专利名称：用于电脑中央处理器或晶片的散热器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是一种散热器，特别是一种用于电脑中央处理器或晶片的散热器。
业界经过改进设计出另一代散热降温效果较好的散热器，如图2及第2-1、2-2、2-3图所示，该改设进计是将散热器(B)上所设的散热片(B1)设置成不等高，且加宽散热片(B1)的设置面积供较大的散热风扇(E)设置，以改善上一代散热器散热降温缓慢的缺点；然而质际上，此改进虽能加大散热片(B1)的散热面积，但平行排列的散热片片(B1)仍然致使散热气流仅能向两侧方向扩散温度，其降温散热效益仍不尽理想，降温效率仍不显著，亦不足适用于执行速度较快的计算机使用，其散热不及，导致电脑死机或组件烧毁的危险依旧存在。
故又有新一代的改进设计，如图3及第3-1、3-2、3-3图所示，利用散热器(C)底座上所设间距加大的散热片(C1)及在各散热片(C1)上开设的缺口(C2)，使散热风扇(E)的散热气流能横向与纵向的流动扩散温度，用以改进先前的设计缺陷及散热降温缓慢的缺点；此设计虽在散热降温上有增益，但散热面积的扩增有限，而散热气流通畅性则仍受到散热片面状阻挡的局限。
所以业界又再针对相关缺陷改进出如图4及4-1、4-2、4-3图所示目前最新的设计，于散热器(D1)底座上设置数排、数列的散热片(D)，各排与列之间设有供散热风扇(E)散热气流流窜的过道(D2)，以期均匀地满足更多气流对所接触面积的散热需求；但在实际上，排列设置的散热片(DI)因仍保持传统片状板面的概念，所以在气流的流畅上仍有极大的限制与拦阻，因此对于散热气流的温度扩散仍有局限，实质散热降温效益仍有未尽完善与理想之憾。
发明内容
本实用新型的目的是1.提供一种结构简单、散热降温效率高的散热器。
2.提供一种散热气流流通顺畅，利于热温扩散的散热器。
3.提供一种散热降温迅速的散热器，满足高速运作组件的温度扩散，确保组件运作顺畅与延长使用寿命。
4.提供一种能确保电脑中央处理器或芯片能在适当温度中顺畅运作，不死机，不会有因温高过热而被烧毁等情形的发生。
5.提供一种散热降温效果优异，风扇马力不须刻意加大的省电源的设计。
本实用新型是按如下的方式来实现的本实用新型包括散热器本体所具有的导热底座及设于底座上的散热件，和设于顶部的散热风扇等主要组件，散热器导热底座上方设有至少一支以上的数支散热件，该散热件为中空的散热管，且各散热件间保有气流流窜散温的气流通道。
所述散热件除中央为中空外，其最佳实施例为中空的圆柱形空芯管体，亦可为多边形的空芯管体或任何几何截面形状的空芯管体。
图10是图7中a-a剖面图图中，A、B、C、D为散热器，A1、B1、C1、D1为散热片，C2为缺口，D2为通道，E为散热风扇，1为散热器导热底座，2为散热件，3为组配元件，4为散热风扇。
设置时利用组配元件3的螺丝螺配或粘接剂的粘接而供散热风扇4设置组合，由于导热底座1上传的热温透过各中空散热件2(圆柱形空芯管)利用圆形外柱的圆滑与360度的管内外全方位大面积的设计效果。使散热风扇4下排的散热气流能极顺畅地流窜于各散热件2间的气流通道，迅速而有效地将热温以最大的接触面积与均匀的冷热交换，而表现出显著的散热降温效率，同时由于各散热件2本体中央为空芯，所以管内亦充满散热气流，再配合外部360度的柱面投计，所以各散热件2具有优异的内外大面积的气流接触与冷热交换。不但气流流动顺畅，散热迅速，降温效率更为突出。
依发明人实际研制测试得知，现有设计的散热器在一般800MHz的电脑运作时，散热结果所得的温度降至摄氏42度至45度左右，而现有投计的散热器在1GHz的电脑运作时，其降温结果所得的运作温度更高于上述数据，易于发生因温度降温不及、温度太高而死机的情形，且严重危及组件的运作使用寿命。
反观本实用新型，在一般800MHz的电脑运作时，其散热降温结果为摄氏32度至34度间，遂低于一般散热器所测得的温度，本本实用新型在1GHz的电脑运作时，其散热降温结果为摄氏39度至40度，亦优于一般散热器，显见实质效益上确实达到迅速散热、快速降温的功效，有效提升了散热器所具有的保障组件顺畅运作的功能。
综上所述，本实用新型不但实用、新颖，且亦有进步性、创造性，具有产业利用价值与效益，符合实用新型专利的申请条件。
权利要求1.一种用于电脑中央处理器或晶片的散热器，包括散热器本体所具有的导热底座及设于底座上的散热件，和设于顶部的散热风扇，其特征在于散热器导热底座上方设有至少一支以上的多支散热件，该散热件为中空的散热管，且各散热件间保有气流流窜散温的气流通道。
2.根据权利要求1所述的用于电脑中央处理器或晶片的散热器，其特征在于散热件除中央为中空外，其最佳为中空的圆柱形空芯管体，亦可为多边形的空芯管体或任何几何截面形状的空芯管体。
专利摘要本实用新型是一种用于电脑中央处理器或晶片的散热器，本实用新型包含导热底座及设于底座上方至少一支以上的多支散热件，以及设置于顶部的散热风扇，其中该导热底座上方所设至少一支以上的多支散热件，该散热件为至少一支以上的多支中空散热管，各散热件间保有气流通道，使散热器具有优异的导散热功效，提升电脑中央处理器或芯片的散热降温效率，确保组件运作效益与寿命，进而达到实用、进步、经济的产业利用性。
文档编号G06F1/20GK2598138SQ0320011
公开日2004年1月7日 申请日期2003年1月3日 优先权日2003年1月3日
发明者廖启尧 申请人:廖启尧