专利名称：散热结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种应用于提高中央处理器散热效果 的散热结构。
背景技术：
一般而言，服务器的主板需装设内存及中央处理器等电子元件，以执行特定任务。 但由于服务器功能不断提升且运行速度日益增加，因而装设在主板上的电子元件在运行 时，所产生的热能也会随之提高，若热能无法有效排除，则会发生主板上的电子元件因过热 而损坏。为此，服务器通常设置有多个散热风扇，以分别对主板上诸如内存及中央处理器 等电子元件吹送冷空气，以进行散热，进而避免因过热而造成的损坏。然而，由于中央处理 器运行时的温度会高于内存运行时的温度，因此中央处理器需要比内存更多的冷空气对其 散热，但由于服务器内部设置元件的阻碍，或由于散热风扇设置位置的影响，常发生散热风 扇无法提供足量的冷空气对中央处理器散热，以造成中央处理器散热效果不佳，或中央处 理器与内存散热不均衡等不良结果。因此，如何提出一种散热结构，以解决上述中央处理器与内存散热不均衡的问题， 进而克服前述现有技术的种种缺陷，实已成为业界目前急待克服的问题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的一目的是提供一种散热结构，以解决中 央处理器与内存散热不均衡的问题，进而提高服务器内中央处理器的散热效果。为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种散热结构，包括散热风扇模块，具 有并列的第一散热风扇与第二散热风扇；主板模块，具有并列的至少一中央处理器和多个 内存，该第一散热风扇产生的气流朝向该中央处理器流动，该第二散热风扇产生的气流朝 向所述内存流动，且所述内存的设置方向平行于所产生的气流方向；以及导风板，具有相对 的第一端和第二端，该第一端具有用于固定该主板模块的固定部，该第二端卡设于所述内 存中的两相邻者间，该第一端更具有延伸部，朝向所述内存且背离该中央处理器的方向延 伸至该第二散热风扇的邻近位置，以引导该第二散热风扇所产生的部分散热风流至该中央 处理器。在本实用新型的一实施例中，该导风板的固定部为用于贴合该主板模块的耳座， 设置于该导风板的第一端的底部，该耳座具有第一固定孔，该导风板是通过穿过该第一固 定孔的螺丝而锁固于该主板模块上。该主板模块更包括一承载架及一电路板，该电路板具 有第二固定孔，该承载架对应该第二固定孔具有螺纹孔，用以将该电路板固定至该承载架， 该导风板的该第一固定孔对应该第二固定孔，该螺丝按顺序穿设该第一固定孔、该第二固 定孔以及该螺纹孔，将该导风板锁固于该主板模块上。该主板模块更包括一主板，该电路板 为该主板。[0008]依上述的散热结构，该主板模块更包括一主板及一扩展板，该中央处理器和所述 内存设置于该主板上，锁固该导风板的该电路板为该扩展板。该主板和该扩展板均固设在 该承载架上，且该扩展板设置于该主板和所述风扇之间。该导风板的第二端卡设于靠近该 中央处理器的两相邻内存之间，且紧邻该中央处理器的内存与该导风板形成引导面，以引 导该第二散热风扇所产生的部分散热风流至该中央处理器。另外，该主板模块更可包括用于插设所述内存的多个内存插槽，该导风板第二端 的底部卡设于所述内存插槽的两相邻者间。该导风板的底部可具有避让部，以避免该导风 板与该主板模块上所布设的电子元件产生干涉。综上所述，本实用新型的散热结构，包括散热风扇模块、主板模块以及导风板。该 导风板一端卡设于所述内存中的两相邻者间，另一端固定于该主板模块上，从而将该导风 板固定于该主板模块上，并朝向所述内存且背离该中央处理器的方向延伸至该散热风扇模 块的邻近位置，以引导该散热风扇模块所产生的大部分散热风流至该中央处理器，以对该 中央处理器进行散热，从而提高该中央处理器的散热效果，以解决现有技术中央处理器与 内存散热不均衡的问题。
图1为本实用新型散热结构的一实施例的立体组装图。图2A为本实用新型散热结构的另一实施例的立体分解图。图2B为本实用新型散热结构的另一实施例的立体组装图。主要元件符号说明2服务器21主板模块210、210，电路板211中央处理器212 内存213散热鳍片214内存插槽215承载架2151 螺纹孔2152 开口216扩展板2161第二固定孔22散热风扇模块2 第一散热风扇22b第二散热风扇23导风板231延伸部232固定部2321第一固定孔[0034]233避让部3 螺丝
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。请参阅图1，分别为本实用新型的散热结构的一实施例的立体图，如图所示，在本 实施例中，该散热结构可应用于服务器2上，该散热结构包括主板模块21、散热风扇模块 22、导风板23，但仍可依情况适度增减其组成的元件数量。该主板模块21包括电路板210，该电路板210并列设置有至少一中央处理器211 和多个内存212，该中央处理器211上设置有散热鳍片213，从而通过该散热鳍片213对该 中央处理器211进行散热降温。应说明的是，该电路板210即为习称设置有中央处理器和 内存的主板，但不以此为限。在本实施例中，该散热风扇模块22至少由并列的第一散热风 扇2 与第二散热风扇22b所组成，其中，该第一散热风扇2 产生的气流朝向该中央处理 器211流动，该第二散热风扇22b产生的气流朝向所述内存212流动，且所述内存212的设 置方向平行于该第一及第二散热风扇2h、22b所产生的气流方向。但应说明的是，本实用 新型散热结构的散热风扇的设置数量、位置及方式，仍可依情况适当调整，并不以图中所绘 示者为限。所述的导风板23具有相对的第一端和第二端，该第一端具有用于固定该主板模 块21的固定部232，该固定部232例如为用于贴合该主板模块21的耳座，且与该主板模块 21的固定可采用螺丝锁附及胶接方式达成，但不以此为限。该第二端卡设于所述内存212 中的两相邻者间，从而防止该导风板23受力而以该固定部232为中心左右偏摆，因而能有 效将该导风板23固定于该主板模块21上。此外，该导风板23的第一端更具有呈板片状的 延伸部231，该延伸部231是朝向所述内存212且背离该中央处理器211的方向延伸至该第 二散热风扇22b的邻近位置，以引导该第二散热风扇22b所产生的部分散热风流至该中央 处理器211及其散热鳍片213上，以对该中央处理器211进行散热，从而提高该中央处理器 211的散热效果，以解决现有中央处理器211与内存212散热不均衡的问题。应说明的是，该延伸部231的延伸长度值与该中央处理器211的散热需求量值成 正比，也就是说，该中央处理器211的散热需求愈高时，该延伸部231的延伸长度就愈长，以 令更靠近该第二散热风扇22b，从而使愈多该第二散热风扇22b所产生的气流被导向该中 央处理器211及其散热鳍片213，以对该中央处理器211提供更佳的散热效果。如上所述的结构，由于中央处理器211运行时的温度会高于内存212运行时的温 度，因此中央处理器211需要比内存212更多的冷空气对其散热，因而该导风板23将该第 二散热风扇22b所产生的部分散热气流引导至该中央处理器211及其散热鳍片213，令该中 央处理器211除了通过该第一散热风扇2 之外，同时也能通过该第二散热风扇22b所提 供的部分散热气流进行散热，从而解决现有中央处理器与内存散热不均衡的问题，进而提 高散热风扇模块22对该中央处理器211的散热效果，因而不需增加额外的如散热风扇的散 热装置，故也能降低成本。此外，由于该导风板23的固定主要是通过与所述内存212的卡设而达成，因而该导风板23可随该主板模块21 —起在服务器机箱上拆装，故该导风板23另具有安装方便、 拆装简单等有益效果。再请参阅图2A及图2B，分别为本实用新型的散热结构的另一实施例的立体分解 图及立体图。本实施例与上述实施例的差异仅在于散热结构的主板模块增设有扩展板，其 余的设计均大致相同，因此不再重复说明相同部分的结构及动作方式，以下仅说明其相异 处，且为避免造成混淆相似等效的元件以相同的元件符号标注，特此叙明。在本实施例中，该导风板23的固定部232为用于与该主板模块21 —表面贴合的 耳座，具体而言，该固定部232设置于该导风板23第一端下方，该固定部232具有第一固定 孔2321，该导风板23通过穿过该第一固定孔2321的螺丝3而锁固于该主板模块21上。较佳的，本实施例的主板模块21更包括承载架215及扩展板216，该扩展板216具 有至少一个第二固定孔2161，该承载架215具有对应该第二固定孔2161的螺纹孔2151，该 导风板23是通过依序穿过该第一固定孔2321、第二固定孔2161以及螺纹孔2151的螺丝3 而锁固于该主板模块21上。此外，该承载架215靠近该散热风扇模块22的一侧具有开口 2152，以供该导风板23的延伸部231伸出而朝向该散热风扇模块22及内存212的方向延 伸，但不以此为限。再者，该主板模块21更包括设置有中央处理器211和内存212的电路板210’，该 电路板210’也设置在该承载架215上，该扩展板216设置于该电路板210’与该散热风扇 模块22间，以易于分别电性连接该电路板210’与该散热风扇模块22。如图2B所示，在本实施例中，该导风板23的第二端卡设于靠近该中央处理器211 的两相邻内存212之间，以避免该第二散热风扇22b所产生的流向该中央处理器211的散 热风流由所述内存212间的空隙逸失。如此，紧邻该中央处理器211的内存212则可与该 导风板23形成一引导面，以引导该第二散热风扇22b所产生的部分散热风流至该中央处理 器211及其散热鳍片213。如上可知，该导风板23是通过一端卡设于内存212、一端锁固于 扩展板216的方式固定于该主板模块21上，因而无需额外在该电路板210’上开孔，且该导 风板23可随该主板模块21 —起在服务器机箱上拆装，故具有安装方便，拆装简单等有益效
^ ο另外，该主板模块21更包括用于插设所述内存212的多个内存插槽214，且所述 内存插槽214具有一定的结构强度，以供将该导风板23第二端的底部卡设于所述内存插槽 214的两相邻者间，从而将该导风板23固定于该主板模块21上。该导风板23的底部具有 避让部233，以避免该导风板23与该主板模块21上所布设的电子元件产生干涉，而增加装 设的困难，甚至造成该主板模块21非必要的损坏。因此，本实施例的导风板23的固定是通过所添加的扩展板216及该电路板210’ 上原有的内存212而达成，因此不会占用该电路板210’上电路布局的空间，详而言之，该电 路板210’无需预留空间固定该导风板23，因而得以增加该电路板210’电路布局的弹性。本实用新型的散热结构，包括散热风扇模块、主板模块以及导风板。该导风板一端 卡设于所述内存中的两相邻者间，另一端固定于该主板模块上，从而将该导风板固定于该 主板模块上，并朝向所述内存且背离该中央处理器的方向延伸至该散热风扇模块的邻近位 置，以引导该散热风扇模块所产生的大部分散热风流至该中央处理器，以对该中央处理器 进行散热，从而提高该中央处理器的散热效果，以解决现有技术中央处理器与内存散热不均衡的问题。 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修 饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。
权利要求1.一种散热结构，其特征在于，包括散热风扇模块，具有并列的第一散热风扇与第二散热风扇；主板模块，具有并列的至少一中央处理器和多个内存，该第一散热风扇产生的气流朝 向该中央处理器流动，该第二散热风扇产生的气流朝向所述内存流动，且所述内存的设置 方向平行于该第一及第二散热风扇所产生的气流方向；以及导风板，具有相对的第一端和第二端，该第一端具有用于固定该主板模块的固定部，该 第二端卡设于所述内存中的两相邻者间，该第一端更具有延伸部，朝向所述内存且背离该 中央处理器的方向延伸至该第二散热风扇的邻近位置，以引导该第二散热风扇所产生的部 分散热风流至该中央处理器。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该导风板的固定部为用于贴合该主 板模块的耳座，设置于该导风板的第一端的底部，该耳座具有第一固定孔，该导风板是通过 穿过该第一固定孔的螺丝而锁固于该主板模块上。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该主板模块更包括一承载架及一电 路板，该电路板具有第二固定孔，该承载架对应该第二固定孔具有螺纹孔，用以将该电路板 固定至该承载架，该导风板的该第一固定孔对应该第二固定孔，该螺丝按顺序穿设该第一 固定孔、该第二固定孔以及该螺纹孔，将该导风板锁固于该主板模块上。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，该主板模块更包括一主板及一扩展 板，该中央处理器和所述内存设置于该主板上，锁固该导风板的该电路板为该扩展板。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该主板和该扩展板均固设在该承载 架上，且该扩展板设置于该主板和所述风扇之间。
6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，该主板模块更包括一主板，该电路板 为该主板。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该导风板的第二端卡设于靠近该中 央处理器的两相邻内存之间，且紧邻该中央处理器的内存与该导风板形成引导面，以引导 该第二散热风扇所产生的部分散热风流至该中央处理器。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该主板模块更包括用于插设所述内 存的多个内存插槽，该导风板第二端的底部卡设于所述内存插槽的两相邻者间。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该导风板的底部具有避让部，以避免 该导风板与该主板模块上所布设的电子元件产生干涉。
专利摘要一种散热结构，包括散热风扇模块、主板模块以及导风板。该导风板一端卡设于所述内存中的两相邻者间，另一端固定于该主板模块上，从而将该导风板固定于该主板模块上，并朝向所述内存且背离该中央处理器的方向延伸至该散热风扇模块的邻近位置，以引导该散热风扇模块所产生的大部分散热风流至该中央处理器，以对该中央处理器进行散热，从而提高该中央处理器的散热效果，以解决现有技术中央处理器与内存散热不均衡的问题。
文档编号G06F1/20GK201845289SQ20102028188
公开日2011年5月25日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者王世锋, 郑再魁 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司