专利名称：具有双入风口的散热组件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种具有双入风口的散热组件。
随着科技日新月异的进步与现代人对生活便利性的注重，目前市面上所见的笔记本式电脑在功能增强的的同时日趋薄型化；然而，由於笔记本式电脑的功能增强，配备于其内部的发热元件(在此以一中央处理器(以下简称CPU)为例说明)的工作量也随之加重；因此，在CPU的处理速度愈来愈快，温度愈来愈高的情况下，如何利用散热组件获得良好的散热效果以维持CPU的正常运作即成为业界不断努力的课题。
一般而言，为了满足CPU的高散热需求，在散热组件内部通常会组设一风扇以提高散热效率，而且，由於轴流式风扇与离心式风扇相比较具有结构简单、制造成本低、组装容易且风流量大的优点，设置轴流式风扇的散热组件获得广泛使用。
如
图1所示，图中示出一种现有的的散热组件1，它设有一适於安装在CPU 2上的底板10，及位于底板10上的一直立轴流式风扇11与数个间隔排列的散热鳍片12，如图2所示，当风扇11开始旋转，气体会以方向A由风扇11的外侧110流入风扇11，并在进入散热鳍片12所形成的导流通道120後由散热鳍片12的外侧121以方向A排出，故CPU2所发出的热量便能经过底板10传导至散热鳍片12而形成热气流，并在风扇11驱动气流後转变为热风流而被带离CPU2；在此，虽然散热组件1是利用轴流式风扇11呈直立设置并以方向A正对风扇11入风、出风，使风扇11具有较大风流量和较高散热效率。但要适应笔记本式电脑薄型化趋势，还必须相对减缩所述风扇11的尺寸以使散热组件1的厚度减小，并进一步使散热组件1配合安装在CPU2上的整体厚度减小；於是，当散热组件1的厚度变小，风扇11的尺寸亦缩小，相对其风流量便将减小，散热组件1所能提供的散热效果就不能适应需求。
其次，如图3所示，图中示出现有的另一种散热组件3，它设有一适於安装在CPU2上的底板30，及位于底板30上方的一平放的轴流式风扇31与数个位于底板30与风扇31之间的散热鳍片32，如图4所示，当风扇31开始旋转，气体是以方向B由风扇31的上侧310流入风扇31，并在进入散热鳍片32所形成的导流通道320(请参阅图3)後由散热鳍片32的外侧321以方向C排出；在此，尽管散热组件3是改用轴流式风扇31呈平放设置而降低其配合安装在CPU2上的整体厚度，这虽能符合笔记本式电脑薄型化的要求，但因笔记本式电脑的厚度减缩、风扇31相对CPU2成平行设置，且散热组件3的构件是层叠式组成，故气体由方向B进入风扇31後不仅无法由方向B出风而必须强迫转向由方向C出风，其出风路径因受到散热组件3的厚度的限制而相对较短，这样，此种散热组件3虽能改用风流量更大的风扇31以驱动更大的气流并能满足薄型化的要求，其实际风流量与散热效率反而会国气流不顺畅而降低，而且，因气流不顺畅所产生的噪声较大。
本实用新型的主要目的在于提供一种具有双入风口的散热组件，使在增大散热组件的风流量的同时还减小所述散热组件配合安装在发热元件上所需的整体厚度。
本实用新型的另一目的在于提供一种具有双入风口的散热组件，使在风扇驱动气流产生一般的散热效果的同时还能进一步加强发热元件的散热效果。
本实用新型的又一目的在于提供一种具有双入风口散热组件，使散热组件对於气体进、出都能提供导流作用，进而降低噪声并提高散热效率。
为实现上述目的，本实用新型包括一基座、一延伸座、一隔板、一风扇与一盖体其中，所述基座包括一第一底板及数个由所述第一底板周围向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一气流空问，所述壁面上设有至少一出风口，所述壁面中的一第一壁面设有一第一入风口，一第二壁面设有一进风口，所述第一底板上凹设有一容置槽，所述容置槽与所述专壁面间向所述出风口延伸有至少一第一导流通道；所述延伸座设有一与所述基座的第二壁面相连接且高於所述第一底板的第二底板，所述第二底板上设有至少一朝所述第二壁面延伸的第二导流通道及位于所述第二导流通道周围的数个第一散热鳍片，所述等第二导流通道的位於所述延伸座内部的一端为封闭端，其另一端对应所述进风口为开放端而与所述气流空间相连通；所述隔板，覆盖所述基座的所述等第一导流通道并间隔地覆设於所述容置槽上，使所述气流空间区隔为上方的入风层与下方的出风层，所述出风层仅通过所述出风口与外界连通，所述第一入风口与所述进风口位于所述入风层，所述隔板在对应所述容置槽的位置开设有一通风口，所述出风层通过所述通风口与所述入风层相连通所述风扇对应所述隔板的通风口组设在所述基座的容置槽内；所述盖体覆设於所述延伸座与所述基座并覆盖在所述第二导流通道与所述入风层上，所述盖体在对应所述第二导流通道的封闭端附近的位置开设有至少一第二入风口，使所述入风层通过所述第一入风口与所述第二入风口和外界连通。
采用本实用新型的上述方案，由于以一隔板将散热组件内部区分为连通的入风层与出风层，并在出风层设有一出风口，在入风层设有入风方向互相垂直的两入风口，使当所述设置在散热组件内的风扇运转而驱动气流时，外界气体能以互相垂直的两入风方向进入散热组件内部并依序经入风层出风层，由出风口排出而增大其风流量；另外，由於散热组件的底部呈阶梯状而具有一厚度较大的部分与一厚度较小的部分，在配合安装於发热元件时即可将发热元件容设在厚度较小的部分外而利用所述两部分的高度差使散热组件与发热元件二者的整体厚度降低这样能同时实现“风流量增加”并兼顾“配合发热元件安装所需厚度减小”的目的。另外，散热组件除了能通过风扇驱动气流对发热元件形成一般的散热效果外，并能以所述厚度较小的部分所设置的散热鳍片对发热元件形成二次散热的加强效果。散热组件在出风口与两入风口处分别设有相对应的导流通道，使气体的流送更为顺畅，以利於风扇发挥驱动气流的能力而降低噪声并提高散热效率。
为更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将结合附图对本实用新型的一较佳实施例进行详细说明。
图1是现有的一种散热组件的立体示意图；图2是图1的侧视剖视图；图3是现有的另一种散热组件的立体示意图；图4是图3的侧视剖视图；图5是本实用新型一较佳实施例的立体分解图；图6是图5的部分组合示意图；图7是图6所示的进一步组合的立体示意图；图8是本实用新型一较佳实施例组合完成的立体示意图；图9是图8的俯视图暨气体流向示意图；图是10图8的前视图暨气体流向示意图及配合安装一CPU的使用示意图；图11是图9中沿切线a—a所取的剖视图；图12是本实用新型另一较佳实施例的沿图9的切线a—a位置所取的剖视图。
首先，如图5所示，图中示出本实用新型“具有双入风口的散热组件(以下简称“散热组件”)”的一较佳实施例，本实施例主要是针对笔记本式电脑内的发热元件提供散热效果，尤其是应用於一中央处理器(以下沿用CPU 2)，所述实施例包括一基座4、一延伸座5、一隔板6、一风扇7与一盖体8，其中，基座4与延伸座5是为一体成型，而且所述基座4包括一底板40(即第一底板)及数个由底板40周围向上延伸的壁面41，底板40和壁面41形成一气流空间42，所述壁面41中的一壁面410(即第一壁面)设有一入风口43(即第一入风口)，其壁面411(即第二璧面)设有一进风口44，在壁面412(即第三壁面)设有一出风口45，又底板40上凹设有一容置槽400，容置槽400与壁面41间向出风口45延伸有至少一导流通道46(即第一导流通道)，导流通道进一步由在容置槽400与出风口45间凸设至少一散热鳍片460(即第二散热鳍片)形成，散热鳍片460在靠近出风口45部分的高度大於靠近容置槽400部分的高度而形成一高度差，及基座4在壁面410附近对应入风口43延伸有至少一导流通道47(第三导流通道)，导流通道47是以垂直於壁面410而间隔排列的至少一散热鳍片470(即第四散热鳍片)构成，另外，基座4在容置槽400与导流通道46的周围还凸设有数个具有曲度大於散热鳍片460的散热鳍片48(即第五散热鳍片)，散热鳍片48有助於提升基座4的散热效果及引导气流。
所述延伸座5设有一与基座4的壁面411相连接且高於底板40的底板50(即第二底板)，底板50上设有至少一朝壁面411延伸的导流通道51(即第二导流通道)及位于所述等导流通道51周围并以垂直於壁面411的方向间隔排列的数个散热鳍片52(即第一散热鳍片)，所述等导流通道51的位於延伸座5内部的一端为封闭端510，其面对壁面411的一端对应进风口44为开放端511而与气流空间42相连通，而且，导流通道51是在底板50上凸设至少一散热鳍片53(即第三散热鳍片53)而形成。
值得注意的是，基座4与延伸座5除了能如本实施例那样一体成型外，也可以先制成分离的两构件再互相连接为一体；而在本实施例中，为便於说明起见，所述一体成型的基座4与延伸座5仍以互相分离的状态图示。
所述隔板6对应基座4的散热鳍片460的高度变化成形为阶梯状，它具有一上阶面60与一低於上阶面60而形成高度差的下阶面61，上阶面60在组装时覆盖在散热鳍片460靠近出风口45的较高部分上，而下阶面61是覆盖在散热鳍片460靠近容置槽400的较低部与散热鳍片48上间隔地覆设於容置槽400上方，使气流空间42被区隔为上方的入风层420与下方的出风层421，且出风层421通过出风口45与外界连通，入风口43与进风口44位于入风层420，又隔板6在对应容置槽400的位置还开设有一通风口62，使出风层421能借助通风口62与入风层420相连通。
所述风扇7为一轴流式风扇，在其周围向外延伸设有三个适合定位在底板40上(在容置槽400内)的固定件70，它对应隔板6的通风口62并平行於基座4的底板40而组设在容置槽400内，在此，风扇7是以螺接方式定位在容置槽400中。
所述盖体8覆设於延伸座5与基座4而覆盖在导流通道51与入风层420上，盖体8在对应导流通道51的封闭端510附近的位置开设有至少一入风口80(即第二入风口)，使入风层420通过入风口43与入风口80所形成的互相垂直的两入风方向和外界连通。
组装时，如图6所示，先以连设为一体的基座4与延伸座5为底部结构，将风扇7对应於基座4的容置槽400而以其固定件70组设在底板40上；再如图7所示，以隔板6的上阶面60对应於散热鳍片460靠近出风口45的较高部分，并以下阶面61对应於散热鳍片460靠近容置槽400的较低部分及散热鳍片48，将隔板6覆盖在导流通道46上并使其通风口62与风扇7间隔相对，於是，基座4内的气流空间42会因隔板6而区分为上方的入风层420与下方的出风层421，使出风层421仅能通过出风口45与通风口62分别和外界及入风层420相连通，且入风口43与进风口44是位在下阶面61之上而位于入风层420内，并使散热组件形成有两个气体流入路径，一为经导流通道47流至入风层420，另一为经导流通道51并经进风口44而流至入风层420；最後，如图8所示，将盖体8对应盖设於延伸座5与基座4之上，则基座4的入风层420将会被封闭而仅能借助通风口62与出风层421连通、借助入风口43与外界连通，及借助进风口44与延伸座5连通，而且，导流通道51也会被封闭而只能在封闭端510处通过盖体8的入风口80与外界连通及在开放端511处通过基座4的进风口44与入风层420连通，因此，当风扇7旋转驱动气流时，如图9和10所示，外界气体即能由入风口43与80形成两个入风方向互相垂直但流进散热组件後的流动方向互相平行的入风流径，且在垂直转向後通过通风口62、进入风扇7，并再度转向而流入导流通道46由出风口45排出。
请再参照图10所示，由於基座4与延伸座5的底部形成一高度差。故可利用此高度差使CPU 2安装在延伸座5之下，於是，本实用新型的散热组件配合安装CPU2(或其他发热元件)时所形成的整体厚度与现有的的散热组件将CPU 2对应置放在其设有风扇的部位底下所形成的整体厚度相比较显然要小。换言之，本实用新型在笔记本式电脑朝薄型化发展的趋势下，确实更能有效地提高笔记本式电脑内部空间的利用率，而且，本实用新型的散热组件设有两个如风口并形成有两个互相垂直的入风方向，与现有的散热组件仅有一个入风口相比较更易扩充入风流量，另外借助两个互相垂直的入风方向还可以吸引更多的风流进入散热组件内部，进而提高散热组件的散热能力；因此，本实用新型确实在“降低散热组件配合安装於发热元件所形成的整体厚度”的同时，同时增加其入风流量而提高散热能力。
再者，因为散热组件除了在基座4的内部配合风扇7驱动气流的需要而设有许多散热鳍片48、460与470，在延伸座5上还设有数个散热鳍片52与53，这样，当CPU 2因高速运转产生热量并进而把热量传导至散热组件内部所有的散热鳍片(即散热鳍片52、53及470、48与460)时，除了能通过风扇7驱动气流将所有散热鳍片所散发的热气流带走而产生一般的散热效果，并能进一步通过与CPU 2直接接触的延伸座5内部的散热鳍片52与53对CPU2造成二次散热的加强效果；而且，由於本实用新型在入风口43、80与出风口45处分别设有对应的导流通道47、51与46，在气体进出散热组件的流送过程中，可以受到引导而使气流更为顺畅，进而降低噪声和提高散热效率。
另外，请先参照图12，图中示出本实用新型另一较佳实施例，其与上述实施例的不同之处在於“风扇7是相对基座4的底板40倾斜有一角度而组设在容置槽400内”；如图11所示，在上述实施例中，风扇7是平行於底板而以固定件70定位在容置槽400中，故当气体由入风层420通过通风口62进入出风层421内的风扇7後，气流即必须再经垂直转向由出风口45排出；如图12所示，由於风扇7是相对於底板40倾斜有一角度而在其靠近出风口45的一端与底板40间的距离大於其远离出风口45的一端与底板40间的距离，而且，其倾斜角并以5—10度为较佳实施，故而气流进入风扇7後并不须经垂直转向即能排出；因此，相较於上述实施例(即图11所示)的气流状况，使风扇7倾斜将能具有气流更顺畅及降低回流产生的优点，进而可降低散热组件的气流噪声并提高其散热效率。
综上所述，本实用新型“具有双入风口的散热组件”不仅利用两个入风口与两个互相重直的入风方向使其入风流量大幅度增加，还利用隔板分层的空间结构及其基座、延伸座间的高度差使其配合安装於发热元件的整体厚度减小而且，散热组件在对应发热元件的位置布设有许多散热鳍片，使对所述发热元件除了产生风扇驱动气流的一般散热效果，还具有二次散热的加强效果；再者，散热组件在对应气体流送路径的位置皆设有导流通道，其风扇还可适度倾斜配置，故可进一步降低其气流噪声并提高散热效率；这样，存在于现有的散热组件的缺点在本实用新型中可完全得到克服。
上述结合附图的说明仅为本实用新型的实施例而已，并非用于限定本实用新型；凡熟悉本技术的人员根据本实用新型的精神还可作出种种其他等效变化或等效替换，这些等效变化和等效替换皆应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种具有双入风口的散热组件，其特征在于，它包括一基座，它包括一第一底板及数个由所述第一底板周围向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一气流空间，所述壁面上设有至少一出风口，所述壁面中的一第一壁面设有至少一第一入风口，所述第二壁面设有一进风口，所述第一底板上凹设有一容置槽，在所述容置槽与所述等壁面间并向所述出风口延伸有至少一第一导流通道；一延伸座，它设有一与所述基座的第二壁面相连接并与所述第一底板形成高度差的第二底板，所述第二底板上设有至少一朝所述第二壁面延伸的第二导流通道及位于所述第二导流通道周围的数个第一散热鳍片，所述第二导流通道的位於所述延伸座内部的一端为封闭端，其面对所述第一壁面的一端对应所述进风口为开放端而与所述气流空间相连通；一隔板，它覆盖所述基座的所述等第一导流通道并间隔地覆设於所述容置槽上，使所述气流空间区隔为上方的入风层与下方的出风层，所述出风层仅通过所述出风口与外界连通，所述第一入风口与所述进风口位于所述入风层，所述隔板在对应所述容置槽的位置开设有一通风口，所述出风层通过所述通风口与所述入风层相连通；一风扇，它对应所述隔板的通风口组设在所述基座的容置槽内而位於所述出风层中；以及-盖体，它覆设於所述延伸座与所述基座，并覆盖在所述等第二导流通道与所述入风层上，所述盖体在对应所述等第二导流通道的封闭端附近的位置开设有至少一第二入风口，以使所述入风层借助所述第一入风口与所述第二入风口和外界连通。
2.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述基座在所述第一壁面附近对应所述第一入风口还延伸有至少一第三导流通道。
3.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述出风口附近的第一导流通道是由在所述基座的容置槽与出风口间凸设至少一第一散热鳍片形成。
4.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述第二入风口与所述进风口间的第二等流通道是由在所述延伸座的第二底板上凸设至少一第三散热鳍片形成。
5.如权利要求2所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述第一入风口附近的第三导流通道是由垂直于所述第一壁面而间隔排列的至少一第四散热鳍片构成。
6，如权利要求3所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述第二散热鳍片在靠近所述出风口部分的高度大於靠近所述容置槽部分的高度。
7.如权利要求1所述的具有双入风口散热组件，其特征在于，所述基座在所述第一底板的容置槽与第一导流通道的周围还凸设有数个具有曲度的第五散热鳍片。
8.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述延伸座上的第一散热鳍片是以垂直于所述基座的第二壁面的方向间隔排列。
9.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述风扇为一轴流式风扇。
10.如权利要求1所述的具有双入风口散热组件，其特征在于，所述风扇是平行於所述基座的第一底板而组设在所述容置槽内。
11.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述风扇是相对所述基座的第一底板倾斜有一角度而组设在所述容置槽内，以使所述风扇靠近所述出风口的一端与所述第一底板间的距离大於所述风扇远离所述出风口的一端与所述第一底板间的距离。
12.如权利要求11所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述风扇倾斜的角度为5—10度。
专利摘要一种具有双入风口的散热组件,它包括一基座、一延伸座、一风扇、一隔板与一盖体,它设有两入风口并形成互相垂直的两入风方向,使入风流量大幅度增加;隔板使散热组件内部空间分层,基座、延伸座间的高度差可使安装发热元件后的整体厚度减小;在对应发热元件的位置布设有许多散热鳍片加强了散热效果;散热组件的对应气体流送路径的位置皆设有导流通道,以及其风扇以适当的倾斜角度配置,从而能进一步降低气流噪声,并提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK2470870SQ0120354
公开日2002年1月9日 申请日期2001年2月8日 优先权日2001年2月8日
发明者张瑞祺 申请人:神基科技股份有限公司