专利名称：一种导热块的固定结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及散热装置，特别涉及一种将导热块固定在一热源上的导热块的固定结构。
背景技术：
热导管(heat pipe)以流体的双相(液相、气相)变化进行热传递，使得热导管具备优良的热传导系数。现今的计算机主机逐渐小型化设计，使得内部空间缩小，不利于气流流通，影响传统气冷式散热器的运作，因此热导管便被应用于计算机内部的芯片散热，直接将芯片运作时产生的热量传导至通风处，如计算机主机壳体侧面开设的通风口，以将热量溢散至外界，冷却该芯片。
应用热导管的散热装置通常包含有三部分，包括一导热块、一散热单元及多个热导管。其中，该导热块抵贴于芯片之上，该散热单元则设置于通风处，利用热导管传导，将该导热块所吸收的热量传递至该散热单元，而溢散于外界环境中。如同传统气冷式散热器，该导热块亦需与一固定座匹配，以该固定架夹持固定，以使该导热块稳固地抵贴于固定座中央的芯片之上，形成良好的接触热传关系。随着不同的芯片设计及散热规范需求，固定座的形态与夹持方式也有不同的形态变化，使得导热块的形态必须匹配固定座形态及夹持方式做改变。导热块的适用范围限制于特定芯片及固定座形态，使得应用热导管的散热装置必须配合固定座形式组装生产，造成生产厂商的困扰。而使用者在应用这类散热装置时，也容易发生选择错误，而无法将所持有的散热装置安装于欲冷却的芯片之上。
此外，为提高导热块的热传导系数，导热块多以铜为材料进行切削所制成，为了匹配固定座，会使得导热块几何形态变得复杂，使得导热块加工过程必须经过多道切削加工程序，耗费时间，增加加工成本。铝挤成型虽可降低成本，但是若要将导热块应用于不同的固定座时，必须同时设置不同的模具及生产线，其成本消耗亦十分惊人，且铝挤成型产品仍需要进一步进行切削加工，才能完成复杂的结构设计。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种导热块的固定结构，以将该固定结构独立于导热块之外，使导热块可适用于不同形态的芯片及散热装置固定座，简化该导热块的外观形态，以降低繁杂加工程序所耗费的成本。
因此，为了实现上述目的，本发明提供了一种导热块的固定结构，与一固定座互相结合，用以将一导热块抵压于一热源之上，该导热块的固定结构包含有一联接板及一固定板。该联接板固定于该导热块之上，具有一第一固定区，该第一固定区上开设有多个平行于该联接板的扣片，该各扣片的前端弯折形成有一定位部。该固定板的下侧面形成一向上内凹的第二固定区，该第二固定区上开设有多个扣孔，该各扣孔对应于该各扣片，该各扣片可穿扣入该各扣孔，使该第一固定区联接该第二固定区，以结合该联接板及该固定板，使该导热块固定于该固定板的压制区下方，通过该固定板与该固定座结合，以将该导热块抵压于该热源之上，吸收该热源所产生的热量。
前述的导热块以多个热导管与一散热单元连接，形成一散热装置，通过该等热导管进行热传递，以将该热源所产生的热量由该导热块传递至该散热单元，通过该散热单元将热量溢散至外界环境中，以对该热源进行冷却散热。
本发明的功效在于，将固定结构独立于该导热块之外，以简化该导热块的形态设计，以减少加工程序。此外，该固定板进行调整变化后，即可使该导热块应用于不同的固定座及热源形式，不必为个别的固定座及热源形态设计不同的导热块，增加该导热块的适用性。且该导热块可轻易地与该固定板分离，与不同的固定板结合，可使该导热块随时移转到不同形态的热源上进行散热冷却作业。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本发明第一较佳实施例的分解立体图；图2及图3为本发明第一较佳实施例的立体图；
图4为本发明第一较佳实施例部分构件的俯视图；图5及图6为本发明较佳实施例局部构件的分解图及立体图；图7为本发明第一较佳实施例的应用示意图；图8为本发明第二较佳实施例的应用示意图；及图9为本发明第三较佳实施例另一形态的应用示意图。
其中，附图标记如下100-导热块的固定结构110-联接板111-第一固定区112-水平延伸部112a-螺孔112b-螺丝113-突出部114-档板115-扣片115a-定位部116-限位片116a-枢接孔120-固定板121-第二固定区122-扣孔123-定位孔124-限位孔125-凸肋126-装设片126a-凹口200-散热装置210-导热块211-容置部212-穿孔
220-热导管230-散热单元231-散热鳍片231a-穿置孔310-热源320-固定座321-框架322-扣具330-固定座331-框架331a-卡扣块331b-圆柱332-扣具332a-卡扣部332b-扣孔340-固定座341-芯片插座341a-卡扣块342-扣具342a-枢接柱具体实施方式
本发明将散热装置及固定结构分开设置，以简化散热装置的结构变化，并可一体适用于不同形态的热源及固定座，不需在针对芯片及固定座形态改变散热装置的设计，仅需针对固定结构加以变化。
请参阅图1至图3所示，为本发明第一较佳实施例所提供的一种导热块的固定结构100，应用于一散热装置200上，该散热装置200包含有一导热块210，为一金属制的矩形块体，该导热块210采用铜为材料经由切削成型所制成，也可利用铝为材料以挤铸成形制作，该导热块210上形成有多个互相平行的容置部211，该各容置部211凹设于该导热块210的上表面。
多个热导管(heat pipe)220，内部具有工作流体以双相变化进行热传导，该各热导管220的一端分别容置于该各容置部211中，并与该导热块210形成接触热传关系。
一散热单元230，由多个散热鳍片231所构成，该各散热鳍片231具有多个对应于该各热导管220的穿置孔231a，该各热导管220穿置于该各穿置孔231a中，将该各散热鳍片231串接于该热导管220的另一端，使该散热单元230与该等热导管220形成接触热传关系。通过该各热导管220连接该导热块210及该散热单元230，以供该导热块210及该散热单元230之间进行热交换。
该导热块210用以抵贴于一热源310之上，以将该热源310所产生的热量通过该导热块210传递至该散热单元230，再溢散至四周环境中以冷却该热源310。该热源310可为一芯片，特别是高频及高电功率运作的中央处理器(CPU)，该热源310位于一固定座320中央，以供该导热块210的固定。此外，该各热导管220可经由弯折变形，以将该散热单元230配置于通风处，以利该热源310的冷却作业。
请同时参照图4至图6，为有效固定该散热装置200的导热块210，本发明第一较佳实施例通过固定结构100与固定座320结合，以有效地压制该导热块210，使该导热块210与该热源310达成良好的接触热传。
其中，该固定结构100包含有一联接板110，固定于该导热块210之上，以及一固定板120，与该联接板110互相结合，该固定板210可固定于该固定座320之上，以压制该导热块210，使其抵靠于该热源310之上。如此一来，该导热块210的形态便不需配合该固定座320的固定方式做变化，维持简单的块体形态，并一体适用于不同形态的芯片及固定座，简化制作流程。
该联接板110上侧面的中央形成一向上隆起的第一固定区111，该第一固定区111的二侧分别形成二水平延伸部112，位于该联接板110的二侧，该二水平延伸部112分别开设有一螺孔112a，该导热块210上也开设有互相对应的穿孔212，以供二螺丝112b将该联接板110锁合固定于该导热块210之上。该第一固定区111的前侧缘形成一向前水平延伸的突出部113，该突出部113的前端形成一向下延伸的档板114。由于该各热导管220的末端突伸于该导热块210的前方，容易受到碰撞而破裂，使该等热导管220失去作用，该突出部113及该档板114可由上方及前侧面遮档该各热导管220的末端，以避免受到碰撞受损。
该第一固定区111上具有四个平行于该联接板110的扣片115，该各扣片115为冲制成型，而一体成形于该联接板110上，该各扣片115的前端弯折形成一向下凸出的定位部115a。该第一固定区111的中央具有二向上延伸的限位片116，该二限位片116也为冲制成型，而一体成形于该联接板110之上。
该固定板120的下侧面形成一向上内凹的第二固定区121，其轮廓与该联接板110的第一固定区111互相匹配。该第二固定区121具有四个扣孔122，该各扣孔122分别对应于该各扣片115。该各扣孔122的一侧开设有一定位孔123，与该各定位部115a互相对应。该固定板120的第二固定区121中央具有一限位孔124，用以对应该联接板110的限位片116。该第二固定区121的前、后侧缘，分别具有一向上延伸的凸肋125。将该二限位片116对准该限位孔124，并使该第一固定区111抵靠于该第二固定区121，略微前后移动该联接板110，使该各扣片115穿扣于该各扣孔122，使该第一固定区111联接于该第二固定区121。该二限位片116与该限位孔124可限制该联接板110前后滑移的距离，并作为组装时的参考基准，以利该各扣片115及该各扣孔122互相穿扣。该各扣片115及该各扣孔122用以结合该联接板110及该固定板120。此外，该各扣片115前端的定位部115a可压入该各定位孔123中，以避免该联接板110相对于该固定板120滑动而造成脱落。以使该导热块210固定于该固定板120下方，将该固定板120结合于该固定座320上，该导热块210即可稳固地抵压于该热源310之上。
为使该固定板120与该固定座320互相结合，该固定板120的边缘更具有二向外延伸的装设片126，此装设片126的形态及尺寸可依据固定座320形态的改变加以调整变化，以匹配该固定座320的夹持固定形式。该各装设片126的外侧边的中段，更分别形成有一凹口126a。
请参阅图7所示，为该固定板120与该固定座320结合的示意图，以将该导热块210抵压于该热源310之上。该固定座320为一框架321及一扣具322的组合，该热源310位于该固定座320的中央。将该固定板120置入该框架321之中，利用扣具322将装设片126向下压迫，即可使该固定板120与该固定座320结合，并使该导热块210抵贴于该热源310之上进行散热冷却。
请再参阅图8所示，为本发明的第二较佳实施例所提供的另一种应用形态，将本发明所提供的导热块的固定结构100应用于另一种形态的固定座330上，其中该固定座330为一矩形框架331及一扣具332的组合，该框架331具有一中空区域，其相对的二侧边分别具有多个向外突出卡扣块331a及一向上延伸的圆柱331b。该扣具332呈现长形片状，其前后端分别具有一卡扣部332a，该卡扣部332a上分别形成有多个扣孔332b。一热源(图未示)，位于该固定座330的中央。
将该联接板110与该固定板120结合，使该导热块210固定于该固定板120下方，接着使该导热块210抵贴于该热源，将该固定板120容置于该框架331中，调整该固定板120位置，使该二装设片126的外侧边的凹口126a分别与该二圆柱331b对应，对该固定板120形成水平方向的限位效果。该扣具332的卡扣部332a可利用该各扣孔332b，与该框架331侧边的卡扣块331a互相结合勾扣，使该扣具332固定于该框架331上方，并对该导热块210产生向下压迫的弹性力，以固定该导热块210并使该导热块210紧密地贴合于该热源，形成良好的接触热传，以将热经由热导管220传导至散热鳍片231。
请再参阅图9所示，为本发明第三较佳实施例所提供的另一种应用形态，将该导热块120以另一种形态的固定座340固定于一热源(图未示)上，该固定座340为一芯片插座341及一扣具342的组合，该芯片插座341的周围设有多个对应于该扣具342的卡扣块341a，该扣具342的型态大致与第二较佳实施例相同。在第三实施例中，固定板120可移除，直接将该导热块210抵贴于热源之上，利用扣具342由联接板110上方向下压迫，并与该各卡扣块341a互相结合，以弹性力向下压迫，固定该导热块210，使其稳固地抵贴于该热源之上。此外，该二限位片116上更形成有二枢接孔116a，该扣具的中段部位分别形成二沿侧向延伸的枢接柱342a，该二枢接柱342a穿置于该二枢接孔116a，使该扣具342枢接于联接板110的上方。该二限位片116受到该扣具342的约束，可发挥水平方向的限位作用，避免该导热块210相对于该热源滑动而脱落。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热装置及其固定结构，用以对一热源进行冷却，所述热源设置于一固定座中央，所述固定座用以固定所述散热装置，以对所述热源进行散热冷却，其特征在于，所述散热装置及其固定装置包含有一导热块，用以抵贴于所述热源之上；一散热单元；多个热导管，内部具有工作流体以双相变化进行热传导，所述各热导管分别连接所述导热块及所述散热单元，用以供所述导热块及所述散热单元进行热交换；一联接板，固定于所述导热块之上，所述联接板具有一第一固定区；以及一固定板，具有一第二固定区，所述固定板的第二固定区与所述联接板的第一固定区加以联接固定，以结合所述联接板及所述固定板，使所述导热块固定于所述第二固定区下方，通过所述固定板与所述固定座结合，以将所述导热块抵压于所述热源之上。
2.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述联接板的第一固定区具有多个扣片，且所述固定板的第二固定区具有相对应于所述第一固定区扣片的扣孔，以通过所述第一固定区的扣片与所述第二固定区的扣孔，使所述联接板与所述固定板加以联接固定。
3.根据权利要求2所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述联接板具有四扣片，所述固定板具有四对应于所述各扣片的扣孔。
4.根据权利要求2所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述各扣片的前端弯折形成一向下凸出的定位部，所述联接板上设置有多个对应于所述定位部的定位孔，所述各定位部可压入所述各定位孔中，以避免所述联接板相对于所述固定板进行滑动。
5.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述导热块为一金属制的矩形块体。
6.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述导热块具有多个容置部，用以容纳所述各热导管。
7.根据权利要求6所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述各容置部凹设于所述导热块的上表面。
8.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述散热单元由多个散热鳍片所构成。
9.根据权利要求8所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述各散热鳍片具有多个对应于所述各热导管的穿置孔，所述各热导管穿置于所述各穿置孔中，将所述各散热鳍片串接于所述热导管的一端。
10.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述第二固定区的轮廓与所述联接板的第一固定区互相匹配。
11.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述第一固定区的二侧分别形成二水平延伸部，固定于所述导热块之上。
12.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述第一固定区的前侧缘，具有一向前水平延伸的突出部，所述突出部的前端形成一向下延伸的档板。
13.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述第一固定区具有二向上延伸的限位片，所述第二固定区具有一限位孔，用以对应所述限位片。
14.根据权利要求13所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述各限位片上具有一枢接孔。
15.根据权利要求1所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述固定板的二侧边缘，更具有二向外延伸的装设片。
16.根据权利要求15所述的散热装置及其固定结构，其特征在于，所述各装设片的外侧边的中段，更分别形成有一凹口。
17.一种导热块的固定结构，结合于一固定座之上，其特征在于，包含有一导热块；以及一联接板，固定于所述导热块之上，所述联接板具有一第一固定区。
18.根据权利要求17所述的导热块的固定结构，其特征在于，更包含有一固定板，具一第二固定区，所述第二固定区与所述第一固定区联接，以结合所述联接板及所述固定板，使所述导热块固定于所述第二固定区下方。
19.根据权利要求18所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述联接板的第一固定区具有多个扣片，且所述固定板的第二固定区具有相对应于所述第一固定区扣片的扣孔，以通过所述第一固定区的扣片与所述第二固定区的扣孔，使所述联接板与所述固定板加以联接固定。
20.根据权利要求19所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述联接板具有四扣片，所述固定板具有四对应于所述各扣片的扣孔。
21.根据权利要求19所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述各扣片的前端弯折形成一向下凸出的定位部，所述联接板上设置有多个对应于所述定位部的定位孔，所述各定位部可压入所述各定位孔中，以避免所述联接板相对于所述固定板滑动。
22.根据权利要求18所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述第二固定区的轮廓与所述联接板的第一固定区互相匹配。
23.根据权利要求18所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述第一固定区的中央具有二向上延伸的限位片，所述第二固定区的中央具有一限位孔，用以对应所述限位片。
24.根据权利要求23所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述各限位片上具有一枢接孔。
25.根据权利要求18所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述固定板的二侧边缘，更具有二向外延伸的装设片。
26.根据权利要求25所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述各装设片的外侧边的中段，更分别形成有一凹口。
27.根据权利要求17所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述第一固定区的二侧分别形成二水平延伸部。
28.根据权利要求17所述的导热块的固定结构，其特征在于，所述第一固定区的前侧缘，具有一向前水平延伸的突出部，所述突出部的前端形成一向下延伸的档板。
29.根据权利要求17所述的导热块的固定结构，其特征在于，更包含有多个导热管，所述各导热管以其一端连接所述导热块。
30.根据权利要求29所述的导热块的固定结构，其特征在于，更包含有多个散热鳍片，设置于所述导热管的另一端，所述导热管用以连接所述导热块及所述散热鳍片，以构成热传关系。
全文摘要
本发明涉及一种导热块的固定结构，包含有一联接板及一固定板。该联接板具有多个平行于该联接板的扣片。该固定板上开设有多个对应于该各扣片的扣孔，该各扣片可穿扣入该各扣孔，以结合该联接板及该固定板。该固定板用以与一固定座结合，该固定座的中央具有一热源，该联接板固定于一导热块上，通过该固定板及该联接板的结合，使该导热块抵压于该热源之上，吸收该热源所产生的热量。
文档编号G06F1/20GK1877826SQ20051007670
公开日2006年12月13日 申请日期2005年6月10日 优先权日2005年6月10日
发明者刘宜松, 邓裕晃 申请人:技嘉科技股份有限公司