专利名称：电子卡的改良结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡的改良结构，尤指电子卡内部嵌卡固定有限 位组件，属于电子产品领域，具体说属于与计算机或数码产品配套使用的 可插拔式电子卡及装配结构有关的技术领域。
背景技术：
现今计算机及电子科技发展快速，而各式各样的产品亦已普及于社会中 的各个角落，并随着科技愈发达，此类的计算机、电子产品的发展趋势亦朝 运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而常用于计算机、电子字典等，
用来扩充内存、网络卡、调制解调器、scs I设备(如高容量硬盘、扫描 仪)为记忆卡，而记忆卡于计算机上的典型型式为PCMCIA， 一般的P CMC I A也有转换为其它接口的设计，均可使笔记型计算机得以使用个人 计算机的多种接口装置，在大部份笔记型计算机当中都支持P 1 u g a n d P 1 a y的能力，甚至支持不必重新开机便可以直接使用的热插拔功能， 另有其它不同型式的记忆卡可应用于掌上型计算机(PDA)及掌上型电子 字典等装置上使用，然而，除了PCMC I A的记忆卡型式外，目前巿面上 大致尚具有MMC、 CF、 SMC、 MS、 S D等规格可供取代。
然而，目前所使用的习用电子卡结构，大多利用其内部一側具弹性臂的 定位弹片卡扣于预设记忆卡侧边的凹槽内形成扣合定位，藉以防止预设记忆 卡于其内部作水平方向的位移，而进一步脱离于连接器外部，但此种电子卡 结构于整体高度及长度需要增高及加长时，对于厚度较薄的预设记忆卡(如 :MS卡或SD卡)而言，过高的电子卡会导致预设记忆卡插入后形成松动及定位不确实的缺失，并使预设记忆卡容易产生歪斜或偏位，且习用电子卡 结构内并无设置有可进一步抵压于预设记忆卡表面，及可限制其产生歪斜或
偏位的构件，再者，该电子卡内部的复数端子于预设记忆卡长期进行反复插 接的抵压下，易造成复数端子有弹性疲乏所引起的变形现象，将导致各端子 无法稳固抵持于预设记忆卡的复数接点上，进而造成电子卡与预设记忆卡间 电性接触的不稳定性提高，影响其电性接触的可靠度，更甚者，亦会导致电 性连接的失效或中断，使得计算机发生当机或运作中的数据消失不见，而蒙
受损失；若是将电子卡整体高度降低，则会因构件必须变小而不易制造，并 会增加整体组装与加工时的成本及组构时的困难度。
综上可知，若能设计出一种能够稳固抵压于预设记忆卡表面上，而可有 效防止预设记忆卡于插接时所产生的歪斜或偏位，且能维持电子卡外形尺寸 ,用以提升电性接触的稳定性及可靠度的限位结构，即为从事此行业的相关 厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计 的必要。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足提供一种电子卡的改良结构， 设计出一种能够稳固抵压于预设电子卡表面上，而可有效防止预设电子卡于 插接时所产生的歪斜或偏位，且能维持电子卡外形尺寸，用以提升电性接触 的稳定性及可靠度的限位结构。
本实用新型为达到上述目的所釆用的技术方案如下所述 一种电子卡的改良结构，电子卡内部设有可供预设微型记忆卡进行电性 连接的转接模块，以及设有可防止预设微型记忆卡于插接时所产生歪斜、偏 位的限位组件，其中
该电子卡内部具有容置空间，并于容置空间一侧设有可供预设微型记忆 卡进行插接的插入口，而远离插入口的另侧则贯穿设有复数镂空孔，以及于 容置空间两侧分别设有嵌置槽；该转接模块设有可与电子卡复数镂空孔相对位的复数接点，并相对各接
点一侧延设有可供预设微型记忆卡电性抵触的复数讯号端子；
该限位组件为金属材质所制成，而基部为相对应于转接模块的复数讯号
端子上，并以基部两側分别延伸的接合板固设于电子卡的嵌置槽内，另于其
中一接合板侧边设有可抵持于转接模块表面的搭接部。
该电子卡设有可相互接合的基座与盖体，基座与盖体可为一体成型或分
开所制成。
该限位组件可为呈n字型设计，并于其接合板上贯穿有扣孔，且接合板 可为呈L字型、工字型、圆形、椭圆形、矩形或多边形等形状设计。
该转接模块所设复数讯号端子上嵌固有压制块，且压制块两相对侧边各 设有对应的凸缘。
该转接模块内部设置有电路基板，并于电路基板底面设有可与电子卡复 数镂空孔相对位的复数接点。
该电子卡可为记忆卡、网络卡、调制解调器卡、适配卡等可插拔式的电 子卡。
该电子卡与预设微型记忆卡可为EXPRE S S卡、MMC卡、MS卡 、SD卡、P CMC I A卡等型式的记忆卡。 本实用新型电子卡的改良结构优点在于
(一) 该预设微型记忆卡在插入或脱离电子卡的过程中，可利用限位组 件的基部抵压于预设微型记忆卡表面上，而使预设微型记忆卡在容置空间中 移动时，不致产生歪斜、偏位或翘曲的情况发生，且可将预设微型记忆卡底 面的各金属接点分别稳固抵持于电子卡的复数讯号端子上，使此连接器系统 内呈现力平衡，以有效防止预设微型记忆卡因歪斜或偏位所导致电性连接的 失效、中断以及电子卡外形尺寸的改变，且可增加电性接触的稳定性及可靠 度，进而可达到电性连接良好及讯号传输效果佳的功效。
(二) 该限位组件为可由金属材质一体冲压成型所制成，且金属材质具 有良好的结构强度及弹性，而可避免使用塑料材质于加工制程上因热应力所造成的挠曲或变形，然而，相较于习用电子卡结构内并无设置有可进一步抵 压于预设记忆卡表面，且可限制其产生歪斜或偏位的构件，该限位组件可稳 固抵压于预设微型记忆卡表面上，使预设微型记忆卡不会产生有歪斜或偏位 的情况发生，以达到稳固、确实定位的目的。
(三) 该限位组件于接合板侧边的搭接部系抵持于转接模块的电路基板 上，藉由搭接部与电路基板的预设接地回路进行电性接触，而可将预设微型 记忆卡周围所产生的电磁波或静电或干扰噪声，得透过搭接部导引至预设接 地回路中形成接地，即可达到电磁防护的目的，进而可达到良好的接地效果
(四) 用以防止微型记忆卡不会因为受到复数端子的弹性复位力影响， 而朝上方顶动、偏移所连带造成电子卡有型变或裂痕产生，藉此可提高电子 卡的结构强度，以及有效提升数据传输的稳定性与可靠度。
为本实用新型的立体外观图。 为本实用新型的立体分解图。 为本实用新型组装前的侧视剖面图。 为本实用新型组装后的侧视剖面图。 为本实用新型使用前的侧视剖面图。 为本实用新型使用后的侧视剖面图。
主要元件符号说明
1 、电子卡
1 1 、基座 13 2、镂空孔
1 2 、盖体 13 3、嵌置槽
1 3 、容置空间 1 4 、定位弹片
13 1、插入口
图1 图2 图3 图4 图5 图62 、转接模块
2 1 、电路基板 2 11、接点 2 12、讯号端子
3 、限位组件
3 1 、基部
3 2 、接合板
4 、微型记忆卡
4 1 、凹槽
具体实施方式
以下结合附图详细加以说明如下。
请参阅附图l、图2、图3、图4所示，分别为本实用新型的立体外观图 立体分解图、组装前的侧视剖面图及组装后的侧视剖面图，由图中所示可 清楚看出，本实用新型电子卡的改良结构包括有电子卡l、转接模块2及限 位组件3所组成，其中
该电子卡l可为基座l l与盖体l 2—体成型或分开所制成，并于其内 部为具有容置空间l 3，且容置空间l 3—侧设有可供预设微型记忆卡4进 行插接的插入口13 1,而远离插入口131的另侧则贯穿设有复数镂空孔 13 2，及于容置空间1 3两侧分别设有嵌置槽133。
该转接模块2内部设置有电路基板2 1，并于电路基板2 l底面设有可 与电子卡l复数镂空孔l 3 2相对位的复数接点2 1 1，且相对各接点2 1 1于电路基板2 1—側延设有可供预设微型记忆卡4电性抵触的复数讯号端 子2 1 2,再于复数讯号端子2 1 2'上嵌固有压制块2 2，且压制块2 2两
2 2 、压制块 2 2 1、凸缘
3 2 1、扣孔 3 3 、搭接部
4 2 、金属接点相对侧边各设有对应的凸缘2 2 1。
该限位组件3的基部3l为相对应于转接模块2的复数讯号端子212 上，而于基部3 l两侧分别延伸有接合板3 2，且接合板3 2系固设于电子 卡l的嵌置槽l 3 3内，并于接合板3 2上贯穿有扣孔3 2 1,及于其中一 侧边设有可抵持于转接模块2所设电路基板2 l表面的搭接部3 3,而结合 于上述的构件即完成本实用新型的主要态样。
上述电子卡l可为记忆卡、网络卡、调制解调器卡、适配卡等可插拔式 的电子卡，且电子卡l与预设微型记忆卡4亦可为 EXPRESS卡
、MMC卡、MS卡、SD卡、P CMC I A卡等型式的记忆卡；而限位组 件3可为概呈n字型设计，使其接合板3 2可为呈L字型、工字型、圆形、 椭圆形、矩形或多边形等形状设计，以配合电子卡l的嵌置槽l 3 3的尺寸 大小设计，再者，限位组件3的搭接部3 3亦可进一步作为接地端使用，为 仅供接合板3 2可嵌入定位于嵌置槽1 3 3内，且使搭接部3 3抵持于电路 基板2 l上，并形成电性接触的状态，藉此达到稳固、确实定位的目的，以 及良好的电性连接效果即可，故举凡可达成前述效果的形式皆应受本实用新 型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专 利范围内，合予陈明。
上述的构件于组装时，先将转接模块2的电路基板2 l收容于电子卡l 内部的容置空间l3内，即使电路基板2l底面的复数接点21l与基座l 1贯穿的复数镂空孔l 3 2相对位，且使转接模块2—恻复数讯号端子2 1 2为可设置于容置空间1 3中，续将限位组件3固设于容置空间1 3两侧分 别设有的嵌置槽1 3 3内，供限位组件3的两侧接合板3 2可分别嵌入定位 于嵌置槽l 3 3内，而使接合板3 2上贯穿的扣孔3 2 1，分别卡扣于复数 讯号端子2 1 2所嵌固压制块2 2侧边的对应凸缘2 2 l上，再以其中一接 合板3 2侧边设有的搭接部3 3抵持于电路基板2 l表面上，即可形成稳定 的嵌卡固定，再于基座l l表面罩覆有盖体l 2,而可藉由盖体l 2底部抵 压固定于限位组件3两侧接合板3 2上，即完成本实用新型整体的组装。上述限位组件3两侧接合板3 2为分别嵌入定位于嵌置槽1 3 3内，且 将各接合板3 2上贯穿的扣孔3 2 1,分别卡扣于复数讯号端子2 1 2所嵌 固压制块2 2的对应凸缘2 2 l上，而可限制垂直方向的位移，并使盖体l
2底部抵压固定于接合板3 2上形成定位，藉以限制水平方向的位移，即可 有效防止限位组件3脱离于嵌置槽1 3 3外，进而可达到稳固、确实定位的目的。
请参阅图5、图6所示，分别为本实用新型使用前的侧视剖面图及使用 后的側视剖面图，由图中可清楚看出，由上述的构件在使用时，先将预设微 型记忆卡4由电子卡l外侧插入口 1 3 l处推入于容置空间l 3内，使得定 位弹片14的弹性臂为卡扣于预设微型记忆卡4侧边的凹槽41内形成扣合 定位，藉由限位组件3抵压于预设微型记忆卡4的表面上，而使预设微型记 忆卡4 一側表面的复数金属接点4 2可分别稳固抵持于电子卡1所设复数讯 号端子2 1 2上，并形成电性连接的状态。
上述限位组件3为可由金属材质一体冲压成型所制成，且金属材质具有 良好的结构强度及弹性，而可避免使用塑料材质于加工制程上因热应力所造 成的挠曲或变形，然而，相较于习用电子卡结构内并无设置有可进一步抵压 于预设记忆卡表面，且可限制其产生歪斜或偏位的构件，该限位组件3系可 稳固抵压于预设微型忆卡4表面上，因为限位组件3两侧接合板3 2的扣 孔3 2 1，可分别卡扣于复数讯号端子2 1 2所嵌固压制块2 2的对应凸缘 2 2 l上，而当预设微型记忆卡4由容置空间1 3推入时，其位于上方的限 位组件3基部3 l会先压迫于预设微型记忆卡4表面，使预设微型记忆卡4 朝下方抵持于复数讯号端子212,而各讯号端子212受挤压力后即产生 向内侧的弹性位移，则可限制预设微型记忆卡4做垂直方向的位移，以确保 电子卡l外形尺寸的完整性。
上述预设微型记忆卡4在插入或脱离电子卡1的过程中，可利用限位组 件3的基部3l抵压于预设微型记忆卡4表面上，而使预设微型记忆卡4在 容置空间l 3中移动时，不致产生歪斜、偏位所连带造成盖体l 2有型变、裂痕的情况发生，且可将预设微型记忆卡4底面的各金属接点4 2分别稳固 抵持于电子卡1所设复数讯号端子2 1 2上，用以防止预设微型记忆卡4因 为复数讯号端子2 1 2的弹性复位力，而于容置空间1 3内所产生有歪斜或 偏位的情况，使预设微型记忆卡4不会因为受到弹性复位力影响，而朝上方 顶动、偏移所连带造成电子卡l的盖体l 2有型变或裂痕产生，藉此可提高 电子卡1于预设微型记忆卡4插接时的结构强度，以及有效提升数据传输的 稳定性与可靠度，进而可达到电性连接良好及讯号传输效果佳的功效。
上述电子卡1可利用限位组件3于接合板3 2恻边的搭接部3 3,抵持 于转接模块2的电路基板2 l上，藉由搭接部3 3与电路基板2 l的预设接 地回路进行电性接触，而可将预设微型记忆卡4周围所产生的电磁波或静电 或干扰噪声，得透过搭接部3 3导引至预设接地回路中形成接地，即可达到 防护电磁干扰的目的，进而可达到良好的接地以及防止静电释放所引起电子 组件的故障、损坏者，因此上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行 实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡 其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更， 均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
综上，本实用新型电子卡的结构改良，为可改善现有技术的关键在于
(一) 其限位组件3为可由金属材质一体冲压成型所制成，且金属材质 具有良好的结构强度及弹性，而可避免使用塑料材质于加工制程上因热应力 所造成的挠曲或变形，然而，相较于习用电子卡结构内并无设置有可进一步 抵压于预设记忆卡表面，且可限制其产生歪斜或偏位的构件，该限位组件3 系可稳固抵压于预设微型记忆卡4表面上，使预设微型记忆卡4不会产生有 歪斜或偏位的情况发生。
(二) 其预设微型记忆卡4在插入或脱离电子卡1的过程中，可利用限 位组件3的基部3 1抵压于预设微型记忆卡4表面上，而使预设微型记忆卡 4在容置空间1 3中移动时，不致产生歪斜、偏位或翘曲的情况发生，以达 到稳固、确实定位的目的。(三) 其限位组件3可将预设微型记忆卡4底面的各金属接点4 2分别 稳固抵持于电子卡l的复数讯号端子212上，即可有效防止预设微型记忆 卡4因歪斜或偏位而导致电性连接的失效或中断，且可增加电性接触的稳定
性及可靠度，进而可达到电性连接良好及讯号传输效果佳的功效。
(四) 其限位組件3的扣孔3 2 1可分别对应卡扣于复数讯号端子2 1 2所嵌固压制块2 2的凸缘2 2 l上，而限位组件3基部3 1会压迫于预设 微型记忆卡4，使预设微型记忆卡4朝下方抵持于复数讯号端子2 1 2产生 向内侧的弹性位移，则可限制预设微型记忆卡4做垂直方向的位移，以确保 电子卡l外形尺寸的完整性。
(五) 由于其限位组件3的搭接部3 3抵持于转接模块2的电路基板2 l上，藉由搭接部3 3与电路基板2 1的预设接地回路进行电性接触，而可 将预设微型记忆卡4周围所产生的电磁波或静电或干扰噪声，得透过搭接部 3 3导引至预设接地回路中形成接地，即可达到电磁防护的目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，自不能以此而局限本实用 新型的专利范围，因此运用本实用新型说明书及图式内容的所为的简易修饰 及等效结构变化，仍应同理包含于本实用新型所涵盖的专利范围内。
权利要求1、一种电子卡的改良结构，电子卡内部设有可供预设微型记忆卡进行电性连接的转接模块，以及设有可防止预设微型记忆卡于插接时所产生歪斜、偏位的限位组件，其特征在于该电子卡内部具有容置空间，并于容置空间一侧设有可供预设微型记忆卡进行插接的插入口，而远离插入口的另侧则贯穿设有复数镂空孔，以及于容置空间两侧分别设有嵌置槽；该转接模块设有可与电子卡复数镂空孔相对位的复数接点，并相对各接点一侧延设有可供预设微型记忆卡电性抵触的复数讯号端子；该限位组件为金属材质所制成，而基部为相对应于转接模块的复数讯号端子上，并以基部两侧分别延伸的接合板固设于电子卡的嵌置槽内，另于其中一接合板侧边设有可抵持于转接模块表面的搭接部。
2、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该电子卡设 有可相互接合的基座与盖体，基座与盖体可为一体成型或分开所制成。
3、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该限位组件 可为呈门字型设计，并于其接合板上贯穿有扣孔，且接合板可为呈L字型、工字型、圆形、椭圆形、矩形或多边形的形状设计。
4、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该转接模块 所设复数讯号端子上嵌固有压制块，且压制块两相对側边各设有对应的凸缘
5、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该转接模块 内部设置有电路基板，并于电路基板底面设有可与电子卡复数镂空孔相对位 的复数接点。
6、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该电子卡可 为可插拔式的记忆卡、网络卡、调制解调器卡、适配卡。
7、 如权利要求l所述的电子卡的改良结构，其特征在于，该电子卡与预设微型记忆卡可为EXPRE S S卡、MMC卡、M S卡、SD卡、PC MC I A卡等型式的记忆卡。
专利摘要本实用新型提供一种电子卡的改良结构，位于电子卡内部设有可供预设微型电子卡进行电性连接的转接模块，且转接模块一侧复数讯号端子为设置于容置空间中，并将限位组件固设于容置空间两侧所设有的嵌置槽内，使限位组件两侧的接合板可对应嵌入固定于嵌置槽内，再以各接合板上贯穿的扣孔分别卡扣于复数讯号端子所嵌固压制块侧边的对应凸缘上，则藉由限位组件抵压于预设微型记忆卡的表面上，使其预设微型记忆卡底面的复数金属接点可分别稳固抵持于电子卡所设的复数讯号端子上，用以防止预设微型记忆卡不会因为受到复数讯号端子的弹性复位力影响，而朝上方顶动、偏移所连带造成电子卡有型变或裂痕产生，藉此可提高电子卡于预设微型记忆卡插接时的结构强度，以及有效提升数据传输的稳定性与可靠度。
文档编号G06K19/077GK201159907SQ20072019495
公开日2008年12月3日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者王永昇, 陈祖林 申请人:晋祥精密工业股份有限公司