专利名称：一种耐高温防水rfid电子标签的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种RFID电子标签，特别是一种耐高温防水RFID电子标签。
背景技术：
随着RFID电子标签卡类产品的日益普及，其应用所涵盖的范围也越来越广泛，关于RFID电子标签卡类的封装制作工艺也在不断的探索、深入和更新。由于电子标签的应用场合具有广泛、多变的不确定性，而电子标签的应用环境对电子标签的封装材质分别有着不同的要求，如在一些腐蚀性强、空气湿度大、周围温度高等复杂、恶劣及特殊环境下使用的电子标签，就必须具备抗腐蚀、防潮湿、耐高温等特点。现有技术中的RFID电子标签是不具备这些特点或者只单纯具备其中的一点或两点，不能满足市场对该类产品的要求。
实用新型内容本实用新型为了克服普通RFID电子标签无法在恶劣环境下稳定工作的不足，本实用新型提供一种抗腐蚀性强，防潮湿性能好，耐高温表现佳，灵敏度高，使用寿命长，适合在各种恶劣环境场合使用的RFID电子标签。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种耐高温防水RFID电子标签，包括COB模块和与所述COB模块电连接的标签天线，所述COB模块和标签天线外包裹有至少两层由耐高温、抗腐蚀材料制成的包裹层。作为本实用新型的进一步改进，所述包裹层为CEM-3半固化片制成。所述包裹层设置有三层。所述每层包裹层均由面层和底层层压热复合压铸而成。所述包裹层设置有吊环孔。本实用新型的有益效果是本实用新型的COB模块和标签天线外包裹有至少两层包裹层，特别是包裹层由CEM-3半固化片制成，使得该RFID电子标签抗腐蚀性强，防潮湿性能好，耐高温表现佳，150摄氏度可正常工作，其灵敏度高，性能稳定可靠，架构巧妙，工艺简单，取材科学合理，体积灵巧，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求，拓展了 RFID电子标签的应用领域。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的半剖视图；图2是本实用新型的截面图。
具体实施方式
参照图1、图2，一种耐高温防水RFID电子标签，包括COB模块3和与所述COB模块3电连接的标签天线4，所述COB模块3和标签天线4外包裹有至少两层由耐高温、防潮、抗腐蚀材料制成的包裹层，包裹层采用多层结构，可以增加材料的密度，提高耐高温、抗腐蚀性和防潮湿性，包裹层层数自然是越多越好，但包裹层层数越多，RFID电子标签的体积就越大，而且成产成本也就越高，本实用新型优先采用三层包裹层结构，所述每层包裹层均由面层1. 1、1.2、1.3和底层2. 1、2.2、2. 3层压热复合压铸而成，成型后个包裹层形成一个整体，将COB模块3和标签天线4密封起来。为携带、使用方便，所述包裹层设置有吊环孔5，使用时，只要在吊环孔5上装上任一匙扣类挂件，或者束带类挂绳，并通过挂件或者挂绳将该RFID电子标签固定在需要使用的地方，即可通过各类读取设备或识别终端对本实用新型进行非接触式无障碍识别。按固化温度可把固化剂分为四类低温固化剂固化温度在室温以下；室温固化剂固化温度为室温 50°C ；中温固化剂为50 100°C ；高温固化剂固化温度在100°C以上。 属于低温固化型的固化剂品种很少，有聚琉醇型、多异氰酸酯型等。近年来国内研制投产的 T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0°C以下固化。属于室温固化型的种类很多如脂肪族多胺、脂环族多胺；低分子聚酰胺以及改性芳胺等。属于中温固化型的有一部分脂环族多胺、 叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等。属于高温型固化剂的有芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰胼等，本实用新型的包裹层优先采用CEM-3材料，包裹层由 CEM-3半固化片制成。CEM-3的原材料是由环氧树脂、固化剂和促进剂、无机填料、溶剂、增强材料等组成。这些原材料中，环氧树脂具有优异的电气性能、粘合力、耐热性、耐潮湿性、耐化学药品性；无机填料具有稳定性、通孔可靠性、耐潮湿性和耐机械加工性；增强材料采用电子级玻璃纤维布，并且玻璃纤维布经过专门的表面处理，可以提高耐潮湿性、耐热性、电气绝缘性。包裹层采用多层结构和包CEM-3半固化片材料，使得该RFID电子标签抗腐蚀性强，防潮湿性能好，耐高温表现佳，150摄氏度可正常工作，其灵敏度高，性能稳定可靠，架构巧妙，工艺简单，取材科学合理，体积灵巧，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求，拓展了 RFID电子标签的应用领域。上面的实施例对本实用新型做了尽可能详细的说明，这些不能限定本实用新型的保护范围，只要是依照本实用新型的保护范围所做的修改或者等同替换，均应属于本实用新型权利要求主张保护的范围之内。
权利要求1.一种耐高温防水RFID电子标签，包括COB模块C3)和与所述COB模块(3)电连接的标签天线G)，其特征在于所述COB模块(3)和标签天线(4)外包裹有至少两层由耐高温、 抗腐蚀材料制成的包裹层。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于所述包裹层由CEM-3半固化片制成。
3.根据权利要求1或2所述的RFID电子标签，其特征在于所述包裹层设置有三层。
4.根据权利要求3所述的RFID电子标签，其特征在于所述每层包裹层均由面层(1.1、 1. 2,1. 3)和底层(2. 1,2. 2,2. 3)层压热复合压铸而成。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于所述包裹层设置有吊环孔(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温防水RFID电子标签，包括COB模块和与所述COB模块电连接的标签天线，COB模块和标签天线外包裹有至少两层由耐高温、抗腐蚀材料制成的包裹层，特别是包裹层由CEM-3半固化片制成，使得该RFID电子标签抗腐蚀性强，防潮湿性能好，耐高温表现佳，150摄氏度可正常工作，其灵敏度高，性能稳定可靠，架构巧妙，工艺简单，取材科学合理，体积灵巧，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求，拓展了RFID电子标签的应用领域。
文档编号G06K19/077GK201965647SQ20102065617
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者任金泉, 孙洋, 蔡凡弟 申请人:中山达华智能科技股份有限公司