专利名称：带有组装外壳的触控面板的拆解方法
技术领域：
本发明涉及一种带有组装外壳的触控面板的拆解方法，属于电子产品显示屏技术领域。
背景技术：
触控面板许多电子产品必不可少的设备，可以播放文字、视频广告、FLASH及电脑播放的图片和视频信号等多种信息。当手指触碰屏幕时，会有一模拟讯号输出，由控制器将模拟讯号转换为计算机可以接受的数字讯号，再经由计算机里的触控驱动程序整合各组件编译，最后由显示卡输出屏幕讯号在屏幕上显示出所触碰的位置，使用灵活方便。但同时触控面板是感应式精密电子组件，不可使用尖锐物品在触控面板上书写，亦不可重压使用或碰击，否由会造成损坏，另外其老化速度相对于电子产品的其它部件要快很多，所以，对于触控面板的返修率也是很高的。通常情况下触控面板包括贴附于外壳外表面的保护面板及贴附于保护面板的传感器层，保护面板与传感器层也通过胶粘贴相接。保护面板一般采用强化玻璃材料制作，外壳为镁铝合金或硬质塑料。通常触控面板损坏是由于其内部的传感器层失灵，不能正常操作，或保护面板遭外力损坏，在对其进行更换检修时废旧机再回收利用时，需要将保护面板和传感器层与外壳折解开来，外壳可再利用。现有的拆解方法是直接利用工具将保护面板和传感器层从外壳上拆下，这样方法不但费力，而且折解后保护面板容易破损，完好率只有25%左右，大部分的外壳不能再继续使用了，造成大量报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在将触控面板的保护面板和传感器层从外壳上拆解下来的过程中，如何提高外壳的再利用率，尤其是对于镁铝合金的外壳而言，降低使用、 维修与生产的成本。本发明进一步解决的技术问题是保证拆下保护面板和传感器层的外壳表面是光滑、清洁的。为解决上述技术问题，本发明提供一种带有组装外壳的触控面板的拆解方法，触控面板包括外壳、保护面板、传感器层第一胶合剂层及第二胶合剂层，第一胶合剂层用于贴合外壳與保护面板，保护面板与传感器层通过第二胶合剂层粘贴相接，其特征在于，包括以下步骤
1)将铁板加热至IlO0C-150°C ；
2)将带有组装外壳的触控面板的保护面板面向铁板加热面放置开始加热，加热时间为30-60秒；
3)将触控面板从铁板上取下，停止加热，将保护面板与传感器层轻轻从外壳上取下即可。
前述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于在所述步骤1)中，铁板加热温度为130°C。前述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于在所述步骤1)中，加热时间为40秒。前述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于，还包括以下步骤利用清洁剂对保护面板与外壳粘合处进行清洁，所述清洁剂为正甲基庚烷与正甲基戊烷的混合物。本发明的达到的有益效果
本发明的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，利用外壳与保护面板之间的胶合剂层的特性在加热过程中会软化，胶合剂层粘性降低失去作用，使保护面板与外壳容易拆解开来，利用本发明的方法，外壳与保护面板很容易拆解开来，并且保护面板不易破损，完好率由原来的25%提升到100%，提高外壳的再利用率，降低使用、维修与生产的成本。
图1为本发明的带有组装外壳的触控面板的正视图； 图2为带有组装外壳的触控面板的后视图3为图1中的A-A向剖视图； 图4为本发明的触控面板放置于铁板上加热的示意图； 图5为拆解后的触控面板的后视图。
具体实施例方式下面以手机为例，结合附图对本发明的方法作进一步的说明。图1为本发明的带有组装外壳的触控面板的正视图，图2为带有组装外壳的触控面板的后视图，图3为图1中的A-A向剖视图。请参阅图3，触控面板10包括外壳(frame) 1、 保护面板(cover lens) 2、传感器层(sensor layer) 3第一胶合剂层4及第二胶合剂层5。 第一胶合剂层4用于贴合外壳1與保护面板2，保护面板2与传感器层3通过第二胶合剂层 5粘贴相接。外壳1可为镁铝合金或硬质塑料。保护面板2 —般采用强化玻璃材料制作， 具有动作区(active area)6与油墨区(black matrix) 7，且伸出外壳1的内框线X，如圖3 所示。传感器层3可为铟锡氧化物(indium tin oxide)等透明导电材料，在图1与图2中以虚线表示，没有伸出外壳1的内框线X。第一胶合剂层4 一般采用光學透明膠(optical clear adhesive, OCA)，与保护面板2的油墨区7重迭。第二胶合剂层5可为水胶，与保护面板2的动作区6及/或油墨区7重迭。本发明的带有组装外壳1的触控面板10的拆解方法，包括以下步骤
1)将铁板8加热至110°c-15(rc，加热温度需要控制在外壳1、保护面板2、传感器层 3、以及第二胶合剂层5能够承受的范围内，但在第一胶合剂层4能够承受的范围外，一般控制在130°C左右时比较合适；
2)将带有组装外壳1的触控面板的保护面板2面向铁板加热面放置开始加热，加热时间为30-60秒，一般加热时间控制在40秒左右，如图4所示；
3)将触控面板从铁板上取下，停止加热，将保护面板2与传感器层3轻轻从外壳1上取下即可，图5为拆解后的触控面板的示意图。为了使拆解后的外壳1与保护面板2粘合处的第一胶合剂层4的胶合剂残留物清整干净，还包括以下步骤利用清洁剂将保护面板2与外壳1粘合处进行清洁，所述清洁剂为正甲基庚烷与正甲基戊烷的混合物。正甲基庚烷与正甲基戊烷均为常用清洁剂的主要组分，都能够起到清洁的作用，两组分重量百分比在0-100%之间均可以实现本发明的目的。 另外，还可以使用其它的治具或工具(例如钓鱼线)，切过第二胶合剂层5，以将保护面板 2与传感器层3分离。利用本发明的方法进行拆解操作，操作结果显示拆解完好率由原来的25%提升到
100% O以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种带有组装外壳的触控面板的拆解方法，触控面板包括外壳、保护面板、传感器层第一胶合剂层及第二胶合剂层，第一胶合剂层用于贴合外壳與保护面板，保护面板与传感器层通过第二胶合剂层粘贴相接，其特征在于，包括以下步骤将铁板加热至110°C -150°c ；将带有组装外壳的触控面板的保护面板面向铁板加热面放置开始加热，加热时间为 30-60 秒；将触控面板从铁板上取下，停止加热，将保护面板与传感器层轻轻从外壳上取下即可。
2.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于在所述步骤1)中，铁板加热温度为130°C。
3.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于在所述步骤1)中，加热时间为40秒。
4.根据权利要求1或2或3所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于， 还包括以下步骤利用清洁剂对保护面板与外壳粘合处进行清洁。
5.根据权利要求4所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述清洁剂为正甲基庚烷与正甲基戊烷的混合物。
6.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述外壳为镁铝合金或硬质塑料。
7.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述保护面板采用强化玻璃材料制作。
8.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述传感器层为铟锡氧化物之透明导电材料。
9.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述第一胶合剂层采用光學透明膠。
10.根据权利要求1所述的带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于所述第二胶合剂层为水胶。
全文摘要
本发明公开了一种带有组装外壳的触控面板的拆解方法，其特征在于，包括以下步骤将铁板加热至110℃-150℃；将带有组装外壳的触控面板的保护面板面向铁板加热面放置开始加热,加热时间为30-60秒；将触控面板从铁板上取下，停止加热，将保护面板与传感器层轻轻从外壳上取下即可。利用本发明的方法，外壳与保护面板很容易拆解开来，并且保护面板不易破损，完好率由原来的25%提升到100%，提高外壳的再利用率，降低使用、维修与生产的成本。
文档编号G06F3/041GK102368184SQ20111026645
公开日2012年3月7日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者钟志南 申请人:南京瀚宇彩欣科技有限责任公司