专利名称：元件布设检测方法及系统的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种元件布设检测技术，更详而言之，涉及一种应用 于通过数据处理装置执行印刷电路板布线的布线软件中的元件布设检 测方法及系统。
背景技术：
目前印刷电路板上多个布设有具有不同功能的电子元件，依据各 该电子元件的不同形态(有引脚或无引脚)对应有不同的封装形式，例如
穿孔式(pin-through)、或贴片式(surface-mount)等，使得各该电子元件 亦针对其不同封装形式有穿孔元件(Pin-through-hole; PTH)、或贴片元 件(Surface-mount-technology; SMT)。
对应不同封装类型的电子元件，其焊接方式亦不相同，对于穿孔 封装类型的电子元件，是自印刷电路板的第一表层，例如顶层(Top Layer),通过贯穿该印刷电路板的通孔(Via)插入该穿孔元件的引脚，而 令其引脚外露于相对该第一表层的第二表层，例如底层(Bottom Layer), 以于该第二表层的对应该通孔位置形成第一焊垫(Pad)，复将外露该第 二表层的该穿孔元件的引脚对应焊接于该印刷电路板中；而对于贴片 封装类型的电子元件，是采用钢膜将半熔状锡膏倒入预设于该印刷电 路板的例如上述第二表层中的第二焊垫，再将该贴片元件对应接置于 该第二焊垫，以焊接于该印刷电路板上。如此，则可能于该印刷电路 板的第二表层同时布设有该第一及第二焊垫，以供对应焊接该穿孔元 件以及该贴片元件。
此外，于上述第二表层中的该第一与该第二焊垫之间的间距不能
过小，若间距过小，则易造成该印刷电路板过波峰焊时，对应接置于 该第一与该第二焊垫的该穿孔元件与贴片元件发生桥接的事件。故，
目前，于通过例如Allegro、 Protd等现有各类布线软件程序设计印刷 电路板过程中，于供该穿孔元件插接的通孔确定后，相应地该第一焊垫的位置即确定，此时，则依据布线经验判断预先设置一安全距离， 以防止距离该第一焊垫该安全距离范围内布设该第二焊垫。
再者，当同一印刷电路板即布设有穿孔元件又布设有贴片元件时， 通常是先将该贴片元件焊接于该印刷电路板上，后续再焊接该穿孔元 件。但是，由于上述安全距离的预设并未考虑待对应接置于该第二焊 垫的贴片元件的实际高度尺寸因素，若待接置于该第二焊垫的贴片元 件高度过高，则可能会挡住邻近该贴片元件的该穿孔元件的引脚吃锡， 使得该穿孔元件吃锡不良，造成该穿孔元件焊锡分布不均，导致虚焊 的风险。
综上所述，如何提出一种可提升产品良率的元件布设检测方法及 系统，以避免现有技术中的种种缺陷，实为目前亟欲解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种元件 布设检测方法及系统，以克服元件焊接不良的状况，进而提升产品良 率。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种元件布设检测方法 及系统。该元件布设检测方法是应用于通过数据处理装置执行印刷电 路板布线的布线软件中的元件布设检测方法，其中，该印刷电路板布
设有一供对应接置穿孔元件的第一焊垫(Pad)、以及供对应接置贴片元 件的第二焊垫，且该第一焊垫与该第二焊垫具有坐标位置属性，而该 布线软件预设有布设于该印刷电路板中的各该贴片元件的高度尺寸属
性，该元件布设检测方法包括以下步骤设定该印刷电路板的制程能
力参数；侦测距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布设有该第二 焊垫，若是，发送一触发信号；于接收到该触发信号后，撷取供对应 接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一焊垫以及该 第二焊垫的坐标位置属性；依据所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性 以及所设定的该制程能力参数，并依据一预设的运算处理规则，计算 该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离，且依据所撷取的该第一焊 垫以及该第二焊垫的坐标位置属性执行求差并取绝对值运算，而据以 计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际距离；以及判断该实际距离是否小于该安全距离，若是，则提示有关于所接置的贴片元件的第二 焊垫与穿孔元件的第一焊垫间的实际距离小于该安全距离的信息；若 否，则结束该元件布设检测方法的步骤，以供后续调整该第二焊垫与 该第一焊垫之间的间距。
本发明的元件布设检测系统应用于通过数据处理装置执行印刷电 路板布线的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有一供对应接置穿 孔元件的第一焊垫、以及供对应接置贴片元件的第二焊垫，且该第一 焊垫与该第二焊垫具有坐标位置属性，而该布线软件预设有布设于该 印刷电路板中的各该贴片元件的高度尺寸属性，该元件布设检测系统 包括用以设定该印刷电路板的制程能力参数的设定模块；用以侦测 距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布设有该第二焊垫，若是， 则发送一触发信号的侦测模块；用以于接收到该侦测模块所发送的触 发信号后，撷取供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属 性、该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性的撷取模块；用以依 据该撷取模块所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性以及该设定模块所 设定的该制程能力参数，并依据一预设的运算处理规则，计算该第一 焊垫与该第二焊垫之间的安全距离，且依据该撷取模块所撷取的该第 一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性执行求差并取绝对值运算，而 据以计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际距离的计算模块；以及 用以接收该计算模块所计算的该安全距离以及该实际距离，据以判断 该实际距离是否小于该安全距离，若是，则提示有关于所接置的贴片 元件的第二焊垫与穿孔元件的第一焊垫间的实际距离小于该安全距离 的信息，以供后续调整该第二焊垫与该第一焊垫之间的间距的处理模 块。
相较现有技术，本发明的元件布设检测方法及系统预先设定该印 刷电路板的制程能力参数，并于侦测到距离第一焊垫的一预设间距范 围内布设有第二焊垫时，撷取供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件 的高度尺寸属性、该第一及该第二焊垫的坐标位置属性，再依据所撷 取的该高度尺寸属性以及所设定的制程能力参数，并依据预设的运算 处理规则，计算该第一与该第二焊垫之间的安全距离，且依据所撷取 的该第一及该第二焊垫的坐标位置属性，据以计算该第一与该第二焊垫之间的实际距离，然后，判断该实际距离是否小于该安全距离，若 是，则提供一提示作业，以供后续调整该第二与该第一焊垫之间的间 距，进而避免现有技术中因未考虑贴片元件的实际高度，造成贴片元 件与穿孔元件间距设置不合理，而引起该穿孔元件焊接不良的事件发 生。
图1是显示本发明的元件布设检测方法的流程示意图； 图2是显示本发明的元件布设检测方法应用于具有邻近的第一及 第二焊垫的印刷电路板的立体示意图；以及
图3是显示本发明的元件布设检测系统的基本架构方块示意图。 主要元件符号说明
1元件布设检测系统
11设定模块
13侦测模块
15撷取模块
17计算模块
19处理模块
191判断单元
193提示单元
L实际距离
Pl第一焊垫
P2第二焊垫
S10' S60 步骤
Sl预设间距
S2安全距离
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。 请参阅图1，是显示本发明的元件布设检测方法的流程示意图。如图所示，本发明的元件布设检测方法是应用于通过数据处理装置执行 印刷电路板布线的布线软件中，该数据处理装置可例如为个人电脑、
笔记型电脑、服务器或工作站等，而该布线软件则可例如为Allegro、 Protel等。于本实施例中，如图2所示，该印刷电路板是布设有至少一 供对应接置穿孔元件的第一焊垫Pl(pad)、以及供对应接置贴片元件的 第二焊垫P2，且该第一焊垫Pl与该第二焊垫P2具有坐标位置属性， 而该布线软件预设有布设于该印刷电路板中的各该贴片元件的高度尺 寸属性，在实际布线设计过程中，是于通过该布线软件建立元件信息 库时，设定待布设于该印刷电路板的各该贴片元件的高度尺寸属性。 以下将一并配合图2详细说明本发明的元件布设检测方法的具体流程 步骤。
首先执行步骤S10，设定该印刷电路板的制程能力参数，具体而言， 该制程能力参数是依据该印刷电路板的实际制程能力而设置的。接着， 进行步骤S20。
在步骤S20中，侦测距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布 设有该第二焊垫，若是，发送一触发信号，且接着进行步骤S30;若否， 则继续执行上述侦测作业。其中，该预设间距是依据该印刷电路板的 实际制程能力予以设置的。于本实施例中，如图2所示，该第二焊垫 P2是布设于距离该第一焊垫P1的预设间距(S1)范围内。
在步骤S30中，在接收到该触发信号后，通过该布线软件撷取供 对应接置于该第二焊垫P2上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一焊垫 Pl以及该第二焊垫P2的坐标位置属性。接着，进行步骤S40。
在步骤S40中，依据所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性以及所 设定的该制程能力参数，并依据一预设的运算处理规则，计算该第一 焊垫与该第二焊垫之间的安全距离，具体而言，是利用所撷取的该贴 片元件的高度尺寸属性(H)与所设定的该制程能力参数(B)、 (M)进行计 算，以得出该安全距离(S2)，其中，该制程能力参数(B)为一个设定值， 而该制程能力参数(M)为一个系数，因此参数(B)及参数(M)会随着制程 能力的变化而变化，就目前的制程能力而言，该参数(B)为160，而参 数(M)为1.6，该第一焊垫Pl与该第二焊垫P2之间的安全距离(S2)的 计算方式如以下等式(l)所示
8(S2)= (B)+(M)x(H) 等式(l)
故，相比于该预设间距(S1)，该安全距离(S2)附加考虑到待对应接 置于该第二焊垫P2的贴片元件的实际高度尺寸属性(H)因素，且通常 该预设间距(S1)是大于该安全距离(S2)。
此外，依据所撷取的该第一焊垫P1的坐标位置属性(C1)以及该第 二焊垫P2的坐标位置属性(C2)执行求差并取绝对值的运算，而据以计 算该第一焊垫P1与该第二焊垫P2之间的实际距离(L" I (C1)-(C2) I 。 接着进行步骤S50。
在步骤S50中，判断该实际距离(L)是否小于该安全距离(S2)，若 是，则进至步骤S60，若否，则结束本发明的元件布设检测方法的运行 流程。于本实施例中，如图2所示，该第一焊垫Pl与该第二焊垫P2 之间的实际距离(L)小于该安全距离(S2)。
在步骤S60中，提供一提示作业，亦即提示有关于所接置的贴片 元件的第二焊垫与穿孔元件的第一焊垫间的实际距离(L)小于安全距离 (S2)的信息，以供后续调整该第二焊垫P2与该第一焊垫P1之间的间距。
此外，对应前述的元件布设检测方法，本发明亦提供一种元件布 设检测系统，如图3所示，该元件布设检测系统1是应用于通过例如 个人电脑、笔记型电脑、服务器或工作站等数据处理装置执行印刷电 路板布线的布线软件中，而该布线软件则可例如为Allegro、 Protel等。 此外，该印刷电路板布设有至少一供对应接置穿孔元件的第一焊垫、 以及供对应接置贴片元件的第二焊垫，且该第一焊垫与该第二焊垫具 有坐标位置属性，而该布线软件预设有布设于该印刷电路板中的各该 贴片元件的高度尺寸属性，在实际布线设计过程中，是于通过该布线 软件建立元件信息库时，设定待布设于该印刷电路板的各该贴片元件 的高度尺寸属性。该元件布设检测系统1至少包括设定模块11、侦测 模块13、撷取模块15、计算模块17、以及处理模块19。
该设定模块11是用以设定该印刷电路板的制程能力参数，具体而 言，该制程能力参数是依据该印刷电路板的实际制程能力而设置的。
该侦测模块13是用以侦测距离该第一焊垫的一预设间距(S1)范围 内是否布设有该第二焊垫，若是，则发送一触发信号。其中，该预设 间距(S1)是依据该印刷电路板的实际制程能力予以设置的，该撷取模块15是于接收到该侦测模块13所发送的触发信号后， 撷取供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一 焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性。
该计算模块17是用以依据该撷取模块15所撷取的该贴片元件的 高度尺寸属性以及该设定模块11所设定的该制程能力参数，并依据一 预设的运算处理规则，计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离， 具体而言，是利用该撷取模块15所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性 (H)与该设定模块11所设定的该制程能力参数(B)、 (M)进行计算，以得 出该安全距离(S2)，其中，该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离(S2)
的计算方式如等式(l)所示
(S2)= (B)+(M)x(H) 等式(l)
故，相比于该预设间距(S1)，该安全距离(S2)附加考虑到待对应接 置于该第二焊垫P2的贴片元件的实际高度尺寸属性(H)因素，且通常 该预设间距(S1)大于该安全距离(S2)。
此外，该计算模块17还依据该撷取模块15所撷取的该第一焊垫 的坐标位置属性(C1)以及该第二焊垫的坐标位置属性(C2)执行求差并 取绝对值运算，而据以计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际距离 (L)= I (C1)-(C2) I 。
该处理模块19是由判断单元191、以及提示单元193构成。其中， 该判断单元191是用以接收该计算模块17所计算的该安全距离以及该 实际距离，并据以判断该实际距离(L)是否小于该安全距离(S2);该提 示单元193是用以于接收到该判断单元191判断该实际距离(L)小于该 安全距离(S2)时，提供一提示作业，亦即提示有关于所接置的贴片元件 的第二焊垫与穿孔元件的第一悍垫间的实际距离(L)小于安全距离(S2) 的信息，通过该信息的提示以供后续调整该第二焊垫与该第一焊垫之 间的间距。
综上所述，本发明的元件布设检测方法及系统主要是于侦测到距 离第一焊垫的一预设间距范围内布设有第二焊垫后，在考虑印刷电路 板的实际制程能力的基础上，还附加考虑待对应接置于该第二焊垫的 贴片元件的实际高度尺寸属性因素，以计算得出该第一与该第二焊垫 之间的安全距离，并计算该第一与该第二焊垫之间的实际距离，然后，判断该实际距离是否小于该安全距离，若是，则提供一提示作业，以 供后续调整该第二与该第一焊垫之间的间距，进而避免现有技术中因 未考虑贴片元件的实际高度，造成贴片元件与穿孔元件间距设置不合 理，而引起该穿孔元件焊接不良(例如虚焊)的弊端。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应以 权利要求书的范围为依据。
权利要求
1. 一种元件布设检测方法，应用于通过数据处理装置执行印刷电路板布线的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有一供对应接置穿孔元件的第一焊垫、以及供对应接置贴片元件的第二焊垫，且该第一焊垫与该第二焊垫具有坐标位置属性，而该布线软件是预设有布设于该印刷电路板中的各该贴片元件的高度尺寸属性，该元件布设检测方法包括以下步骤设定该印刷电路板的制程能力参数；侦测距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布设有该第二焊垫，若是，发送一触发信号；于接收到该触发信号后，撷取供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性；依据所撷取的该贴片元件的高度尺寸属性以及所设定的该制程能力参数，并依据一预设的运算处理规则，计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离，且依据所撷取的该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性执行求差并取绝对值运算，而据以计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际距离；以及判断该实际距离是否小于该安全距离，若是，则提示有关于所接置的贴片元件的第二焊垫与穿孔元件的第一焊垫间的实际距离小于该安全距离的信息；若否，则结束该元件布设检测方法的步骤。
2. 根据权利要求1所述的元件布设检测方法，其中，该制程能力 参数与该预设间距是依据该印刷电路板的实际制程能力予以设置的。
3. 根据权利要求2所述的元件布设检测方法，其中，该预设间距 大于该安全距离。
4. 一种元件布设检测系统，应用于通过数据处理装置执行印刷电 路板布线的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有一供对应接置穿 孔元件的第一焊垫、以及供对应接置贴片元件的第二焊垫，且该第一 焊垫与该第二焊垫具有坐标位置属性，而该布线软件预设有布设于该 印刷电路板中的各该贴片元件的高度尺寸属性，该元件布设检测系统包括设定模块，用以设定该印刷电路板的制程能力参数；侦测模块，用以侦测距离该第一焊垫的一预设间距范围内是否布 设有该第二焊垫，若是，则发送一触发信号；撷取模块，用以于接收到该侦测模块所发送的触发信号后，撷取 供对应接置于该第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、该第一焊垫 以及该第二焊垫的坐标位置属性；计算模块，用以依据该撷取模块所撷取的该贴片元件的高度尺寸 属性以及该设定模块所设定的该制程能力参数，并依据一预设的运算 处理规则，计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的安全距离，且依据该 撷取模块所撷取的该第一焊垫以及该第二焊垫的坐标位置属性执行求 差并取绝对值运算，而据以计算该第一焊垫与该第二焊垫之间的实际 距离；以及处理模块，用以接收该计算模块所计算的该安全距离以及该实际 距离，据以判断该实际距离是否小于该安全距离，若是，则提示有关 于所接置的贴片元件的第二焊垫与穿孔元件的第一焊垫间的实际距离 小于该安全距离的信息。
5. 根据权利要求4所述的元件布设检测系统，其中，该制程能力 参数与该预设间距是依据该印刷电路板的实际制程能力予以设置的。
6. 根据权利要求4所述的元件布设检测系统，其中，该处理模块 复包括判断单元，用以接收该计算模块所计算的该安全距离以及该实际 距离，并据以判断该实际距离是否小于该安全距离；以及提示单元，用以于接收到该判断单元判断该实际距离小于该安全 距离时，提示该有关于所接置的贴片元件的第二焊垫与穿孔元件的第 一焊垫间的实际距离小于该安全距离的信息。
7. 根据权利要求6所述的元件布设检测系统，其中，该预设间距 大于该安全距离。
全文摘要
一种元件布设检测方法及系统，应用于一印刷电路板布线软件中，该印刷电路板布设有至少一分别供对应接置穿孔元件及贴片元件的第一及第二焊垫，并预先设定印刷电路板的制程能力参数，在侦测到距离第一焊垫的预设间距范围内布设有第二焊垫时，撷取供对应接置于第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、第一及第二焊垫的坐标位置属性，接着，依据该高度尺寸属性以及制程能力参数，并依据预设的运算处理规则，计算第一与第二焊垫之间的安全距离，且依据该第一及该第二焊垫的坐标位置属性，据以计算两者之间的实际距离，然后，判断实际距离是否小于安全距离，若是，则提供一提示作业，以供后续调整第二与第一焊垫之间的间距，由此以提升印刷电路板良率。
文档编号G06F17/50GK101425099SQ20071016705
公开日2009年5月6日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者范文纲, 鲍荣艶 申请人:英业达股份有限公司