专利名称：腔体式真空包装机精确温度控制系统的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种腔体式真空包装机，与其精确温度控制技术有关。
背景技术：
现有技术中，腔体式真空包装机的结构如图1和图2所示，主要包括控制主板的电 源10、真空电机控制电路20、下加热条控制电路30、上加热条控制电路40和主板控制电路 50，其中，控制主板的电源10用于供电，主板控制电路50通过真空接触器Cl控制真空电机 Ml工作，通过接触器C2和接触器C3控制下加热条控制电路30和上加热条控制电路40工 作，通过电磁阀60和电磁阀70控制气囊充气，通过电磁阀80控制大气冲入腔体。包装作业中，加热过程是由主板控制电路50输出信号给接触器C2/C3，接触器C2/ C3导通，此时上加热条控制电路40和下加热条控制电路30导通，加热条开始工作，加热。 直到主板控制电路50中设定的加热时间到，接触器C2/C3才断开，上加热条控制电路40和 下加热条控制电路30停止加热。这种加热过程存在如下缺陷一、仅由设定时间控制加热，温度无法精确控制；二、受该机台停止工作时间的影响，加热条起始温度不一样，导致在相同的加热时 间内，加热条的最高温度不一样，最多相差60度，温度无法控制；三、加热过程中无法知道加热条的准确温度，无法控制加热；四、由于加热条工作的温度没法控制，会出现较大幅度的波动，导致包装袋封口会 出现加热不够，或者加热过度，最终导致包装产品报废。针对上述问题，本发明人专门研究开发出一种腔体式真空包装机精确温度控制系 统，本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种腔体式真空包装机精确温度控制系统，以便对加热条 的温度进行实时控制，保证制程的稳定性，提高包装产品质量。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下腔体式真空包装机精确温度控制系统，由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器 和下加热条控制电路组成，温控器与包装机的主板控制电路连接，主板控制电路通过固态 继电器与下加热条控制电路连接，热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面，且热电 偶与温控器连接。当主板控制电路输出加热信号时，下加热条控制电路导通，加热条开始加热。在加 热时间内，热电偶实时感测加热温度并传输给温控器，当加热条升温到设定温度时，温控器 输出信号给主板控制电路断开固态继电器，令下加热条控制电路断开，加热条停止加热；当 温度低于设定的下限时，温控器输出信号给主板控制电路，再接通固态继电器，导通下加热 条控制电路，加热条重新加热。
采用上述方案后，本发明在工业包装设备中，对连续直流加热方式的设备增加了 快速响应型温控器，对加热条的温度进行实时的精确控制，保证了制程的稳定性，对原材料 的要求放宽了，也就是说降低了采购成本，降低了报废率，节约成本，实现设备自动控制，合 理化了对设备的操作要求，提高了产品质量，进而提高了客户的满意度。同时，本发明考虑到上加热是辅助加热，没有温度反馈，当上加热条熔断或者疲劳 断裂后，会对热封效果产生不良影响，因此去掉上加热条这一部分的电路，更好地控制下加 热条控制电路，增加了整个系统的可靠性。以下结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1是现有技术的结构示意图；图2是现有技术主板控制电路的结构示意图；图3是本发明的结构示意图。
具体实施例方式如图3所示，是本发明揭示的一种腔体式真空包装机精确温度控制系统，由快速 响应型温控器1、热电偶2、固态继电器3和下加热条控制电路4组成。温控器1与包装机 的主板控制电路(与现有技术相同，图3中未示出)连接。主板控制电路通过固态继电器3 与下加热条控制电路4连接。热电偶2设置在下加热条控制电路4的加热条下面，且热电 偶2与温控器1连接，用于实时感测加热温度，并将获取的信号传输给温控器1。本发明运用于腔体式包装机中，当主板控制电路输出加热信号时，下加热条控制 电路4导通，加热条41和42开始加热。热电偶2实时感测加热温度并传输给温控器1，当 加热条41和42升温到设定温度时，温控器1输出信号给主板控制电路，断开固态继电器3， 下加热条控制电路4断开，加热条41和42停止加热；当温度低于设定的下限时，温控器1 输出信号给主板控制电路，接通固态继电器3，下加热条控制电路4导通，加热条41和42重 新加热。这样一来，可保证制程的稳定性，提高包装产品质量。本发明去掉了现有技术中的 上加热条控制电路，实时、精确地控制下加热条控制电路4，增加了整个系统的可靠性。
权利要求
1.腔体式真空包装机精确温度控制系统，其特征在于由快速响应型温控器、热电偶、 固态继电器和下加热条控制电路组成，温控器与包装机的主板控制电路连接，主板控制电 路通过固态继电器与下加热条控制电路连接，热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下 面，且热电偶与温控器连接。
全文摘要
本发明公开一种腔体式真空包装机精确温度控制系统，由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器和下加热条控制电路组成，温控器与包装机的主板控制电路连接，主板控制电路通过固态继电器与下加热条控制电路连接，热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面，且热电偶与温控器连接。此结构方便对加热条的温度进行实时控制，保证了制程的稳定性，提高了包装产品质量。
文档编号G05D23/22GK102087534SQ20091011292
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者郑志军 申请人:柯达(厦门)数码影像有限公司