专利名称：一种激光全息rfid标签的利记博彩app
技术领域：
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本实用新型涉及一种RFID标签，尤其是带激光全息表层的RFID标签。
背景技术：
RFID是从20世纪90年代兴起并逐渐走向成熟的一项自动识别技术。 它利用无线方式进行非接触的双向通信并交换数据，以达到识别目的。特 征是将一极小具有IC芯片的电子标签贴附于物品上，读写装置利用射频技 术将IC内储存的数据传递至信息管理系统端作为门禁管制、自动收费、识 别产品、追踪库存、零售、保全、票证防伪、家畜的电子耳标、汽车钥匙 圈的防盗装置等用途。由于每个标签IC芯片均具有唯一识别号，需利用专 用读写设备识别，造假者仿制、复制的成本和难度极高。用RFID标签作 为商品标识兼具防伪和现代物流供应链管理的功能。
激光全息术是继激光器于六十年代问世之后迅速发展起来的一种立体 照相技术。由于激光全息图的色彩神奇、图像逼真、信息含量高，并且可进 行大批量压膜复制,因而激光全息标识在防伪领域得到了广泛的关注和应 用。激光全息防伪标识在可见光下通过人眼就容易识别但是也可能会被抄 袭仿冒。
RFID标签在防伪方面完全依赖于专用设备，造成商品防伪应用上的困 难。将RFID技术和激光全息防伪技术相结合，则会弥补两者在应用上的 不足。但是RFID标签和通常的激光全息标识不能简单的层合在一起，激 光全息标识的金属反射层(金属材料一般为铝)会引起RHD标签天线失 谐，无法正常与读写装置通信。
实用新型内容
3本实用新型的目的在于提供一种激光全息RFID标签，它可以解决激 光全息标识的金属反射层会引起RFID标签失效问题。
本发明提供的激光全息RFID标签，其特征在于该标签依次包括透 明塑料膜、成像层、金属反射层、RFID芯片和剥离层；金属反射层为RFID
标签天线。
作为本实用新型的改进，在成像层和金属反射层之间增设离型层； RFID芯片采用RFID连接带。
本实用新型提供的这种带有激光全息图像的薄膜上的金属反射层是 RFID标签天线部分，RFID芯片通过它与读写装置通信，不存在失谐的问题。
在成像层上增设离型层，可以保证揭取即会导致部分金属反射层粘连 在薄膜上，从而破坏天线，失效标签，达到防揭取目的。
图1是本实用新型提供的标签的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的激光全息RFID标签依次包括透明塑料 (PET、 PP)膜1、成像层2、金属反射层4、 RFID芯片5和剥离层6。该标 签通常附着在光面衬纸7上。使用时，将标签直接揭取粘贴在标的物上。
金属反射层4为RFID标签天线。
RFID芯片5位于金属反射层4上，RFID芯片5可以直接以各向异性 导电胶压合在金属反射层4上，也可以使用RFID连接带(Strap),釆用粘 胶粘合在金属反射层4上。
剥离层6可以是易碎纸或者PET薄膜，将剥离层6上表面用粘胶和RFID芯片5、金属反射层4贴合，下表面用粘胶与光面衬纸7贴合，使用 时将衬纸揭开。
在成像层2和金属反射层4之间可以增设离型层3 ，提高其防揭取效果。 离型层3为水性钠或者醋酸烃酸纤维素材料，作用是使金属反射层4和离 型层3的粘接力小于成像层2同离型层3的粘接力，揭取透明塑料膜会导 致部分金属反射层粘连在塑料膜上。
实施例1
如图1中的结构，在透明塑料薄膜1上涂布热塑树脂和离型层材料， 通过激光成像、母版制作、模压的加工获得全息图，再用真空镀膜机在全 息图上进行局部蒸镀，制作RFID天线图案，得到RFID标签天线，作为金 属反射层4。
RFID芯片5的安装是通过电子标签倒装机用各向异性导电胶，压接 在金属反射层4上天线连接点处，完成了 RFID标签的电路部分。 获得的RFID标签电路部分用粘胶粘贴在剥离层6上。 最后在剥离层6底部涂布粘胶，贴在光面衬纸7上。
实施例2
实施例1中也可采用先进行激光成像、母版制作、模压获得全息图像， 然后用真空电镀机进行蒸镀，最后采用镂空工艺完成RFID的天线成形， 获得RFID标签天线，作为金属反射层4。
实施例3
实施例1、实施例2中采用带有RFID芯片5的连接带(Stmp),通过 连接带安装设备用粘胶将RFID连接带粘贴在金属反射层4上。
权利要求1、一种激光全息RFID标签，其特征在于该标签依次包括透明塑料膜(1)、成像层(2)、金属反射层(4)、RFID芯片(5)和剥离层(6)；金属反射层(4)为RFID标签天线。
2、 根据权利要求1所述的激光全息RFID标签，其特征在于成像层 (2)和金属反射层(4)之间设有离型层(3)。
3、 根据权利要求1或2所述的激光全息RFID标签，其特征在于RFID 芯片(5)为RFID连接带。
专利摘要本实用新型公开了一种激光全息RFID标签，它依次包括透明塑料膜、成像层、金属反射层、RFID芯片和剥离层；金属反射层为RFID标签天线。在成像层和金属反射层之间可以增设离型层，RFID芯片可以选用RFID连接带。本实用新型提供的这种带有激光全息图像的薄膜上的金属反射层是RFID标签天线部分，RFID芯片通过它与读写装置通信，不存在失谐的问题。在上述成像层上增设离型层，可以保证揭取即会导致部分金属反射层粘连在薄膜上，从而破坏天线，失效标签，达到防揭取目的。
文档编号G06K19/077GK201408440SQ20092008578
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日
发明者奕 刘, 张建军, 李念武, 李春阳, 王瑜辉 申请人:武汉华工图像技术开发有限公司