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专利名称：基于参考信息的评价方法、系统和计算机程序产品的利记博彩app
基于参考信息的评价方法、系统和计算机程序产品
背景技术：
印刷电路板是在复杂的工艺过程中制造的。印刷电路板的评价过程可以包括将实
际印刷电路板信息与代表所需印刷电路板的设计信息进行比校。该比较会导致多个假警报 和误检测，因为设计信息不一定反映出实际可接受的印刷电路板。 需要提供用于评价印刷电路板的有效评价过程。

发明内容
—种基于参考信息的评价方法，所述方法包括响应于代表所需印刷电路板的设 计信息并且响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；以及响应于所述 参考信息和代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
—种基于参考信息的评价方法，所述方法包括响应于包括代表所需印刷电路 板的设计信息的第一数据结构，包括估计的印刷电路板信息的第二数据结构；和包括实际 印刷电路板信息的第三数据结构，来生成参考信息；以及响应于参考信息和实际印刷电路 板信息之间的关系来评价印刷电路板。 —种基于参考信息的评价系统，所述系统包括存储器单元，适于存储代表所需印 刷电路板的设计信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果；参考信息生成器，适于响应 于设计信息并且响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；以及评价器， 适于响应于参考信息和代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电 路板。 —种基于参考信息的评价系统，所述系统包括存储器单元，适于存储参考信息； 参考信息生成器，适于响应于包括代表所需印刷电路板的设计信息的第一数据结构，包括 估计的印刷电路板信息的第二数据结构；和包括实际印刷电路板信息的第三数据结构，来 生成参考信息；以及评价器，适于响应于参考信息和实际印刷电路板信息之间的关系来评 价印刷电路板。 —种计算机程序产品，包括计算机可读介质，所述计算机可读介质存储用于执行 下述操作的指令响应于代表所需印刷电路板的设计信息并且响应于实际印刷电路板信息 的统计分析结果，生成参考信息；以及响应于参考信息和代表印刷电路板的实际印刷电路 板信息之间的关系来评价印刷电路板。 —种计算机程序产品，包括计算机可读介质，所述计算机可读介质存储用于执行 下述操作的指令响应于其包括代表所需印刷电路板的设计信息的第一数据结构，包括 估计的印刷电路板信息的第二数据结构；和包括实际印刷电路板信息的第三数据结构，来 生成参考信息；以及响应于参考信息和实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路 板。


依据以下结合附图作出的详细描述，将更全面地理解并懂得本发明，在附图中
图1示出了按照本发明实施例的处理器和各种数据结构； 图2示出了按照本发明实施例的印刷电路板的所需扫描图案和将一个条带分为 多个区域的划分； 图3示出了按照本发明实施例的一个所需区域与多个所需对准目标； 图4示出了按照本发明实施例的一个所需区域与多个所需感兴趣区； 图5示出了按照本发明实施例的估计的焊盘和估计的焊接掩模及可接受的容差； 图6示出了按照本发明实施例的一个所需感兴趣区与多个所需不相关区； 图7示出了按照本发明实施例的一个条带的总体对准； 图8示出了按照本发明实施例的一个区域的对准； 图9示出了按照本发明实施例的参考特征的生成； 图10示出了按照本发明实施例的阈值与灰度级信息； 图11示出了按照本发明实施例的感兴趣区的生成； 图12示出了按照本发明实施例的参考对准目标的生成； 图13示出了按照本发明实施例的参考感兴趣区的生成和响应于钻孔位置的参考 不相关区的生成； 图14示出了按照本发明实施例的参考感兴趣层压区的生成； 图15示出了按照本发明实施例的基于参考信息的评价方法；以及 图16示出了按照本发明实施例的基于参考信息的评价方法。
具体实施例方式
由于实现本发明的装置大部分由本领域技术人员已知的电子组件和电路组成，因 此将只在如上所述的、对于理解并懂得本发明的基本概念认为必要的程度上来解释电路细 节，以便不使本发明的教导变得模糊或混乱。 在以下的说明书中，将参考本发明实施例的具体示例来描述本发明。然而显然，可 以在不脱离如所附权利要求中阐明的本发明的广泛精神与范围的情况下，对其做出多种修 改和变化。 已经表明，可以通过将实际印刷电路板(PCB)信息与参考信息进行比较来改进对 其的评价，其中，所述参考信息是从PCB设计信息以及以前获得的实际PCB信息得到的。参 考信息可以定义感兴趣区和不相关区，其中，感兴趣区内的实际PCB信息被过滤并与参考 特征进行比较，而不相关区内的实际PCB信息被忽略。 图15示出了根据本发明实施例的基于参考信息的评价方法1500。
方法1500由步骤1510、 1520和1530开始。 步骤1510包括接收代表所需PCB的设计信息。可以通过应用计算机辅助设计 (CAD)处理来生成设计信息。设计信息可以包括与整个PCB或者与该PCB的一部分有关的信息。 PCB可以包括多个所需区域，理论上它们是一样的-其设计信息基本上相同。所需 区域可以包括多个所需对准目标和多个感兴趣区。参考图3中所示的示例，区域110包括 所需对准目标114、115和116。这些所需对准目标中只有一部分会需要对准，如由对准窗口 H7、118和119所示的，每一个对准窗口包括所需对准目标的一部分。不同的对准目标可
7以由不同的材料构成，并可以需要不同的掩模。这些掩模可以定义感兴趣区并且还可以定 义不相关区。掩模可以是虚掩模，在生成参考信息的过程中应用它，另外或者可替换地，在 PCB的评价过程中使用它。可以处理区域的设计信息，以便定义一个或多个掩模，例如第一 掩模115'(其包括三个感兴趣区113)和第二掩模114'(其包括感兴趣区111和112)，如 图4所示。在对准过程期间，可以搜索整个区域以寻找对准目标，但这不是必须的。例如， 可以仅搜索对准窗口来寻找对准目标。 步骤1510可以包括接收处理过的设计信息或处理设计信息。所述处理可以包括 例如对设计信息应用形态(morphological)运算，例如腐蚀运算、膨胀运算、细化运算或开运算。 步骤1510可以包括接收或生成包含代表所需PCB的设计信息的第一数据结构。参 考图l，第一数据结构标记为第一数据结构10。 为了方便起见，可以在多个PCB的制造过程中更新设计信息。这个更新可以响应 于在以前的PCB评价过程中发现的制造缺陷而进行。在此情况下，方法1500可以包括接收 或生成一个以上的设计信息数据结构。例如，参考图1中所示的示例，第四数据结构40可 以用于存储更新的设计信息。注意，可以以各种方式存储多于两个时间点上的设计信息。
步骤1520包括接收或生成估计的PCB信息，其估计被输入了设计信息的制造过程 的结果。步骤1520可以包括响应于代表所需PCB的设计信息和至少一个制造工艺参数来 生成估计的PCB信息。 所述至少一个制造工艺参数可以是蚀刻系数、特征移位、反射系数或它们的组合。 不同的特征和不同的材料可以具有不同的制造工艺参数。 蚀刻系数表示由蚀刻引起的变形_它可以表示在应用估计蚀刻处理来生成特征
之后，所需特征的大小与估计特征的大小之间的比。 特征移位参数可以表示特征与其所需位置的预期偏差。 反射系数可以表示期望从被照射特征接收到多少光。反射系数可以影响从该特征 接收的检测信号的电平。反射系数取决于材料，并且还会受到特征的预期平滑度的影响。
参考图5中所示的示例-金焊盘可以在不同的位置-例如，在范围126内接触焊 接掩模。换句话说_在金焊盘与焊接掩模之间的边框可以在不被认为是缺陷的情况下，位 于范围126内的任何位置。因此，在范围126内分别接触焊接掩模121、123和125的金焊 盘120、 122和124被认为是可接受的估计特征。 步骤1520可以包括接收或生成包含估计的PCB信息的第二数据结构。参考图1， 第二数据结构被标记为第二数据结构20。 为了方便起见，在多个PCB的制造过程中可以更新估计的PCB信息。所述更新可 以响应于在以前的PCB评价期间发现的制造缺陷而进行。在此情况下，方法1500可以包括 接收或生成一个以上的估计PCB信息数据结构。例如，参考图1中示出的示例，第五数据结 构50可以用于存储更新的估计PCB信息。注意，可以以各种方式存储多于两个时间点上的 PCB信息。 步骤1530包括接收或生成实际PCB信息。由光学检查系统获得实际PCB信息。该 实际PCB信息可以包括明场信息、暗场信息或其组合。方法1500可由获得实际PCB信息的 光学检查系统来实现，但也可由从另一个系统接收实际PCB信息的系统来实现。而对于本发明的另一个实施例，方法1500可以包括接收一些实际PCB信息并获得(生成) 一些实际 PCB信息。例如，生成明场信息而接收暗场信息。而对于另一个示例，生成一部分PCB的实 际PCB信息，而接收另一部分的实际PCB信息。而对于再另一个示例，生成与由第一材料构 成的特征有关的实际PCB信息，而接收与由另一材料构成的特征有关的实际PCB信息。
可以以各种方式获得实际PCB信息，例如逐条带地在光栅图中扫描PCB。每一个条 带可以包括多个理论上相同的区域，并且每一个区域可以包括一个或多个感兴趣区和一个 或多个对准目标。参考图2，借助诸如条带100(1)...100(10的多个条带来扫描PCB 100， 希望每一个条带包括理论上相同的区域，例如条带100(1)的区域H0、120和130。
在与参考特征进行任何比较之前，应当对准实际PCB信息。鉴于感兴趣区与不相 关区，对准应在过滤PCB图像之前。因此，步骤1530可以包括或者随后可以是将实际PCB 信息与预定坐标对准，所述预定坐标还与参考信息对准。 对准可以包括多个阶段，例如(i)在整个条带(例如图7的条带171)的实际PCB 信息与由轴170表示的坐标系之间的整体对准；(ii)在每一个区域(例如图8的区域181 和180)与由轴170表示的坐标系之间的基于区域的对准；(iii)子区域对准，其中将每个 区域的像素组对准。区域对准还可以或者可替换地响应于对准目标，例如图6的参考对准 目标130而进行。子区域对准可以根据边缘检测从而可以是基于边缘的对准。
方法1500可以包括步骤1530以及步骤1540，或者可替换地包括步骤1540。步骤 1540包括执行实际PCB信息的统计分析，以提供结果。另外或者可替换地，步骤1540可以 包括接收该结果。 统计分析结果可以包括以统计方式生成的PCB特征。通过应用统计函数来生成这 些特征，统计函数例如但不限于，平均、加权平均等。如果步骤1540包括对实际PCB信息执 行统计分析以提供结果，那么步骤1530可以在步骤1540之前。 步骤1510、 1520和1540之后是响应于(代表所需PCB)的设计信息并响应于实际 PCB信息的统计分析结果而生成参考信息的步骤1550。注意，在可获得这个结果之前(例 如-在获得实际PCB之前)；步骤1550可以包括生成或接收初始参考信息。可以响应于步 骤1510的执行结果并响应于步骤1520的执行结果，或者可替换地响应于步骤1520的执行 结果，生成初始参考信息。 如果步骤1550之前是可选的步骤1520，那么步骤1550还包括响应于估计的PCB 信息而生成参考信息。 步骤1540的统计分析结果可以与设计信息相结合，以便定义参考特征。例如，这 个结合可以有助于检测出现在设计信息中但没有出现在被检查PCB中的遗漏特征。
步骤1550可以包括以下步骤中的至少一个 步骤1551，生成参考信息，参考信息包括至少一个感兴趣区、至少一个不相关区、 至少一个参考特征和至少一个参考对准目标。 步骤1552，响应于縮小的所需特征和与所需特征相关联的多个实际特征的统计分 析结果，定义参考特征。步骤1552可以包括在以统计方式生成的PCB特征所在位置或者縮 小的所需特征所在位置生成参考特征。考虑所需特征可以有助于检测遗漏的特征。縮小所 需特征以便补偿实际特征的未对准或者移位，使得即使实际特征略微偏离其所需位置，在 縮小的所需特征与实际特征之间仍将会存在重叠。
步骤1553，包括响应于在与特定所需特征相关联的多个实际特征内的实际钻孔 位置，定义在与该特定所需特征相关联的感兴趣区内的不相关区。由于表示钻孔的像素的 灰度级的波动或变化，难以检测到钻孔，所述钻孔包括空钻孔、部分填充的钻孔和满钻孔 (full drill)。为了增加评价处理的鲁棒性，应忽略钻孔。钻孔的位置可以从其期望的位置 偏离，但通常局限于特定的子区域。可以将这个子区域定义为不相关区，如图13所示。子 区域620包括钻孔630的可能位置，将整个子区域620定义为不相关区620。因此，参考感 兴趣区610包括不相关区620。 方法1500可以包括响应于一个参考特征而更新另一个参考特征，尤其当这些参 考特征彼此靠近时。 步骤1554，响应于与第二实际特征相关联的参考特征，定义与第一实际特征相关 联的参考特征，其中第一实际特征由第一材料构成，第二实际特征靠近第一实际特征并由 与第一材料不同的第二材料构成。例如，步骤1554可以包括响应于与金焊盘相关联的第二 参考特征740，定义与由层压材料(laminate)构成的实际特征相关联的第一参考特征750。 参考图14中示出的示例，所需感兴趣区710包括围绕所需金焊盘730的所需层压材料特征 720。所需金焊盘730具有矩形形状，但参考金焊盘740 (在利用以统计方式生成的PCB金 焊盘信息来更新这个参考特征之后)小于所需金焊盘730并具有圆角。因此，响应于参考 金焊盘740的边界，增大参考层压材料特征750。 步骤1555，定义应被认为属于一个特征的像素的允许灰度级范围。步骤1555可以 包括分析以统计方式生成的PCB特征的像素的灰度级并定义阈值。所述阈值定义允许灰度 级范围的上边界和下边界。可以根据评价过程的期望灵敏度或重复性来定义阈值。较大的 范围更灵敏，但提供较少的重复性结果。可以将边界定义为具有相同灰度级的灰度级像素 的数量的函数。因此，可以构建以统计方式生成的PCB特征的灰度级的直方图，直方图中出 现的小于预定阈值的像素将被忽略。定义参考特征的边界的像素可以具有对应于允许灰度 级范围的边界的灰度级。 参考图10中示出的示例-直方图1002表示以统计方式生成的PCB特征1146 (位 于感兴趣区1150内)的每一个灰度级值的像素数。在阈值运算(根据灰度级像素的数量) 后，将允许灰度级范围1010的下边界和上边界定义为1020和1030。这些阈值定义参考特征 1140的边界1142，其中具有在允许灰度级范围IOIO之外的灰度级的像素(位于区域1150 中)被认为属于参考特征1140的背景。可以为这些像素分配0灰度级。在步骤1560的评 价过程中，忽略实际PCB信息中具有在允许灰度级范围IOIO之外的灰度级的像素。
步骤1555可以包括按照每种材料、每个特征类型、每个掩模等来定义允许灰度级 范围。 步骤1556，计算掩模。每一个掩模定义至少一个感兴趣区和至少一个不相关区。 步骤1556可以包括为由不同材料构成的特征定义不同的掩模。 在执行步骤1550之后，生成更新的参考信息，并可以将其存储在数据库，例如图1 的第五数据结构50中。 步骤1550可以包括定义略大于参考特征的感兴趣区。参考图11中示出的实例， 感兴趣区440包括参考特征420和背景像素430。可以依据以统计方式生成的PCB特征、依 据所需特征或依据它们的组合来获得参考特征420。
可以多次重复步骤1510、 1520、 1530、 1540和1550，以便生成更新的参考信息。步
骤1550之后可以是步骤1510，在步骤1510期间鉴于更新的参考信息来更新设计信息。步
骤1550之后可以是步骤1520，在步骤1520期间更新估计的PCB信息。 步骤1550之后是步骤1560，步骤1560根据参考信息与代表PCB的实际PCB信息
之间的关系来评价PCB。可以通过将实际PCB信息与参考信息进行比较来确定这个关系。 步骤1560可以包括根据从一个或多个其它PCB获得的反映实际PCB信息的参考
信息来评价特定PCB。例如，在步骤1510-1550的特定重复过程中，在步骤1560期间可以获
得第x'个PCB的实际PCB信息，并处理反映一直到第(x-l)'个PCB的参考信息。因此，在
步骤1560的下一次重复期间将使用响应于第x'个实际PCB的参考信息。 步骤1560可以包括评价PCB的一个或多个部分、评价PCB的一个或多个区域，甚
至评价一个或多个PCB特征。可以在制造过程分析、产量测量等中使用该评价。 步骤1560可以包括在实际特征像素与参考特征像素之间进行比较，其中实际特
征像素具有在允许灰度级范围内的灰度级，参考特征像素具有在允许灰度级范围内的灰度
级。这可以通过过滤具有在允许灰度级范围之外的灰度级的像素来实现。 步骤1560可以包括生成与PCB和/或PCB的制造过程有关的报告(例如，打印报
告)，在制造过程中引入变化(例如_改变制造过程的物理属性)等。 步骤1560之后可以是步骤1510，在步骤1510期间鉴于评价结果来更新设计信息。 步骤1550之后可以是步骤1520，在步骤1520期间鉴于评价结果来更新估计的PCB信息。
方法1500可以响应于诸如自从最后一次更新以来方法1500的重复次数，或者诸 如检测到需要更新的某些制造错误(或者检测到实际PCB信息的值的预定变化)之类的预 定准则来更新设计信息以及估计的PCB信息，或者可替换地更新估计的PCB信息。
返过来参考图l，方法1500可以由系统100来执行。系统IOO包括(i)存储器单 元90，适于存储代表所需印刷电路板的设计信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果； (ii)参考信息生成器70，适于响应于设计信息并响应于实际印刷电路板信息的统计分析 结果来生成参考信息；及(iii)评价器80，适于响应于参考信息与代表印刷电路板的实际 印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。 评价器80和参考信息生成器70可以是硬件模块、软件模块或其组合。它们可以 由诸如图1的处理器60的一台或多台计算机来实现。 可以将参考信息生成器70配置为执行以下操作中的至少一个或其组合(i)生
成参考信息，参考信息包括至少一个感兴趣区、至少一个不相关区、至少一个参考特征和至 少一个参考对准目标；(ii)响应于縮小的所需特征和与所述所需特征相关联的多个实际
特征的统计分析结果，定义参考特征的形状；(iii)响应于在与特定所需特征相关联的多 个实际特征内的实际钻孔位置，定义在与所述特定所需特征相关联的感兴趣区内的不相关 区；(iv)响应于代表靠近第一实际特征定位并由不同于第一材料的第二材料构成的第二 实际特征的实际信息，定义与由所述第一材料构成的第一实际特征相关联的参考特征；(v) 响应于由金构成的印刷电路板的另一个特征的感兴趣区的参考，定义由层压材料构成的特 定特征的参考感兴趣区；(vi)定义应认为是属于一个特征的像素的允许灰度级范围；所述 定义包括确定从多个理论上相同的实际特征获得的灰度级信息的阈值；(vii)定义每种材 料的允许灰度级范围；(viii)计算掩模；其中，每一个掩模定义至少一个感兴趣区和至少
11一个不相关区；(ix)为由不同材料构成的特征定义不同的掩模；(x)响应于代表所需印刷 电路板的设计信息、至少一个制造工艺参数和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成 参考信息；其中，至少一个制造工艺参数可以是蚀刻系数、特征移位和反射系数；以及(xi) 响应于代表所需印刷电路板的设计信息、印刷电路板信息和实际印刷电路板信息的统计分 析结果，定义参考信息。 参考图12中示出的示例，参考信息生成器70可以更新对准目标信息，以提供更新 的对准目标，例如更新的对准目标530、532、533、521和510。所述更新可以响应于以统计方 式生成的PCB对准目标和所需对准目标而进行。通过应用诸如方法1500的步骤1550的步 骤来生成以统计方式生成的PCB对准目标。 可以将评价器80配置为在具有在允许灰度级范围内的灰度级的实际特征像素与 具有在允许灰度级范围内的灰度级的参考特征像素之间进行比较。 参考图9中示出的示例，处理器60可以通过以下操作来生成参考特征221 :(i)接 收多个理论上相同的特征的实际PCB信息，希望这些多个理论上相同的特征位于诸如区域 201、202、203、204、205、206、207和208的区域内，尤其在这些区域内的感兴趣区内，(ii)以 统计方式处理与每一个理论上相同的特征相关的实际PCB信息，以提供以统计方式生成的 PCB特征211 (在感兴趣区210内)，(iii)在以统计方式生成的PCB特征211与縮小的设计 特征213(在感兴趣区212内)之间执行与(AND)运算(或者不然应用另一种合并运算)， 以提供参考特征221 (在感兴趣区220内)。 图16示出了根据本发明的实施例的基于参考信息的评价方法1600。
方法1600以步骤1610开始，步骤1610响应于(i)第一数据结构，其包括代表所 需PCB的设计信息，(ii)第二数据结构，其包括估计的PCB ;及(iii)第三数据结构，其包括 实际PCB信息，来生成参考信息。第三数据结构可以存储实际印刷电路板信息的统计分析 结果，步骤1610可以包括响应于该结果而生成参考信息。 步骤1610之后可以是步骤1620，步骤1620响应于参考信息与代表PCB的实际PCB 信息之间的关系来评价PCB。 步骤1610之后还可以是步骤1630，步骤1630将更新的设计信息存储在第四数据 结构中。在此情况下，步骤1610还可以对第四数据结构做出响应。 步骤1610之后还可以是步骤1640，步骤1640将更新的估计印刷电路板信息存储
在第五数据结构中。在此情况下，步骤1610还可以对第五数据结构做出响应。 回来参考图l，方法1600可以由系统100来执行。存储器单元90可以存储第一
到第五数据结构10、20、30、40和50。参考信息生成器70适于响应于第一数据结构10，
其包括代表所需印刷电路板的设计信息，第二数据结构20，其包括估计的印刷电路板信息；
及第三数据结构30，其包括实际印刷电路板信息，来生成参考信息。评价器80可以响应于
参考信息与实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。 可以将参考信息生成器70配置为响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果来 生成参考信息。 可以将存储器单元90配置为将更新的设计信息存储在第四数据结构40中，可以
将参考信息生成器70配置为响应于第四数据结构40来生成参考信息。 可以将存储器单元90配置为将更新的估计印刷电路板信息存储在第五数据结构50中，可以将参考信息生成器70配置为响应于第五数据结构50来生成参考信息。 系统100可以执行方法1500和1600的组合。处理器60可以执行存储在计算机
可读介质中的指令，如下所示。 可以提供一种计算机程序产品。它可以包括计算机可读介质，计算机可读介质存储用于执行下述操作的指令响应于代表所需印刷电路板的设计信息，并响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；及响应于参考信息与代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于生成包括至少一个感兴趣区、至少
一个不相关区、至少一个参考特征和至少一个参考对准目标的参考信息。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于縮小的所需特征和与所述所
需特征相关的多个实际特征的统计分析结果，定义参考特征的形状。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于在与特定所需特征相关联的多个实际特征内的实际钻孔位置，定义在与所述特定所需特征相关联的感兴趣区内的不相关区。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于代表接近第一实际特征并由不同于第一材料的第二材料构成的第二实际特征的实际信息，定义与由所述第一材料构成的第一实际特征相关联的参考特征。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于由金构成的印刷电路板的另
一个特征的感兴趣区的参考，定义由层压材料构成的特定特征的参考感兴趣区。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于定义应认为是属于一个特征的像素
的允许灰度级范围；其中，所述定义包括确定从多个理论上相同的实际特征获得的灰度级
信息的阈值。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于定义每种材料的允许灰度级范围。
计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于在具有在允许灰度级范围内的灰度级的实际特征像素与具有在允许灰度级范围内的灰度级的参考特征像素之间进行比较。
计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于计算掩模；其中，每一个掩模定义至少一个感兴趣区和至少一个不相关区。 计算机程序产品可以包括46条指令，用于为由不同材料构成的特征定义不同的掩模。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于代表所需印刷电路板的设计信息、至少一个制造工艺参数和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息。
计算机程序产品可以包括，其中，所述至少一个制造工艺参数是从包括蚀刻系数、特征移位和反射系数的组中选择的。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于代表所需印刷电路板的设计信息、估计的印刷电路板信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息。
提供了一种计算机程序产品。它包括计算机可读介质，所述计算机可读介质存储用于执行下述操作的指令响应于第一数据结构，其包括代表所需印刷电路板的设计信息，第二数据结构，其包括估计的印刷电路板信息；及第三数据结构，其包括实际印刷电路板信息，来生成参考信息；及响应于参考信息与实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果来生成参考信息。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于将更新的设计信息存储在第四数据结构中，并用于响应于第四数据结构来生成参考信息。 计算机程序产品可以包括这样的指令，其用于将更新的估计印刷电路板信息存储在第五数据结构中，并用于响应于第五数据结构来生成参考信息。 本领域技术人员在不脱离所要求保护的本发明的精神与范围的情况下，易于想到本文所描述内容的变化、修改及其它实现方式。 而且，本领域技术人员会认识到在上述操作的功能之间的界限仅是示例性的。可以将多个操作的功能合并在单个操作中，和/或将单个操作的功能分布在其它多个操作中。此外，可替换的实施例可以包括一个具体操作的多个实例，并且在各种其它实施例中可以改变操作的顺序。 因此，应当理解，本文所示的架构仅仅是示例性的，实际上可以实现完成相同功能的许多其它架构。理论上，但意义明确的，用以完成相同功能的组件的任何布置都有效地"相关联"，以便完成所需的功能。因此，可以将本文中组合完成具体功能的任意两个组件看作是彼此"相关联的"，以便完成所需的功能，而与架构或中间的组件无关。同样，可以将如此相关联的任意两个组件看作是彼此"操作上连接的"或者"操作上耦合的"，用以完成所需的功能。 然而，其它修改、变化和替换方案也是可能的。因此，应将说明书和附图认为是示例性的，而不是限制性意义的。 词语"包括"不排除除了在权利要求中列出的那些之外，还存在其它元件或步骤。
应理解，如此使用的这些术语在适当的环境下是可以互换的，以使得本文所述的本发明的
实施例例如能够在除了本文所示或所述的那些环境之外的其它情况下进行操作。 而且，将本文所用的术语"一"定义为一个或多于一个。此外，不应将权利要求中
使用的引导性短语，例如"至少一个"和"一个或多个"解释为暗示由不定冠词"一"引导的
另一个权利要求要素将包含如此引导的权利要求要素的任何特定权利要求局限于仅包含
一个这种要素的发明，即使在同一个权利要求包括引导性短语"一个或多个"或"至少一个"
以及诸如"一"之类的不定冠词的情况下。对于使用定冠词的情况也是如此。除非另有说
明，诸如"第一"和"第二"的术语用于在这种术语所描述的要素之间进行任意地区分。因
此，这些术语不一定旨在表示这种要素的时间上的或其它优先次序。唯一的事实是，在相互
不同的权利要求中描述的某些措施并不表示这些措施的组合不能用于产生良好的效果。
1权利要求
一种基于参考信息的评价方法，所述方法包括响应于代表所需印刷电路板的设计信息，并响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；以及响应于所述参考信息与代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
2. 如权利要求l所述的方法，包括生成参考信息，所述参考信息包括至少一个感兴趣 区、至少一个不相关区、至少一个参考特征和至少一个参考对准目标。
3. 如权利要求2所述的方法，包括响应于縮小的所需特征和与所述所需特征相关联 的多个实际特征的统计分析结果，定义参考特征的形状。
4. 如权利要求2所述的方法，包括响应于在与特定所需特征相关联的多个实际特征 内的实际钻孔位置，定义在与所述特定所需特征相关联的感兴趣区内的不相关区。
5. 如权利要求2所述的方法，包括响应于代表接近第一实际特征定位并由不同于第 一材料的第二材料构成的第二实际特征的实际信息，定义与由所述第一材料构成的第一实 际特征相关联的参考特征。
6. 如权利要求2所述的方法，包括响应于由金构成的印刷电路板的另一个特征的感 兴趣区的参考，定义由层压材料构成的特定特征的参考感兴趣区。
7. 如权利要求2所述的方法，包括定义应认为是属于一个特征的像素的允许灰度级 范围；其中，所述定义包括确定从多个理论上相同的实际特征获得的灰度级信息的阈值。
8. 如权利要求7所述的方法，包括定义每种材料的允许灰度级范围。
9. 如权利要求7所述的方法，包括在具有在所述允许灰度级范围内的灰度级的实际 特征像素与具有在所述允许灰度级范围内的灰度级的参考特征像素之间进行比较。
10. 如权利要求l所述的方法，包括计算掩模；其中，每一个掩模定义至少一个感兴趣 区和至少一个不相关区。
11. 如权利要求IO所述的方法，包括为由不同材料构成的特征定义不同的掩模。
12. 如权利要求1所述的方法，包括响应于代表所需印刷电路板的设计信息、至少一 个制造工艺参数和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息。
13. 如权利要求12所述的方法，其中，从包括蚀刻系数、特征移位和反射系数的组中选 择所述至少一个制造工艺参数。
14. 如权利要求1所述的方法，包括响应于代表所需印刷电路板的设计信息、估计的 印刷电路板信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息。
15. —种基于参考信息的评价方法，所述方法包括 响应于下列数据结构来生成参考信息第一数据结构，其包括代表所需印刷电路板的设计信息， 第二数据结构，其包括估计的印刷电路板信息；禾口 第三数据结构，其包括实际印刷电路板信息，以及响应于所述参考信息与实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
16. 如权利要求15所述的方法，包括响应于所述实际印刷电路板信息的统计分析结 果来生成参考信息。
17. 如权利要求15所述的方法，包括将更新的设计信息存储在第四数据结构中，其中，所述生成还响应于所述第四数据结构而进行。
18. 如权利要求15所述的方法，包括将更新的估计印刷电路板信息存储在第五数据 结构中，其中，所述生成还响应于所述第五数据结构而进行。
19. 一种基于参考信息的评价系统，所述系统包括存储器单元，适于存储代表所需印刷电路板的设计信息和实际印刷电路板信息的统计 分析结果；参考信息生成器，适于响应于所述设计信息并响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；以及评价器，适于响应于所述参考信息与代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关 系来评价印刷电路板。
20. 如权利要求19所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为生成参考信息，所 述参考信息包括至少一个感兴趣区、至少一个不相关区、至少一个参考特征和至少一个参 考对准目标。
21. 如权利要求20所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于縮小的所 需特征和与所述所需特征相关联的多个实际特征的统计分析结果，定义参考特征的形状。
22. 如权利要求20所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于在与特定 所需特征相关联的多个实际特征内的实际钻孔位置，定义在与所述特定所需特征相关联的 感兴趣区内的不相关区。
23. 如权利要求20所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于代表接近第一实际特征定位并由不同于第一材料的第二材料构成的第二实际特征的实际信息，定义 与由所述第一材料构成的第一实际特征相关联的参考特征。
24. 如权利要求20所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于由金构成 的印刷电路板的另一个特征的感兴趣区的参考，定义由层压材料构成的特定特征的参考感 兴趣区。
25. 如权利要求20所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为定义应认为是属 于一个特征的像素的允许灰度级范围；其中，所述定义包括确定从多个理论上相同的实际 特征获得的灰度级信息的阈值。
26. 如权利要求25所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为定义每种材料的 允许灰度级范围。
27. 如权利要求25所述的系统，其中，所述评价器被配置为在具有在所述允许灰度级 范围内的灰度级的实际特征像素与具有在所述允许灰度级范围内的灰度级的参考特征像 素之间进行比较。
28. 如权利要求19所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为计算掩模；其中， 每一个掩模定义至少一个感关趣区和至少一个不相关区。
29. 如权利要求19所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为为由不同材料构 成的特征定义不同的掩模。
30. 如权利要求19所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于代表所需 印刷电路板的设计信息、至少一个制造工艺参数和实际印刷电路板信息的统计分析结果， 生成参考信息。
31. 如权利要求30所述的系统，其中，从包括蚀刻系数、特征移位和反射系数的组中选 择所述至少一个制造工艺参数。
32. 如权利要求19所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于代表所需 印刷电路板的设计信息、估计的印刷电路板信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果， 定义参考信息。
33. —种基于参考信息的评价系统，所述系统包括 存储器单元，适于存储参考信息；参考信息生成器，适于响应于下列数据结构来生成参考信息第一数据结构，其包括代表所需印刷电路板的设计信息，第二数据结构，其包括估计的印刷电路板信息；禾口 第三数据结构，其包括实际印刷电路板信息，以及评价器，适于响应于所述参考信息与实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
34. 如权利要求33所述的系统，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于所述实际 印刷电路板信息的统计分析结果来生成参考信息。
35. 如权利要求33所述的系统，其中，所述存储器单元被配置为将更新的设计信息存 储在第四数据结构中，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于所述第四数据结构而生 成参考信息。
36. 如权利要求33所述的系统，其中，所述存储器单元被配置为将更新的估计印刷电 路板信息存储在第五数据结构中，其中，所述参考信息生成器被配置为响应于所述第五数 据结构而生成参考信息。
37. —种计算机程序产品，包括计算机可读介质，所述计算机可读介质存储用于执行下 述操作的指令响应于代表所需印刷电路板的设计信息，并响应于实际印刷电路板信息的 统计分析结果，生成参考信息；以及响应于所述参考信息与代表印刷电路板的实际印刷电 路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
38. 如权利要求37所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于生成包括至少一 个感兴趣区、至少一个不相关区、至少一个参考特征和至少一个参考对准目标的参考信息。
39. 如权利要求38所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于縮小的所 需特征和与所述所需特征相关联的多个实际特征的统计分析结果，定义参考特征的形状。
40. 如权利要求38所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于在与特定 所需特征相关联的多个实际特征内的实际钻孔位置，定义在与所述特定所需特征相关联的 感兴趣区内的不相关区。
41. 如权利要求38所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于代表接近第一实际特征的位置定位并由不同于第一材料的第二材料构成的第二实际特征的实际信 息，定义与由所述第一材料构成的第一实际特征相关联的参考特征。
42. 如权利要求38所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于由金构成 的印刷电路板的另一个特征的感兴趣区的参考，定义由层压材料构成的特定特征的参考感 兴趣区。
43. 如权利要求38所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于定义应认为是属于一个特征的像素的允许灰度级范围；其中，所述定义包括确定从多个理论上相同的实际 特征获得的灰度级信息的阈值。
44. 如权利要求43所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于定义每种材料的 允许灰度级范围。
45. 如权利要求43所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于在具有在所述允 许灰度级范围内的灰度级的实际特征像素与具有在所述允许灰变级范围内的灰度级的参 考特征像素之间进行比较。
46. 如权利要求37所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于计算掩模；其中，每一个掩模定义至少一个感兴趣区和至少一个不相关区。
47. 如权利要求46所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于为由不同材料构 成的特征定义不同的掩模。
48. 如权利要求37所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于代表所需 印刷电路板的设计信息、至少一个制造工艺参数和实际印刷电路板信息的统计分析结果， 生成参考信息。
49. 如权利要求48所述的计算机程序产品，其中，从包括蚀刻系数、特征移位和反射系 数的组中选择所述至少一个制造工艺参数。
50. 如权利要37所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于代表所需印 刷电路板的设计信息、估计的印刷电路板信息和实际印刷电路板信息的统计分析结果，生 成参考信息。
51. —种计算机程序产品，包括计算机可读介质，计算机可读介质存储用于执行下述 操作的指令响应于第一数据结构，其包括代表所需印刷电路板的设计信息，第二数据结 构，其包括估计的印刷电路板信息；和第三数据结构，其包括实际印刷电路板信息，生成参 考信息；及响应于所述参考信息与实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
52. 如权利要求51所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于响应于所述实际 印刷电路板信息的统计分析结果来生成参考信息。
53. 如权利要求51所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于将更新的设计信 息存储在第四数据结构中，及用于响应于所述第四数据结构来生成参考信息。
54. 如权利要求51所述的计算机程序产品，包括这样的指令，其用于将更新的估计印 刷电路板信息存储在第五数据结构中，以及用于响应于所述第五数据结构来生成参考信 息。
全文摘要
一种基于参考信息的评价方法、系统和计算机程序产品，所述方法包括(a)响应于代表所需印刷电路板的设计信息，并响应于实际印刷电路板信息的统计分析结果，生成参考信息；以及(b)响应于所述参考信息与代表印刷电路板的实际印刷电路板信息之间的关系来评价印刷电路板。
文档编号G06F17/50GK101714180SQ200910209699
公开日2010年5月26日 申请日期2009年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者M·雷根斯布格尔, M·霍姆琴科, N·舒尔 申请人:卡姆特有限公司