专利名称：记忆卡组装开窗式结构的利记博彩app
技术领域：
发明领域本实用新型涉及一种记忆卡的组装开窗式结构，尤指一种适用于数码相机、通讯手机、掌上型电脑等各种电子产品，且可有效降低IC材料成本及塑胶外壳制造成本、提高制程弹性，同时达到良好封装品质与效能的记忆卡组装结构。
背景技术：
目前市场上常见有许多型式的记忆卡(如SIM卡、多媒体卡、加密卡等)，用于供各种电子产品(如通讯手机、掌上型电脑、数位相机等)安装使用。
传统记忆卡10的组装结构，主要是在基板11依序设被动元件与各式采用SM方式组装的IC(通常包含快闪记忆体、控制晶片…)等元件12后，再于基板11上透过压模、点胶或印胶等密封作业(如
图1所示的传统印胶作业)，以构成所需的电路板，最后再于电路板外部组装封罩一外壳13(如图2所示的最后组装作业)，以组装构成一记忆卡10结构。
传统记忆卡的组装结构具有下列若干缺点(1)IC成本高由于现有记忆卡的厚度均采用标准规格设计，因此若以传统记忆卡的组装结构，其基板所能容许安装的IC厚度即较薄，甚至需另外订购或特别制作，而使IC的材料成本提高，也相对增加记忆卡的制作成本。
(2)制程缺乏弹性由于传统制程是一定必需采用压模、点胶或印胶作为密封技术，再以外壳作完全封装，故所能使用的IC厚度常会受到限制，如此一来，在作记忆卡组装砖，容易使制程受到特定IC来源取得的影响，而有延误制程的现象。
(3)塑胶外壳成本高由于记忆卡整体厚度受限于固定尺寸，整体厚度扣除组装后的基板厚度，塑胶外壳厚度只剩0.2到0.3mm的厚度可运用，要制造该厚度的塑胶外壳，其成本相当高，而且难度也高，是造成记忆卡成本被提高的原因之一。
发明内容
为解决现有技术中的上述缺陷，本实用新型透过电路板外壳采用适当开窗配合标签贴纸的粘贴密封设计，可使配合开窗结构的IC所能容许的厚度提高，使其可采用一般较高厚度且单价成本较低的IC，而不一定需要较薄厚度且需特别订作成本较高的IC，至于取得容易成本低廉的IC，则可依需求选择采用一般点胶或印胶方式密封，而使整体组装制程具有极大的弹性应用，塑胶外壳的厚度也可以同时提高，开窗以后的塑胶外壳强度也比未开窗的高，且可有效降低制作成本，提升产品品质与效能，使该记忆卡组装结构具极佳的实用性。
本实用新型相较先前技术，确可获得下列若干优点(1)降低成本由于本实用新型可依据基板各IC取得的单价成本高低与来源的方便性，决定采用一般密封或开窗式密封的组装结构，故可藉以有效降低IC的材料成本。
(2)具确切密封效果与组装品质本实用新型外壳虽采用开窗设计，但透过其上原先即需粘贴的标签贴纸的结构，即可将内部各IC予以完全密封，同时达到绝缘效果，相较现有密封结构槁毫不逊色，且整体厚度亦能控制在标准规定范围中者。
附图描述图1是为现有记忆卡的印胶作业侧视示意图。
图2是为现有记忆卡的侧视剖面示意图。
图3是为本实用新型记忆卡的立体分解示意图。
图4是为本实用新型记忆卡的侧视剖面示意图。
图5是为本实用新型记忆卡的另一实施例侧视剖面示意图。
图号说明
10记忆卡11 基板12元件 13 外壳20记忆卡21 基板22被动元件 23 IC元件231 快闪记忆体232控制晶片A 接脚 24 外壳241 孔洞 25 标签贴纸具体实施方式
图3、4分别为本实用新型记忆卡的立体组合与分解示意图，由图式得知，本实用新型的记忆卡20大致与现有相同，具有一基板21、若干安装连接于基板21上的被动元件22与各式IC元件23(其中该IC通常包含有快闪记忆体(flash)231及控制晶片(contrller)232)，以形成所需的电路板，且电路板罩设有一外壳24，以供密封电路板，并藉以构成一记忆卡20结构。
本实用新型的主要改良在于该外壳24顶端面相对具特定较高厚度的被动元件22与IC元件23位置处，是镂设有孔洞241结构，使该被动元件22与IC元件23恰可容置于孔洞241处，再于外壳24顶端面粘贴标签贴纸25结构，以便裸露于外壳24孔洞241处的被动元件22与IC元件23得以受到密封与达到绝缘效果；藉由以上组装结构设计，使记忆卡20组装作业时，能依市场取得的单价成本与来源方便性，选择特定的被动元件22或IC元件23与外壳24的开窗结构相互组配(请配合参阅图5的另一实施例图所示)，其余则采用一般点胶、印胶密封制程，使整体的制程更具弹性，且能有效降低IC材料成本，增加制程流畅性，同时确保密封与组装品质者。
需特别说明的是，上述具较高厚度的特定被动元件22与IC元件23与外壳24组配时，是可在被动元件22或IC元件两侧延伸接脚A，并令接脚A接着至基板21顶面适当位置处，再于电路板上利用射出成型一外壳24，使该外壳24的顶面恰可与被动元件22或IC元件23顶面相互接合齐平，再利用外壳24顶端面粘贴一标签贴纸25，使裸露于外壳24孔洞241的被动元件22或IC元件23得以受到密封与达到绝缘效果，并据以确保组装密封的品质者。
其次，依照目前记忆卡的标准规格设计，其总厚度为1.4mm±0.1mm；需说明的是，本实用新型记忆卡20的基板21厚度为0.3mm，基板21至外壳24顶面高度为1.1mm，标签贴纸25的厚度是小于0.1mm，故本实用新型记忆卡20的外壳24采用开窗结构，其配合的被动元件22与IC元件23的容许厚度即可达1.1mm，故可据此取得成本较为廉价的被动元件22与IC元件23。
再者，通过本实用新型的组装结构设计，是可将外壳24的射出成型厚度适度提高，以增加记忆卡20外部罩盖结构的强度者。
综上所述，本实用新型记忆卡的组装开窗式结构，提供了一种适用于数码相机、通讯手机、掌上型电脑挈各式电子产品上，且可有效简化制程、降低生产与组装成本，同时得确保封装品质与效能发挥的结构，使整体确具产业实用性及成本效益。
以上所述乃是本实用新型的具体实施例及所运用的技术原理，若依本实用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及图式所涵盖的精神时，均应在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种记忆卡的组装开窗式结构，主要包括有一基板、若干安装连接于基板上的被动元件与各式IC元件，以形成所需的电路板，且电路板罩设有一外壳，以供密封电路板，并由以构成一记忆卡结构；其特征在于上述外壳顶端面相对具较高厚度的特定被动元件与IC元件位置处，镂设有孔洞结构，使该被动元件与IC元件恰可容置于孔洞处，再于外壳顶端面粘贴标签贴纸结构，以便裸露于外壳孔洞处的被动元件与IC元件得以受到密封与达到绝缘效果。
2.如权利要求1所述的记忆卡的组装开窗式结构，其特征在于，该IC元件包括快闪记忆体与控制晶片等。
3.如权利要求1所述的记忆卡的组装开窗式结构，其特征在于，该具较高厚度的特定被动元件与IC元件与外壳组配时，可在被动元件或IC元件两侧延伸接脚，并令接脚连接至基板顶面适当位置处。
4.如权利要求1所述的记忆卡的组装开窗式结构，其特征在于，该具孔洞的外壳经射出成型制成，并使该外壳顶面恰可与被动元件或IC元件顶面相互接合齐平。
专利摘要本实用新型涉及一种记忆卡的组装开窗式结构，尤指一种适用于各种电子产品的记忆卡组装结构，主要缘于现有记忆卡厚度均采用标准规格设计，因此本实用新型可选择在电路板外壳对应某特定IC的顶端位置处，镂设供IC容置封装的开窗结构设计，使该基板上安装的IC可容许厚度得以提高、进而降低IC的材料成本，以及降低塑胶外壳的制造困难度，并透过外壳顶面粘贴标签贴纸的设计，可确保裸露IC的密封绝缘效果，有效减少制作成本，增加制程弹性，同时确保产品的品质与效能。
文档编号G06K19/077GK2594881SQ0320025
公开日2003年12月24日 申请日期2003年1月6日 优先权日2003年1月6日
发明者陈家荣, 陈志宏, 彭国峰, 张文铨 申请人:友鑫科技股份有限公司