阶梯式Active SIM全卡的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供了一种阶梯式Active?SIM全卡，包括：SIM卡电路板和天线电路板，SIM卡电路板包括SIM卡区域和天线区域，天线电路板设置在与天线区域相对应的位置，且SIM卡电路板与天线电路板连接，且天线电路板突出于SIM卡电路板的表面并形成阶梯结构。本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷，Active?SIM全卡具有结构简单、尺寸小、高性能、成本低、加工方便的特点。
【专利说明】阶梯式Active SIM全卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡领域,特别涉及一种阶梯式Active SIM全卡。
【背景技术】
[0002]传统的Active SM全卡产品需要在SM卡基板上焊接功率电感片天线才能实现无线电磁感应功能，安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供了一种阶梯式Active SIM全卡，以解决现有技术中的安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种阶梯式ActiveS頂全卡，包括:SM卡电路板和天线电路板，SM卡电路板包括SM卡区域和天线区域，天线电路板设置在与天线区域相对应的位置，且SM卡电路板与天线电路板连接，且天线电路板突出于SIM卡电路板的表面并形成阶梯结构。
[0005]进一步地，SM卡电路板包括依次层叠设置的第一阻焊层、第一线路层、第一基板层、第二线路层和第二阻焊层。
[0006]进一步地，天线电路板包括依次层叠设置的第一结合层、第二基板层、第二结合层、第三线路层和第三阻焊层，其中，第二阻焊层通过第一结合层与第二基板层连接。
[0007]进一步地，第一线路层上形成有金手指。
[0008]进一步地，第二线路层上形成有第一功率电感部、匹配电路和芯片部。
[0009]进一步地，第三线路层上形成有第二功率电感部，第一功率电感部和第二功率电感部通过贯穿第二阻焊层、第一结合层、第二基板层和第二结合层的电感片导通孔形成电感元件。
[0010]进一步地,阶梯式Active SIM全卡还包括铁氧体,位于第二基板层内。
[0011]进一步地，第一基板层为BT树脂层。
[0012]进一步地，第二基板层为FR-4基板层。
[0013]进一步地，铁氧体的厚度为0.2至0.4毫米。
[0014]本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与在天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的Active SIM全卡产品安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1示意性地示出了本实用新型的层状结构示意图；
[0016]图2示意性地示出了第一线路层的结构示意图；[0017]图3示意性地示出了第二线路层的结构示意图；
[0018]图4示意性地示出了第三线路层的结构示意图。
[0019]图中附图标记:1、SM卡电路板；2、天线电路板；3、第一阻焊层；4、第一线路层；
5、第一基板层；6、第二线路层；7、第二阻焊层；8、第一结合层；9、第二基板层；10、第二结合层；11、第三线路层；12、第三阻焊层；13、金手指；14、第一功率电感部；15、匹配电路；16、芯片部；17、第二功率电感部；18、电感片导通孔；19、铁氧体。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0021]请参考图1，本实用新型提供了一种阶梯式Active SM全卡，包括:SM卡电路板I和天线电路板2，SM卡电路板I包括SIM卡区域和天线区域，天线电路板2设置在与天线区域相对应的位置，且SM卡电路板I与天线电路板2连接，且天线电路板2突出于SM卡电路板I的表面并形成阶梯结构。
[0022]本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与在天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的Active SIM全卡产品安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷，具有结构简单、尺寸小、高性能、成本低、加工方便的特点。
[0023]优选地，SM卡电路板I包括依次层叠设置的第一阻焊层3、第一线路层4、第一基板层5、第二线路层6和第二阻焊层7。这几层上下层叠地结合起来，一起构成SM卡电路板I。优选地，请参考图2，第一线路层4上形成有金手指13，这样，便可与外部设备接触连接。优选地，第一基板层5为BT树脂层。
[0024]优选地，天线电路板2包括依次层叠设置的第一结合层8、第二基板层9、第二结合层10、第三线路层11和第三阻焊层12，其中，第二阻焊层7通过第一结合层8与第二基板层9连接。这几层上下层叠地结合起来，一起构成天线电路板2。优选地，第二基板层9为FR-4基板层。
[0025]优选地，请参考图3，第二线路层6上形成有第一功率电感部14、匹配电路15和芯片部16。优选地，请参考图4，第三线路层11上形成有第二功率电感部17，第一功率电感部14和第二功率电感部17通过贯穿第二阻焊层7、第一结合层8、第二基板层9和第二结合层10的电感片导通孔18形成电感元件。这样，通过位于第二线路层6上的第一功率电感部14和位于第三线路层11上的第二功率电感部17，利用电路板形成了一个线圈状的结构。
[0026]优选地，请参考图1，阶梯式Active SM全卡还包括铁氧体19，位于第二基板层9内。特别地，铁氧体19位于上述线圈状的结构内，形成天线结构。优选地，铁氧体19的厚度为0.2至0.4毫米。
[0027]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种阶梯式Active SIM全卡,其特征在于,包括:SIM卡电路板(I)和天线电路板(2 )，所述SIM卡电路板(I)包括SM卡区域和天线区域，所述天线电路板(2 )设置在与所述天线区域相对应的位置，且所述SM卡电路板(I)与所述天线电路板(2)连接，且所述天线电路板(2)突出于所述SIM卡电路板(I)的表面并形成阶梯结构。
2.根据权利要求1所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述SIM卡电路板(I)包括依次层叠设置的第一阻焊层(3)、第一线路层(4)、第一基板层(5)、第二线路层(6)和第二阻焊层(7)。
3.根据权利要求2所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述天线电路板(2)包括依次层叠设置的第一结合层(8)、第二基板层(9)、第二结合层(10)、第三线路层(11)和第三阻焊层(12)，其中，所述第二阻焊层(7)通过所述第一结合层(8)与所述第二基板层(9)连接。
4.根据权利要求3所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述第一线路层(4)上形成有金手指(13)。
5.根据权利要求3所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述第二线路层(6)上形成有第一功率电感部(14)、匹配电路(15)和芯片部(16)。
6.根据权利要求5所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述第三线路层(11)上形成有第二功率电感部(17)，所述第一功率电感部(14)和所述第二功率电感部(17)通过贯穿所述第二阻焊层(7)、所述第一结合层(8)、所述第二基板层(9)和所述第二结合层(10)的电感片导通孔(18)形成电感元件。
7.根据权利要求3所述的阶梯式ActiveSIM全卡,其特征在于,所述阶梯式ActiveSIM全卡还包括铁氧体(19)，位于所述第二基板层(9)内。
8.根据权利要求2所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述第一基板层(5)为BT树脂层。
9.根据权利要求3所述的阶梯式ActiveSIM全卡，其特征在于，所述第二基板层(9)为FR-4基板层。
10.根据权利要求7所述的阶梯式ActiveSIM全卡,其特征在于,所述铁氧体(19)的厚度为0.2至0.4毫米。
【文档编号】G06K19/077GK203596032SQ201320744081
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】蒋石正, 吴江又 申请人:蒋石正