的部分，是指例如触摸面板I的配线和端子、液晶显示装置101的端子等。
[0107]液晶显示装置101具备彩色滤光片基板1011、TFT (Thin Film Transistor:薄膜晶体管)基板1014、密封件1012和液晶1013。彩色滤光片基板1011与TFT基板1014相互相对地配置。在彩色滤光片基板1011和TFT基板1014的周缘部形成有密封件1012，在内部封入有液晶1013。
[0108]TFT基板1014具有比彩色滤光片基板1011大的面积。在将TFT基板1014与彩色滤光片基板1011贴合而露出的区域，形成有未图示的端子。该端子经由例如FPC(FlexiblePrinted Circuit:烧性印制电路)与未图示的驱动电路连接。
[0109]TFT基板1014具备未图示的像素电极和TFT。像素电极和TFT呈矩阵状形成。作为TFT，能够使用包含非晶硅或In-Ga-Zn-O类半导体的TFT，优选使用包含电子迀移率大的In-Ga-Zn-O类半导体的TFT。
[0110]彩色滤光片基板1011具备未图示的彩色滤光片和共用电极。彩色滤光片以与TFT基板1014的像素电极对应的方式规则地形成。共用电极在TFT基板1014的有源区域均匀地形成。
[0111]液晶显示装置101驱动TFT基板1014的TFT，在任意的像素电极与共用电极之间产生电场，控制液晶1013的取向。液晶显示装置101利用液晶1013的取向与偏光板102和103，按每个像素控制光的透射和非透射。由此，在液晶显示装置101上显示图像。
[0112]以上，对带触摸面板的显示装置100的概略结构进行了说明。在带触摸面板的显示装置100中，触摸面板I的基板兼具盖玻璃或盖膜的作用。也就是说，不需要在触摸面板I之上进一步贴合盖玻璃或盖膜。由此，能够简化制造工序。另外，能够避免由在将触摸面板I和盖玻璃或盖膜贴合时产生的气泡或异物的混入导致的成品率的下降。进一步，通过省略盖玻璃等部件，能够使液晶显示装置101薄型化，能够使光透射率提高。
[0113]图2是表示本发明的另一个实施方式的带触摸面板的显示装置200的概略结构的截面图。带触摸面板的显示装置200，除了带触摸面板的显示装置100的结构以外，还具备开关液晶面板105、偏光板106和粘贴件107。
[0114]开关液晶面板105通过粘贴件104被粘贴在偏光板103上。偏光板106配置在开关液晶面板105的与液晶显示装置101相反的一侧的面上。触摸面板I通过粘贴件107被粘贴在偏光板106上。
[0115]开关液晶面板105具备控制基板1051、对置基板1054、密封件1052和液晶1053。控制基板1051与对置基板1054相互相对地配置。在控制基板1051和对置基板1054的周缘部形成有密封件1052，在内部封入有液晶1053。
[0116]控制基板1051具备未图示的控制电极。控制电极规则地配置在控制基板1051上。对置基板1054具备未图示的共用电极。共用电极在对置基板1054的有源区域均匀地形成。开关液晶面板105在任意的控制电极与共用电极之间产生电场，使液晶1053的取向变化。
[0117]带触摸面板的显示装置200如以下那样切换2维显示模式和3维显示模式。
[0118]在2维显示模式中，开关液晶面板105的液晶1053均匀地取向。由此，显示在液晶显示装置101上的图像保持原样地显示。
[0119]在3维显示模式中，开关液晶面板105使液晶1053的取向规则地变化。利用与取向的变化相伴的折射率差，液晶1053作为透镜起作用。与此对应，带触摸面板的显示装置200使从多个方向拍摄到的图像规则地排列显示在液晶显示装置101上。规则地排列显示的图像由液晶1053分离。当在最佳位置观察带触摸面板的显示装置200时，不同的图像到达左右眼中。也就是说，带触摸面板的显示装置200在3维显示模式中进行基于所谓的视差方式的3维显示。
[0120]以上，对带触摸面板的显示装置200的概略结构进行了说明。在带触摸面板的显示装置200中，触摸面板I的基板也兼具盖玻璃或盖膜的作用。
[0121][触摸面板的结构]
[0122][第一实施方式]
[0123]以下，对触摸面板I的结构进行详细说明。图3是示意性地表示本发明的第一实施方式的触摸面板I的概略结构的平面图。图4是沿着图3中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0124]触摸面板I具备基板10、遮光部11、层间绝缘膜121、平坦化膜122、X电极(第一电极)14、Y电极(第二电极)15、端子16、配线171、接地配线172、中继电极18和保护膜19。
[0125]基板10具有透光性。基板10例如为玻璃基板或透明树脂膜。基板10可以为表面由钝化膜等涂敷的基板。遮光部11、层间绝缘膜121、平坦化膜122、X电极14、Y电极15、端子16、配线171、接地配线172、中继电极18和保护膜19形成在基板10的一个面上。在带触摸面板的显示装置100中，以该面成为液晶显示装置101侧的方式配置。
[0126]触摸面板I具有传感区域V和非传感区域P。传感区域V为在手指等与触摸面板I接触时被检测的区域。也就是说，形成有传感电极(X电极14和Y电极15)的区域为传感区域V。传感区域V并不限于图3那样的矩形区域，可以取任意的形状。另外，也可以为非连续区域。传感区域V优选与液晶显示装置101的显示区域重叠地使用。根据该结构，用户能够指示与液晶显示装置101上显示的图像对应的位置。
[0127]在图3中，将非传感区域P配置在传感区域V的右侧部和下部。但是，非传感区域P的配置方式是任意的。例如，可以将非传感区域P以包围传感区域V的四边的方式配置。或者，可以将非传感区域P以仅与传感区域V的一边接触的方式配置。
[0128]在非传感区域P的大致整个面上形成有遮光部11。遮光部11也可以仅形成在非传感区域P的一部分上。遮光部11具有遮光性。利用遮光部11，能够使得形成在与遮光部11相比远离基板10的层的构成要素不被用户看到。
[0129]遮光部11例如通过在负型的抗蚀剂中混合颜料而形成。因此，遮光部11的图案端部的曝光量容易不充分，遮光部11难以形成为正锥形状(截面为向与基板10相反的一侧凸的形状)。因此，在形成有遮光部11的区域与未形成遮光部11的区域的边界(例如传感区域V与非传感区域P的边界)，容易形成台阶。另外，遮光膜11的表面粗糙度依赖于颜料的粒径。在遮光膜11的表面粗糙度大的情况下，难以在遮光膜11上形成均质的膜。
[0130]以覆盖遮光部11的方式形成有平坦化膜122。平坦化膜122的材质和形成方法将在后面说明。平坦化膜122能够比较容易地形成为正锥形状。因此，能够消除由遮光部11形成的台阶。另外，平坦化膜122能够使表面平滑。因此，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情况下，也能够在平坦化膜122上形成均质的膜。
[0131]图5是将X电极14中的一个抽出表示的平面图。X电极14包括:沿着一个方向配置的多个岛状电极141 ;和将相邻的岛状电极141彼此连接的连接部142。
[0132]图6是将Y电极15中的一个抽出表示的平面图。Y电极15包括:沿着与X电极14交叉的方向配置的多个岛状电极151 ;和将相邻的岛状电极151彼此连接的连接部152。
[0133]X电极14的岛状电极141和连接部142以及Y电极15的岛状电极152由具备透光性和导电性的材料形成。岛状电极141和151以及连接部142例如为ITOdndium TinOxide:铟锡氧化物)或IZO(Inzium Zinc Oxide:铟锌氧化物)等的透明导电膜。另一方面，Y电极15的连接部152与配线171和接地配线172在同一工序中由同一材料形成。将在后面对该材料进行说明。
[0134]再次参照图3和图4继续进行说明。在X电极14与Y电极15交叉的部位形成有层间绝缘膜121。Y电极15的连接部152经由层间绝缘膜121上，将相邻的岛状电极151彼此连接。通过该结构，X电极14和Y电极15相互绝缘。
[0135]层间绝缘膜121，如后所述，与平坦化膜122由同一材料在同一工序中形成。
[0136]在非传感区域P形成有端子16。端子16例如经由FPC与未图示的驱动电路连接。因此，端子16从保护膜19等露出。因此，端子16优选由耐蚀性高的材料形成。端子16如后所述与岛状电极141和151、连接部142以及中继电极18在同一工序中由同一材料形成。因此，端子16例如为ITO或IZO等的透明导电膜。
[0137]如图4所示，端子16形成在比遮光部11和平坦化膜16更靠基板10侧的位置。为了使端子16露出，在遮光部11中形成有接触孔11a，在平坦化膜122中形成有接触孔122a。
[0138]配线171将X电极14与端子16电连接。配线171还将Y电极15与端子16电连接。接地配线172仅与端子16连接，不与X电极14和Y电极15连接。接地配线172作为遮蔽电磁噪声的屏蔽线起作用。
[0139]配线171和接地配线172的大部分形成在俯视时与遮光部11和平坦化膜122重叠的部分。如上所述，通过该结构，能够使得配线171和接地配线172的大部分不被用户看到。另外，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情况下，也能够利用平坦化膜122，均质地形成配线171和接地配线172。
[0140]配线171和端子16经由在遮光部11中形成的接触孔Ilb和在平坦化膜122中形成的接触孔122b接触。接地配线172和端子16也同样地经接触孔Ilb和122b接触。
[0141]在配线171和接地配线172在俯视时交叉的部位形成有中继电极18。中继电极18如上所述与岛状电极141和151、连接部142以及端子16由同一材料在同一工序中形成。中继电极18形成在比遮光部11和平坦化膜122更靠基板10侧的位置。接地配线172和中继电极18经由在遮光部11中形成的接触孔Ilc和在平坦化膜122中形成的接触孔122c接触。通过该结构，能够使接地配线172和配线171不短路地在俯视时交叉。
[0142]优选配线171和接地配线172的电阻低。另一方面，如上所述，配线171和接地配线172与Y电极15的连接部152由同一材料形成。如图3所示，配线171和接地配线172的一部分以及连接部152在俯视时不与遮光部11重叠。因此，在这些部位，存在配线171、接地配线172和连接部152被看到的情况。另外，在遮光部11形成有接触孔Ilb和Ilc的部位，存在配线171和接地配线172被看到的情况。
[0143]因此，如图4所示，优选使配线171为层状结构，该层状结构包括:电阻低的金属膜171A ;和与金属膜171A相比光吸收率高的遮光导电膜171B。配线171包括光吸收率高的遮光导电膜171B，由此，与仅由反射率高的金属膜171A形成的情况相比，能够使得配线171难以被看到。在该情况下，优选从基板10侧依次层叠有遮光导电膜171B和金属膜171A。
[0144]同样地，接地配线172也优选为包括金属膜和遮光导电膜的层状结构。在该情况下，也优选从基板10侧依次层叠有遮光导电膜和金属膜。另外，连接部152也优选为包括金属膜152A和遮光导电膜152B的层状结构。在该情况下，也优选从基板10侧依次层叠遮光导电膜152B和金属膜152A。
[0145]遮光导电膜171B、152B和接地配线172的遮光导电膜例如能够使用高浓度地含有碳而提高了导电性的黑色树脂。遮光导电膜171B、152B和接地配线172的遮光导电膜更优选为氧化铟膜。通过使遮光导电膜171B、152B和接地配线172的遮光导电膜为氧化铟膜，能够与金属膜171A、152A和接地配线172的金属膜利用同一蚀刻剂同时进行蚀刻。
[0146]保护膜19以覆盖基板10的大致整个面的方式形成。此外，如上所述，端子16的一部分不被保护膜19覆盖而露出。保护膜19由透光性的绝缘材料形成。保护膜19可以为有机类的材料，也可以为无机类的材料。
[0147][触摸面板I的制造方法]
[0148]以下，参照图7A?图7E对触摸面板I的制造方法进行说明。此外，图7A?图7E是沿着图3中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0149]首先，如图7A所示，对透明导电膜进行图案化而形成X电极14的岛状电极141和连接部142、Y电极15的岛状电极151、端子16以及中继电极18。首先，通过溅射或CVD (Chemical Vapor Deposit1n:化学气相沉积)形成均勾的透明导电膜。透明导电膜例如为ITO或IZ0。例如通过光刻法对形成的透明导电膜进行图案化。具体而言，在形成岛状电极141和151、连接部142、端子16以及中继电极18的部位，利用光致抗蚀剂形成掩模。然后，通过蚀刻将剩余部分除去。蚀刻例如能够使用磷酸、醋酸和硝酸的混合酸或草酸来进行。在图案化结束后，在200?250°C的温度范围进行退火。通过该退火，非晶的透明导电膜多晶化。
[0150]接着，如图7B所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。遮光膜例如为在丙烯酸树脂或酚醛树脂(novolak resin)中分散有颜料而得到的材料。作为图案化方法，例如能够使用丝网印刷法、柔版印刷法等印刷法、喷墨法或光刻法。通过对遮光膜进行图案化，能够在规定的位置形成遮光部11，并且形成接触孔lla、llb、llc(参照图3)。
[0151]接着，如图7C所示，对绝缘膜进行图案化而形成层间绝缘膜121和平坦化膜122。绝缘膜例如能够使用以丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、烷基树脂、酚树脂(phenolresin)或硅树脂为主成分的有机类绝缘材料。作为图案化方法，例如能够使用丝网印刷法、柔版印刷法等印刷法、喷墨法或光刻法。通过对绝缘膜进行图案化，能够在规定的位置形成层间绝缘膜121和平坦化膜122，并且形成接触孔122a、122b和122c (参照图3)。
[0152]绝缘膜也可以为无机类绝缘材料(SiN、S1等)与上述的有机类绝缘材料的层叠结构。在该情况下，首先，通过例如CVD形成无机类绝缘材料的膜。接着，在无机类绝缘材料的膜上，通过上述图案化方法对有机类绝缘材料进行图案化。然后，将由图案化后的有机类绝缘材料形成的膜作为掩模，对无机类绝缘材料的膜进行干式蚀刻。通过这样，得到依次层叠无机类绝缘材料和有机类绝缘材料而形成的层间绝缘膜121和平坦化膜122。
[0153]如上所述，优选使平坦化膜122的截面为正锥形状。同样地，优选使层间绝缘膜121的截面也为正锥形状。在通过光刻法进行图案化的情况下，通过使用光透射率分阶段地变化的光掩模进行曝光能够形成正锥形状。在利用印刷法或喷墨法进行图案化的情况下，例如通过调整墨水配方来对粘度、与基底层的润湿度或表面张力进行控制，能够形成正锥形状。
[0154]接着，如图7D所示，对高导电膜进行图案化而形成配线171和连接部152。虽然在图7D中没有图示，但是在该工序中也形成接地配线172(参照图3)。高导电膜至少与透明导电膜相比电阻低。高导电膜如上所述优选为包括金属膜和与金属膜相比光吸收率高的遮光导电膜的层状结构。高导电膜如后所述也可以为使更多的层层叠而成的膜。
[0155]遮光导电膜的光吸收率优选为96%以上。
[0156]遮光导电膜例如能够使用黑色树脂。在该情况下，遮光导电膜例如通过丝网印刷法、柔版印刷法等印刷法、喷墨法或光刻法被图案化，而成为配线171的遮光导电膜171B、接地配线172的遮光导电膜和连接部152的遮光导电膜152B。
[0157]作为遮光导电膜，也能够使用氧化铟膜。氧化铟膜例如通过溅射形成。在该情况下，能够与接下来形成的金属膜一并进行蚀刻，能够削减工序数量。
[0158]接着，形成金属膜。金属膜优选电阻低，例如使用Al。但是，当使Al与ITO等的导电氧化膜接触时，存在发生由电离趋势的差异引起的电腐蚀的情况。因此，优选为与耐蚀性高的金属的层叠结构。因此，金属膜优选使用例如:MoNb、Al和MoNb的层叠膜；MoN、Al和MoN的层叠膜；或此、々1和Mo的层叠膜等。
[0159]通过光刻法对金属膜或遮光导电膜与金属膜的层叠膜进行图案化。具体而言，在形成配线171、接地配线172和连接部152的部位，利用光致抗蚀剂形成掩模。然后，通过蚀刻将剩余部分除去。蚀刻能够使用例如磷酸、醋酸和硝酸的混合酸进行。如果使用该混合酸，则能够将遮光导电膜和金属膜一并进行蚀刻。
[0160]这样，配线171、接地配线172和连接部152由同一材料在同一工序中形成。
[0161]最后，如图7E所示，以覆盖基板10的大致整个面的方式形成保护膜19。
[0162]保护膜19可以使用有机类材料或无机类材料。有机类材料例如为丙烯酸树脂，利用旋转涂敷机或狭缝式涂敷机形成。无机类材料例如为SiN，通过CVD形成。在任一情况下，均使用掩模等以端子16的一部分露出的方式形成保护膜19。
[0163]以上，对本发明的第一实施方式的触摸面板I的结构和制造方法进行了说明。
[0164]本实施方式的触摸面板1，依次形成有:透明导电膜被图案化而形成的透明导电层(X电极14、Y电极15的岛状电极151等)；遮光膜被图案化而形成的遮光层(遮光部11);绝缘膜被图案化而形成的绝缘层(层间绝缘膜121和平坦化膜122);和高导电膜被图案化而形成的高导电层(配线171和Y电极15的连接部152等)。
[0165]根据本实施方式的触摸面板I的制造方法，能够通过一次的图案化形成平坦化膜122和层间绝缘膜121。由此，与分别对它们进行图案化的情况相比，能够减少工序数量(掩模数量)。
[0166]更具体而言，对遮光膜进行图案化的工序(图7B)和对绝缘膜进行图案化的工序(图7C)，在对透明导电膜进行图案化的工序(图7A)与对高导电膜进行图案化的工序(图7D)之间进行。由此，例如，能够使X电极14的连接部142与Y电极15的连接部152以在中间夹着层间绝缘膜121的方式在俯视时交叉。另外，能够使中继电极18与配线171以在中间夹着遮光部11和平坦化膜122的方式在俯视时交叉。此时，配线171和接地配线172形成在平坦化膜122上。因此，配线171和接地配线172不会由于遮光部11的台阶而中断。另外，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情况下，也能够均质地形成配线171和接地配线172。
[0167][比较例I]
[0168]在此，为了说明本实施方式的触摸面板I的效果，对假想的比较例进行说明。图8是表示第一比较例的触摸面板9的概略结构的平面图。图9是沿着图8中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0169]触摸面板9具备基板10、遮光部11、平坦化膜92、层间绝缘膜931和932、X电极94、Y电极95、端子16、配线971、接地配线972、中继电极943和953、以及保护膜19。
[0170]在触摸面板9中，首先，以覆盖基板10的非传感区域P的方式形成遮光部11，接着，以覆盖包括遮光部11的基板10的整体的方式形成平坦化膜92。X电极94和Y电极95等形成在平坦化膜92上。
[0171]X电极94和Y电极95均由透明导电膜形成。也就是说，X电极94的岛状电极941和连接部942以及Y电极95的岛状电极951和连接部952由透明导电膜形成。此外，端子16以及中继电极943和953也由透明导电膜形成。
[0172]配线971和接地配线972由金属膜形成。
[0173]X电极94和配线971经由中继电极943电连接。Y电极95和配线971经由中继电极953电连接。端子16和配线971直接接触。同样地，端子16和接地配线972直接接触。
[0174]配线971和接地配线972以及端子16的一部分由层间绝缘膜932覆盖。配线971和中继电极953经由在层间绝缘膜932中形成的接触孔932a接触。通过该结构，使中继电极953和接地配线972以在中间夹着层间绝缘膜932的方式交叉。
[0175][触摸面板9的制造方法]
[0176]以下，参照图1OA?图1OG对触摸面板9的制造方法的概要进行说明。此外，图1OA?图1OG是沿着图8中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0177]首先，如图1OA所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。
[0178]接着，如图1OB所示，形成平坦化膜92。平坦化膜92与平坦化膜122同样地，能够以丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、烷基树脂、酚树脂或硅树脂为主成分。例如利用旋转涂敷机或狭缝式涂敷机形成这些膜，从而形成平坦化膜92。
[0179]接着，如图1OC所示，对透明导电膜进行图案化而形成X电极94的连接部942、Y电极95的岛状电极951、中继电极943和端子16。虽然在图1OC中没有图示，但是在该工序中也形成X电极94的岛状电极941。
[0180]接着，如图1OD所示，对金属膜进行图案化而形成配线971和接地配线972。
[0181]接着，如图1OE所示，对绝缘膜进行图案化而形成层间绝缘膜931和932。也同时形成接触孔932a。
[0182]接着，如图1OF所示，对与图1OC不同的透明导电膜进行图案化而形成Y电极95的连接部952和中继电极953。
[0183]最后，如图1OG所示，形成保护膜19。
[0184]如以上所述，为了制造触摸面板9，需要对遮光膜进行图案化的工序(图10A)、形成平坦化膜92的工序(图10B)、对透明导电膜进行图案化的工序(图10C)、对金属膜进行图案化的工序(图10D)、对绝缘膜进行图案化的工序(图10E)、对另一个透明导电膜进行图案化的工序(图10F)和形成保护膜19的工序(图10G)这7个工序。特别是在利用光刻法进行图案化的情况下，各个工序需要成膜、抗蚀剂涂敷、曝光、蚀刻、抗蚀剂剥离和清洗。当工序数量增多时，生产能力和成品率下降，生产成本变高。
[0185]与此相对，本发明的第一实施方式的触摸面板I能够通过对透明导电膜进行图案化的工序(图7A)、对遮光膜进行图案化的工序(图7B)、对绝缘膜进行图案化的工序(图7C)、对高导电膜进行图案化的工序(图7D)和形成保护膜19的工序(图7E)这5个工序制造。也就是说，与触摸面板9相比，能够削减工序数量(掩模数量)。
[0186][比较例2]
[0187]图11是表示第二比较例的触摸面板91的概略结构的平面图。图12是沿着图11中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0188]触摸面板91与触摸面板9相比，构成要素的形成顺序不同。因此，各膜的层叠顺序不同。
[0189][触摸面板91的制造方法]
[0190]以下，参照图13A?图13E对触摸面板91的制造方法的概要进行说明。此外，图13A?图13E是沿着图11中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0191]首先，在基板10上形成遮光部11和平坦膜92。到此为止的工序与触摸面板9相同，因此省略图示(参照图1OA和图10B)。
[0192]接着，如图13A所示，对透明导电膜进行图案化，形成Y电极95的连接部952和中继电极953。
[0193]接着，如图13B所示，对绝缘膜进行图案化，形成层间绝缘膜931和932。也同时形成接触孔932a。
[0194]接着，如图13C所示，对与图13A不同的透明导电膜进行图案化而形成X电极94的连接部942、Y电极95的岛状电极951、中继电极943、和端子16。虽然在图13C中没有图示，但是在该工序中也形成X电极94的岛状电极941。
[0195]接着，如图13D所示，对金属膜进行图案化而形成配线971和接地配线972。
[0196]最后，如图13E所示，形成保护膜19。
[0197]这样，在制造触摸面板91的情况下，也与触摸面板9同样地，需要对遮光膜进行图案化的工序、形成平坦化膜92的工序、对透明导电膜进行图案化的工序(图13A)、对绝缘膜进行图案化的工序(图13B)、对另一个透明导电膜进行图案化的工序(图13C)、对金属膜进行图案化的工序(图13D)和形成保护膜19的工序(图13F)这7个工序。根据本发明的第一实施方式的触摸面板I的制造方法，能够削减工序数量。
[0198][第二实施方式]
[0199]带触摸面板的显示装置100和200可以具备以下说明的触摸面板2?8中的任一个代替触摸面板I。图14是示意性地表示本发明的第二实施方式的触摸面板2的概略结构的平面图。图15是沿着图14中的A-A’线、B-B’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0200]触摸面板2与触摸面板I相比，端子的结构不同。
[0201]在触摸面板I中，由透明导电膜形成端子16。与此相对，在触摸面板2中，配线171和接地配线172的端部形成端子。也就是说，在触摸面板2中，利用在保护膜19中形成的接触孔19a使配线171和接地配线172露出。并且，经由接触孔19a使配线171和接地配线172与外部驱动电路等连接。此外，在触摸面板2中，为了防止配线171和接地配线172的腐蚀，优选使用无机膜作为保护膜19。
[0202]根据触摸面板2的结构，与触摸面板I的结构相比，也就是说，与由透明导电膜形成端子16的情况相比，能够使端子部分的接触电阻降低。
[0203]另一方面，根据触摸面板I的结构，露出部分(端子16)由透明导电膜形成，耐蚀性高。因此，与触摸面板2相比，能够使保护膜19变薄。
[0204][第三实施方式]
[0205]图16是表示本发明的第三实施方式的触摸面板3的概略结构的平面图。图17是沿着图16中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0206]触摸面板3与触摸面板I相比，构成要素的形成顺序不同。因此，各膜的层叠顺序不同。此外，在本实施方式中，端子16形成在平坦化膜122上。因此，在触摸面板I中在平坦化膜122中形成的接触孔122a(参照图3)，在触摸面板3中不需要。
[0207][触摸面板3的制造方法]
[0208]以下，参照图18A?图18E对触摸面板3的制造方法的概要进行说明。此外，图18A?图18E是沿着图16中的A-A’线、B-B，线、C-C，线、D-D，线和E-E，线的各线的截面图。
[0209]首先，如图18A所示，对高导电膜进行图案化而形成配线171和连接部152。虽然在图18A中没有图示，但是在该工序中也形成接地配线172 (参照图16)。在本实施方式中，也优选高导电膜为金属膜与遮光导电膜的层叠结构。
[0210]接着，如图18B所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。
[0211]接着，如图18C所示，对绝缘膜进行图案化而形成层间绝缘膜121和平坦化膜122。在本实施方式中，平坦化膜122也起到保护配线171和接地配线172的作用。因此，绝缘膜优选形成得厚。另外，优选绝缘膜为无机类绝缘材料与有机类绝缘材料的层叠结构。
[0212]接着，如图18D所示，对透明导电膜进行图案化而形成X电极14的岛状电极141和连接部142、Y电极15的岛状电极151、端子16、以及中继电极18。
[0213]最后，如图18E所示，形成保护膜19。
[0214]以上，对本发明的第三实施方式的触摸面板3的结构和制造方法进行了说明。
[0215]本实施方式的触摸面板3，依次形成有:高导电膜被图案化而形成的高导电层(配线171和Y电极15的连接部152等)；遮光膜被图案化而形成的遮光层(遮光部11);绝缘膜被图案化而形成的绝缘层(层间绝缘膜121和平坦化膜122);和透明导电膜被图案化而形成的透明导电层(X电极14、Y电极15的岛状电极151等)。
[0216]根据触摸面板3的结构，与触摸面板9和触摸面板91的结构相比，也能够削减工序数量。
[0217][第四实施方式]
[0218]图19是示意性地表示本发明的第四实施方式的触摸面板4的概略结构的平面图。图20是沿着图19中的A-A’线、B-B’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。此外，在图20中，172A表示构成接地配线172的一部分的金属膜，172B表示构成接地配线172的一部分的遮光导电膜。
[0219]触摸面板4与触摸面板3相比，端子的结构不同。
[0220]触摸面板4的端子是使配线171或接地配线172与由透明导电膜形成的端子16依次层叠而得到的结构。并且，端子16的大致整体由保护膜19覆盖。在触摸面板4中，除了在遮光部11中形成的接触孔Ila和在平坦化膜122中形成的接触孔122a以外，还通过在保护膜19中形成的接触孔19a使端子16的一部分露出。并且，通过接触孔11a、122a和19a使端子16与外部驱动电路等连接。
[0221]根据触摸面板4的结构，与触摸面板3的结构相比，能够形成更低电阻的端子。
[0222]触摸面板4还在配线171与Y电极15的连接部分的结构上不同。
[0223]触摸面板4还具备与Y电极15的岛状电极151—体形成的中继电极453。中继电极453与X电极14的岛状电极141和连接部142、Y电极15的岛状电极151以及端子16由同一材料在同一工序中形成。中继电极453经由在遮光部11中形成的接触孔Ild和在平坦化膜122中形成的接触孔122d与配线171接触。
[0224]根据触摸面板4的结构，与触摸面板3的结构相比，没有接地配线172的换接。也就是说，没有像触摸面板3(图16)那样使接地配线172由中继电极18中继。因此，能够使接地配线172为低电阻。
[0225]另一方面，根据触摸面板3的结构，能够使配线171与Y电极15直接接触。也就是说，不需要像触摸面板4那样经由接触孔。因此，能够使配线171为低电阻。
[0226][第五实施方式]
[0227]图21是示意性地表示本发明的第五实施方式的触摸面板5的概略结构的平面图。图22是沿着图21中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0228]触摸面板5是在触摸面板3 (参照图16)的结构中将Y电极15替换为Y电极55而得到的触摸面板。Y电极55具备岛状电极151和连接部552。触摸面板3具备的Y电极15的连接部152，与配线171和接地配线172由同一材料在同一工序中形成。与此相对，触摸面板5具备的Y电极55的连接部552由透明导电膜形成。
[0229][触摸面板5的制造方法]
[0230]以下，参照图23A?图23F对触摸面板5的制造方法的概要进行说明。此外，图23A?图23F是沿着图21中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0231]首先，如图23A所示，对透明导电膜进行图案化而形成连接部552。透明导电膜例如为ITO或IZO。透明导电膜例如通过CVD或溅射形成，通过光刻法被图案化。
[0232]接着，如图23B所示，对高导电膜进行图案化而形成配线171。虽然在图23B中没有图示，但是在该工序中也形成接地配线172(参照图21)。在本实施方式中，也优选高导电膜为金属膜与遮光导电膜的层叠结构。
[0233]接着，如图23C所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。
[0234]接着，如图23D所示，对绝缘膜进行图案化而形成层间绝缘膜121和平坦化膜122。在本实施方式中，平坦化膜122也起到保护配线171和接地配线172的作用。因此，绝缘膜优选形成得厚。另外，优选绝缘膜为无机类绝缘材料与有机类绝缘材料的层叠结构。
[0235]接着，如图23E所示，对与图23A不同的透明导电膜进行图案化而形成X电极14的岛状电极141和连接部142、Y电极55的岛状电极151、端子16以及中继电极18。在此，为了将图23Α的透明导电膜与图23Ε的透明导电膜进行区别，将图23Ε的透明导电膜称为第一透明导电膜，将图23Α的透明导电膜称为第二透明导电膜进行参照。第一透明导电膜和第二透明导电膜例如为ITO或ΙΖΟ。第一透明导电膜和第二透明导电膜既可以为相同的材料，也可以为不同的材料。另外，第一透明导电膜和第二透明导电膜的成膜方法和图案化方法既可以相同，也可以不同。
[0236]最后，如图23F所述，形成保护膜19。
[0237]以上，对本发明的第五实施方式的触摸面板5的结构和制造方法进行了说明。
[0238]本实施方式的触摸面板5，依次形成有:第二透明导电膜被图案化而形成的第二透明导电层(Y电极55的连接部552);高导电膜被图案化而形成的高导电层(配线171等)；遮光膜被图案化而形成的遮光层(遮光部11);绝缘膜被图案化而形成的绝缘层(层间绝缘膜121和平坦化膜122);和第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层(X电极14、Y电极55的岛状电极151等)。
[0239]根据本实施方式的触摸面板5的结构，Y电极55的连接部552由第二透明导电膜形成。因此，与像触摸面板I?4那样，Y电极15的连接部152由高导电膜形成的情况相比，能够使得连接部552难以被看到。
[0240]本实施方式的触摸面板5能够通过对第二透明导电膜进行图案化的工序(图23Α)、对高导电膜进行图案化的工序(图23Β)、对遮光膜进行图案化的工序(图23C)、对绝缘膜进行图案化的工序(图23D)、对第一透明导电膜进行图案化的工序(图23Ε)和形成保护膜19的工序(图23F)这6个工序制造。因此，与触摸面板9和触摸面板91的结构相比，能够削减工序数量。
[0241][第六实施方式]
[0242]图24是示意性地表示本发明的第六实施方式的触摸面板6的概略结构的平面图。图25是沿着图24中的Α-Α’线、Β-Β’线、C-C’线、D-D’线和Ε-Ε’线的各线的截面图。
[0243]触摸面板6与触摸面板5(图21)相比，构成要素的形成顺序不同。因此，各膜的层叠顺序不同。
[0244]另外，触摸面板6与触摸面板5相比，X电极14与配线171的连接部分的结构、以及Y电极55与配线171的连接部分的结构不同。触摸面板6具备中继电极643和653代替触摸面板5的中继电极18。
[0245]在触摸面板6中，X电极14和配线171经由中继电极643连接。中继电极643与Y电极55的连接部552由同一材料在同一工序中形成。X电极14的岛状电极141与中继电极643直接接触。中继电极643与配线171经由在遮光部11中形成的接触孔Ile和在平坦化膜122中形成的接触孔122e接触。
[0246]同样地，Y电极55与配线171经由中继电极653连接。中继电极653与Y电极55的连接部552由同一材料在同一工序中形成。Y电极55的岛状电极151与中继电极653直接接触。中继电极653与配线171经由在遮光部11中形成的接触孔Ild和在平坦化膜122中形成的接触孔122d接触。
[0247][触摸面板6的制造方法]
[0248]以下，参照图26A?图26F对触摸面板6的制造方法的概略进行说明。此外，图26A?图26F是沿着图24中的A-A，线、B-B，线、C-C，线、D-D，线和E-E，线的各线的截面图。
[0249]首先，如图26A所示，对透明导电膜(第二透明导电膜)进行图案化而形成X电极14的岛状电极141和连接部142、以及Y电极55的岛状电极151。
[0250]接着，如图26B所示，对高导电膜进行图案化而形成配线171和接地配线172。在本实施方式中，也优选高导电膜为金属膜与遮光导电膜的层叠结构。
[0251]接着，如图26C所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。
[0252]接着，如图26D所示，对绝缘膜进行图案化而形成层间绝缘膜121和平坦化膜122。在本实施方式中，平坦化膜122也起到保护配线171和接地配线172的作用。因此，绝缘膜优选形成得厚。另外，优选绝缘膜为无机类绝缘材料与有机类绝缘材料的层叠结构。
[0253]接着，如图26E所示，对与图26A不同的透明导电膜(第一透明导电膜)进行图案化而形成Y电极55的连接部552、端子16以及中继电极643和653。第一透明导电膜和第二透明导电膜可以为相同的材料，也可以为不同的材料。另外，第一透明导电膜和第二透明导电膜的成膜方法和图案化方法可以相同也可以不同。
[0254]最后，如图26F所示，形成保护膜19。
[0255]以上，对本发明的第六实施方式的触摸面板6的结构和制造方法进行了说明。
[0256]本实施方式的触摸面板6，依次形成有:第二透明导电膜被图案化而形成的第二透明导电层(X电极14、Y电极55的岛状电极151等)；高导电膜被图案化而形成的高导电层(配线171等)；遮光膜被图案化而形成的遮光层(遮光部11);绝缘膜被图案化而形成的绝缘层(层间绝缘膜121和平坦化膜122);和第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层(Y电极55的连接部552等)。
[0257]根据触摸面板6的结构，与触摸面板9和触摸面板91的结构相比，也能够削减工序数量。
[0258]根据触摸面板6的结构，与触摸面板5的结构相比，没有接地配线172的换接。也就是说，没有像触摸面板5(图21)那样使接地配线172由中继电极18中继。因此，能够使接地配线172为低电阻。
[0259]另一方面，根据触摸面板5的结构，能够使配线171与Y电极15直接接触。也就是说，不需要像触摸面板6那样经由接触孔。因此，能够使配线171为低电阻。
[0260][第七实施方式]
[0261]图27是示意性地表示本发明的第七实施方式的触摸面板7的概略结构的平面图。图28是沿着图27中的Α-Α’线、Β-Β’线、D-D’线和Ε-Ε’线的各线的截面图。
[0262]触摸面板7与触摸面板6相比，端子的结构不同。
[0263]触摸面板7的端子是使配线171或接地配线172与由透明导电膜形成的端子16依次层叠而得到的结构。并且，端子16的大致整体由保护膜19覆盖。在触摸面板7中，除了在遮光部11中形成的接触孔Ila和在平坦化膜122中形成的接触孔122a以外，还通过在保护膜19中形成的接触孔19a使端子16的一部分露出。并且，经由接触孔11a、122a和19a使端子16与外部驱动电路等连接。
[0264]根据触摸面板7的结构，与触摸面板6的结构相比，能够形成更低电阻的端子。
[0265]触摸面板7还在配线171与Y电极55的连接部分的结构上不同。在触摸面板7中，配线171与Y电极55的岛状电极151直接接触。
[0266]另外，在触摸面板7中，在配线171与接地配线172交叉的部位形成有中继电极18。接地配线172与中继电极18经由在遮光部11中形成的接触孔Ilc和在平坦化膜122中形成的接触孔122c接触。通过该结构，能够使配线171与接地配线172不短路地在俯视时交叉。
[0267]根据触摸面板7的结构，与触摸面板6的结构相比，配线171与Y电极55的岛状电极151直接接触，因此，能够使配线171为低电阻。
[0268]另一方面，根据触摸面板6的结构，与触摸面板7的结构相比，没有接地配线172的换接。也就是说，没有使接地配线172由中继电极18中继。因此，能够使接地配线172为低电阻。
[0269][第八实施方式]
[0270]图29是示意性地表示本发明的第八实施方式的触摸面板8的概略结构的平面图。图30是沿着图29中的A-A’线、B-B’线、C-C’线、D-D’线和E-E’线的各线的截面图。
[0271]触摸面板8与触摸面板6(图24)相比，构成要素的形成顺序不同。因此，各膜的层叠顺序不同。
[0272]另外，触摸面板8具备平坦化绝缘膜82代替触摸面板6具备的层间绝缘膜121和平坦化膜122。平坦化绝缘膜82以覆盖包括连接部552和遮光部11的基板10的大致整个面的方式形成。在本实施方式中，平坦化绝缘膜82兼具层间绝缘膜的功能和平坦化膜的功會K。
[0273]在触摸面板6中，在X电极14与Y电极55交叉的部位形成有层间绝缘膜121。与此相对，在触摸面板8中，以覆盖包括Y电极55的连接部552的基板10的大致整个面的方式形成有平坦化绝缘膜82。Y电极55的岛状电极151与连接部552经由在平坦化绝缘膜82中形成的接触孔82a接触。通过该结构，能够使X电极14与Y电极55不短路地交叉。
[0274]触摸面板8还具备配线971和接地配线972代替触摸面板6的配线171和接地配线172。也就是说，触摸面板8的配线971和接地配线972不是金属膜与遮光导电膜的层叠结构，而由金属膜形成。
[0275]在触摸面板8中，端子16和配线971均形成在与平坦化绝缘膜82相比远离基板10的层。如图30所示，端子16与配线971直接接触。
[0276]在触摸面板8中，X电极14与配线971经由中继电极643连接。X电极14的岛状电极141与中继电极643经由在平坦化绝缘膜82中形成的接触孔82c接触。中继电极643与配线971经由在遮光部11中形成的接触孔Ile和在平坦化绝缘膜82中形成的接触孔82e接触。
[0277]同样地，Y电极55与配线971经由中继电极653连接。Y电极15的岛状电极151与中继电极653经由在平坦化绝缘膜82中形成的接触孔82b接触。中继电极653与配线971经由在遮光部11中形成的接触孔Ild和在平坦化绝缘膜82中形成的接触孔82d接触。
[0278]如图29所示，配线971形成在非传感区域P，不形成在传感区域V。将X电极14与配线971连接的中继电极643以及将Y电极55与配线971连接的中继电极653，由透明导电膜形成。根据该结构，即使在传感区域V与液晶显示装置101的显示区域重叠的情况下，配线971也不会配置在与显示区域重叠的部分。因此，配线971不会被看到。因此，可以不像例如触摸面板6的配线171那样为金属膜与遮光导电膜的层叠结构。由此，能够进一步简化制造工序。
[0279][触摸面板8的制造方法]
[0280]以下，参照图31A?图31F对触摸面板8的制造方法的概要进行说明。此外，图31A?图31F是沿着图29中的A-A’线、B-B，线、C-C，线、D-D，线和E-E，线的各线的截面图。
[0281]首先，如图31A所示，对透明导电膜(第一透明导电膜)进行图案化而形成Y电极55的连接部552以及中继电极643和653。
[0282]接着，如图31B所示，对遮光膜进行图案化而形成遮光部11。
[0283]接着，如图31C所示，对绝缘膜进行图案化而形成平坦化绝缘膜82。绝缘膜与触摸面板I?7同样地，例如能够以丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、烷基树脂、酚树脂或硅树脂为主成分。作为图案化方法，例如能够使用丝网印刷法、柔版印刷法等印刷法、喷墨法或光刻法。在形成平坦化绝缘膜82的同时，形成接触孔82a、82b、82c、82d和82e。
[0284]接着，如图31D所示，对与图31A不同的透明导电膜(第二透明导电膜)进行图案化而形成X电极14的岛状电极141和连接部142、Y电极55的岛状电极151以及端子16。第一透明导电膜和第二透明导电膜可以为相同的材料也可以为不同的材料。另外，第一透明导电膜和第二透明导电膜的成膜方法和图案化方法可以相同也可以不同。
[0285]接着，如图31Ε所示，对金属膜进行图案化而形成配线971和接地配线972。金属膜(高导电膜)与第一透明导电膜相比电阻低。金属膜例如为MoNb、Al和MoNb的层叠膜。此外，在本实施方式中，也可以为金属膜与遮光导电膜的层叠结构。
[0286]最后，如图32F所示，形成保护膜19。
[0287]以上，对本发明的第八实施方式的触摸面板8的结构和制造方法进行了说明。
[0288]本实施方式的触摸面板8，依次形成有:第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层(Y电极55的连接部552等)；遮光膜被图案化而形成的遮光层(遮光部11);绝缘膜被图案化而形成的绝缘层(层间绝缘膜121和平坦化膜122);第二透明导电膜被图案化而形成的第二透明导电层(X电极14、Y电极55的岛状电极151等)；和金属膜被图案化而形成的高导电层(配线971等)。
[0289]根据触摸面板8的结构，与触摸面板9和触摸面板91的结构相比，也能够削减工序数量。
[0290][其他实施方式]
[0291]以上，对本发明的第一?第八实施方式进行了说明。将各实施方式的结构汇总在图32和图33中。
[0292]在图32和图33中，“I层”、“2层”……的栏表示按照距基板10从近到远的顺序形成的各层的结构。“TP”表示包括岛状电极141和151的透明导电层。“BM”表示遮光层，“OC”表示绝缘层，“LB”表示高导电层(由金属膜和遮光导电膜形成的层)，“L”表示高导电层(由金属膜形成的层)，“BR”表示包括连接部552的透明导电层，“Pas”表示包括保护膜19的层。另外，在触摸面板9或91中，“C”表示包括平坦化膜92的层，“Al”表示包括层间绝缘膜931和932的层。
[0293]“端子”的栏表示端子由上述的哪个层形成。此外，“TP/LB”表示在高导电膜上层叠有包括岛状电极141和151的透明导电层的结构。“BR/LB”表示在高导电膜上层叠有包括连接部552的透明导电层的结构。
[0294]“接地配线换接”的栏表示接地配线172或971由上述的哪个层中继。
[0295]本发明并不仅限定于上述的各实施方式，能够在发明的范围内进行各种变更或组入口 ο
[0296]产业上的可利用性
[0297]本发明作为触摸面板和触摸面板的制造方法能够在产业上利用。
【权利要求】
1.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板具备: 包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极的传感电极； 将所述第一电极与所述第二电极绝缘的层间绝缘膜； 与所述传感电极电连接的配线； 以与所述配线在俯视时重叠的方式形成的遮光部；和 覆盖所述遮光部而形成的平坦化膜， 所述触摸面板的制造方法的特征在于，包括: 对第一透明导电膜进行图案化而形成包括所述传感电极的一部分的层的工序； 对与所述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括所述配线的层的工序； 对遮光膜进行图案化而形成包括所述遮光部的层的工序；和 在形成包括所述遮光部的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括所述层间绝缘膜和所述平坦化膜的层的工序， 对所述遮光膜进行图案化的工序和对所述绝缘膜进行图案化的工序，在对所述第一透明导电膜进行图案化的工序与对所述高导电膜进行图案化的工序之间进行。
2.如权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 所述高导电膜包括:金属膜；和与所述金属膜相比光吸收率高的遮光导电膜。
3.如权利要求2所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 所述遮光导电膜为氧化铟膜。
4.如权利要求1至3中任一项所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 所述传感电极的一部分由所述高导电膜形成。
5.如权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 依次进行对所述第一透明导电膜进行图案化的工序、对所述遮光膜进行图案化的工序、对所述绝缘膜进行图案化的工序和对所述高导电膜进行图案化的工序。
6.如权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 依次进行对所述高导电膜进行图案化的工序、对所述遮光膜进行图案化的工序、对所述绝缘膜进行图案化的工序和对所述第一透明导电膜进行图案化的工序。
7.如权利要求1至3中任一项所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 还包括对第二透明导电膜进行图案化的工序， 所述传感电极的一部分由所述第二透明导电膜形成。
8.如权利要求7所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 依次进行对所述第二透明导电膜进行图案化的工序、对所述高导电膜进行图案化的工序、对所述遮光膜进行图案化的工序、对所述绝缘膜进行图案化的工序和对所述第一透明导电膜进行图案化的工序。
9.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 所述第二电极包括:多个岛状电极；和将相邻的所述岛状电极彼此连接的连接部， 所述第一电极和岛状电极由所述第一透明导电膜形成， 所述连接部由所述第二透明导电膜形成。
10.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 所述第二电极包括:多个岛状电极；和将相邻的所述岛状电极彼此连接的连接部， 所述第一电极和岛状电极由所述第二透明导电膜形成， 所述连接部由所述第一透明导电膜形成。
11.如权利要求7所述的触摸面板的制造方法，其特征在于: 依次进行对所述第一透明导电膜进行图案化的工序、对所述遮光膜进行图案化的工序、对所述绝缘膜进行图案化的工序、对所述第二透明导电膜进行图案化的工序和对所述高导电膜进行图案化的工序。
12.一种触摸面板，其包括传感电极，该传感电极包括在俯视时相互交叉的第一电极和第二电极，所述触摸面板的特征在于，具备: 第一透明导电膜被图案化而形成的第一透明导电层； 与所述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜被图案化而形成的高导电层； 遮光膜被图案化而形成的遮光层；和 绝缘膜被图案化而形成的绝缘层， 所述第一透明导电层包括所述传感电极的一部分， 所述遮光层和所述绝缘层形成在所述第一透明导电层与所述高导电层之间。
13.如权利要求12所述的触摸面板，其特征在于: 所述高导电膜包括:金属膜；和与所述金属膜相比光吸收率高的遮光导电膜。
14.如权利要求13所述的触摸面板，其特征在于: 所述遮光导电膜为氧化铟膜。
15.如权利要求12至14中任一项所述的触摸面板，其特征在于: 所述高导电层包括所述传感电极的一部分。
16.如权利要求12至14中任一项所述的触摸面板，其特征在于: 还具备第二透明导电膜被图案化而形成的第二透明导电层， 所述第二透明导电层包括所述传感电极的一部分。
【文档编号】G06F3/044GK104487925SQ201380039055
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】美崎克纪 申请人:夏普株式会社