专利名称：基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及为电子半导体封装技术，具体涉及ー种基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变及缩短加工周期的情况下增加产品可靠性。但常规的表贴卡封装一般都是使用PI (聚酰亚胺)和铜箔作为表贴卡的基材层，设置有单、双或多面覆铜线路，然后将芯片通过植球、倒贴、底部填充等方法将其连接，待完毕之后直接用塑封エ艺进行封装，来实现表贴卡的高可靠性。现有的封装方法中将其进行 连接时，都是先根据芯片焊盘布局定制植球模具，根据模具的形状植入金球凸点，随后将其通过热压与底部填充的エ艺方式将其连接以实现电性能导通。封装方面的塑封エ艺则是先按照产品厚度、封装尺寸等要求进行模具定制，随后通过大型设备灌入塑封料将芯片及金线封装在内以起到保护作用。由于相关模具、金球本身的特殊性，其加工周期长、价格昂贵，这样将使得表贴卡的封装费用增高，极大地降低了表贴卡的市场竞争力。因此，设计ー种加工周期短、低封装费用的表贴卡，是本领域急需解决的问题。
发明内容本实用新型发明的目的在于避免现有表贴卡封装时利用植入的金球凸点连接、塑封封装所存在的费用高等问题，而提供ー种新型的表贴卡产品，该卡片利用金线代替植入金球凸点的键合エ艺进行连接，利用模板印刷代替塑封エ艺进行封装，将有效降低表贴卡的成本费用及缩短该产品的加工反应周期。为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案I、基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，该卡片由芯片组模板印刷组共同封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的表贴卡，其特征在于，所述表贴卡上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘接剂安装到表贴卡的芯片承载区域，并通过金线与表贴卡上的线路进行引线键合。2、根据权利要求I所述基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，该卡片由芯片组模板印刷组共同封装而成，所述模板印刷组包括承载表贴卡的托板和用于保持平整度的压板以及控制产品封装厚度的钢网，其特征在于，所述模板组印刷中的托板在嵌入磁铁后能够紧密的与压板进行结合，有效地控制了表贴卡在加工过程中的平整性，通过粘接剂进行封装以起到保护芯片及金线的作用。根据上述技术方案得到的本实用新型具有以下优点(I)利用金线代替植入的金球凸点，实现芯片与表贴卡之间的引线键合达到电性连接，降低封装成本，缩短加工周期；(2)整个卡片采用模板印刷组的封装方式，技术成熟，便于实际应用，模板加工周期短，在保证整体性能的同时能够有效控制产品的整体厚度。
以下结合附图和具体实施方式
来进ー步说明本实用新型。图I为本实用新型的金线键合示意图。图2为本实用新型的模板印刷组示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。实施例I參见
图1，该实施中提供的基于金线键合的表贴卡，主要包括芯片组100。为了达成低成本、周期短的键合封装，该实施例中芯片组100包括芯片101、用于承载芯片和进行电气连接的表贴卡102以及用于引线键合的金线103。其中表贴卡102上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路(图中未标出)。芯片101通过粘接剂104安装到表贴卡102上的芯片承载区域，并通过金线103与表贴卡102上的线路进行引线键合。实施例2參见图2，该实施中提供的基于模板印刷的表贴卡，主要包括模板印刷组200。为了达成低成本、周期短的模板印刷封装，该实施例中模板印刷组200包括用于承载表贴卡的托板201和用于保持平整度的压板202以及厚度的钢网203。其中托板201中设置有嵌入磁铁使托板与压板紧密结合以起到表贴卡在加工过程中平整的作用(图中未标出)。在芯片101与表贴卡102金线键合之后进行模板组印刷200，形成封装胶体300。上述方案通过金线代替植入的金球凸点，模板印刷组代替塑封封装エ艺，以实现芯片与表贴卡之间的键合，及起到对芯片和引线保护作用的印刷封装胶体。在没有影响表贴卡使用性能的情况下，降低封装成本，缩短加工周期。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，该卡片由芯片组模板印刷组共同封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的表贴卡，其特征在于，所述表贴卡上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘接剂安装到表贴卡的芯片承载区域，并通过金线与表贴卡上的线路进行引线键合。
2.根据权利要求I所述基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，其特征在于，所述模板印刷组包括承载表贴卡的托板和用于保持平整度的压板以及控制产品封装厚度的钢网，模板组印刷中的托板在嵌入磁铁后能够紧密的与压板进行结合，有效地控制了表贴卡在加エ过程中的平整性，通过粘接剂进行封装以起到保护芯片及金线的作用。
专利摘要本实用新型公开了基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，该卡片由芯片组模板印刷组共同封装而成，卡片中的芯片通过粘接剂安装到表贴卡的芯片承载区域，并通过金线与表贴卡上的线路进行引线键合进而实现电性能连接的功能，同时通过模板印刷组进行胶体封装以起到对芯片及金线的保护作用，完成以达到降低封装成本、缩短加工周期的目的。
文档编号G06K19/077GK202512608SQ201120298698
公开日2012年10月31日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者张宇, 张杨, 杨凯文, 赵晴 申请人:北京六所新华科电子技术有限公司