专利名称：铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置。
背景技术：
在电子产品朝向轻薄短小、快速化与高功能化、高频化的需求下，发热量越来越高，随着3GHz以上微处理器的开发使用，其发热量更在80W以上，使得计算机的散热成为一棘手的难题，其中工业电脑更因为工作环境需要，机体的尺寸更较办公用或家用计算机为轻薄短小，因此散热环境条件更为严苛。
目前散热片的材质多为铝及铜，铜材料的热传导率虽然优于铝，但是铜材料的比重大，硬度及熔点高，价格昂贵且不易大量生产，因此市场占有率仅有5％，但是铝材料散热片的散热率却跟不上与日俱增的热量，其主要原因如后。
电子组件或装置在运作过程中，难以避免的会产生热，而热的排除，需借由传导、对流及辐射方式将热排出于周围环境，降低电子产品的运转温度，以维持系统运转的稳定度与可靠度，电子组件常用的散热方式为散热片，散热片为一种固定于电子组件表面的导热性材料，借以将电子组件产生的热传导至周围环境，其构造多为底板和鳍片所组成，底板部分直接与电子组件接触，主要作用为均热，使热快速传导及扩散，鳍片部分的作用为散热，由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热，并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境，当鳍片表面积越大，其散热效果越佳，愈能使电子组件达到应有的效能，愈具有节能的效果。
有鉴于上述的理由，工业电脑的散热问题实为刻不容缓急需改善的课题，因此，本创作者，不断实验，而终有一更趋完美的本创作产生。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置。
为达上述目的，使计算机机壳本身即为一散热器，铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，包含一导热块、复数导热管、一主机板，及一散热外壳，其散热外壳为铝材料预热后，以挤型模具制成，表面向外延伸成复数个鳍片，其内侧则以嵌人方式设有复数的导热管，且与导热块相接触，导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触，如微处理器等。
导热块的作用为均热，使电子组件所产生的热能迅速传导至散热外壳，由散热外壳向外延伸的鳍片部分，将热能散至外部。
本实用新型的优点是本实用新型将系统内部各电子组件的热能可以更快速、均匀的传导至该铝制鳍片散热外壳，再传导至系统外部，取代传统在系统内部安装风扇的做法，可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间，成为一静音微型工业电脑。本创作完全发挥大型散热外壳的优点，大幅提升铝制鳍片散热外壳的散热效率，摒除习知的散热外壳热能多集中于导热块的接触面的缺失，本实用新型可用于轻薄短小的工业用计算机。
图1是本实用新型的实施例图。
图2是本实用亲型的剖面图。
图3是本实用新型的组合立体图。
图4是本实用新型使用状态示意图。
图5是本实用新型散热外壳的仰视图。
(1)导热块(2)导热管(3)主机板(31)微处理器(32)北桥芯片(4)散热外壳(41)一鳍片(42)切面(43)螺孔(44)前盖板
(441)开关(442)连接端口(443)记忆卡抽拔区(45)后盖板(46)沟槽具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1、图2及图3，铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，包含一导热块1、复数的导热管2、一主机板3，及一散热外壳4，其散热外壳4为铝材料预热后，以挤型模具制成，表面向外延伸成复数个鳍片41，鳍片41的方向可以是纵向排列，也可以是横向排列，其目的在增加散热外壳4与外界空气接触的面积，散热外壳的前后切面42上，设有复数个螺孔43，可供前盖板44及后盖板45以螺丝螺合固定，前盖板44及后盖板45上设有开关441及连接端口442、记忆卡抽拔区443等，散热外壳4的内侧以挖空方式设有复数个凹陷的沟槽46，可供导热管2以卡置或贴合等方式，嵌入散热外壳4的内侧；该导热管2为一具良好导热特性的材质制成的真空管，其内部容纳有具较佳热传导特性的物质，导热管2可以为任一排列方式，其目的在于使热能更均匀且快速地传导至散热外壳4的各部分；导热块1由导热性佳的材质制成，其一端与散热外壳4相接触，一另一端则与主机板3上发热的电子组件相接触，如微处理器31及北桥芯片32等，导热块1的形状可以是数个需要传导热量的电子组件的形状的结合，另外，其内部以挖空方式设有复数个圆形孔洞，用以容置导热管2。
当微处理器31及北桥芯片32等电子组件运作后产生的热，随即透过导热块1将热传导至散热外壳4，透过埋设于其内侧的导热管2，使热更快速、均匀的传导至散热外壳4的各部分，再经由散热外壳4外表的鳍片41将热散到外部，因此内部不需要再设置电风扇。
权利要求1.一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，包含一导热块、复数个导热管、一主机板，及一散热外壳，其特征在于该散热外壳的表面向外延伸成复数个鳍片，其内侧以挖空方式设有复数个凹陷的沟槽，可供导热管以卡置或贴合等方式，嵌入外壳内侧，该导热管可以利于传热较佳模式排列；该导热管为一具良好导热特性的材质制成的真空管，内部容纳有具较佳热传导特性的物质；该导热块由导热性佳的材质制成，其一端与散热外壳内部接触，另一端则与主机板上的电子组件接触，导热块内部以挖空方式设有复数个圆形孔洞，用以容置导热管，该导热管可以利于传热的较佳模式排列。
2.根据权利要求1所述的铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，其特征在于该导热块形状可以是数个需要传导热量的电子组件形状的结合。3.根据权利要求1所述的铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，其特征在于该电子组件可以是微处理器、北桥芯片或任何发热的电子组件。
专利摘要一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构装置，包含一导热块、复数个导热管、一主机板，及一散热外壳，其特征在于该散热外壳的表面向外延伸成复数个鳍片，其内侧以挖空方式设有复数个凹陷的沟槽，可供导热管以卡置或贴合等方式，嵌入外壳内侧；该导热块一端与散热外壳内部接触，另一端则与主机板上的电子组件接触，导热块内部以挖空方式设有复数个圆形孔洞，用以容置导热管，该导热管可以利于传热的较佳模式排列。本实用新型将系统内部各电子组件的热能可以更快速、均匀的传导至该铝制鳍片散热外壳，再传导至系统外部，取代传统在系统内部安装风扇的做法，可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间，成为一静音微型工业电脑。
文档编号G06F1/20GK2765244SQ20052000067
公开日2006年3月15日 申请日期2005年2月3日 优先权日2005年2月3日
发明者庄永顺 申请人:研扬科技股份有限公司