专利名称：Ic芯片安装方法
技术领域：
本发明涉及一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上。
背景技术：
近年来，已提出各种类型的RFID标签，它们通过电波以非接触方式与以读卡器或写卡器为典型的外部设备交换信息。作为RFID标签的一个类型，已提出这样一种结构，其中，用于进行无线电通信的天线图案和IC芯片安装在由塑料或纸制成的基片上。对于这种类型的RFID标签，已经创建了一些使用方式，例如物品识别，通过将标签附着到物品等上面并与外部设备交换关于物品的信息来识别物品。
图1为示出RFID标签实例的正视图(A)和侧视截面图(B)。
图1所示的RFID标签1的构成为天线12，其安装到由片状PET膜等形成的基底13上；IC芯片11，其通过凸块16连接至天线12；以及盖片14，其使用粘合剂15接合至基底13，并覆盖天线12和IC芯片11。
构成RFID标签的IC芯片11能够通过天线12与外部设备进行无线电通信，用于交换信息。
对于这种RFID标签，已经创建了包括上述使用方式的大范围的使用方式。然而，在各种使用方式中使用RFID标签在其制造成本方面具有严重的问题，因而为减少制造成本已进行了多种努力。
图2为示出用于RFID标签的传统方法之一的一般IC芯片安装方法的示意图。
如图2的(A)部分所示，由各种类型的IC芯片构成的晶片10的背侧的整个表面(安装基片的安装表面的相反侧上的面)安装有带子(tape)30，并通过切割分割成多个IC芯片11，但保留带子30。
如图2的(B)部分所示，使用上推夹具31将晶片10上的大量IC芯片11之一从带子30上推，并使用拾取夹具32将其从带子30上取下并夹持。
如图2的(C)部分所示，将吸附有IC芯片11的拾取夹具32上下颠倒。
如图2的(D)部分所示，将IC芯片11转移至接合头33。
进一步，如图2的(E)部分所示，接合头33将IC芯片11携带至基底13上，将该芯片置于与形成在基底13上的天线12连接的适当位置上，并通过包括加压和加热的焊接工艺将IC芯片11安装到基底13上。
对于晶片10上的大量的IC芯片11，依次重复图2(B)至图2(E)所示的各步骤。
然而，这种安装方法要求对每个IC芯片都依次执行一个复杂的工艺，即晶片10上的IC芯片11被一个接一个地拾取、翻转、传递至另一个夹具(接合头)，然后安装在接合头上，因此削弱了生产率并增加了制造成本。
日本专利待审公开No.2003-242472已提出一种减少制造成本的方法，即在行进的网材料(traveling web material)(基底)上间隔地形成用于嵌入IC芯片的多个凹部，将IC芯片安装在这些凹部中，并且通过喷墨法印制天线图案，以与安装在凹部中的IC芯片连接。
然而，日本专利待审公开No.2003-242472提出的方法在将IC芯片安装在网材料(基底)的凹部内的过程中包括在储液池中充满液体以使IC芯片漂浮在液体中，并将该网材料(基底)行进通过储液池内部，以将IC芯片安装在网材料(基底)的凹部内。这种传统方法的弊端是将IC芯片安装在凹部中的工艺可靠性较低，这是因为IC芯片并不总是能以适当的方向精确地安装在凹部中，并且不具有IC芯片的凹部可能会穿过储液池内部。即使IC芯片已适当地安装在凹部中，还需将天线图案相对于安装在凹部中的IC芯片高精度地定位。而且，如果在将IC芯片安装在凹部中的位置处发生了可忽略掉的错误，则还需对应于该错误改变天线图案的印制位置，而这可能导致生产率降低。
发明内容
本发明鉴于上述现状而完成，即提供一种提高生产率的IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括步骤制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
本发明使多个IC芯片被吸附到第一辊子上，将所述IC芯片转移到第二辊子上，并且当所述IC芯片在第二辊子上时将它们安装到基底上，因此能高生产率地依次和连续地安装两个或更多个IC芯片。
在本发明的IC芯片安装方法中，优选包括步骤以与基底的行进速度相同的表面速度转动第二辊子；以及将吸附到第一辊子上的多个IC芯片转移到第二辊子上，以使所述多个IC芯片的排列间隔可以与彼此相邻的IC芯片在该基底上的安装位置间隔相同。
第二辊子的表面速度与基底的行进速度相互匹配，以确保第二辊子上的IC芯片之间的间隔与基底上的IC芯片的安装位置之间的问隔相同，因此能以高的定位精度将位于第二辊子上的IC芯片安装到基底上。
本发明的IC芯片安装方法还可包括步骤制备形成有以预定间隔设置的用于无线电通信的两个或更多个天线的基底；以及将上面分别安装有电路的多个IC芯片依次安装到基底上与所述天线连接的各位置处，该电路分别通过所述天线进行无线电通信。
换句话说，将本发明应用到RFID标签的IC芯片安装方法是一种优选的形式。
本发明能够依次和连续地将两个或更多个IC芯片安装到基底上，因此获得了高的生产率。
图1为示出RFID标签实例的正视图(A)和侧视截面图(B)；图2为示出用于RFID标签的传统制造方法之一的一般IC芯片安装方法的示意图；以及图3为示出本发明的一个实施例的工艺示意图。
具体实施例方式
以下描述本发明的一个实施例。
图3为示出本发明的一个实施例的工艺示意图。
如对于图2的(A)部分所述，首先，在晶片10的与安装基底的安装表面相反侧的面上安装带子30，并通过切割将晶片10分割成多个IC芯片，但保留带子30(参照图2的(A)部分)。
如图3的(A)部分所示，接下来，使用上推夹具31将晶片10上的IC芯片11分别上压，并将它们依次吸附到第一辊子51上，该第一辊子51沿箭头A所示的方向一个接一个地转动所述IC芯片11。第一辊子51可以构成为沿箭头A所示的方向连续转动，或者构成为在吸附IC芯片时为间歇转动而停止其转动，从而允许以高的定位精度将IC芯片吸附到第一辊子51上。这一方面与下面描述的第二辊子52相同。
如图3的(B)部分所示，将吸附到并置于第一辊子51上的每个IC芯片11转移到沿箭头B所示的方向转动的第二辊子52上并吸附到第二辊子52上。
将IC芯片11一个接一个地从第一辊子51转移并吸附到第二辊子52上，并安装在基底13上与并排设置的两个或更多个天线12对准的各位置处(图3的(C)部分)。如图3的(D)部分所示，基底13沿着箭头X的方向行进，而将第二辊子52上的IC芯片11依次安装在基底13上与各天线12对准的各位置处。
然后，使用加热加压夹具34将安装在基底13上的IC芯片11分别焊接到天线12上。
第二辊子52的转动速度设定为其表面速度可以与基底13沿着箭头X的方向移动的行进速度相同。为使第二辊子52上的IC芯片11之间的间隔与基底上的天线12的图案之间的重复间隔相等，即与基底上IC芯片11的安装位置之间的间隔相等，可调节第一辊子51的转动速度、通过上推夹具31将IC芯片11压到第一辊子51上的上压时间间隔等。
在此实施例中，第一辊子51和第二辊子52间歇转动，且基底13也是间歇运转。另一方面，在确保安装IC芯片11到基底13上的最终定位精度的前提下，本实施例可以构成为使第一辊子51和第二辊子52以及基底13连续转动或运转。
而且，加热加压夹具34可以构成为当基底13间歇进给时在基底13停止期间加热和加压IC芯片11，或者在该夹具与基底13的运转同时移动时加热和加压IC芯片11。
因而，此实施例能够连续转移和安装大量的IC芯片11，由此获得IC芯片安装的高生产率。
权利要求
1.一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括步骤制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反而为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
2.如权利要求1所述的IC芯片安装方法，其中还包括步骤以与该基底的行进速度相同的表面速度转动第二辊子；以及将吸附到第一辊子上的多个IC芯片转移到第二辊子上，以使所述多个IC芯片的排列间隔可以与彼此相邻的IC芯片在该基底上的安装位置间隔相同。
3.如权利要求1所述的IC芯片安装方法，其中还包括步骤制备形成有以预定间隔设置的用于无线电通信的两个或更多个天线的基底；以及将上面分别安装有电路的多个IC芯片依次安装到该基底上与所述天线连接的各位置处，该电路分别通过所述天线进行无线电通信。
全文摘要
本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
文档编号G06K19/07GK1901148SQ200610005768
公开日2007年1月24日 申请日期2006年1月6日 优先权日2005年7月20日
发明者石川直树, 常野达朗, 吉良秀彦, 小林弘 申请人:富士通株式会社, 富士通先端科技株式会社