专利名称：个性化便携式数据载体的方法和装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种个性化便携式数据载体的方法和装置。本发明尤其涉 及通过用数字数据来设置数据载体、特别是通过将数据置于非易失性存储
器(如EEPROM或闪存)中来初始化存储卡和处理器卡(如芯片卡、移动 通信卡等等)。
此外本发明还涉及一种用于加工便携式数据载体的方法。本发明还涉 及一种用于改装对便携式数据载体进行加工的生产设备的方法、 一种传送 至少一个便携式数据载体的传送装置以及一种对便携式数据载体进行加工 的生产设备。
背景技术：
根据要采用便携式数据载体的应用要在该便携式数据载体的存储器中 存储不同的数据和程序。这些数据和程序的至少一部分将在便携式数据载 体的制造过程中或之后写入到该便携式数据载体的非易失性存储器中。该 写入过程通常被称为个性化。在此"个性化"的概念对于写入任意数据和 程序的 一般性概念和为 一个便携式数据载体单独写入数据的具体概念同样 适用。此外"个性化"还包括对便携式数据载体本身采取的措施，如贴标 记(Beschriten)。但这样的个性化措施并非本发明的内容。
对于对多个便携式数据载体同样进行的写入数据和程序，常常也采用 "初始化"的概念。这样，在个性化中初始化过程构成数据载体个性化两 个阶段中的第一阶段。在初始化中，利用对于同类的所有数据载体都相同 的通用数据来设置数据载体。这类个性化数据在以下将称为初始化数据。 在"个性化"的第二阶段将利用个性化数据来设置每个数据载体，这些个 性化数据例如包含使各个数据载体适合于最终用户的数据。
以下只要没有明确指出不包含初始化，则"个性化，，的概念始终是在 其一般意义下的，不区别所写入的数据的类型。换言之，以下采用的"个 性化"概念原则上相同地包括狭义上的个性化和初始化。才艮据现有技术(W. Rankl, W. E伍ng: Handbuch der Chipkarten, Muenchen4, 2002 ),相应的个性化通常分为两个生产阶段实施，分别为初始 化和个性化。而这些大多都使用不同的设备和技术。在第一阶段，将相同 的初始化数据置入待个性化的数据载体，在第二阶段置入个性化数据。
数据载体的初始化过程在数据载体的整个生产过程中是关键的一步， 因为将初始化数据写入数据载体的非易失性存储器所需的时间相对长并且 是对生产成本的主要影响。对于下几代数据载体来说，其存储容量将会远 远大于现在的数据载体，由于初始化数据量的增长，这一问题将更加尖锐。
存在能够并行初始化多个数据载体的初始化机器，但为此需要相应数 量的读取设备来传输初始化数据，因为借助一个读取设备总是只能初始化 一个数据载体。同样还需要一个或多个相应设置的、针对读取设备的控制 装置，这使得这些机器更加昂贵，因此并行的程度较低。
为了提高流量,DE 19958599提供了 一种用于为多个芯片卡存储充值数 据组的存储器，这些数据组分別包含一致的初始化数据以及对每个卡一致 的个性化数据。待个性化的卡充值首先一致地利用初始化数据组来初始化，
然后将个性化数据逐个传输给卡。
还可以加速初始化步骤，其中，首先仅利用逻辑命令来常规地初始化 一个数据载体，然后产生该数据载体的整个存储器的存储器映射，并借助 物理存储器地址将其用于初始化同类型的其它数据载体。这样的存储器映 射也称为映像并表示原始存储器的精确到位的映射。该映射较之于仅存储 在主数据载体存储器中的文件包含更多的信息，如文件系统的结构等。这 使得可以快速产生准确的、精确到位的数据载体的再现，因为对此可以直 接回溯到硬件功能和物理存储器地址。
为了实现高流量， 一般可以用多个便携式数据载体同时进行个性化。 但对于无接触便携式数据载体来说，在多个便携式数据载体和一个个性化 装置之间同时传输数据会导致数据沖突并由此导致传输信道上的数据丢 失。这可以通过使用抗沖突算法来避免。利用抗沖突算法可以从多个无接 触便携式数据载体中选出 一个便携式数据载体并有针对性地进行对话。这 样的抗冲突算法例如在ISO/IEC 14443-3或ISO/正C15693-3标准中有所定 义。但在实施个性化时使用抗冲突算法的缺点是，又会使流量降低。
还可以通过在空间上分离便携式数据载体来防止数据冲突。空间上的
9分离可以通过将便携式数据载体分开并在时间上先后送入同 一写/读设备来 实现。但这仍对可实现的流量产生负面影响。同样还可以分别将一个便携 式数据载体同时引入到多个写/读设备中，但在此要求将各个写/读设备在高
频技术上彼此屏蔽，使得每个写/读设备仅能够与一个便携式数据载体通信。 这样的屏蔽相对昂贵。此外，为了实现大流量需要大量写/读设备。
在有接触的便携式数据载体的个性化中出现类似的问题。由此导致多 个写/读设备的控制装置的昂贵的结构并需要复杂的控制软件。
在制造便携式数据载体时通常要求数据载体中包含的集成电路能够电 接触，以例如实施测试或向该集成电路中写入数据。为此相对于便携式数 据载体的接触区压制生产机器的接触装置。该接触区具有多个分别与集成 电^^的一个接头连接的接触面。
发明内容
因此本发明要解决的技术问题在于，在对便携式数据载体个性化时以 较低的开销实现高流量。本发明要解决的技术问题尤其在于优化并行初始 化过程并由此降低制造时间和成本。在总体上达到有效地制造便携式数据载体。
本发明的技术问题通过具有权利要求1特征组合的方法来解决。还通 过具有其它独立权利要求的特征的方法和装置来解决。从属权利要求给出 了优选实施方式和扩展。
在本发明的个性化便携式数据载体的方法中，将个性化信号同时传输 给多个便携式数据载体。从所传输的个性化信号中确定出个性化数据，并 将其存储在便携式数据载体的集成电路中。本发明尤其基于这样的基本思
想通过用相同的个性化数据写数据载体的非易失性存储器来并行地初始 化多个便携式数据载体，其中，通过一个对便携式数据载体共同的读取设 备同时或至少时间重叠地进行初始化。采用 一个共同的读取设备而非多个 并行的读取设备是非常具有成本优势的，从而能够以同样的成本开销并行 地初始化更多的便携式数据载体。由此相应地缩短了制造过程。
本发明的优点在于，在个性化、特别是初始化便携式数据载体时可以 较小的设备开销实现较高的流量，因为对于个性化多个便携式数据载体仅 需要一个信号源。在本发明方法的范围内，特别是在单向信号传输的范围内将个性化信 号由信号源传输到便携式数据载体。通过舍弃各便携式数据载体的反馈使 得以非常筒单的方式防止了数据沖突。优选借助单程协议实现初始化，在 该单程协议中没有由数据载体至读取设备的通信。这使得可以将共同的读 取设备的同 一数据流用于多个数据载体，因为不必期待数据载体至读取设 备的响应数据和/或对其进行处理。
优选通过在数据载体上形成的用于连接无接触接口的接头来将用于初 始化的数据传输给待初始化的数据载体，但在该接头上不实现无接触接口 。 以这种方式可以利用无接触初始化的优点而不必在数据载体上实际地实施 相应的无接触接口，因此省去了与其实现相关的成本。还可以在用于有接 触通信的特定接头上实现传输。
优选在传输个性化信号后等待一个可预先给定的时间段，然后传输其 它个性化信号。该时间段的大小尤其选择为至少相当于通过便携式数据载 体处理个性化信号所期待的处理时间的长短。通过这种方式还可以在没有 便携式数据载体向信号源的反馈的情况下可靠地避免将个性化信号传输给 尚未准备好接收的便携式数据载体，同时还能保证高流量。
在本发明方法的 一种优选实施方式中，便携式数据载体对从所传输的 个性化信号中确定出的个性化数据和/或在个性化范围内在集成电路中产生 的存储器内容进行检验。检验结果分別存储在数据载体中和/或由数据载体 给出。在此具有优点的是，便携式数据载体的继续处理取决于检验的结果。 例如可以将检验结果输出到测试装置，该测试装置尤其是通过与参考值进 行比较来对检验结果进行分析。通过这种方式可以及早确定个性化过程中 的错误并采取适当的对应措施。
在本发明方法的一种对无接触便携式数据载体个性化的变形中，无接 触地传输个性化信号。为此可以将多个便携式数据载体设置在由个性化装 置产生的场中。尤其是由个性化装置可以产生交变^P兹场。通过将便携式数 据载体设置为堆形的，可以实现非常紧凑的结构。通过这种方式可以最佳 地利用所产生的场。为了保证可靠的数据传输，可以将场强与便携式数据 载体的设置相调谐。以这种方式还可以防止产生不必要的高场强。
为了检验存储的个性化数据可以将便携式数据载体置于未调制的场 中，因为为此仅需要为便携式数据载体供电，而不需要传输个性化信号。
11在本发明方法的另 一种变形中，为了传输个性化信号在信号源和便携 式数据载体之间形成导电连接。该方法变形可以在个性化中采用有接触便 携式数据载体。尤其是将多个便携式数据载体并行地连接到信号源。在该 另一种方法变形的优选实施方式中，个性化信号在从信号源传输到便携式 数据载体的过程中被放大。由此避免了对个性化信号的不期望的反作用， 如可能由于损坏的便携式数据载体而引起的不期望的反作用。
根据本发明的优选实施方式，可以由分别容纳至少一个数据载体或容 纳多个数据载体的适配器元件接收初始化数据。数据通过适配器元件传输 到数据载体。由读取设备通过适配器元件接收数据和将数据传输到数据载 体一样，都可以无接触地或者有接触地进行。
例如为了将初始化数据从读取设备传输给数据载体，可以将多个无接 触通信的数据载体或者通过适当的适配器元件与读取设备无接触通信的数 据载体，通过该读取设备的线圈隧道来引导或者将它们引入到该读取设备 的赫姆霍兹线圏中。对于在适配器元件中以电接触位置容纳的数据载体来
说，读取设备可以具有接触条(Kontaktbalken )，该接触条与适配器元件的 接触位置共同起作用，以将初始化数据从读取设备传输到数据载体。
优选初始化数据的传输以数据块的形式进行，其中，数据块的传输可 以任意顺序进行。因此对于完整的初始化仅需要数据载体不依赖于数据块 的顺序来包含所有要包含的数据块。这使得读取设备可以周期性地发送要 传输的数据块，并且要初始化的数据载体可以在周期的任何时刻进入到读 取设备的初始化区域、如以上提到的线圈隧道中。只要数据载体在初始化 区域中保持到超过一个完整周期的时间段，就能够得到所有初始化所需的 数据块。由此可以对不同量的数据载体进行时间上重叠的初始化。
优选由读取设备加密地传输数据或数据块并在数据载体上进行解密。 由此可以在安全的条件下进行初始化。
对初始化正确性的检验可以在数据载体内部进行，优选借助校验和进 行并且优选在初始化之后进行。由此可以排除对初始化过程的损害。
本发明还涉及一种用于个性化便携式数据载体的装置。本发明的装置 具有用于产生个性化信号的信号源，以及用于无接触传输个性化信号的、 与该信号源连接的天线装置。本发明装置的独特之处在于，在天线装置的 传输距离内构建用于容纳多个便携式数据载体的容纳区。这样构造的装置
12用于无接触便携式数据载体的个性化。
此外本发明还涉及一种可以个性化有接触的便携式数据载体的装置。 该装置具有用于产生个性化信号的信号源，并且其独特之处在于，信号源 与多个接触装置连接以分别与至少 一个便携式数据载体电接触。
优选接触装置分别通过中间放大器与信号源连接。此外在各接触装置 上还可以分别连接一个测试装置，该测试装置对由所接触的便携式数据载 体给出的值进行分析。通过这种方式可以在没有从便携式数据载体向信号 源的数据传输的情况下对输出的值进行分析。
在一种用于制造有接触数据载体的优选实施方式中，借助传送装置将 便携式数据载体从第一个性化加工站传送到第二个性化加工站，该传送装 置借助接触单元与便携式数据载体的接触区域至少暂时地电接触。在此这 些加工站之一暂时与该传送装置电接触，从而在该加工站和传送装置的至 少一个接触单元之间建立起导电连接。不需要通过加工站与便携式数据载 体的直接接触。更确切地说，在传送装置与便携式数据载体的接触区域电 接触的时间范围内，将数据从一个加工站传送到便携式数据载体的电路。 在加工的范围内尤其是对便携式数据载体进行初始化和/或个性化。
通过这种方式可以非常有效地实施便携式数据载体的个性化。这首先 是可以使传送装置的处理更加简单并且可以较之直接处理各个便携式数据 载体有更高的流量。特别是取消了将便携式数据载体取出并插入接触装置
的步骤。
传送装置的接触单元可以在该传送装置容纳便携式数据载体的时间间 隔的一部分中移动到静止位置，在该静止位置上接触单元与便携式数据载 体的接触区域不接触。优选传送装置的接触单元在传送期间至少暂时地位 于静止位置。由此例如可以避免干扰信号在该时间段内传输到便携式数据 载体。
例如可以将便携式数据载体引入到传送装置的通道(Schacht)内。这 使得可以可靠地将便携式数据载体固定在传送装置上并防止便携式数据载 体受到不期望的机械作用。在此每个传送装置可以分别容纳多个便携式数 据载体。这使得至便携式数据载体的非常高的流量成为可能。
按照本发明的改装方法的特征在于，将用于传送第一构造类型的便携 式数据载体的第一传送装置与用于传送第二构造类型的便携式数据载体的第二传送装置相调换，或者将第一传送装置改造为第二传送装置，并且在 此保持传送装置外部连接端的构造，通过这些外部连接端可以建立与传送 装置所容纳的便携式数据载体的电连接。
按照本发明的改装方法的优点在于，可以较低的开销将生产设备改装 为对另 一 结构的便携式数据载体进行加工的设备。此外调换或改装传送装 置不需要对生产设备进行较大的更改。
本发明的传送装置的特点在于，其具有至少 一个用于与便携式数据载 体电接触的接触单元。
优选接触单元这样构成其在工作位置和静止位置之间移动，在此， 接触单元在工作位置上与便携式数据载体电接触，而在静止位置上不与便 携式数据载体电接触。传送装置可以具有用于与接触单元导电连接的外部 连接端。优选传送装置具有多个用于容纳便携式数据载体的通道。
按照本发明的生产设备的优点在于，为了加工不同构造类型的便携式 数据载体设置了不同的传送装置，用于在不同的加工站之间传送数据载体， 以及用于与便携式数据载体的接触区域电接触。在此相宜的是，不同的传 送装置分别具有相同的外部连接端，用于将传送装置与加工站相连接。
以下将结合附图所示实施例对本发明进行说明。其中便携式数据载体
式数据载体。在此在本发明的意义下便携式数据载体被视为资源(即存储 器资源和/或计算能力(计算性能))有限的计算机系统，如芯片卡(智能卡、 微处理器芯片卡)或标记卡(Token )，或嵌入在芯片卡或标记卡中的芯片 模块。便携式数据载体具有卡体，其中设置了 CPU (微处理器)，可以任意 标准化的形式或非标准化的形式实现，如实施为非标准化的或按照例如 ISO7810 (如ID陽l, ID-00, ID-000)标准的平面芯片卡，或实施为立体的标 记卡。便携式数据载体还可以具有一个或多个用于与读取设备或数据处理 系统(如个人计算机、工作站、服务器)无接触和/或有接触通信的任意接 口 。
图中示出
图1示出按照本发明的用于个性化芯片卡的个性化装置的第一实施例的原理图2示出对芯片卡的个性化进行说明的状态图，该芯片卡位于图1所
示的个性化装置的容纳区中；
图3示出说明本发明方法的变形的状态图的一部分，其中，自测试不
是紧接在接收个性化信号之后进行，而是在晚些时候进行；
图4示出说明对芯片卡中存储的状态信息进行分析的状态图的 一部分； 图5示出按照本发明的用于个性化芯片卡的个性化装置的第二实施例
的原理图6示出用 于个性化芯片卡的个性化装置的第二实施例的扩展的原理
图7示出针对用于实施本发明方法的第一实施方式的数据载体的适配 器元件的透^L图8示出图7中适配器元件沿线II-II的截面图9示出针对用于实施本发明方法的第一实施方式的读取设备的线圈 隧道的透^L图IO示出针对用于实施本发明方法的第二实施方式的数据载体的适配 器元件的透视图11示出图10中适配器元件沿线V-V的截面图12示出针对用于实施本发明方法的第二实施方式的读取J殳备的赫姆 霍兹线圈的侧视图13示出针对用于实施本发明方法的第三实施方式的数据载体的适配 器元件的透视图14示出用于实施本发明方法的第三实施方式的读取设备的连接装置 的透视图15示出用于图13的适配器元件堆的容器的侧视图16示意性示出本发明第三实施方式的变形的原理；
图17示意性示出传送库(Transportmagazin )实施例的内部结构；
图18示意性示出传送库实施例的背面；
图19、 20、 21示出在不同容纳时刻的图17中的一部分，用以说明芯 片卡在传送库中的接触；
图22以方框图示出用于加工芯片卡的生产设备的实施例；图23示意性示出在在传送库中对芯片卡进行电加工之前传送库实施例
以及加工站实施例的内部结构；
图24示意性示出在在传送库中对芯片卡进行电加工期间图23的传送 库和加工站的内部结构；以及
图25示意性示出用于芯片卡的取出装置的实施例。
具体实施例方式
图1示出按照本发明的用于个性化芯片卡2的个性化装置1的第一实 施例的原理图。
个性化装置1包括读取设备，该读取设备具有信号源3，设备天线4 连接在该信号源3上。设备天线4设置在用于容纳待个性化的芯片卡2的 容纳区域5中。在容纳区域5中多个芯片卡2堆形层叠。芯片卡2构成为 无接触的并各具有一个集成电路6和与之相连的天线7。
除了所示的组件外个性化装置1还可以具有其它组件，但在此为清楚 起见未示出。
在个性化的范围内将个性化数据存储在芯片卡2的集成电路6中。个 性化数据可以是任何数据或程序。为了产生个性化数据或者说数据可以将 它们存储在信号源3或个性化装置1的其它组件中，或者可以由这些组件 来产生个性化数据。同样对于个性化数据或者说数据的产生还可以由外部 设备传输给个性化装置1 。
为了实施个性化，将芯片卡2置入个性化装置1的容纳区域5中。在 此图1示出的芯片卡2的堆形设置使得可以在一个容纳区域5中以较小的 容积容纳多个芯片卡2。
信号源3产生表示个性化数据的个性化信号。个性化信号被传送到设 备天线4,设备天线4例如构成为线圈并产生与输入的个性化信号相关的交 变磁场。例如根据ISO/IEC 14443可以产生频率为13.56MHz的交变磁场。 由设备天线4产生的场的场强选择为使每个堆叠的芯片卡2都能够接收个 性化信号。在此可以:没置超过ISO/IEC 14443-2标准规定的最大场强 Hmax=7.5A/m的场强。
个性化信号被同时传输给个性化装置1的容纳区域5中的所有芯片卡 2，即每个芯片卡2接收相同的个性化信号。个性化信号由信号源3向芯片卡2单向传输。没有从芯片卡2向信号源3的反向传输。由此避免了由不 同的芯片卡2发出的信号间的冲突。以下将借助图2详细描述个性化的过程。
图2示出对芯片卡2的个性化进行说明的状态图，该芯片卡2位于图1 所示的个性化装置1的容纳区5中。
该状态图由步骤S1开始，在该步骤中芯片卡2投入运行。该启动通过 在芯片卡2的区域内产生具有足够为芯片卡2供能的场强的场来实现。该 场在芯片卡2的天线7中感应出电压，由该电压获得集成电路6的供电电 压。
在步骤Sl之后在步骤S2中检验数据传输是否要按照ISO标准进行。 该检验可以通过对由芯片卡2接收的第一命令进行分析实现。如果接收的 第一命令是标准化的命令，如按照ISO/正C 14443-3标准的命令，则数据传 输应按照ISO标准实施并进入到下一步骤S3。
在步骤S3中对公知的抗冲突算法进行处理。步骤S3之后是步骤S4， 在此选择要进行数据传输的芯片卡2。步骤S4之后是步骤S5,其中按照ISO 协议来进行数据传输。步骤S5之后是步骤S6，在此芯片卡2停止运行。这
运行结束。
步骤S3、 S4和S5表示对于无接触芯片卡2的按照ISO标准的常规双 向数据传输。尽管用于本发明的个性化方法的芯片卡2通常设计为能够按 照ISO标准进行数据传输，但在本发明的个性化方法的范围内并不进行这 样的数据传输，而是进行以下将详细描述的由信号源3至多个芯片卡2的 个性化信号的单向传输。
这样，当在步骤S2中确定不需进行按照ISO标准的数据传输时，传输 个性化信号。这可以通过在步骤S2中被分析的第一命令不同于标准化的命 令来识别。在这种情况下，步骤S2之后跟随的是步骤S7，在其中询问是否 要对芯片卡2进行个性化。该询问可以包含对第一命令的分析。如杲不需 进行个性化则重新实施步骤S2。否则芯片卡2将进入到个性化模块，该个 性化模块以步骤S8开始并且在图2中以虛线框标出。
将第一命令同时传输给个性化装置i容纳区域5中的所有芯片卡2的 信号源3不是等待芯片卡2对该第一命令的反馈，而是仅等待一段可预先给定的时间。该等待时间的长短要使芯片卡2有足够的时间处理步骤S2和
步骤S7的询问、变换到个性化模块并做好接收的准备。
在步骤S8中，芯片卡2从信号源3接收传输个性化数据的个性化信号。 如图2中虚线所示，还可以通过多次实施步骤S8来传输个性化数据，即可 以依次向芯片卡2传输多个个性化信号。个性化信号由信号源3同时分别 传输给位于个性化装置1容纳区域5中的所有芯片卡2。在此信号源3不等 待芯片卡2的反馈而是在发送个性化信号后等待一段预先给定的时间。该 等待时间的长短要使芯片卡2能够检验利用个性化信号传输的个性化数据 并将其存储在非易失性存储器、如EEPROM中。所传输的个性化数据或者 直接写入存储器，或者被作为产生期望的存储器内容的基础。
为了能够检验传输的个性化数据，可以利用校验和来保护个性化数据。 检验优选在步骤S8中接收个性化信号之后立即进行。此外还可以在步骤S8 之后的步骤S9中，在个性化的范围内，对在芯片卡2的集成电路6中产生 的存储器内容进行一致性检验。为此在步骤S9中芯片卡2实施自测试并确 定可能的不一致。测试结果将在步骤S9之后的步骤S10中存储到芯片卡2 中。
在本发明方法的一种变形中，该自测试在较晚的时刻进行。对此将借 助图3、图4详细描述。
在表示个性化的最后步骤的步骤S10之后，实施步骤S6，其中使芯片 卡2停止运行。然后该状态图的运行结束。
图3示出说明本发明方法的变形的状态图的一部分，其中，自测试不 是紧接在接收个性化信号之后进行，而是在晚些时候进行。图3未示出的 状态图的部分与图2中的相应部分相同。
在图3所示的变形中，在芯片卡2接收个性化数据的步骤S8之后替代 步骤S9的是步骤S11。在步骤Sll中将状态信息存储到芯片卡2中。该状 态信息给出实施了自测试。在芯片卡2下一次投入运行时对该状态信息进 行分析。这在图4中示出。在步骤S11之后是步骤S6，在该步骤中芯片卡 2停止运行。
在一未示出的变形中，在步骤S8之前实施步骤S11。这样，在步骤S8 中的过程中断无论如何都会在步骤S9中导致出错报告。
图4示出说明对芯片卡2中存储的状态信息进行分析的状态图的一部
18分。图4未示出的状态图的部分也与图2中的相应部分相同。
与图2不同的是，在图4的状态图中在步骤S1中启动芯片卡2之后首 先实施步骤S12。在步骤S12中，询问在芯片卡2的存储器中是否存储了状 态信息。如果在步骤S12中确定没有状态信息，则在步骤S12之后实施图2 所示的状态图，也可以按照图3来改变，从步骤S2开始。
而如果在步骤S12中确定了状态信息，则下一步骤实施步骤S9。如已 针对图2描述的，在步骤S9中芯片卡2实施自测试。在步骤S9之后是步 骤SIO，测试结果被存储在芯片卡2中。然后，芯片卡2在步骤S6中停止 运行。
对于以上描述的步骤S12、 S9和S10不要求信号源3与芯片卡2有数 据连接。仅需要为芯片卡2输送运行所需的能量。例如可以通过芯片卡2 置于其中的未调制的交变磁场来进行能量传输。
读取在步骤S10中存储到芯片卡2中的测试结果可在稍后进行，例如 在将芯片卡2分开之后。由于测试结果的数据范围很小，因此例如可以在 用个性数据写芯片卡2之前在与芯片卡2的一次通信中没有值得注意的时 间损失地实施读取。特别是对于读取可以采用按照ISO/正C 14443-3标准的 常规双向通信模式。与此相关地，可以设置芯片卡2在实施步骤S10后不 停止运行，而是转入等待状态。这可以通过在步骤S10之后实施图2所示 的状态图的步骤S 2来实现。
如果通过读取测试结果确定在个性化期间出现错误，则对芯片卡2进 行特殊处理。该特殊处理例如可以是如果可能对个性化中出现的错误进行 校正或者将该芯片卡2分类为作废。
图5示出按照本发明的用于个性化芯片卡2的个性化装置1的第二实 施例的原理图。图5所示的个性化装置1的实施例用于有接触芯片卡2的 个性化，并具有信号源3和供电装置8。芯片卡2分别具有与集成电路6导 电连接的接触区域9。
信号源3为所有芯片卡2提供相同的个性化信号。供电装置8为芯片 卡2提供运行芯片卡2所需的供电电压和时钟信号。如图5所示，有多个 芯片卡2连接到信号源3和供电装置8上。为此芯片卡2的接触区域9分 别与一个接触装置io电接触。接触装置10仅用于建立电连接并且不需要 自己的电路。接触装置IO分别与供电装置8直接连接以及通过中间放大器11与信号源3连接。
通过采用中间放大器11可以避免有故障的芯片卡2对个性化信号的不 期望的反作用。但中间放大器11在信号源3性能足够时不是必要的，也可
以去掉。同样，还可以将中间放大器11集成在接触装置10中。
在个性化装置1的第二种实施方式中，芯片卡2个性化的实施与在第 一种实施方式中的类似。这意味着信号源3将同一个性化信号同时传输给 所有芯片卡2。
芯片卡2在通过施加供电电压和时钟信号而启动后立即发送响应以复 位信号(Answer To Reset-Signal),然后准备接收数据。芯片卡2的个性化 按照图2所示状态图的步骤S8、 S9、 S10进行。如对无接触芯片卡2的个 性化一样，有接触芯片卡2的个性化也不依赖于要同时进行个性化的芯片 卡2的数量而仅需要一个信号源3。在个性化期间没有从芯片卡2到信号源 3的数据传输。因此可以利用同一信号源3同时进行个性化的芯片卡2的最 大数量仅取决于供电装置8的功率以及接触装置10和中间放大器11的数 量。如果不使用中间放大器11,则信号源3的功率成为另一限制因素。
图6示出按照本发明的用于个性化芯片卡2的个性化装置1的第二实 施例的扩展的原理图。该扩展的特点在于，对于每个芯片卡2都设置了一 个连接在信号源3到芯片卡2的数据通路中的比较器12。如图6所示，该 比较器12可以取代中间放大器11。替代地，还可以将中间放大器11集成 在比较器12中或者将比较器12在信号源3 —侧连接于前。比较器12检验 在步骤S9中由各连接的芯片卡2所确定的测试结果是否与参考值一致。为 此比较器12可以构造得非常简单，少数逻辑门就足以实现。
比较所需的参考值可以在向芯片卡2传输个性化信号之前或之后存储 在比较器12中。参考值可以存储在与比较器12相连的参考值存储器13中。 此外在比较器12中还存储由芯片卡2确定的测试结果，该测试结果为此目 的而由芯片卡2传输到比较器12。比较器12将测试结果与参考值进行比较， 并提供比较结果用于芯片卡2的继续处理。为此可以将比较器12与显示装 置14相连，将比较结果传输给该显示装置。如果从一个比较结果可以推断 出个性化中的错误，则对相关的芯片卡2进行特殊处理。
在图6所示的第二实施方式的扩展中，尽管芯片卡2发送反馈，但该 反馈并非是与信号源3的通信，因为该反馈仅仅是传输给与相应芯片卡2连接的比较器12，并不到达信号源3。因此不会由于同时传输的芯片卡2 的不同反馈而带来问题，因为它们是在分离的信道上传输的不会相互影响。
以下将详细描述基于使用适配器元件100的本发明的实施例。图7-9 涉及第一种实施方式。
图7示出用于容纳数据载体的适配器元件100的透视图。要容纳的数 据载体原则上有接触地工作并相应地具有接触接口。对于初始化，数据载 体尤其还具有用于连接线圈形式的无接触接口的接头，以下称其为天线4妾 头。适配器元件100设置用于从读取设备无接触地接收用于个性化数据载 体2的、包含个性化数据的个性化信号。适配器元件100设置有线圈140。 图8示出线圈导线140的截面。通过线圈140还可以向适配器元件100传 输能量。此外适配器元件IOO还具有柔性传导材料制成的接头120，其与所 容纳的数据载体的天线接头、在按照IS07816-2的数据载体情况下典型地是 触头C4和C8共同起作用。适配器元件100通过接头120和所容纳的数据 载体的天线接头将通过线圈140接收的RF场以电流和电压的形式传输给数 据载体。
图9示出属于读取设备20的线圈隧道200,分别容纳在适配器元件100 中的待个性化的数据载体2为了初始化按照箭头A的方向通过该线圈隧道 200 ^皮引入。用于初始化的数据由读取设备20通过适配器元件100传输到 数据载体2，在此该传输无接触地通过纵向延伸的天线线圈200实现，其接 头用220表示并缠绕在隧道200上，以产生均匀的电,兹场，在此在隧道200 内形成沿隧道纵轴延伸的磁场。在通过隧道200传送数据载体时优选这样 定向该数据载体，使得适配器元件100的线圈140的平面垂直于隧道200 中的》兹场；适配器元件100在传送通过隧道200时相应地优选竖放。由此 可以同时将多个数据载体通过隧道200引入并由此同时或至少时间重叠地 初始化。当然，由于构造类型而已经能够通过线圈隧道与读取设备无接触 地通信、也就是在其一侧具有天线线圈的数据载体，为了其初始化可以不 用上述适配器元件100而通过线圈隧道200引入。
在该实施方式以及所有以下要提到的实施方式中，同时或至少时间重 叠地个性化、特别是初始化多个数据载体借助单程协议实现，在该单程协 议中没有数据载体至读取设备的通信。由此可以使线圈隧道200中的多个 数据载体处于读取设备20的相同的数据流下。图9中附图标记240表示为此所需的读取设备20的数据处理装置。读取设备20不必等待和/或处理数 据载体的响应数据。该单程协议在对数据载体的初始化结束之后失效，由 此使得在随后的数据载体的使用中又可以使用常规的、也允许数据载体的 对到来的命令的响应数据的通信协议。就单程协议的激活和存储来说可以
有不同的实施方式。 一方面可以将协议驻存在数据载体的ROM中并隐式地 激活，这不需要利用常规的、过后在一般使用中需要的通信协议来预初始 化数据载体。另 一方面可以在数据载体进行硬件检验时显式地加载和激活 协议，由此可以节省ROM中的存储空间。
初始化数据由读取设备以数据块的形式传输给数据载体。优选在单程 协议中将要传输的数据块的大小与参与的硬件的写特性和传输容量相匹 配。在此该协议可以支持以任意顺序来传输用于初始化的数据块，由此实 现对不同数量的数据载体的时间重叠的初始化。优选将用于初始化的数据 加密后由读取设备传输给数据载体并且在数据载体上才进行解密。对初始 化正确性的检验可以在数据载体内部在初始化结束之后进行，例如借助校 验和。
图10-12涉及本发明的第二实施方式。图IO示出用于容纳要初始化的 数据载体的适配器元件101的透视图，该适配器元件101也具有用于连接 无接触接口的接头。如在第一实施方式中一样，用于初始化的数据由读取 设备无接触地传输到适配器元件101，适配器元件101将输入的RF场以电 流和电压的形式传输给数据载体的天线接头。
为此适配器元件101包括两个一半101a和101b。在其一半101b中包 括用于与读取设备无接触通信的线圈140。图11示出线圈导线140的截面。 适配器元件101的另一半101a中具有由柔性传导材料制成的接头120,其 与所容纳的数据载体的天线接头、在按照IS07816-2的数据载体的情况下是 触头C4和C8共同起作用。
图12示出用于同时初始化多个数据载体的读取设备21(具有数据处理 装置241 )的赫姆霍兹线圈201的侧视图，这些数据载体分别容纳在这样的 适配器元件101中并作为堆300被引入赫姆霍兹线圈201。赫姆霍兹线圈 201产生适合于同时初始化所有数据载体的均匀的场，该场通过线圈140耦 合到适配器元件101中。在初始化数据之外还可以通过适配器元件将能量 传送给在适配器元件中容纳的数据载体。由于构造类型已经能够通过赫姆
22霍兹线圈201与读取设备无接触地通信、也就是在其一侧具有天线线圈的 数据载体，为了其初始化可以没有特殊的适配器元件而引入到赫姆霍兹线 圈201中。
本发明的第一实施方式能够轻易地同时初始化例如500个数据载体， 第二实施方式能够同时初始化例如50个数据载体。
图13-15涉及本发明的第三实施方式。图13示出适配器元件102的透 视图，该适配器元件102用于容纳有接触地通信的数据载体，如按照ISO 7816-2的数据载体。为此适配器元件102具有柔性传导材料制成的接头120， 以与所容纳的数据载体的触头Cl、 C2、 C3、 C5和C7 (按照ISO 7816-2) 为了通信而有接触地共同起作用。此外适配器元件102还用于从读取设备 22的连接装置202有接触地接收用于初始化的数据，该读取设备22的透视 图示于图14。为此适配器元件102具有接触面150，其例如可以实施为弹 簧板。这样，适配器元件102和其中所容纳的数据载体与读取设备22的连 接装置202连接，读取设备22的数据处理装置用附图标记242表示。连接 装置202具有接触条210,其可以与多个适配器元件102的接触面150为了 有接触地通信而同时共同起作用。
图15示出容器500的侧视图，借助该容器500可以将多个这样的适配 器元件102和其中容纳的数据载体2作为堆引入到连接装置202中。在此 在采用适配器元件102时在容器500中在数据载体2和相邻的适配器元件 102之间分别设置了填充层70。数据载体2触及容器500的共同后壁502 并由此而是统一对齐的。在容器500的前壁501上，适配器元件102的接 触面150从容器500中突出，以便能够与连接装置202的接触条210为了 通信而有接触地共同起作用。
图16-25示出本发明第三实施方式的其它替代实施方式。
图16首先示意性示出替代实施方式的原理。所示出的是多个有接触地 工作的芯片卡形式的便携式数据载体2以及用于容纳这些芯片卡2的传送 库600。芯片卡2之一用实线表示而其它的则用虚线表示。由此表示传送库 600至少可以容纳 一 个芯片卡2 ，但一般可以容纳多个芯片卡2 。
芯片卡2具有卡体601，其中植入了芯片模块602。卡体601例如可由 塑料制成并通过层叠或注塑技术制造。芯片模块602具有集成电路6和与 集成电路6导电连接的接触区域9。代之以仅具有一个芯片模块602每个芯
23片卡2还可以具有多个芯片模块602。
传送库600的结构在图16中未详细示出，将借助图17-23详细描述。
图17示意性示出传送库600的实施例的内部结构。在所示实施例中， 传送库600具有多个通道603,它们各容纳一个芯片卡2。代之以图17示 出的通道603还可以采用其它数量的通道603，也可以仅设置一个通道603。
与每个通道603相邻的是一个或多个接触单元604,它们可以垂直于通 道603运动。每个通道603的接触单元604的数量也可以与图17所示的不 同。接触单元604用于与芯片卡2的接触区域9接触并通过导线605与接 头606连接。接头606是传送库600背面上连接插口 607的组成部分。将 借助图18对连接插口 607进行详细描述。
图18示意性示出传送库600的实施例的背面。图18中示出的接头606 与接触单元604相连并按组排列，在此各接头606之间;波此电绝缘。例如 可以这样形成这些组，使得每个组对应于一个通道603的接触单元604。
借助图19-21描述如何与芯片卡2接触，并由此在芯片卡2的集成电路 6与传送库600的接头606之间形成导电连接。图19-21示出的瞬时容纳为 清楚起见仅分别示出图17中传送库600的一部分。
在图19所示出的时刻，芯片卡2尚未被移入示出的传送库600的通道 603中。接触单元604分别以与通道603的预定距离处于其静止位置。
在图20所示的时刻，芯片卡2被完全引入所示出的传送库600的通道 603。接触单元604相对于图19不变地仍分别处于其静止位置，并由此与 芯片卡2有一定的距离。因此尚未通过接触单元604与芯片卡2接触。然 后，接触单元604接近芯片卡2直至其接触到芯片卡2的接触区域9。这在 图21中示出。
在图21中接触单元604不再处于其静止位置，而是处于其工作位置上。 工作位置的特点是，接触单元604接触到芯片卡2的接触区域9并由此在 芯片卡2的集成电路6与传送库600的接头606之间建立起导电连接。这 一点对引入传送库600的通道603中的所有芯片卡2，以及对于仅具有一个 芯片模块602并由此分别仅与一个接触单元604接触的芯片卡2的情况都 是相同的。
图22以极度简化的方框图示出用于个性化芯片卡2的生产设备的实施 例。该生产i殳备具有多个用于个性化芯片卡2的加工站608。加工站608例如可以是用于检验芯片卡2的集成电路6的测试站、用于将个性化数据写
入芯片卡2的集成电路6的初始化或个性化站、用于标记芯片卡2的卡体 601的激光标记站，等等。
芯片卡2在传送库600中^C从一个加工站608传送到下一个加工站 608。根据加工站608的类型，在加工站608进行加工时芯片卡2保持在传 送库600中或者在加工之前/人传送库600中耳又出。特别是当加工为电加工 时，即当对于加工仅需要芯片卡2的集成电路6的电接触时，加工可以在 传送库600中进行。如果必须能够相对于芯片卡2的表面可进入，如在激 光标记或其它光学处理的情况下那样，则通常将芯片卡2从传送库600中 取出。图23和24示出在传送库600中的加工。图25示出将芯片卡2从传 送库600中取出。
图23示意性示出在在传送库600中对芯片卡2进行电加工之前传送库 600的实施例以及加工站608的实施例的内部结构。在所示出的时刻，芯片 卡2安置在传送库600的通道603中，^_在此传送库600的接触单元604 并没有与芯片卡2的接触区域9相接触。加工站608为具有多个读卡器609 的初始化或个性化站。读卡器609通过引线610分别与插头612的接头611 连接。插头612构成为与传送库600的连接插口 607相匹配，而且插头612 内的接头611的设置与连接插口 607中的接头606的设置相协调。这意味 着在传送库600继续接近加工站608时插头612这样^皮引入连接插口 607， 使得插头612的接头61相对于连接插口 607的接头606压紧。同时传送库 600的接触单元604例如在将插头612引入连接插口 607时接近芯片卡2的 接触区域9,直至最终与其相接触。在加工站608的插头612引入传送库 600的连接插口 607中之后的状态示于图24。
图23示意性示出在在传送库600中对芯片卡2进行电加工期间图23 的传送库600和加工站608的内部结构。加工站608的插头612的接头611 接触到传送库600的连接插口 607的接头606。此外传送库600的接触单元 604与芯片卡2的接触区域9相接触。由此在芯片卡2的集成电路6与加工 站608的读卡器609之间总共建立起一个导电连接，该连接延伸经过芯片 卡2的接触区域9、传送库600的接触单元604、传送库600接触单元604 和接头606之间的引线605、加工站608的接头611和加工站608接头611 与读卡器609之间的引线610。因此例如可以在不将芯片卡2从传送库600中取出的情况下对芯片卡2进行初始化或个性化。
由于芯片卡2在生产设备中的传送在传送库600中进行并且与加工站 608的电接触也通过传送库600建立，因此芯片卡2的外部尺寸以及接触区 域6的位置和构造除了对传送库600外对生产设备的构造并没有影响。由 此可以利用同样的生产设备来加工不同格式的芯片卡2。为此仅需采用合适 的传送库600。只要仅在传送库600内加工芯片卡2，就不需对生产设备进 行任何更改。如果在生产期间要将芯片卡2从传送库600中取出，则需要 针对不同的芯片卡格式来进行更改，但这种更改一般可以可接受的开销实 现。图25示意性示出将芯片卡2从传送库600中取出的例子。
图25示意性示出用于芯片卡2的取出装置613的实施例。取出装置613 例如可以实施为夹钳的形式并且当须将芯片卡2从传送库600中取出或引 入传送库600时总是需要取出装置613的。这例如是在这样的情况下当 要将芯片卡2引入对芯片卡2进行如激光标记的光学加工的加工站608时。 在将生产设备改装到其它芯片卡格式的情况下，取出装置613也要相应地 更改。
权利要求
1. 一种用于对多个便携式数据载体(2，50)并行进行个性化的方法，这些便携式数据载体(2，50)各具有一个用于存储和/或处理信息的集成电路(6)以及一个非易失性存储器，其中，向便携式数据载体(2)分别传送具有个性化数据的个性化信号，并将所传送的个性化数据存储在集成电路(6)的非易失性存储器中，其特征在于，由读取设备(3，4；20，21，22)同时或至少在时间上重叠地向该多个便携式数据载体(2)传送相同的个性化信号。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述个性化信号在单向 信号传输的范围内传输，在该单向信号传输中没有由数据载体(2)至读取 设备(3, 4; 20, 21, 22)的通信。
3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述个性化信号由 读取设备(20， 21)无接触地传输。
4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述便携式数据载体(2) 无接触地接收数据。
5. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多个便携式数据载 体(2)设置在由个性化装置(1)产生的交变磁场中。
6. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于， 一个或多个适配器元件 (100; 101 )无接触地接收所述个性化信号，其中，该一个或多个适配器元件(100; 101)各容纳一个数据载体(50)，以及由该一个或多个适配器 元件(100; 101)将该个性化信号通过数据载体(2)上用于连接无接触接 口的特定接头传输给所容纳的数据载体(2)。
7. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，为了将个性化数据从所 述读取设备(20)传输给数据载体(50)，通过该读取设备(20)的线圈隧 道(200)来引导所述多个数据载体(2)。
8. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，为了将个性化数据从所 述读取设备(21)传输给数据载体(2)，将所述多个数据载体(2)引入到 该读取设备(21)的赫姆霍兹线圈(201)中。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述便携 式数据载体(2)设置为堆形的。
10. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，由读取设备(22 )有接触地传输用于个性化的数据。
11. 根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述数据由数据载体 (50)有接触地接收。
12. 根据权利要求IO所述的方法，其特征在于，为了传输个性化信号 在读取设备(3; 22)和便携式数据载体(2)之间形成导电连接。
13. 根据权利要求IO所述的方法，其特征在于，借助传送装置(600) 将至少一个便携式数据载体(2)传送到为将个性化数据传输到所述便携式 数据载体(2)而设置的加工站(608 )，该传送装置(600)借助接触单元(604)与该便携式数据载体(2)的接触区域(9)至少暂时地电接触。
14. 根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述便携式数据载体 (2)的个性化在所述传送装置(600)与接触区域(9)电接触的时间范围内实施。
15. 根据权利要求13所述的方法，其特征在于，加工站(608)之一暂 时地与所述传送装置(600)电接触，并由此形成该个性化站(12)与该传 送装置(600)的至少一个接触单元(8)之间的导电连接。
16. 根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述传送装置(600) 的接触单元(604)在传送装置(600)容纳便携式数据载体(2)的时间间 隔的一部分中移动到静止位置，在该静止位置上接触单元(604)与便携式 数据载体(2)的接触区域(9)不接触。
17. 根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述传送装置(600) 的接触单元(604)在传送期间至少暂时地位于静止位置。
18. 根据权利要求13所述的方法，其特征在于，将便携式数据载体(2) 引入到传送装置(600)的通道(603 )内。
19. 根据权利要求IO所述的方法，其特征在于，多个适配器元件(102) 有接触地接收个性化信号，这些适配器元件(102)各容纳一个数据载体(2), 并且适配器元件(102)将个性化信号有接触地传送给相应容纳的数据载体(50)。
20. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在传输个性化信号后等 待一个预先给定的时间段，然后传输其它个性化信号。
21. 根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述时间段的大小选择为至少相当于通过便携式数据载体(2)处理个性化信号所期待的处理时 间的长短。
22. 根据权利要求1至21中任一项所述的方法，其特征在于，以数据 块的形式传输用于初始化的数据。
23. 根据权利要求22所述的方法，其特征在于，以任意顺序传输待传 输的数据块。
24. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加密传输个性化数据并 在数据载体(2)上进行解密。
25. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，便携式数据载体(2) 对由所传输的个性化信号确定出的个性化数据和/或在个性化范围内在所述 集成电路(6)中产生的存储器内容进行检验。
26. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，所述检验借助校验和 进行。
27. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，为了对在个性化范围 内在所述集成电路(6)中产生的存储器内容进行检验而将所述便携式数据 载体(2)置于未调制的场中。
28. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，检验结果分别存储在 便携式数据载体(2)中和/或由便携式数据载体(2)给出。
29. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，便携式数据载体(2) 的继续处理取决于检验的结果。
30. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，将检验结果输出到测 试装置(12)，该测试装置(12)尤其是通过与参考值进行比较来对检验结 果进行分析。
31. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，个性化信号在从读取设 备(3)传输到便携式数据载体(2)的过程中被放大。
32. —种用于将对便携式数据载体(2)进行个性化的生产设备从第一 配置改装到第二配置的方法，其中，在第一配置中，便携式数据载体(2) 被个性化为第一构造类型，在第二配置中，便携式数据载体(2)被个性化 为第二构造类型，其特征在于，将用于传送第一构造类型的便携式数据载 体(2)的第一传送装置(600)与用于传送第二构造类型的便携式数据载 体(2)的第二传送装置(600)相调换，或者将第一传送装置(600)改造为第二传送装置(600),并且在此保持传送装置(600)外部连接端(607) 的构造，通过这些外部连接端(607)可以建立与传送装置(600)所容纳 的便携式数据载体(2)的电连接。
33. —种用于对多个便携式数据载体(2)并行进行个性化的装置，这 些便携式数据载体(2 )各具有至少一个用于存储和/或处理信息的集成电路(6)以及一个非易失性存储器，该装置具有读取设备(3， 4; 20, 21， 22), 用于产生个性化信号和传输个性化信号，其特征在于，该读取设备(3, 4; 20， 21, 22)用于同时或至少在时间上重叠地初始化该多个数据载体(2)。
34. 根据权利要求33所述的装置，其特征在于，所述读取设备(20， 21, 22)用于借助单程协议实施个性化，在该单程协议中没有由数据载体(50)至读取设备(20, 21, 22)的通信。
35. 根据权利要求33所述的装置，其特征在于，所述读取设备(3; 20， 21, 22)具有用于无接触传输个性化信号的无接触接口 (200, 201 )。
36. 根据权利要求35所述的装置，其特征在于，所述无接触接口是天 线装置(4)。
37. 根据权利要求36所述的装置，其特征在于，在所述天线装置(4) 的传输距离内构建用于容纳多个便携式数据载体(2)的容纳区(5)。
38. —种用于个性化便携式数据载体(2)的装置，这些便携式数据载 体(2)分别具有至少一个用于存储和/或处理信息的集成电路(6)，该装置 具有用于产生个性化信号的信号源(3),根据权利要求30,其特征在于， 读取设备(22 )包括用于有接触地传输用于初始化的数据的接触接头(210 )。
39. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，所述读取设备(3; 22) 与多个接触装置(10)连接以分别与至少一个便携式数据载体(2)电接触。
40. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，所述接触装置(IO) 分别通过中间放大器(11)与读取设备(3)连接。
41. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，在各接触装置(10) 上分别连接一个测试装置(12),该测试装置(12)对由所接触的便携式数 据载体(2)给出的值进行分析。
42. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，具有至少一个适配器 元件(IOO, 101, 102)，该至少一个适配器元件(100， 101, 102)用于容 纳至少一个数据载体(2)并具有用于与读取设备通信的第一接口 (140,150),以及用于与至少一个所容纳的数据载体(50)通信的第二接口 (120)。
43. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，所述适配器元件(100; 101)具有用于与读取设备(20， 21)无接触通信的无接触接口 (140)。
44. 根据权利要求38所述的装置，其特征在于，所述适配器元件(101 ) 在其一半(101b)中包括天线，而在另一半(101a)中包括用于容纳至少 一个数据载体(2)的容纳装置。
45，根据权利要求42所述的装置，其特征在于，所述第一接口 (140, 150)包括一个或多个接触接头。
46. 根据权利要求42所述的装置，其特征在于，所述第二接口 (120) 包括无接触接口 。
47. 根据权利要求42所述的装置，其特征在于，所述第二接口 (120) 包括一个或多个接触接头。
48. 根据权利要求42所述的装置，其特征在于，通过所述第二接口 (120)以电流和电压的形式传输通过第一接口 (140)接收的射频场。
49. 根据权利要求42所述的装置，其特征在于，所述读取设备(22) 具有接触条(210),并且至少一个适配器元件(102)在一侧具有接触位置(150)，这些接触位置(150)与读取设备(22)的接触条(210)共同起 作用。
50. 根据权利要求42所述的装置，其特征在于，具有容器(500)，该 容器(500 )容纳多个适配器元件(102)，使得这些适配器元件(102)作 为堆被引入读取设备(22)。
51，根据权利要求33所述的装置，其特征在于，所述读取设备(20， 21， 22)包括用于以数据块的形式传输用于初始化的数据的装置。
52. 根据权利要求33所述的装置，其特征在于，所述读取设备(20, 21， 22)用于以任意顺序传输数据块。
53. 根据权利要求33所述的装置，其特征在于，所述读取设备(20， 21, 22)包括对待传输的用于初始化的数据进行加密的加密装置。
54. —种用于将至少一个便携式数据载体(2)从生产设备的第一加工 站传送到第二加工站(608 )的传送装置，其特征在于，该传送装置(600) 具有至少一个用于与便携式数据载体(2)电接触的接触单元(604)。
55. 根据权利要求54所述的传送装置，其特征在于，所述接触单元(604)在工作位置和静止位置之间移动，其中，接触单元(604)在工作 位置上与便携式数据载体(2)电接触，而在静止位置上不与便携式数据载 体(2)电接触。
56. 根据权利要求54所述的传送装置，其特征在于，该传送装置(600) 具有用于与接触单元(604)导电连接的外部连接端(607)。
57. 根据权利要求54所述的传送装置，其特征在于，该传送装置(600) 具有多个用于容纳便携式数据载体(2)的通道(603 )。
58. —种用于加工便携式数据载体的生产设备(l)，这些便携式数据载 体各具有一个集成电路(6)以及一个与之连接的接触区域(9)，其特征在 于，为了加工不同构造类型的便携式数据载体(2)设置了不同的传送装置(600),用于将便携式数据载体(2)从第一加工站(608)传送到第二加 工站(608 ),以及用于与便携式数据载体(2)的接触区域(9)电接触。
59. 根据权利要求60所述的生产设备，其特征在于，所述不同的传送 装置(600)分别具有相同的外部连接端(607)，用于将传送装置(600) 与加工站(608)之一连4妄。
全文摘要
本发明提出一种同时个性化多个便携式数据载体(2)的方法，这些数据载体各具有至少一个用于存储和/或处理信息的集成电路(6)。按照本发明借助单程协议向该多个便携式数据载体(2)传输相同的个性化信号。便携式数据载体从中确定个性化数据并将其存储在集成电路(6)中。优选设置至少能够容纳一个数据载体(50)的适配器元件(100；101；102)，其具有与读取设备(20，21，22)通信的第一接口(140；150)和与所容纳的数据载体(2)通信的第二接口(120)。在一种变形中，在传送装置(600)中传送便携式数据载体(1)，该传送装置通过接触单元(604)与便携式数据载体(2)的接触区域(9)至少暂时地电接触。
文档编号G06K17/00GK101479744SQ200780024648
公开日2009年7月8日 申请日期2007年4月27日 优先权日2006年4月28日
发明者伯恩德·布鲁斯, 克劳斯·芬肯泽勒, 卡尔斯·巴罗比斯伊美克斯, 尤维·卡普, 托马斯·戈茨, 沃纳·马思, 理查德·博希 申请人:德国捷德有限公司