专利名称：一种刀片服务器机箱的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种服务器机箱，特别是涉及一种刀片服务器机箱。
背景技术：
目前刀片服务器采用的机箱高度是一般为7U左右，而单机箱刀片服务器数目集中在12～16个之间。最多的16个刀片是惠普公司的ProLiant 30p或35p，其采用的是3U的设计，两个这样高度的刀片上下叠在一起，再共同插入8个槽位的6U的机箱中，而不是16标准全高的槽位。所以16个刀片在一个机箱不是标准配置。
对于一个机箱内能够容纳14个刀片的产品，主要是国际商业机器公司(以下简称IBM)的BladeCenter系列。IBM在其刀片设计过程中，始终遵守了一条重要的基本原则刀片服务器计算密度是要达到传统1U服务器计算密度的2倍。为了达到这个设计目标，IBM刀片在散热方面采用独具匠心的矢量冷却方案；在CPU功耗做了折中的设计。第一点，IBM在刀片处理器选择上采用低功耗处理器来解决CPU热量过大问题。一般选择的处理器的功耗在50～65W之间。采用低功耗处理器会出现如下两个问题1、同一时间，推出的低功耗处理器最高性能，比相应普通版本最高性能的处理器要低一到两个档次；2、同一时间，同频率同性能的低功耗处理器在价格方面大约是普通处理器的1.5～1.8倍。
第二点，IBM采用集中“中央空调式”的涡轮式抽风机和矢量风道散热设计来解决14个刀片的散热问题。这点能够保证在刀片系统在低功耗处理器的情况下，有效冷却系统，但是增加了系统设计的复杂性。
第三点，根据IBM官方网站报告出的刀片服务器问题，发现当14个刀片满负载的情况下，电源模块不能提供足够的冗余功率。而建议拔掉2个节点就可以解决，由此可见，IBM对其14个插槽的设计中还是存在密度过大的问题。综上，我们可以看出7U14片并不是刀片的最佳设计。
而在设计中，最好不要采用奇数，因为这样在进行软件的冗余设计、负载均衡设计或双机热备份的情况下，会有单个刀片节点落单，最好采用2的整数幂次方，或者2的整数倍。所以13片也不是一个理想的选择。
对于12片，由于是2的幂次方的整数倍，对将来软件的应用模式有利，此外还是在IBM BladeCenter设计失误基础上总结出来的，所以是一个相对合理可行而且计算密度还比较大的选择。如果采用7U机箱，而机箱密度是12个刀片，每个刀片是2个CPU的情况下，整个标准42U机柜的计算密度是6×12×2＝144个，比传统的42U的84个CPU密度提高了71.4％，如果每个刀片节点能够提供和标准1U节点相当的性能，那么这种性能的提升还是相当可观的。特别要说明的是韩国Appro推出的XtremeBlade刀片虽然采用的是12片，但其机箱的宽度并不是采用标准19″的宽度，而是24″。其刀片系统机箱尺寸是24″(W)×12.25″(H)×36″(D)，其每一个刀片服务器的宽度也是1U。综上可以看出虽然12片方案有一定存在的合理性，但是考虑到与整个服务器工业体系标准的兼容的重要性，不建议采用12片的解决方案。
由于在19″的标准机柜中，刀片服务器系统机箱一般采用17.5″的宽度，所以如果插入12片刀片，那么每个刀片服务器的宽度是0.83U。由于这个厚度并不是标准的工业尺寸，所以对于CPU、散热片、内存等等在芯片尺寸，特别是高度的设计，以及散热方面相对0.83U高度是不兼容的。不兼容不仅会提高设计难度，还会给我们在机械尺寸和散热过程中带来很大的设计风险，甚至有设计失败的可能。
另外，从CPU发展历史来看，单纯靠提高处理器频率为主要方法，来提高处理器性能的时代已经过去。从历史统计资料来看，在处理器主频越来越高的同时，频率提升的“加速度”却在逐渐放缓。随着多核设计的思想，在不降低每个处理器核性能的前提下，会成倍的增加处理核和L1、L2Cache，晶体管数目成倍增长，必然会导致功耗的迅速提升。另一方面，虽然功耗可以随着工艺的改进有所降低，但随着深亚微米(90nm以下)工艺，由栅极漏电流导致的静态功耗越来越成为影响功耗的一个日趋严重的问题。而且随着工艺的进一步缩小，这种情况将会更加恶化。所有这些因素都会导致单个CPU功耗有增加的趋势。因此过大的刀片密度很难支持今后CPU功耗的成长速度。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于7U10片的刀片服务器机箱，能够很好的与1U工业标准在设计上保证兼容，同时也有利于降低部件成本。
本发明的技术方案是这样实现的一种刀片服务器机箱，所述机箱高度为7U，机箱设有中板，所述中板上并排设置10个容纳10片1U计算刀片的连接器。
所述中板位于机箱的中部，中板一侧为容纳10片1U计算刀片的空间，另一侧为放置模块的空间。
所述放置模块的空间包括用于放置交换模块的空间、用于放置管理模块的空间、用于放置IO扩展模块的空间和用于放置电源模块的空间。
所述用于放置交换模块的空间为两层，第一层为放置无限带宽交换机的空间，第二层的中间为放置2个千兆交换机的空间，第二层两边各有一个放置管理模块的空间。
本发明的有益效果如下1、采用19″标准宽度的机柜，选用本发明的7U10片机箱方案，那么每个刀片的宽度是标准1U(1.75″)宽度，这样，很多部件都能够采用标准1U的设计部件，一方面能够很好的与目前1U工业标准在设计上保证兼容，另一方面有利于降低部件成本；2、由于服务器厂商有着多年对于标准1U、2U机箱设计的经验，所以对于计算刀片风道散热设计可以从1U机箱的设计中获得参考，这样对于进行机箱开发会有比较大的指导意义；3、由于本发明刀片服务器机箱中所用计算刀片采用1U宽度，那么普通1U机架式服务器能够适用的处理器和散热片，对1U宽度的刀片服务器也保证在机械尺寸上适用，同时散热能够相对容易。所以，本发明中所用计算刀片可以采用主流处理器，不是必须使用低功耗的处理器，因此，能大大降低CPU成本，获得良好的性价比，从而降低整个刀片产品成本，更具有市场竞争力。同时，采用本发明7U10片的设计方案，使得本发明中所用计算刀片既能够支持高性能、高功耗的CPU，也能支持低功耗的CPU，因此具有灵活的CPU选择方案。
4、对于7U 10片架构，能够很好的实现4路和8路SMP(SymmetricalMulti-Processing，对称多处理技术)。对于4路SMP，每个计算刀片占2个槽位的话可以支持5片计算刀片；对于8路SMP，每个计算刀片占5个槽位，可以支持2片计算刀片。这里要重点强调一下，根据目前8路SMP A950占5U空间计算，42U机柜最多支持8个，那么一个机柜的计算密度是8×8＝64。而采用刀片式8路SMP解决方案可达到的计算密度是2×8×6＝96，计算密度比传统机架式整整提高一倍。
5、本发明的7U10片刀片服务器机箱有利于降低系统成本、简化散热设计。
图1是国际商业机器公司(IBM)的基于7U14片的刀片服务器机箱；图2是本发明的基于7U10片的刀片服务器机箱；图3是本发明机箱的正视图；图4是图3中B部放大图；图5是本发明机箱的右视图；图6是本发明机箱的俯视图；图7是本发明机箱的左视图；图8是图3中A-A剖视图；图9是本发明中板结构示意图；图10是本发明机箱的立体图(从机箱后部看)。
图中1-7U14片机箱 2-计算刀片 3-7U10片机箱 4-计算刀片5-进风孔 6，7-把手 8-机箱侧壁 9-机箱上壁 10-交换模块空间11-IO扩展模块空间 12-电源模块空间 13-中板 14-刀片连接器 15-通风孔 16-管理模块的空间具体实施方式
如图1所示，是IBM公司的刀片服务器机箱。机箱1容纳有14片计算刀片2。
如图2所示，是本发明的刀片服务器机箱。机箱3高7U，容纳有10片宽1U的计算刀片4。
如图3所示，是本发明机箱的正视图。图4是图3中B的放大图，图中示出的是装入了计算刀片4的示意图，机箱上有进风孔5。机箱左右两侧壁前部各有一个把手6。如图5、图7所示，侧壁8上还有2个把手7。图6是本发明机箱的俯视图。
如图8所示，是图3的A-A剖视图。机箱1中设有中板13，中板13的一侧连接有10片1U计算刀片4，另一侧有放置模块的空间。
如图9所示，是本发明中板连接计算刀片一面的结构示意图。中板13上设置有10个连接器14，每个连接器14连接一片计算刀片4，中板13上还设有通风孔15。
如图10所示，是本发明机箱从机箱后部看的立体图。机箱后部设有用于放置模块的空间包括用于放置交换模块的空间10和管理模块16、用于放置IO扩展模块的空间11和用于放置电源模块的空间12。
用于放置交换模块的空间10分为两层，第一层，即上面一层中放置一个无限带宽(Infiniband)交换机；第二层的中间放置2个千兆交换机，两边各放置一个管理模块。
权利要求
1.一种刀片服务器机箱，其特征在于，所述机箱(3)高度为7U，机箱(3)设有中板(13)，所述中板(13)上并排设置有能容纳10片1U计算刀片(4)的连接器(14)。
2.根据权利要求1所述的刀片服务器机箱，其特征在于，所述中板(13)位于机箱(3)的中部，中板(13)一侧为容纳10片1U计算刀片(4)的空间，另一侧为放置模块的空间。
3.根据权利要求2所述的刀片服务器机箱，其特征在于，所述放置模块的空间包括用于放置交换模块的空间(10)、用于放置管理模块的空间(16)、用于放置IO扩展模块的空间(11)和用于放置电源模块的空间(12)。
4.根据权利要求3所述的刀片服务器机箱，其特征在于，所述用于放置交换模块的空间(10)为两层，第一层为放置无限带宽交换机的空间，第二层的中间为放置2个千兆交换机的空间，第二层两边各有一个放置管理模块的空间(16)。
全文摘要
本发明公开了一种刀片服务器机箱，所述机箱高度为7U，机箱设有中板，所述中板上并排设置10个容纳10片1U计算刀片的连接器；所述中板位于机箱的中部，中板一侧为容纳10片1U计算刀片的空间，另一侧为放置模块的空间。本发明能够很好地与1U工业标准在设计上保证兼容，同时也有利于降低部件成本。
文档编号G06F1/18GK1912798SQ20061011238
公开日2007年2月14日 申请日期2006年9月4日 优先权日2006年9月4日
发明者沙超群, 郑臣明, 历军, 聂华, 曾宇, 朱越 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司