专利名称：结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(emi)的弹片的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片，在各弹性导电片的接触面与焊接面的两侧边分别形成一铅直上、下止挡板，上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。
由于与该弹性导电片1的两侧均为开放的，因此在组装至计算机主板上时，易造成弹性导电片1的接触面11勾到外部物体而发生拉扯，导致该类型的弹性导电片1产生变形，如图2所示，且易发生异物渗入其中而残留，如棉絮等。
发明内容
本实用新型旨在针对上述缺点做进一步改进设计，在各弹性导电片的接触面与焊接面的两侧边，分别形成一铅直上、下止挡板，上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状，以使各弹性导电片结构形成封闭性。
本实用新型的又一目的，在于提供一可避免弹性导电片组装到计算机主板时勾到外部物体的弹片结构，由于其能使各弹性导电片的结构形成封闭性，故不会勾到外部物体。
本实用新型的另一目的，在于使各弹性导电片的焊接面与计算机主板连接的粘着性更好的结构，由于其在各弹性导电片的焊接面设有一冲孔，故可增加锡膏注入量，增加焊接面与计算机主板连接的紧密度，因此，有利于增加各弹性导电片与计算机主板的粘合力。
为实现上述目的与结构，本实用新型所采用的技术手段及其功效，现绘图就新型的实施例详细说明其结构及功能。
图2是
图1的弹性导电片产生变形的示意图。
图3是本实用新型的结构图。
图4是本实用新型的剖视图。
图5是本实用新型的弹性导电片应用于计算机主板的实施例图。
图6是本实用新型单一弹性导电片与计算机主板连接的示意图。
附图标记说明1弹性导电片2罩盖3计算机主板4锡膏
11接触面 12片状板13焊接面 14侧板15下止挡板16补强板17斜面18上止挡板19孔R1第一倒角R2第二倒角请参阅图5及图6，为本实用新型的弹性导电片应用于计算机主板的实施例图。在计算机主板3的微处理器及内存周边的相邻部位上，布设数个弹性导电片1，各弹性导电片1的排列距离以微处理器的功能而定，两弹性导电片1的间距是以通过EMI为基准，并在各弹性导电片1的接触面11上接有一罩盖2，遮盖微处理器及内存所释放出的电磁波。
因此，弹性导电片组装到计算机主板时，不会勾到外部物体，且可防止异物落到其内。
综上所述，通过本实用新型的结构，可使各弹性导电片结构形成封闭性，不会勾到外部物体、发生异物落至其内等的事情，又可增加锡膏渗入焊接面与计算机主板连接部位的渗入量，使各弹性导电片与计算机主板的粘着性更好，因此，本实用新型完全符合专利申请的要求，故依专利法提出申请。
以上所述，仅为本实用新型一具体实施例，但本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技术的人在本实用新型的领域内，可思及的变化或修饰皆可被涵盖在本案的专利范围之内。
权利要求1.一种结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片，包括一个以上的弹性导电片，各弹性导电片中设有一片状接触面，接触面的一外边向下延伸折弯形成一片状板，且在其间形成一第一倒角，该片状板的自由端边向下延伸折弯形成一片状焊接面，且在其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面是通过锡膏与计算机主板连接，并在第二倒角下边与焊接面一侧端边之间，向内弯折形成—补强部，其特征在于在接触面与焊接面的两侧边，分别形成一铅直上、下止挡板，上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。
2.如权利要求1所述的结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片，其特征在于在焊接面上设有冲孔。
专利摘要本实用新型涉及一种结构改进的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)的弹片,是在各弹性导电片的接触面与焊接面的两侧边分别形成一铅直上、下止挡板,上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。因此,使各弹性导电片结构形成封闭性,而不会勾到外部物体,并可防止异物落至其内,并在焊接面部上设有冲孔,以增加锡膏渗入到焊接面与计算机主板连接的部位上的渗入量,使各弹性导电片与计算机主板的粘着性更好。
文档编号G06F1/16GK2503514SQ0123223
公开日2002年7月31日 申请日期2001年7月27日 优先权日2001年7月27日
发明者洪进富 申请人:洪进富