变频器温度控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种变频器温度控制装置，属于变频器辅助装置技术领域。
【背景技术】
[0002]变频器是电子装置，内含电子元件及电容等，所以温度对其工作性能和寿命影响很大，通用变频器的环境运行温度一般要求-10?+50°C，但有时环境温度太低或太高，使得变频器不能正常工作，尤其在北方经常会遇到环境温度太底不能够启动，通常的做法是用电热扇为变频器烘烤加热，当环境运行温度过高时，采用常用的制冷方法制冷，但这些方法都需要人工监测环境温度，加热或制冷不能自动运行，影响变频器的正常运行。
【实用新型内容】
[0003]因此，本实用新型针对现有技术中变频器温度控制需要人工监测环境温度，加热或制冷不能自动运行，影响变频器的正常运行的问题，提供一种变频器温度控制装置，包括外壳，所述变频器温度控制装置还包括半导体制冷片、自动控制系统，所述半导体制冷片为两片，将外壳分隔为中间的变频器罩及两侧的辅助罩，变频器安装在变频器罩内，每个半导体制冷片的制冷面及加热面分别位于变频器罩内及辅助罩内，两片半导体制冷片在变频器罩内的加热面或制冷面相反设置，所述制冷面及加热面表面粘贴有散热片，在变频器罩内顶部及底部，以及辅助罩内与半导体制冷片相对的位置均设有电扇，所述自动控制系统一端为设置在变频器罩内的测温探头，另一端连接两片半导体制冷片。
[0004]进一步的，所述自动控制系统还包括温度传感器、运算模块、中央处理器、电路控制模块、控制电路，所述温度传感器一端连接测温探头，另一端连接运算模块的输入端，所述运算模块的输出端连接中央处理器，所述中央处理器连接电路控制模块的输入端，所述电路控制模块的输出端连接控制电路，所述控制电路与两片半导体制冷片串联。
[0005]进一步的，所述测温探头数量为4个，分别安装在变频器罩内的不同位置，4个测温探头均通过4个温度传感器与运算模块的输入端连接。
[0006]进一步的，所述变频器罩前表面及后表面均设有变频器散热孔。
[0007]进一步的，所述辅助罩上表面及下表面正对半导体制冷片的位置均设有半导体制冷片散热孔。
[0008]进一步的，所述变频器通过固定螺栓安装在变频器罩内。
[0009]本实用新型的有益效果在于，通过使用本实用新型提供的变频器温度控制装置，温度传感器的测温探头实时监测变频器罩内的温度既变频器工作环境温度，经运算模块将各个温度传感器的测定温度计算平均值后传送给中央处理器，中央处理器按照预定的程序向电路控制模块发出控制指令，电路控制模块指示控制电路作出正向导通反向导通或断开的动作，利用半导体制冷片兼有制冷和加热两种功能的特点，根据需要作出加热或制冷动作，使得变频器始终保持温度在要求的范围内，控制自动进行，本实用新型独特的相对封闭的结构设计使得半导体制冷片的制冷或制热效果得到充分发挥，而由电扇、散热孔组成的通风换气系统使得半导体制冷片不至于由于本身温度过高而损坏。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的变频器温度控制装置的结构示意图；
[0011]图2为图1的俯视图；
[0012]图3为图2中A-A截面的剖视图；
[0013]图4为自动控制系统的结构示意图。
[0014]附图标记如下:
[0015]1、外壳；
[0016]2、半导体制冷片；
[0017]3、自动控制系统；
[0018]4、变频器罩；
[0019]5、辅助罩；
[0020]6、变频器；
[0021]7、散热片；
[0022]8、电扇；
[0023]9、测温探头；
[0024]10、温度传感器；
[0025]11、运算模块；
[0026]12、中央处理器；
[0027]13、电路控制模块；
[0028]14、控制电路；
[0029]15、变频器散热孔；
[0030]16、半导体制冷片散热孔；
[0031]17、固定螺栓。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行说明:
[0033]如图1至图4所示，为解决现有技术中变频器温度控制需要人工监测环境温度，加热或制冷不能自动运行，影响变频器的正常运行的问题，本【具体实施方式】提供一种变频器温度控制装置，包括外壳1，还包括半导体制冷片2、自动控制系统3，半导体制冷片为两片，将外壳分隔为中间的变频器罩4及两侧的辅助罩5，变频器6安装在变频器罩4内，每个半导体制冷片2的制冷面及加热面分别位于变频器罩4内及辅助罩5内，两片半导体制冷片2在变频器罩4内的加热面或制冷面相反设置，制冷面及加热面表面粘贴有散热片7，散热片7起到辅助半导体制冷片2与外界进行热量交换的作用，在变频器罩4内顶部及底部，以及辅助罩5内与半导体制冷片相对的位置均设有电扇8，自动控制系统3—端为设置在变频器罩4内的测温探头9，另一端连接两片半导体制冷片2。
[0034]作为优选的实施方式，自动控制系统3还包括温度传感器10、运算模块11、中央处理器12、电路控制模块13、控制电路14，温度传感器10 —端连接测温探头9，另一端连接运算模块11的输入端，运算模块11的输出端连接中央处理器12，中央处理器12连接电路控制模块13的输入端，电路控制模块13的输出端连接控制电路14，控制电路14与两片半导体制冷片2串联。
[0035]在本【具体实施方式】中，变频器的环境运行温度一般要求-10?+50°C，系统实际的控制温度由自动控制系统3的程序预先设定，温度传感器10的测温探头9实时监测变频器罩4内的温度既变频器工作环境温度，经运算模块11将各个温度传感器10的测定温度计算平均值后传送给中央处理器12，中央处理器12按照预定的程序向电路控制模块13发出控制指令，电路控制模块13指示控制电路14作出正向导通反向导通或断开的动作，控制电路14是一个可以在正向导通、反向导通及断开之间选择的电路，两片半导体制冷片2串联，其中一个正向导通时，另一个就是反向导通，通过将变频器罩4内的加热面或制冷面反向设置，就可以使得变频器罩4内的两片变频器制冷片2以相同的模式运行，通过控制电路14切换正向、反向、断开等工作状态，实现变频器的温度提高或降低到设定值，保持变频器在一定的温度范围内工作。当变频器制冷片2的一个面加热时，另一个面就起到向环境放热的作用，反之如果变频器制冷片2的一个面制冷时，另一个面就起到从环境吸热的作用。
[0036]作为优选的实施方式，测温探头9数量为4个，分别安装在变频器罩4内的不同位置，4个测温探头9均通过4个温度传感器10与运算模块11的输入端连接。综合测定不同位置的环境温度，使得测定结果更准确。
[0037]作为优选的实施方式，变频器罩4前表面及后表面均设有变频器散热孔15。
[0038]作为优选的实施方式，辅助罩5上表面及下表面正对半导体制冷片2的位置均设有半导体制冷片散热孔16。
[0039]由电扇8、变频器散热孔15、半导体制冷片散热孔16组成的空气循环系统能有效的降低变频器制冷片2的温度，防止由于变频器制冷片2工作温度过高而造成损坏，一般制冷片要求在正向和反向接通之间变换要有5分钟以上的时间间隔，可以通过自动控制系统3的程序设置来实现。
[0040]作为优选的实施方式，变频器6通过固定螺栓17安装在变频器罩4内。变频器4不与测温探头9、变频器制冷片2及变频器罩4接触。
[0041]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种变频器温度控制装置，包括外壳，其特征在于，所述变频器温度控制装置还包括半导体制冷片、自动控制系统，所述半导体制冷片为两片，将外壳分隔为中间的变频器罩及两侧的辅助罩，变频器安装在变频器罩内，每个半导体制冷片的制冷面及加热面分别位于变频器罩内及辅助罩内，两片半导体制冷片在变频器罩内的加热面或制冷面相反设置，所述制冷面及加热面表面粘贴有散热片，在变频器罩内顶部及底部，以及辅助罩内与半导体制冷片相对的位置均设有电扇，所述自动控制系统一端为设置在变频器罩内的测温探头，另一端连接两片半导体制冷片。2.如权利要求1所述的变频器温度控制装置，其特征在于，所述自动控制系统还包括温度传感器、运算模块、中央处理器、电路控制模块、控制电路，所述温度传感器一端连接测温探头，另一端连接运算模块的输入端，所述运算模块的输出端连接中央处理器，所述中央处理器连接电路控制模块的输入端，所述电路控制模块的输出端连接控制电路，所述控制电路与两片半导体制冷片串联。3.如权利要求2所述的变频器温度控制装置，其特征在于，所述测温探头数量为4个，分别安装在变频器罩内的不同位置，4个测温探头均通过4个温度传感器与运算模块的输入端连接。4.如权利要求1所述的变频器温度控制装置，其特征在于，所述变频器罩前表面及后表面均设有变频器散热孔。5.如权利要求1所述的变频器温度控制装置，其特征在于，所述辅助罩上表面及下表面正对半导体制冷片的位置均设有半导体制冷片散热孔。6.如权利要求1所述的变频器温度控制装置，其特征在于，所述变频器通过固定螺栓安装在变频器罩内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种变频器温度控制装置，属于变频器辅助装置技术领域。为解决现有技术中变频器温度控制需要人工监测环境温度，加热或制冷不能自动运行，影响变频器的正常运行的问题，包括外壳、半导体制冷片、自动控制系统，半导体制冷片为两片，将外壳分隔为中间的变频器罩及两侧的辅助罩，变频器安装在变频器罩内，每个半导体制冷片的制冷面及加热面分别位于变频器罩内及辅助罩内，在变频器罩内的加热面或制冷面相反设置，制冷面及加热面表面粘贴有散热片，在变频器罩内顶部及底部，以及辅助罩内与半导体制冷片相对的位置均设有电扇，自动控制系统一端为测温探头，另一端连接两片半导体制冷片。用于变频器温度自动控制。
【IPC分类】G05D23/20, F25B21/02
【公开号】CN204832993
【申请号】CN201520616646
【发明人】李秀芬
【申请人】内蒙古包钢钢联股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日