专利名称：无风扇式电脑设备散热装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种无风扇式电脑设备散热装置，特别是涉及一种可快速把电脑设备内部电路板发热元件因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度及增长其使用寿命，完全不借助风扇散热、无噪音，容易维修的散热装置。
(2)背景技术电脑设备使人类的生活产生重大的改变，最主要的是电脑设备能提供人类信息的快速的取得及信息的互通有无，这些功能是须借助于设在电脑设备主机内部的多个赋有不同任务「处理器」的处理与伴随其它电子零件的运作来实现的，所谓电脑设备的「处理器」，即业界一般所俗称的「中央处理器」又称「CPU」或是特定功能的芯片，例如南、北桥芯片、绘图芯片等，这些「处理器」运转时会发高热，因此又可通称为「发热元件」；随着制造技术的精进，以「中央处理器」的效能为例，其处理数据的速度更是一跃千里，由PENTIUM 2、3到PENTIUM 4甚至目前的CENTRINO电脑设备，电脑设备「中央处理器」处理的速度由200MHz一直飙到2、3G以上，但是随着速度及处理能力的提升，「中央处理器」运转后所产生的热量增高更为快速，因此散热成为一必须克服的大问题，如果没有把高热适时的排除或降低，会造成电脑设备内部零件或整部电脑设备无可弥补的损失，轻者，电脑设备内部零件快速老化，重者电脑设备零件烧毁，如果是「处理器」被烧坏，损失更是惨重，最严重时甚至会引起火灾，造成公安问题，目前电脑设备的散热处理方式归纳有两类，一类是借助风扇来散热，一类是无风扇式的散热，因此发明人又统称电脑设备有两种，一种是「有风扇排热的电脑设备」，一种是「无风扇但是可排热的电脑设备」，而本发明是针对「无风扇但是可排热的电脑设备」进行改进，无风扇排热，顾名思义，就是完全不借助风扇来排热，一方面或许是内部「处理器」速度较低所产生热量不高，因此「处理器」的等级使用有一上限，另一方面是风扇散热有诸多缺点，例如风扇高速运转会产生高分贝的风切噪音；风扇使电脑设备内、外部空气对流会使电脑设备内部或气孔积累灰尘及杂质，日积月累会阻碍空气对流的通畅降低内部的散热效果；且风扇本身有其使用寿命，须要更新，会增加设备的维护成本及造成诸多的不便，且若非专家来处理，容易造成设备毁损的顾忌，也往往造成使用者与电脑设备厂商产生责任归属的纠纷。
现有电脑设备的无风扇散热方式，如图1所示，是在一电脑设备内部电路板的中央处理器1的顶面，接触设有一块大面积的散热器10，一般借由该散热器10是由很好导热效果材质所制成及其上具有多个且间隔有适当距离的散热鳍片11，可把中央处理器1的高热吸收并由散热鳍片11间的间距散出，再借由在机壳12邻近散热器10的部位设有多个气孔13，把所散出的热气传送到电脑设备外部14，但是这种采用被动式的空气对流方式，设备内部的温升会是最为严重，大部份发热元件产生的热能仍会存在电脑设备的内部，对温降无多大助益，因此业界想办法，如图2，使散热器15与设备的外壳16接触，使高热传导到外壳16，增加散热面积，但是这种把设备的外壳16充当移转高热元件热能的等效散热片，致使设备外壳16温度持续升高到一定的高温，并同时造成设备内部的聚热现象，时间久了会形成二次热源效应，因此这两种现有散热的方式，有3个共同的缺点一是该二次热源效应造成加速内部电子零件的老化，降低产品的使用寿命；二是设备外壳温度过高，会导致使用者在产品的运用上，易产生不安全感甚至存在一定程度的危险性，一般会在外部再包覆一隔热材以免烫伤，因此设备内部热量更形增高；三是散热的构件都是在电脑设备的内部，维修较不容易及繁琐，因此如何构思出一种完全不借助风扇，但是可快速把电脑设备内部因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度，增长其使用寿命，无噪音，容易维修的散热装置，是为一重要的课题。
(3)发明内容本发明的主要目的在于，提供一种完全不借助风扇，但是可快速把电脑设备内部因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度及增长其使用寿命、无噪音、容易维修的散热装置。
本发明供组设于一电脑设备作散热使用，该电脑设备内部设有具发热元件的电路板，其特点是包括有一架桥导热装置及一散热座体，该架桥导热装置设于该电脑设备内部，具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，该第一部位是由该电脑设备内部贯穿延伸外露出于电脑设备的外部一段长度，该第二部位是接触于电脑设备内部的电路板发热元件上；而散热座，是设于该电脑设备的外部，并与架桥导热装置的第一部位相接触，该段外露长度使散热座与电脑设备间间隔有散热空间，于该散热空间并可加设热绝缘体。
(4)
下面通过最佳实施例及附图对本发明无风扇式电脑设备散热装置，进行详细说明，附图中图1是现有无风扇式电脑设备的第一种散热示意图；图2是现有无风扇式电脑设备的第二种散热示意图；图3是本发明无风扇式电脑设备的散热装置第一实施例的立体分解示意图；图4是图3的侧视示意图。
图5是本发明无风扇式电脑设备的散热装置第二实施例的立体分解示意图。
图6是本发明无风扇式电脑设备的散热装置第三实施例的侧视示意图。
(5)具体实施方式
如图3所示，本发明的无风扇式电脑设备散热装置，组设于一电脑设备2以供散热，于电脑设备2内设有具发热元件20的电路板21，该散热装置包括有一架桥导热装置3及一散热座体4，该架桥导热装置3是沿着电脑设备2的内部22延伸至外部23而设置，具有第一部位30及远离该第一部位30的第二部位31，该架桥导热装置的第一部位30并由内部22贯穿延伸出于该电脑设备2的外部23一段长度，其第二部位31接触于电脑设备2内部22的电路板21发热元件20上，而该散热座4是设于该电脑设备2的外部23，并与架桥导热装置3的第一部位30相接触，该第一部位30贯穿延伸出于该电脑设备2的外部23的一段长度，使散热座与该电脑设备间间隔有一散热空间5，借由架桥导热装置3，把电脑设备2内部22的电路板21发热元件20的高热吸收，快速地由第二部位31传送经第一部位30到散热座体4，并散发于电脑设备的外部23；更详细说明如下该电脑设备2，一般俗称为主机，是在一底壳体24周侧缘分别设有前、后面板25、26及左、右侧板27、28，上封组有一顶壳体29，并圈围形成有一容室200，顶壳体29与底壳体24是构造相同的一种壳体，各于其一面设有散热槽道290、240，两者的差别只在于组设方向不同而已，该底壳体24于邻近后面板26处，贯穿设有一长形槽241，于邻近各角缘并分别设一组设孔242，另在该容室200内，可装设有电路板21、电源供应器、及一些储存装置、排线、接口插件…等元件，电路板21上设有至少一个发热元件20，在本实施例，例如中央处理器201或具有特定功能的处理器，如南桥芯片202、北桥芯片、绘图芯片、会发高热的芯片…等，及其它电子零件等，因为在处理数据时会发热，所以统称为发热元件20，另外在前、后面板25、26可设有多个控制按钮及连接器装设外露的配置槽，供外部控制及电性连接一些电脑设备周边设备，前述的电源供应器、储存装置、排线、接口插件与控制按钮及连接器及供外露配置槽，都是一般电脑设备的必要构件，且非本发明探究的技术改进领域，所以不再进一步的绘图显示及解说。
该架桥导热装置3，在邻近一垂直座30的一侧缘顶部横向设有一架板31，该架板31向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片310，由散热鳍片310间且向垂直座30的顶面300延伸凹设有一架槽32，并于该架槽32上设有一个或多个导热管33(heat pipe)，或是一回路导热管(loop heat pipe)，使垂直座30与架板31形成连结呈可热传导，垂直座30、架板31及导热管33，都是由很好导热效果材质所制成；该架桥导热装置3是以锁栓34把该架板31锁组于该电路板21上，在本实施例中，定位后在架板31(即第二部位)的底面是正贴触在中央处理器201及南桥芯片202的上表面，而垂直座30(即第一部位)的底部301，参考图4，是贯穿延伸出该长形槽241，并突出于该底壳体24底面243之外，有一段长度，即外露出于电脑设备2之外有一段长度，于该外露段的垂直座底部301两侧各延伸设有一凸耳35，各凸耳35贯穿设有定位孔350。
该散热座4，其造型在本实施例中近似于该底壳体24的外观且等大小，于其底面400及顶面401都可凹设成型有多条的散热槽道40，在本实施例中顶面401的散热槽道是纵横向交错，底面400的散热槽道是只纵或横向，另在散热座4顶面401对应该底壳体24的组设孔242各组设有一预定长度的凸柱41，另对应于该凸出于底壳体外部的垂直座30凸耳定位孔350设有锁孔42，该散热座4，即分别以一锁栓43穿过底壳体24的组设孔242锁组于凸柱41而定位于该底壳体24下方，凸柱41具有承受分散电脑设备2重量的功用，借由垂直座30凸出于底壳体24外部的一段长度即各凸柱41的预定长度，使底壳体24与散热座4间，如图4，间隔形成有一散热空间5，而该垂直座30，是另借助锁栓44穿过凸耳定位孔350锁组于锁孔42处，使该架桥导热装置3与该散热座4呈恒接触。
再如图4所示，当电脑设备2通电使用时，电路板21上的发热元件20，尤其是中央处理器201、南桥芯片202迅速发热，此时借由架桥导热装置架板31所凸设的多个散热鳍片310的底面，正贴触在中央处理器201、南桥芯片202的上表面，使高热迅速的传导至散热鳍片310并充塞于散热鳍片310间，再借由导热管33，迅速的把热源转移到垂直座30，再由其底部301转移到散热座4，由于散热座4已经是在电脑设备的外部23，且散热座4与底壳体24间，有一散热空间5及散热座4底面、顶面的多条散热槽道40，使高热很快速地进行排除，而保持电脑设备内部22的温度在可接受的预定温度状态。
如图5所示，本发明在散热空间5，可增加置设或填充有一热绝缘体6，该热绝缘体6，于本实施例中是与散热座4呈大小大致相等，且是一垫体，对应各凸柱41设有穿孔60，对应长形槽241设有长形穿槽61；于锁组时，先使垂直座底部凸耳35部位穿过长形穿槽61，同时使各凸柱41穿过各穿孔60，再锁组定位，这样可阻绝已传到散热座4的热量与底壳体24有任何接触的机会，散热座4具有同样的散热效果。
如图6所示，本发明若改在顶壳体29于邻近后面板26处贯穿设有一长形槽291，顶壳体29的邻近角缘也分别设有组设孔292，而把架桥导热装置7改成是在邻近一垂直座70的一侧缘底部横向延伸设有架板71，垂直座70的顶部700，正贯穿出该长形槽291并突出于顶壳体29顶面293之外，于垂直座顶部700两侧延伸设有凸耳72，各凸耳72贯穿设有定位孔720，把该散热座4，仍分别以锁栓74穿过顶壳体29的组设孔292锁组于凸柱73而定位于该顶壳体29的上方，借由垂直座70凸出于顶壳体29外部的一段长度即各凸柱73的预定长度，也使顶壳体29与该散热座4间形成有一散热空间8，而垂直座70，是借助锁栓9穿过凸耳定位孔720锁组于锁孔42处，使架桥导热装置7与该散热座4也呈恒接触，则同样具有快速把电脑设备内部的高热，快速导向位在电脑设备外部上方的散热座4进行散热。
另在散热空间8，一样是加置设或填充有该热绝缘体6，也可阻绝已传送到散热座4的热量与顶壳体29有任何接触的机会，散热座4具有同样的散热效果。
因此本发明借由上述的结构，完全可不借助风扇就可把电脑设备散热，依试验把中央处理器201由一般的400MHz提升到1G左右，仍然可正常运作使用，非常的实用，可升级提高电脑设备的处理能力，广增适用性，又散热座4的外形雷同该底壳体24、顶壳体29的造型，与电脑设备2的原来整体的外观相搭配仍有整体感，因散热构件不复杂且散热座4位于电脑设备的外部不会发生故障，纵算有故障也很容易维修，所以本发明具有以下优点1.电脑设备内部发热元件产生的高热得到有效的散热途径。
2.电脑设备内部不会产生过高的积热升温现象。
3.完全无噪音产生。
4.设备无需加开一般常见的散热孔。
5.设备内部无积尘现象。
6.延长产品的使用年限及降低维护成本。
7.排除使用者对设备外壳温度过高所造成的不安全感及使用疑虑。
8.提供设备外部有关散热装置的额外增强散热效率的扩充条件。
权利要求
1.一种无风扇式电脑设备散热装置，组设于一电脑设备，该电脑设备内部设有容室，该容室是为由一底壳体侧缘分别设有前、后面板及左、右侧板并上封组一顶壳体所圈围形成，于容室内设有电路板，于该电路板上设有至少一个的发热元件；其特征在于该散热装置，包括有一架桥导热装置，设于该电脑设备内部，具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，该第一部位并由该电脑设备内部贯穿延伸出于外部一段长度，该第二部位是接触于该电脑设备内部的电路板发热元件上；及一散热座，是设于该电脑设备的外部，并与该架桥导热装置的第一部位相接触，该第一部位延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与该电脑设备间，间隔形成有散热空间。
2.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热空间进一步设有一热绝缘体。
3.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于在电脑设备的底壳体贯穿设有一长形槽，该架桥导热装置的第一部位是由该底壳体的长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部。
4.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于在电脑设备的顶壳体贯穿设有一长形槽，该架桥导热装置的第一部位是由该顶壳体的长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部。
5.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置在邻近一垂直座的一侧缘顶部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的顶面延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或回路导热管，以使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座底部由该电脑设备内部贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度，并定位在该散热座上，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与电脑设备底部间间隔形成有一散热空间，该垂直座即为第一部位，该架板即为第二部位。
6.如权利要求3所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置，在邻近一垂直座的一侧缘顶部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的顶面，延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或是回路导热管，以使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板，定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座底部由该底壳体长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度，并定位在该散热座上，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座由该底壳体长形槽延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与底壳体间间隔形成有一散热空间，该垂直座即为第一部位，该架板即为第二部位。
7.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置，在邻近一垂直座的一侧缘底部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的底面，延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或是回路导热管，使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座顶部由该电脑设备内部贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度并定位在该散热座底面，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与电脑设备顶部间间隔形成有一散热空间，该垂直座部位即为第一部位，该架板即为第二部位。
8.如权利要求4所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置，在邻近一垂直座的一侧缘底部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的底面延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或是回路导热管，使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座顶部由该顶壳体长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度，并定位在该散热座底面，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座由该顶壳体长形槽延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与顶壳体间间隔形成有一散热空间，该垂直座部位即为第一部位，该架板即为第二部位。
9.如权利要求1或5所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热座与该电脑设备间间隔的散热空间，于该散热座与该电脑设备底部间连设有预定长度的凸柱。
10.如权利要求6所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热座与该底壳体间间隔的散热空间，于该散热座与该底壳体间连设有预定长度的凸柱。
11.如权利要求1或7所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热座与该电脑设备间间隔的散热空间，于该散热座与该电脑设备顶部间连设有预定长度的凸柱。
12.如权利要求8所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热座与该电脑设备间间隔的散热空间，于该散热座与该顶壳体间连设有预定长度的凸柱。
13.如权利要求1至4之任一项所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热座，于其一面或两面凹设成型有多条散热槽道。
14.如权利要求13所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该多条散热槽道，是为呈相互平行的纵向或横向散热槽道。
15.如权利要求13所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该多条散热槽道，是为呈纵向与横向相互交错的散热槽道。
全文摘要
一种无风扇式电脑设备散热装置，电脑设备内部设有容室，容室内设有具发热元件的电路板，散热装置包括一架桥导热装置及一散热座体，架桥导热装置设于该电脑设备内部并具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，第一部位由电脑设备内部延伸贯穿外露出电脑设备的外部一段长度，第二部位接触于电脑设备内部电路板的发热元件上；该散热座，设于电脑设备的外部并与架桥导热装置的第一部位相连结，该段外露长度使散热座与电脑设备间形成散热空间，其间可加设热绝缘体；架桥导热装置把发热元件高热吸收并快速传导至散热座体以散发于电脑设备外部，可降低电脑设备内电子零件因高温而老化的速度而延长使用寿命，因不借助风扇散热而无噪音且容易维修。
文档编号G06F1/20GK1591280SQ0315795
公开日2005年3月9日 申请日期2003年9月1日 优先权日2003年9月1日
发明者林明潭, 林詠祥, 杨崇德 申请人:中美万泰科技股份有限公司