专利名称：主机板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种主机板，更详而言之，涉及一种应用于未配置有
外部设备互连总线(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主
机板执行开关机测试作业的主机板。
背景技术：
在例如服务器的电子装置中执行自动开、关机测试时， 一般是通 过一开关机测试设备撷取控制接口输出的信号，以判定系统的开机步 骤、及开关机运行是否出错等。
若该服务器的主机板上配置有外部设备互连总线(Peripheml Component Interconnect; PCI)插槽，则可额外配置一具有例如PORT 80/84的控制接口的转接卡，以实现该PCI插槽与该开关机测试设备电 性连接，从而通过该PCI插槽读取例如PORT84输出的信号。由于有 些主机板中并未配置有该PCI插槽，此时，则需要预先通过于该服务 器的主机板上人工寻找该PORT 84的信号传输点后，再引用外部信号 线通过手动焊接方式将该PORT 84信号传输点与该开关机测试设备焊 接，以完成两者之间的电性连接。
如图1所示，未配置有PCI插槽的主机板3中具有相对的第一层 面31及第二层面33，且于该第一层面31布设有逻辑芯片单元 (Programmable Array Logic; PAL)311、及多个电性连接该逻辑芯片单 元331的发光单元(LED)313。同时，前述的PORT 84信号传输点包含 有多个接点，分别为八根发光二极管(LED)输入接点、 一根电源接点、 以及至少一根接地接点。为便于査找到各该发光二极管输入接点，通 常是选取各该发光二极管313的输入端作为此焊接点(如图1所示的a 点)。
但，各该发光二极管排列较密集，造成焊接难度较大，若焊锡过 多，易造成短路的风险，若焊锡过少，又容易造成虚焊问题，而无论是短路亦或虚焊均会直接影响后续该开关机测试的结果，使得该开关 机测试可靠度大大降低。同时，由于现今电子装置朝愈来愈小型化方 向发展，使得应用于该电子装置中的主机板亦朝小型化方向发展，造 成该主机板中元件层所布设的电子元件及信号线等对象的布设密度愈
来愈高，如此，亦相对增加了寻找该PORT 84信号线中各该子信号线 的焊接点的难度，从而大大增加了寻找时间。再者，通过上述焊接方 式，用于焊接各该焊接点的外部信号线，易受外力作用(例如拉拔等动 作)而自各该焊接点脱落，而影响后续的开关机测试作业。
此外，为不影响服务器的主机板的正常使用，通过引用外部信号 线以手动焊接方式将该PORT 84信号传输点与该开关机测试设备进行 焊接的现有做法，仅针对单次开关机测试作业，从而于该次开关机测 试作业完成后需卸除各该外部信号线，复于再次进行开关机测试作业 前，需重复上述焊接点寻找、手动、焊接、卸除的步骤，如此，则相 对延迟测试所需时间，进而影响测试效率。
综上所述，如何提出一种可避免现有技术中的种种缺陷的主机板， 实为目前亟欲解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种具有可 靠电性连接的主机板，以提高测试质量。
本发明的另一 目的在于提供一种易于焊接的主机板。
本发明的再一目的在于提供一种可避免重复焊接的主机板，以节 约测试时间，进而提高测试效率。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种主机板。本发明的
主机板具有相对的第一及第二层面，该主机板至少包括逻辑芯片单 元(Programmable Array Logic; PAL)，用以解析开关机自我测试(Power ON Self Test; POST)过程中所产生的代码，且该逻辑芯片单元具有多 个输出接脚，以供输出该代码；多个发光单元(LED)用以对应接收该 逻辑芯片单元的各该输出接脚所输出的代码；电源端；至少一接地端; 控制接口(PORT 80/84)，包括多个并行排列的第一信号线，以通过各该 第一信号线分别电性连接该电源端、各该接地端、以及该逻辑芯片单元的各该输出接脚与各该发光单元，以将该逻辑芯片单元输出的代码 传输至各该发光单元，且于各该第一信号线中分别选取一信号输出接
点；以及电气插接结构，具有分别穿设于该主机板的多个传导部、以 及对应嵌入各该传导部的电气转接部，其中，各该传导部是供对应电 性连接该控制接口的各该接点，该电气转接部则供电性连接该开关测 试设备。
其中，该逻辑芯片单元、各该发光单元、该电源端、各该接地端、 以及该控制接口是布设于该主机板的第一层面。
于本发明的主机板的一实施例中，各该传导部为穿设该主机板且 对应各该接点布设的导电通孔(Via)。
于本发明的主机板的另一实施例中，各该传导部包括布设于该第 一层面用以电性连接该控制接口的各该接点的第二信号线、以及穿设 该主机板用以电性连接各该第二信号线的导电通孔。
此外，该开关机测试设备具有对应接收各该接点所输出的信号的 电气接收部，该电气接收部是电性插接至该电气转接部。其中，该电 气转接部及该电气接收部均为一连接器，于一实施例中，该电气转接 部可例如为一公连接器，该电气接收部则为一母连接器；于另一实施 例中，该电气转接部可例如为一母连接器，该电气接收部为一公连接 器。该电气转接部为穿孔式元件(Through-Hole Component; THC)。其 中，该电气转接部具有分别对应嵌入各该传导部的多个接脚，且各该 接脚形成分别外露于该第一及第二层面的第一及第二端，各该第二端 焊接至该第二层面，各该第一端则供电性连接该开关测试设备。
相比于现有技术，本发明是于一主机板布设有多个穿设该主机板 且分别电性连接控制接口的各该接点的传导部，并提供一具有多个接 脚的电气转接部，以由各该接脚对应嵌入各该传导部中且分别外露该 主机板的第一及第二层面以形成第一及第二端，从而于焊接各该第二 端至该第二层面而电性连接该电气转接部的各该接脚至该主机板后， 复通过该电气转接部的各该第一端电性连接该开关测试设备，从而实 现该开关机测试设备与该主机板之间的电性连接。
由于本发明是将该电气转接部的各该接脚嵌入穿设该主机板的各 该传导部中，且于该主机板的元件层(第一层面)的相对面(第二层面)执行焊接作业，相对现有技术中因主机板元件层的对象的布设密度愈来 愈高，进而增加于该元件层的焊接难度，易造成短路或虚焊等问题， 且现有技术是采用外部信号线进行直接焊接，造成各该外部信号线易 受外力作用影响而自各该焊接点脱落，本发明提供的主机板具有更可 靠的电性连接，且更易于悍接；此外，本发明是于该主机板中固定焊 接一电气转接部，以供电性连接该开关机测试设备，故，无需如现有 技术中于每次执行开关机测试前均需执行焊接点寻找、手动、焊接、 卸除等重复步骤，可相对节约时间，进而提高测试效率。
图1是显示现有技术电性连接信号传输点与开关机测试设备的纵 剖视图2A是显示应用本发明具有电气插接结构的主机板的一较佳实 施例的俯视图2B是显示图2A中电气转接部的其中一接脚与该第一接点的组 装剖视图；以及
图3是显示应用本发明具有电气插接结构的主机板另一较佳实施 例的俯视图。
主要元件符号说明
1、 r 电气插接结构
11 传导部 11' 传导部
111'第二信号线
113'导电通孔
13、 13' 电气转接部
131、 131' 接脚
1311、 1311，第一端
1313、 1313，第二端
3 主机板
31 第一层面
311逻辑芯片单元
3111输出接脚313发光单元 315 电源端 317接地端 319控制接口 3191第一信号线 3191a、 3191a，接点 33 第二层面
5开关机测试设备 51 电气接收部 a焊接点 b 锡膏
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。
请参阅图2A及图2B，是显示应用本发明的具有电气插接结构的 主机板一实施例的配置布局俯视图。如图所示，本发明的电气插接结 构1是电性连接一诸如个人电脑、服务器等电子装置的主机板3(于本 实施例中，该主机板3为未配置有外部设备互连总线(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主机板)与开关机测试设备5，其 中，该主机板3包括第一层面31以及相对该第一层面31的第二层面 33，且于该第一层面31布设有具有多个输出接脚3111的逻辑芯片单 元(Programmable Array Logic; PAL)311、多个发光单元(LED)313、电 源端315、至少一接地端317(该接地端317的数量依实际电路需求而定， 于本实施例中，是以单一个接地端317为例进行说明)、以及具有多个 并行排列的第一信号线3191的控制接口(例如PORT 80/84)319。此夕卜， 于本实施例中，该第一层面33为主要用以布设元件的元件层 (Component Layer),该第二层面35为元件布设相对较少而主要用以供 焊接的焊接层(Solder Layer);该开关机测试设备5具有对应接收该控制 接口所输出的信号的电气接收部51，用以依据该控制接口 319输出的 信号执行后续开关机测试作业，于本实施例中，该电气接收部51是例 如为一连接器。
其中，该逻辑芯片单元311是用以解析开关机自我测试(PowerONSelfTest; POST)过程中所产生的代码，且通过各该输出接脚3111 ，以 供输出该代码。各该发光单元313是用以对应接收该逻辑芯片单元311 的各该输出接脚3111所输出的代码。该控制接口 319的各该第一信号 线3191分别电性连接该电源端315、该接地端317、以及该逻辑芯片 单元311的各该输出接脚3111与各该发光单元313，以将该逻辑芯片 单元311输出的代码传输至各该发光单元313，且于各该第一信号线 3191中分别选取一信号输出接点3191a(如图2A所示)，但是，各该接 点3191a的位置的选取并非以图2A所示为限，在该主机板布设空间允 许的前提下，对应各该第一信号线3191中的任一点均可选取为该接点， 例如，各该接点亦可如图3所示为接点3191a'。
如图2A所示，本发明的电气插接结构1包括多个传导部ll、 以及电气转接部13。
各该传导部11穿设该主机板3，用以分别电性连接该控制接口 319 的各该接点3191a。于一实施例中，如图2A所示，各该传导部11为 穿设该主机板3且对应各该接点3191a位置布设(如图2A所示，换言 之，即布设于各该第一信号线3191中)的导电通 L(Via)。较佳地，各 该传导部11是邻近该逻辑芯片单元331与各该发光单元333进行布设， 以利于更接近该控制接口 319的各该接点3191a，而更为精确地撷取该 控制接口319输出的信号，于一实施例中，如图2A即显示各该传导部 11对应各该接点3191a布设，于另一实施例中，如图3，即显示各导 电通孔113'(容后详述)布设于该逻辑芯片单元311与各该发光单元313 的一侧，但是，各该导电通孔布设的位置不以上述实施例所述为限， 可依据主机板3的实际布局，选取邻近该逻辑芯片单元311与各该发 光单元313区域。
此外，此处需予以说明的是，上述实施例中是以该电气插接结构l 的各该传导部ll为导电通孔为例进行说明，但不以此为限，于其它实 施例中，请参阅图3，出于该印刷主机板布设空间的考虑，该传导部 11 '亦可为包括布设于该第一层面31用以电性连接该控制接口 319的各 该接点3191a的第二信号线lll'、及穿设该主机板3用以电性连接该 第二信号线111'的导电通孔113'。
该电气转接部13具有分别对应嵌入各该传导部11的多个接脚131，且各该接脚131具有分别外露该第一层面31以及第二层面33的 第一端1311及第二端1313，以于焊接各该第二端1313至该第二层面 (焊接层)33，而电性连接该电气转接部13至该主机板3后，复通过各 该第一端1311电性连接该电气接收部51，从而实现该开关机测试设备 5与该主机板3之间的电性连接。其中，该电气转接部13为穿孔式元 件(Through-Hole Component; THC)。具体而言，如图2B所示，该电 气转接部13的各该第二端1313是以锡膏b通过锡炉或喷锡等方式焊 接于该第二层面33。此外，于本实施例中，当该电气转接部13为一连 接器时，该电气转接部13可例如为一公连接器，而与该电气转接部13 对应连接的电气接收部51则可为一母连接器；另外，该电气转接部13 亦可为一母连接器，则对应连接的电气接收部51为一公连接器，由于 此为本领域技术人员均能推及与理解的，故在此不另予以图示及为文 赘述。再者，由于该供对应连接该电气接受部51的电气插接部13是 通过其外露于该主机板3的各该第二端1313于该第二层面(焊接层)35 执行焊接作业，故，可相对避免现有技术中因主机板元件层(第一层面) 的对象的布设密度较高，进而增加于该元件层执行焊接的难度的弊端。
承上所述，本发明的主机板是将电气转接部的多个接脚嵌入穿设 于主机板的多个传导部中，且于该主机板的焊接层(第二层面)执行焊接 作业，可避免现有技术中因主机板元件层(第一层面)的对象的布设密度 愈来愈高，进而增加于该元件层的焊接难度，易造成短路或虚焊等可 靠性问题。同时，应用本发明亦可避免现有技术中因采用外部信号线 于该主机板的元件层进行直接焊接，造成各该外部信号线易受外力作 用影响而自各该焊接点脱落，造成无法可靠电性连接，进而影响测试 质量的弊端；此外，本发明的电气插接结构是于该主机板中固定焊接 一电气转接部，以供电性连接该开关机测试设备，故，无需如现有技 术中于每次执行开关机测试前均需执行焊接点寻找、手动、焊接、卸 除等重复步骤，可相对节约时间，进而提高测试效率。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应以 权利要求书的范围为依据。
权利要求
1、一种主机板，具有相对的第一及第二层面，该主机板至少包括一逻辑芯片单元，用以解析开关机自我测试过程中所产生的代码，且该逻辑芯片单元具有多个输出接脚，以供输出该代码；多个发光单元，用以对应接收该逻辑芯片单元的各该输出接脚所输出的代码；一电源端；至少一接地端；一控制接口，包括多个并排的第一信号线，以通过各该第一信号线分别电性连接该电源端、各该接地端、以及该逻辑芯片单元的各该输出接脚与各该发光单元，以将该逻辑芯片单元输出的代码传输至各该发光单元，且于各该第一信号线中分别选取一信号输出接点；以及一电气插接结构，具有分别穿设于该主机板的多个传导部、及嵌入各该传导部的电气转接部，其中，各该传导部是供对应电性连接该控制接口的各该接点，该电气转接部则供电性连接该开关测试设备。
2、 根据权利要求1所述的主机板，其中，各该传导部为穿设该主 机板且对应各该接点布设的导电通孔。
3、 根据权利要求2所述的主机板，其中，各该传导部包括布设于 该第一层面用以电性连接该控制接口的各该接点的第二信号线、以及 穿设该主机板用以电性连接各该第二信号线的导电通孔。
4、 根据权利要求1所述的主机板，其中，该逻辑芯片单元、各该 发光单元、该电源端、各该接地端、以及该控制接口是布设于该主机 板的第一层面。
5、 根据权利要求1所述的主机板，其中，该开关机测试设备具有 对应接收各该接点所输出的信号的电气接收部，该电气接收部电性连 接至该电气转接部。
6、 根据权利要求5所述的主机板，其中，该电气转接部及该电气 接收部均为一连接器。
7、 根据权利要求6所述的主机板，其中，该电气转接部为一公连 接器，该电气接收部为一母连接器。
8、 根据权利要求6所述的主机板，其中，该电气转接部为一母连 接器，该电气接收部为一公连接器。
9、 根据权利要求6所述的主机板，其中，该电气转接部为穿孔式 元件。
10、 根据权利要求9所述的主机板，其中，该电气转接部具有分 别对应嵌入各该传导部的多个接脚，且各该接脚形成分别外露于该第 一及第二层面的第一及第二端，各该第二端焊接至该第二层面，各该 第一端则供电性连接该开关测试设备。
全文摘要
本发明公开了一种主机板，包括具有多个输出接脚的逻辑芯片单元、多个发光单元、电源端、至少一接地端、具有多个第一信号线的控制接口、及电气插接结构，且各该第一信号线供分别电性连接各该输出接脚与各该发光单元、该电源端、及各该接地端，而该电气插接结构包括多个穿设该主机板的传导部、及对应嵌入各该传导部的电气转接部，各该传导部分别对应电性连接该控制接口的各该第一信号线，该电气转接部则供电性连接开关测试设备，以实现该开关机测试设备与该主机板之间的电性连接，从而供该开关机测试设备依该控制接口输出信号执行后续开关机测试作业。
文档编号G06F13/40GK101436169SQ20071017024
公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月15日 优先权日2007年11月15日
发明者平 季, 陈志丰 申请人:英业达股份有限公司