专利名称：焊合式pcmcia卡座与基板的固定结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，尤指一种PCMCIA卡座以焊接方式将其固定于基板上的结构。
背景技术：
个人计算机存储卡国际协会(Personal Computer Memory CardInternational Association；PCMCIA)的规格是笔记型计算机上的一种重要的扩充设备，通过PCMCIA卡的扩充使得笔记型计算机所可使用的外围接口装置以及可实施的应用显的广泛，目前常见的PCMCIA卡有数据卡、网络卡、记忆卡以及硬盘卡等。而相对应该PCMCIA卡有一适合该PCMCIA卡插置的卡座，该卡座通常会被锁固在一电路基板上。公知的PCMCIA卡座20以螺丝4锁定方式固定于PC板即基板10上(如图1及图2所示)，然而这类生产组装方式将花费较多的时间与成本。诸如，需要配置人力锁固螺丝4，并且螺丝4本身亦为一材料成本，再加上所需耗费的人力作业以及锁固螺丝4所花的时间，以目前每个PCMCIA卡座20至少需要锁固四颗螺丝4来算，平均至少要花费60-90秒，而每个工作人员一天最多可完成480片，对于讲求自动化一贯化流程的工厂而言毋宁是一种浪费，也是一种极不具效率的工作流程，对于要求高度竞争力的时代而言显然是不符合要求的。
有鉴于此，为改善上述的缺点，需提出一种巧妙的设计，能有效改善上述缺点的焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，藉由承载PCMCIA卡座的基板，该PCMCIA卡座连同其它T/H组件一同以过锡炉的方式焊合于基板上的结构。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，包括一基板，该基板的底面具有多个锡面孔；以及一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座设于基板的顶面，于PCMCIA卡座上相对于基板上所设锡面孔的位置处设有多个卡合结构，该卡合结构在基板与PCMCIA卡座组合时，可穿过基板上的锡面孔予以卡合定位，然后藉由过锡炉将锡面孔与卡合结构焊接，焊接完毕，卡合结构藉由焊锡的包覆而与锡面孔结合固定。
也就是说，本实用新型提供的焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，是利用多个卡合结构的设计，将PCMCIA卡座与所要焊合的基板予以卡合定位，并在该基板的焊接面将该卡合结构与基板焊接固着。本实用新型是包括一基板，该基板的顶面为与要焊接到该基板上的电子组件的接触面，该基板的底面则为一焊接面，焊接面并具有多个锡面孔。一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座是设于基板的接触面，于PCMCIA卡座上相对于基板上所设锡面孔的位置处设有卡合结构，令该PCMCIA卡座置于基板上时，该卡合结构可由基板顶端的接触面穿过基板至焊接面的锡面孔，在组装时藉由过锡炉的步骤将锡面孔与卡合结构予以焊接固定，达到快速组装、固定的效果。
本实用新型的次一目的是提供一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其中，该卡合结构进一步包括多个卡榫，该卡榫为一薄片具有勾形结构，可将PCMCIA卡座快速卡合定位于基板上。以及多个栓状结构，该栓为一柱形体，可使PCMCIA卡座承受侧向力。
为了能更清楚地描述本实用新型所提出的焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构的作用原理，以下将配合附图进行详细说明。
图1为公知PCMCIA卡座与基板结合的正面示意图。
图2为公知PCMCIA卡座与基板结合的侧面示意图。
图3为本实用新型PCMCIA卡座与基板结合的正面示意图。
图4为本实用新型PCMCIA卡座与基板结合的侧面示意图。
图5为本实用新型基板的锡面孔示意图。
图6为本实用新型中卡合结构另一实施例的平面示意图。
其中，附图标记说明如下10-基板；20-PCMCIA卡座；4-螺丝；1-基板；11-锡面孔；
2-PCMCIA卡座；21-卡合结构；211-卡榫；212-栓；213-凸缘；3-PCMCIA卡。
具体实施方式
本实用新型主要是提供一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，藉由在PCMCIA卡座2上设置卡合结构21同时配合在基板1上底面的相对位置处设有锡面孔11，令该PCMCIA卡座2连同其它T/H组件一同以过锡炉的方式焊合固定于基板1上的结构。
首先请参阅图3及图4，其分别为本实用新型与基板结合的正面示意图与侧面示意图，本实用新型所揭示的一种焊合式PCMCIA卡座2与基板的固定结构，其是包括一基板1及一PCMCIA卡座2，其中，该基板1的顶面为与要焊接到该基板1上电子组件的接触面，该基板1的底面则为一焊接面，焊接面并具有多个锡面孔11(如图5所示)。前述锡面孔11为一表面具有一层锡箔依附在基板1上，当PCMCIA卡座2或其它要焊接到该基板的其它电子组件要焊接到基板1而进行一过锡炉流程时，该锡面孔11可将锡炉内的锡金属因高热吸聚于该锡面孔11面积上，以有助于焊接的完成。
前段所述的结构中，该PCMCIA卡座2是设于基板1顶面的接触面上，PCMCIA卡座2上相对于基板1上所设的锡面孔的位置处设有多个卡合结构21，在要将基板1与PCMCIA卡座2组合时，该卡合结构21可由基板1顶端的接触面穿过基板1至焊接面的锡面孔11达到初步定位卡合的效果，并藉由过锡炉流程将锡面孔11与卡合结构21予以焊接固定。焊接完毕，卡合结构21可藉由焊锡的包覆固着，而与锡面孔11结合。
前段所述的结构中，卡合结构21进一步包括有多个卡榫211，该卡榫211为一薄片具有勾形结构，可将PCMCIA卡座2卡合定位于基板1上。以及，多个栓212，该栓212为一柱形体，可使PCMCIA卡座2承受侧向力。由于焊合后的PCMCIA卡座2在使用上需要经常性的接受PCMCIA卡3(例如俗称的智慧卡)插拔，因此须考虑其侧向所能承受的力量，本实用新型以多个较为粗状的栓212穿入基板1中即为使PCMCIA卡座2于长时间的使用能有较佳的可靠度。再者，其卡榫211结构在于使PCMCIA卡座2置入基板1时即固定其上并经由卡榫211本身的曲折结构自然的将PCMCIA卡座2适当的卡合于该基板1，而不会因基板1倒放而导致PCMCIA卡座2掉落。然上述的卡合结构21虽以分开的卡榫211及栓212达成其固定于基板1及有较佳的结构抵抗使用者插拔的侧向力，但于本实用新型的相同精神下，卡榫211及栓212两者亦可以一结构达成，该结构同时具有较粗状的栓212，该栓212上设一凸点或凸缘213(如图6所示)而形成上述的卡榫211结构。亦或以一紧配合方式达成相同的效果。
综上所述，本实用新型为克服公知锁螺丝方式固定PCMCIA卡座2，利用本身基板1上的T/H组件以过锡炉方式焊接，应用于PCMCIA卡座的焊合于基板1上。不但减少了以往需要多个作业员作这一道工程，同时也不需螺丝的用量，在工时及人事、物料成本上皆可有效节省，相较于公知技术所需耗费的人力作业以及锁固螺丝所花的时间，本实用新型可有效的节省作业时间与物料成本，对于产品竞争力以及厂商在市场上的竞争力大有助益。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以之限制本实用新型范围。即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化及修饰，仍将不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围，故都应视为本实用新型的进一步实施例。
综上所述，本实用新型不但具有结构简单、制造容易的特征，且本实用新型利用卡合结构予以先行定位再利用过锡炉焊接固定的方式相较于传统以人工利用螺丝锁固的方式，不但更为方便、快速且具有增加产量降低生产制造成本的优点，另外，本实用新型在申请前亦未见于任何刊物或公开场合。
权利要求1.一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其特征是包括一基板，该基板的底面具有多个锡面孔；以及一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座设于基板的顶面，于PCMCIA卡座上相对于基板上所设锡面孔的位置处设有多个卡合结构，该基板与PCMCIA卡座组合，该卡合结构穿过基板上的锡面孔予以卡合定位，将锡面孔与卡合结构焊接，卡合结构通过焊锡的包覆而与锡面孔结合固定。
2.如权利要求1所述的焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其特征是该卡合结构进一步包括多个卡榫，该卡榫为一薄片具有勾形结构，将PCMCIA卡座固定于基板上；及多个栓，该栓为一使PCMCIA卡座承受侧向力的柱形体。
3.如权利要求1所述的焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其特征是该卡合结构为具一凸点或凸缘的卡榫结构。
专利摘要一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其是包括一基板，该基板的底面具有多个锡面孔；以及，一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座设于基板的顶面，于PCMCIA卡座上设有多个卡合结构，该卡合结构是对应前述基板上所设的锡面孔，并可穿过该锡面孔，藉由过锡炉将锡面孔与卡合结构焊接。其中卡合结构进一步包括有多个卡榫，该卡榫为一薄片，具有勾形结构，可将PCMCIA卡座固定于基板上；以及，多个栓，该栓为一柱形体，可使PCMCIA卡座承受侧向力，藉由前述的结构令制造者可以方便快速的将PCMCIA卡座固定于基板上，可有效增加产量降低生产制造成本而符合实用的目的。
文档编号G06F1/16GK2657069SQ20032010065
公开日2004年11月17日 申请日期2003年11月19日 优先权日2003年11月19日
发明者薛人恺 申请人:神达电脑股份有限公司