专利名称：计算机机箱的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机机箱，特别是涉及一种具有良好散热效果 的超小型台式计算机机箱。
背景技术：
小体积和超小体积系统已经成为台式机的主流设计趋势。机箱体积的减小导致热流密度增加，散热问题日益凸显；同时最终用户对于系统噪音 也更加关注，降低噪音最直接有效的方式就是降低散热风扇转速。如此一 来，在计算机机箱中，系统散热就需要同时考虑散热和噪音的效果，因此 需要更好的整体散热设计方案。现有小体积系统设计方案由于考虑到立卧两用和表面的美观，通常只 有一个侧面开孔，后面出风，并只重点关注CPU部分，这样会导致系统其 他部件没有气流流过，比如硬盘，内存，南桥。这样的系统设计会有比较 高的散热失效风险，很容易导致非CPU部件过热，或者机箱表面温度过高。由此可见，上述现有的计算机机箱仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以 进一步改进。为了解决计算机机箱存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来 谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品 又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问 题。有鉴于上述现有的计算机机箱存在的缺陷，本设计人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创 设一种新型结构的计算机机箱，能够改进一般现有的计算机机箱，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于 创设出确具实用价值的本实用新型。发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的计算机机箱存在的缺陷，而提供 一种新的计算机机箱，所要解决的技术问题是使其采用双侧面进风同时能 有效带走CPU和其他计算机设备的热量，从而既获得良好的散热效果，又可以降低风扇转速，降低噪音，从而更加适于实用。本实用新型的目的及解决其技术问题是釆用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种计算机机箱，其包括箱体；顶板，安装 于箱体顶部，在该顶板上设有顶部通风窗；以及底板，安装于箱体底部， 在该底板上设有底部通风窗。本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来 进一步实现。前述的计算机机箱，其中所述的顶板具有一凸起部，所述顶部通风窗设置于该凸起部的侧面。前述的计算机机箱，其中所述的顶部通风窗为格栅状。 前述的计算机机箱，其中所述的顶部通风窗的开孔率为40-80%。 前述的计算机机箱，其中所述的底板具有一凹陷部，所述的底部通风窗设置于凹陷部底面上。前述的计算机机箱，其中所述的底部通风窗为百叶窗格状。 前述的计算机机箱，其中所述的底部通风窗的开孔率为40-80%。 前述的计算机机箱，其中所述的底板的后侧面设有通风孔。 前述的计算机机箱，其中所述的箱体包括主板安装架和硬盘架，该主板安装架和硬盘架分别靠近箱体的两侧，在主板安装架和硬盘架之间形成风道。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术 方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型的主要技术内容如下本实用新型提出一种计算机机箱，其系统散热方案采用双向进风，后 面出风方式，鉴于系统主要放置方式为立式，顶部通风孔为天窗方式，隐 蔽性好，保证了美观的同时有效避免了灰尘落入系统；底部开孔方式为百 叶窗式，巧妙的利用了系统底座架空的空间，使得地面不仅可以开孔，由 于位置隐蔽，还可以获得最大的开孔面积，使整体外形更美观，又大大强 化了系统的通风量，使得系统风扇保持在较低转速就能获得足够的风量。 同时，得益于这种双向进风方式，空气可以流经所有重要部件，顶部进入 的空气会带走内存条的热量，底部进入的空气会带走硬盘，南桥和北桥的 热量，最后两部分空气都流经CPU散热器，从而给CPU散热。这样的散热 方案保证了系统所有部件都能获得良好的散热，又可以降低风扇转速，满 足噪音要求，从而和谐的解决了系统散热和噪音之间的矛盾，获得了很好的性能。本实用新型的优点在于通风窗的开孔率增加，开孔很隐蔽，不影响 整机的造型和外观；同相同体积的机型产品相比，噪音更低；系统升级性 好，具有一定的设计余量。综上所述，本实用新型特殊结构的计算机机箱，其具有上述诸多的优 点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而 确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的 进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的计算机机箱具有增进的多 项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、 进步、实用的新设计。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图l是本实用新型的立体结构示意图。图2是本实用新型的顶板的立体图。图3是本实用新型的底板的立体图。图4是本实用新型的底板另一侧视角的立体图。图5是本实用新型的箱体结构示意图。图6是本实用新型的箱体结构的侧视示意图具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的计算机机箱其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图l所示，是本实用新型计算机机箱的立体图，其主要包括 箱体l、顶板2、以及底板3。以立式的台式机机箱为例，箱体l为安装 计算机各个电子部件的载体，顶板2安装在箱体1的顶部，底板3安装在 箱体1的底部。请参阅图2所示，是本实用新型的顶板的立体图。该顶板 2的上表面为一S型板状，从而在顶板上形成一凸起部21，该顶板的下部 边缘为直线，便于该顶板安装于箱体1上。该凸起部21便与顶板的下部 边缘之间形成了凸起部侧面22,在该凸起部侧面上开设有数个顶部通风 窗23，从而可以使空气进入箱体1内。该顶部通风窗23的开孔率在40-80% 之间，即，顶部通风窗23的全部面积占凸起部侧面22总面积的40-80%,较佳的为60%。全部的顶部通风窗23形成格栅状或者其他有利于美观的 形状。其参阅图3和图4所示，是本实用新型的底板3的立体图。底板3， 安装于箱体1底部，该底板3的下表面为一 S型板状，从而在底板上形成 一凹陷部31。在该凹陷部31的底面上开设底部通风窗33。为避免看到机 箱内部部件，采用向后倾斜的百叶窗。底部通风窗的开孔率为40-80%, 即，底部通风窗33的全部面积占凹陷部31总面积的40-80%,较佳的为 60%。另外，在作为系统支撑结构的底板3的后侧面上设有后部开通孔32， 在不影响强度的情况下使得底板后半部分得利进风,在不影响外观的情况 下使得跟部可以最大面积的进风。请参阅图5和图6所示，是本实用新型机箱结构的示意图。为保证机 箱内空气流动顺畅，在箱体1内部的主板安装架11和硬盘架12分别靠近 箱体的两侧，在主板安装架和硬盘架之间形成风道。从而将光驱和硬盘并 排放置于主板上方并留出 一定距离，空气可流动经过光驱和硬盘的下表面 进行对流散热，同时光驱和硬盘的上表面可以和支架接触做传导散热，保 证了硬盘的散热要求；支架和主板相夹形成的流道又使得空气必须穿过北 桥散热片和CPU散热片，强化了关键部件的散热。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作 任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非 用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型 技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为 等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本 实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何简单修改、等同变化与修 饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种计算机机箱，其特征在于其包括箱体；顶板，安装于箱体顶部，在该顶板上设有顶部通风窗；以及底板，安装于箱体底部，在该底板上设有底部通风窗。
2、 根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的顶板 具有一凸起部，所述顶部通风窗设置于该凸起部的侧面。
3、 根据权利要求2所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的顶部 通风窗为格栅状。
4、 根据权利要求2所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的顶部 通风窗的开孔率为40-80%。
5、 根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的底板 具有一凹陷部，所述的底部通风窗设置于凹陷部底面上。
6、 根据权利要求5所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的底部 通风窗为百叶窗格状。
7、 根据权利要求6所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的底部 通风窗的开孔率为40-80%。
8、 根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于其中所述的底板 的后侧面设有通风孔。
9、 根据权利要求l-8任一项所述的计算机机箱，其特征在于其中所 述的箱体包括主板安装架和硬盘架，该主板安装架和硬盘架分别靠近箱 体的两侧，在主板安装架和硬盘架之间形成风道。
专利摘要本实用新型是关于一种计算机机箱，其包括箱体；顶板，安装于箱体顶部，在该顶板上设有顶部通风窗；以及底板，安装于箱体底部，在该底板上设有底部通风窗。所述顶部通风窗为格栅状，设置于该凸起部的侧面，其开孔率为40-80％。所述的底部通风窗为百叶窗格状，设置于凹陷部底面上，其开孔率为40-80％。在于底板的后侧面设有通风孔。所述的箱体中的主板安装架和硬盘架分别靠近箱体的两侧，在主板安装架和硬盘架之间形成风道。本实用新型使系统所有部件都能获得良好的散热，又可以降低风扇转速，满足噪音要求，从而和谐的解决了系统散热和噪音之间的矛盾，获得很好的性能。
文档编号G06F1/18GK201084081SQ20072017015
公开日2008年7月9日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者蓬 叶, 聪 文, 郝京阳 申请人:联想(北京)有限公司