专利名称：在电子元件制造系统中控制压力的方法及设备的利记博彩app
技术领域：
本发明大致关于电子组件制造系统，且更特别关于电子组件制造系统 中控制压力的改进方法及设备。
背景技术：
电子组件制造工具一般利用处理室或其它适于进行制程(如化学气相 沉积、外延硅成长、蚀刻等)的适当设备来制造电子组件。前述制程可能会 生成含有不乐见化学物的流出物而成为制程副产物。可使用泵(如真空泵) 以移除处理室的流出物，并提供真空予处理室。为调节处理室内的压力，可将一或多个额外组件耦接至该处理室(如， 节流阀、栅阀等)。此等组件可调节离开处理室的流出物(如流体、气体、 乳剂等)的流动，但也可能不乐见的影响所执行的制程及/或制造系统的其它 组件。因此，业界对于控制电子组件制造系统中压力的改进方法及设备仍 存有需求。发明内容于本发明第一方面中，提供电子组件制造系统中的第一调节压力法。该方法实施例包括(1 )取得与电子组件制造系统当前状态有关的信息；(2) 依据所得信息判定该电子组件制造系统的第 一参数的期望数值；以及(3)调 整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的第一参数的期望数值。于本发明另一方面中，是提供维护电子组件制造系统的方法，其中该 电子组件制造系统包括一电子组件制造工具及泵。该方法实施例包括(1)取 得与电子组件制造工具及泵的当前状态有关的信息；(2)处理与该电子组件 制造工具及泵的当前状态有关的信息；以及(3)依据所处理信息判定泵的预 测维护要件。于本发明的第三方面中，是提供一种在一 包括一泵的电子组件制造系 统中平衡数个对应真空线参数的方法。该方法实施例包括(1 )取得与第 一真 空线的参数有关的信息以及与第二真空线的参数有关的信息；(2)比较与该
第一真空线的参数有关的信息以及与该第二真空线的参数有关的信息；以 及(3)调整该泵的至少一参数，使该第一及第二真空线的对应参数得以平衡。于本发明第四方面中，是提供一电子组件制造系统，其包括(1)一具有 处理室的电子组件制造工具；(2)—耦接至该处理室的泵；以及(3)—可通信 地耦接至该电子组件制造工具及该泵的接口 ，其适于接收来自该电子组件 制造工具及泵的当前状态参数信息且适于调整该电子组件制造工具及泵的 操作，以得该电子组件制造工具或泵的参数的期望数值。本发明其它特征态样在参照下文详细明及权利要求以及附加图标后 将更为清楚。
图1是绘示依据本发明的电子组件制造系统的概要方块图。图2是通过本发明调整泵参数调整处理室中压力的方法流程图。图3为利用本发明电子组件制造工具及泵的操作数据以最佳化泵预防性维护的方法流程图。图4是利用本发明电子组件制造工具、泵及除污单元的操作数据以最佳化泵的预防性维护的方法流程图。图5是通过调整本发明泵的至少一参数来控制处理室中压力的方法流程图。图6是一概要方块图，其包括第一及第二组处理室、真空线、泵、导 管及除污单元，其中该第 一组及第二组至少 一对相同参数是依据本发明作 最佳化配对。图7是调整第一及第二泵的至少一参数以使第一及第二真空线的至少 一参数可依据本发明作平衡。图8为一绘示一耦接处理室的节流阀的概要方块图，其中可依据本发 明将该节流阀对处理室参数的影响最小化。图9是依据本发明通过调整泵参数、同时节流阀处于最佳位置以改变 处理室中至少 一 参数的方法流程图。 主要组件符号说明■电子组件制造系统102 电子组件制造工具104泵 106 除污单元108处理室 110 流体线112真空线114 导管116接口117 感应器118控制器120 信号线109化学物分配单元600 双电子组件制造系统102双电子组件制造工具602 第一组设备104A第一泵 104B 第二泵106A第一除污单元106B 第二除污单元108A第一处理室 108B第二处理室110A第一真空线110B 第二真空线112A第一导管112B 第二导管"4A第一化学物分配单元114B 第二化学物分配单元"6A第一流体线116B 第二流体线604第二组设备606A， 606B 位置608A，608B 位置800 设备802节流阀804 叶片806马达具体实施方式
本发明提供用于调整参数(如泵速度、清洗压力等)以控制电子组件制 造系统的处理室中的压力的方法及系统。前述方法及设备可用以消除及/或 最佳化其它组件的使用(通常用以调整处理室压力)。例如，通常用以调节 的节流阀可作最佳定位，以最小化节流阀对处理室参数所不乐见的影响。 此外，本发明可用以较佳提供及/或预测电子组件制造系统的组件(如泵)的 维护必要条件。
本发明也提供以控制参数(如泵所提供的压力)来减少制程室对制程室 差异的方法及系统，用以减少前述差异对制程参数的影响。例如，在一个 处理室以上内的节流阀可开启至大致相同位置，且因此所述制程室之间流 出物的流动(如层流、紊流等)便得以平衡。于至少一例示性实施例中，提供予制程室的真空力的量是通过泵速度 来作控制。施加的真空力的量与所述参数(如前端线形状、流出物特性及其 它所利用的类似参数)相关。本发明可调整泵速度以补偿此等及其它参数。 于此方式中，处理室中的压力可藉泵作控制。于某些实施例中，该节流阀 位置可设置到最大开启位置。此方式可顾及减少处理室中的粒子累积。于 至少 一替代实施例中，可由系统中移除节流阀。图1是绘示一依据本发明实施例的电子组件制造系统100的概要方块 图。该电子组件制造系统100可包括一耦接至一泵104的电子组件制造工 具102,以及一耦接至泵104下游的除污单元(abatement unit)106。该电 子组件制造工具102可包括一适于在基材上实施一或多个制程(沉积、蚀刻 等)的处理室108以及一适于经由流体线110将化学物分配至处理室108 的化学物分配单元109(如，气体面板、研磨浆输送单元、液体先驱物分配 系统等)。该化学物分配单元109可提供该处理室108所用的化学物先驱物 (如，SiH4、 NF3、 CF4、 BCl3等)以经由流体线110实施一或多个制程。处理室108中所实施的制程可处于周遭压力(如， 一大气压(atm)等)下 的压力。例如，若干制程可在约8至700毫托尔(mTorr)的压力下实施，然 而也可使用其它压力。于其它制程中，如于某些沉积步骤中，可使用低于 8托耳的压力。电子组件制造工具102的处理室108可经由真空线112耦 接至泵104。为在处理室108内形成次大气压，泵104可通过应用真空自 处理室108移除流出物(如气体、等离子等)。尤其是，通过泵104所形成 的真空力，流出物可由真空线112自处理室108抽至泵104。于一或多个 实施例中，该泵104可包括如叶轮般(如波办、叶片等，未示出)的可转动 组件，且真空力可藉转动泵104中的叶轮而形成。泵104活动所造成的真 空力及随后压力下降可与叶轮的转速成比例。同样的，可自处理室108移 出的流出物的量及/或速率可与真空力成比例，并用以与泵104叶轮旋转的
速度成比例。叶轮转速可由约200改变至约18000rpm，然而也可使用其 它转速。泵104可经由导管114耦接至除污单元106。该除污单元106可处理 电子组件制造工具102的流出物，以移除来自流出物的污染物、污染源及/ 或危险化学物。该除污单元106可包括如一受控分解氧化(CDO)、水洗器、 吸收为主的钝态树脂、燃烧系统等。本发明文中可使用的例示性除污单元 为力口州圣荷西市Metron Techology 乂^司所4是供的Marathon系*充。然也可 使用其它除污单元。电性接口 116可耦接至处理室108并经由信号线120接收来自处理室 108、化学物分配单元109、泵104及除污单元106的信号。接口 116可 包括模拟及/或数字电子组件(例如微处理器、输入/输出端口、调制解调器 等)以处理、传送及接收进出其它电子组件制造系统100的其它部分的信 息。接口 116也可包括一主控计算机、主机计算机、服务器或其它计算机 系统。接口 116可接收与系统100其它组件中进行的制程有关的信息，例 如处理室108经由信号线120。与制程有关的信息可包括数个参数，诸如 制程步骤时间、压力、流体流动等。于一或多个实施例中，接口 116也可接收来自一或多个数据库信息， 其中所述数据库中含有制程相关参数的已知状态有关的数据。如先前合并 参考的美国专利申请第-/ -，-号中所述，数据库可记载由具有类似设计的 仪器化参考系统(未示出)至电子组件制造系统10O(其中系统参数可由时间 精确测量)所取得的信息。参考系统所得的参数测量可用以推得描述一或多 个参数随时间的状态的函数(如，最适合曲线、常态分配方程式等)、或作 为一或多个其它参数的函数。此等函数可利用常数描述，并接着在数据库 中作组织以由接口 116访问。接口 116可使用数据库中的信息来判定期望 及/或最佳数值，以调整电子组件制造系统100的实际参数。接口 116也可经由信号线120提供信息至该电子组件制造系统100的 部分。例如，接口 116可提供信息予泵104(如，依据系统100其它部分(如 处理室108)所取得的信息)。前述信息可用以调整泵参数，如泵104所施 加的真空力，以便调节电子组件制造系统100中的压力及其它物理及/或化
学参数。于一或多个实施例中，接口 116可提供信息予泵104以将处理室 108中的压力改变成期望位准。数个感应器117及/或控制器118可耦接至该电子组件制造工具 102(如，接至处理室108及化学物分配单元109)、泵104及除污单元106。 所述感应器117及/或控制器118可形成数个信号，以沿信号线120提供 有关电子组件制造系统100的各种组件(如电子制造工具102、泵104、除 污单元106)的信息(如状态、操作等)至该接口 116。该信息可与数个参数 有关，例如电子组件制造工具102的处理室108内的压力、泵104的速度 以及除污单元106中特定气体种类的存在与否。感应器形式可包括压力表、 测量步骤时间的定时器、电源计等。信息也可通过控制器118(如机架固定控制器、工作站、控制版、内嵌 处理器等)提供(如经由感应器117)至适于控制及/或接收来自电子组件制造 工具102、泵104及除污单元106的信息的接口 116。控制器118可以采 多个控制器方式实施。例如，控制器108可耦接至第一控制器118，而化 学物分配单元109可耦接至第二控制器118。或者，可使用单一控制器118 及/或控制器118网络来控制电子组件制造工具102及/或处理室108及化 学物分配单元109。所述控制器118提供的信息可与控制器118提供至电 子组件制造系统100的组件的控制器118所提供的控制信号有关。例如， 耦接至处理室108的控制器118可提供信号予处理室108，以启始制程方 法中的一步骤。前述信息也可提供至接口 116。在电子组件制造工具102内，处理室108的压力可能会受到除了流出 物移除率及流体供应率(例如，真空线112的流体传导系数)以外的额外参 数所影响。真空线112的截面尺寸可具约束性及/或其它收缩性或限制性特 征。真空线112的流体传导系数可与真空线112长度成反比，且因此处理 室108中的压力会因较长真空线112而变高。这样的差异可通过调整泵速 度来补偿。例如，在使用相当长真空线112的情况中，泵104的抽吸速度 可有补偿性的增加。前述压力调整的进一步细节将参照下文第6-7图来说 明。图2为通过本发明调整泵参数以调节电子组件制造系统内操作参数的
方法实施例流程图。方法200起始于步骤202。于步骤204中，接口 116 可取得与电子组件制造系统100的当前状态相关的信息。与电子组件制造 系统100的当前状态有关的信息可包括处理室中实施的制程类型，以及一 或多个感应器117所取得的当前操作参数的测量。操作参数可包括如处理 室108中的当前压力、来自化学物分配单元109的流体流速、导管114中 的流出物流速及类似者。于步骤206中，与电子组件制造系统100的当前 状态有关的信息可经分析以判定期望参数数值。经判定期望数值的所述参 数可与测得的操作参数相同或不同。更明确而言，可利用当前操作参数(包 括处理室压力、气体流速等)以产生处理室108排出的流体流动的r预测解 式(predictive solution)」，其可经分析以判定期望参数数值。期望参数数 值可由区域或远程参考数据库(未示出)取得，其可包括与各种参数间的函 数关是有关的的数据。如先前合并参考现正申请中的美国专利申请第-/-,-号所述，参考数 据库中的数据可取自参考系统(未示出)，且大半对应至电子组件制造系统 100，但其中测试设备可用以收集大量随时间变动且与物理及/或化学参数 (如压力、气流、气体含量等)有关的数据。此数据可经分析以决定数个函 数关是，所述函数关是的表示可利用参数(如，可为「插入(plugged into) J 函数等式的常数)，其可接着结合至参考数据库中。期望参数数值可接着依 据前述函数关是由测得的数值取得。再次参照图2， 一旦期望参数数值已判定，步骤208中泵104的参数 可调整至大致符合步骤206中所判定的期望参数数值。例如，泵104速度 可调整以形成期望参数数值(如，处理室208中的压力)。方法200终止于 步骤210处。图3为依据本发明最佳化泵104的预防性维护的方法实施例流程图。 方法300起始于步骤302处。于步骤304中，是取得与电子组件制造工具 102及泵104的当前状态相关的信息。该信息可包括一连串随时间取得的 数据，包括泵速度数据、泵抽吸压力数据、流入处理室108的流体种类、 集成的流体流速数据等。可利用电子组件制造系统100及/或利用参考系统 (未示出)以进行感应器117及控制器118数据的取得。所述感应器117及/或控制器118可提供信息予接口 116或其它适当设备。于步骤306中，可汇聚与电子组件制造工具102及泵104有关的信息 并利用接口 116或另一适当设备分析。信息的分析可包括汇聚泵转动数、 数个故障之间的时间、泵清洗速率等。可使用前述分析以将与一或多个参 数有关的汇聚信息与泵维护及/或故障形成关联。分析可包括实验设计 (DOE)方法。于至少一实施例中，可使用数个感应器117以测量泵参数在 表现或输出上的改变。例如，感应器117(例如声纹麦克风)可设置在或靠近 轴承，以在轴承有磨耗或不平衡时能r听见」。表现及/或输出上的改变可 与特定操作参数有关，例如马达电流、冷却水温度、排放压力、马达温度、 泵本体温度等。实验设计方法可用以建立r正常」操作范围，以及什么样 称作超出正常操作范围。于步骤308中，可预测泵104的维护要件。预测维护可依据步骤306 中数据的汇聚与分析。预测可通过将步骤306期间进行的分析结果传达至 一媒介(如工程师、工作站等，其可评估预测)的方式进行。例如，步骤306 汇聚及分析信息更可在传达至媒介后作进一步分析，以进行预测。所预测 的泵104维护要件可用以排定泵104的维护。此外，泵104的预测停工期 可用以较佳地排定泵维护，以避免不预期的故障(如灾难等)。步骤308之 后，方法300便终止在步骤310。图4是利用依据本发明电子组件制造工具102、泵104及除污单元106 的操作数据以最佳化泵104的预防性维护的方法实施例流程图。该方法 400与方法300类似，但多了自除污单元106取得信息以预测泵104的预 测性维护进度。方法400起始于步骤402。于步骤404中，会取得与电子组件制造工具102、泵104及除污单元 106有关的信息。除图3所述信息外，步骤404中所取得的信息可包括与 除污单元106有关的数椐。该除污单元106可提供与除污处理有关的信息， 用以减少电子组件制造工具102所产生的流出物。前述信息可能与，例如， 除污单元中流出物气体的温度、含量及压力有关。与步骤306的方法类似，步骤406中在步骤404取得的信息会被汇聚 并作分析。步骤404的汇聚与分析可能包括步骤304中所讨论的方法。于
步骤408中，与步骤308类似，步骤406所汇聚及分析的信息可用以预测 泵104的维护要件。在步骤408之后，方法400终止于步骤410。图5是通过调整本发明泵104的至少一参数来控制电子组件制造工具 102的处理室108中压力的方法实施例流程图。方法500起始于步骤502。 于步骤504中，可判定处理室108中期望压力。期望压力可利用一参考数 据库(如前文图2所述)、制程方法等而由电子组件制造系统100的一或多 个参数的当前状态来判定。相关参数可包括泵104压力的递增率(ramp rate)、递增的时间(time to ramp)、真空线的长度及类似者。此外或者，可 使用预测解式来判定期望压力。例如，可评估参数(如导管长度、流体流速 等)的预测解式可用以预测来自处理室108的流出物。通过利用流出物的预 测参数便可判定期望压力，以说明未来参数数值中可能出现的差异。于步 骤506中，可判定处理室108中的压力。步骤506可包括取得电子组件制 造工具102(如，处理室108)中感应器117及/或控制器的信息。于步骤508中，泵104速度可作调整，以使处理室108中的压力达到 与步骤504中所判定期望压力相同或大致相同的数值。处理室108中的压 力可经由泵104所施加真空力的改变来作修正。也可配合步骤508中对泵 104速度的调整来改变处理室108中压力的其它方法及设备。例如，处理 室108可耦接至一或多个额外压力调整设备(例如节流阀、额外真空泵等)。 压力调整设备(群)可配合泵104来修正处理室108中的压力，以达与期望 压力相同或大致相同的数值。于步骤510中，已证实调整泵速度是否已充 分达处理室208中的期望压力。若处理室108中的压力未与期望压力大致 相同，则方法500会返回至步骤506。若处理室108中的压力与期望压力 大致相同，则方法500可进行至步骤512，并终止方法500。图6是一电子组件制造系统600的例示性实施例的概要方块图，该电 子组件制造系统600包括第一及第二组处理室、真空线、泵、导管及除污 单元，其中该第一组及第二组至少一对相同参数是依据本发明作最佳化配 对。如图6所示，双电子组件制造系统600包括一双电子组件制造工具 102。该电子组件制造系统600也包括第一组设备602,其可包括一第一 泵104A、一第一除污单元106A、一第一处理室108A、一第一真空线110A、
一第一导管112A、 一第一化学物分配单元114A以及一第一流体线116A。 电子组件制造系统600可包括一第二组设备604,其可包括一第二泵104B、 一第二除污单元106B、 一第二处理室108B、 一第二真空线110B、 一第 二导管112B、 一第二化学物分配单元114B以及一第二流体线116B。该第一组设备602及第二组设备604可包括相似类型的组件，使类似 操作参数可直接比对。例如，第一泵104A可具有第一泵速度。第二泵104B 可具有第二泵速度。因此，在此实施例中，该第一及第二泵速度为相似、同等的参数。参照第一组设备602，该第一泵104A可经由第一真空线110A耦接至 该第一处理室108A，该第一化学物分配班员114A可经由第一流体线116A 耦接至该第一处理室108A,且该第一除污单元106A可经由第一导管112A 耦接至第一泵104A。同样的，于第二组设备604中，该第二泵104B可经 由该第二真空线110B耦接至第二处理室108B,该第二化学物分配单元 114B可经由第二流体线116B耦接至第二处理室108B，且该第二除污单 元106B可经由第二导管112B耦接至该第二泵104B。该第一真空线110A及第二真空线110B可具有不同参数以影响真空线 110A及110B的传导系数。可影响真空线110A及110B的传导系数的参 数可包括真空线110A及110B的宽度、形状、材料等。例如，如图6中 所示，该第二真空线110B可具有不同于第一真空线110A的形状(如，较 长、弯曲等)。真空线110A及110B之间的压差可与真空线110A及110B 长度差异成比例。更明确而言，真空线110A及110B中的压力在位置606A 及606B附近可大致相等，且可在位置608A及608B处不同。例如，位置 608A处的压力可较位置608B处的压力为低。然而，通过利用泵104A及 104B来补偿压差，位置608A及608B处的压力便可平衡。图7是调整电子组件制造系统600中第一及第二泵的至少一参数的方 法流程图，以使第一及第二真空线的至少一参数可依据本发明作平衡。该方法700起始于步骤702。于步骤704中，可取得与第一真空线110A 及第二真空线110B的参数有关的信息。该信息可与第一真空线110A及第 二真空线110B中的流出物的压力、化学物组成、黏度等有关。该信息可通过耦接至第一及第二真空线110A、 110B的感应器及/或控制器(未示出)提供。于步骤706中，可比较真空线110A及110B的参数信息。例如，可 比较位置608A及608B处的压力。于步骤708中，可调整至少一泵参数 以使该第一真空线11 OA及第二真空线110B的至少一对对应参数可相等 (如，沿真空线110A、 110B的对应点608A、 608B处的压力)。该方法700 终止于步骤710。图8为一绘示具有一耦接处理室108的节流阀的设备800的概要方块 图，其中可依据本发明将该节流阀对处理室参数的影响最小化。该设备800 可包括一经由节流阀802耦接至真空线110的泵104。该节流阀802可包 括一叶片804，其转动地耦接至一马达806。该马达806也可耦接至节流 阀802。与前述图1所述设备100类似，真空线110可耦接至泵104,且 该泵104可经由导管112耦接至除污单元106。节流阀802的叶片804可用以改变处理室108中的压力。如图1所述， 该化学物分配单元114可将先驱物化学物供应至处理室108，且泵104可 自处理室108移出流出物。该叶片804可调节流出物的移除，以调整处理 室108中的压力。例如，于一实施例中，叶片804可包括一盘部，其可借 着马达806绕一轴旋转。该叶片804可由全开位置转至全关位置，以及其 间的任一位置。该全开或部分关闭位置可充分限制处理室108的流出物的 流动，以增加处理室108中的压力。全开位置可不增加处理室中的压力， 然而在流出物路径中叶片804的压力可能对离开处理室108的流出物的流 动有些微影响，因而可能的影响处理室108的参数。泵104可减少调节处理室108中的压力所用的节流阀802。如图5所 述，泵104可用以调节处理室108中的压力。通过利用配合节流阀802的 方法，叶片804可作最佳定位。例如，吾人希望能通过最佳化叶片804位 置而减少一部份偏转回处理室的流出物。因此，通过使用配合节流阀802 的泵104来控制处理室108中的压力，叶片804将可作最佳化定位，以减 少偏转回处理室108的流出物的量。图9是依据本发明通过调整泵104参数、同时节流阀设于最佳位置以
改变处理室108中至少一参数的方法流程图。处理室18中的参数(如，压 力、流出物流动等)可通过调整泵104的至少一参数的方式来控制。方法900起始于步骤902。于步骤904中，处理室108中期望压力可 如前述般以分析所得测量值、或利用随着时间在各参数中已知函数关是的 预测解式来判定。于步骤906中，节流阀802的叶片804可依据期望压力 设定至最佳位置。于一或多个实施例中，最佳位置可为开启位置。或者， 该最佳位置可为部分开启位置。于步骤908中，可决定处理室中的压力。 于步骤910中，泵速度经调整，以使处理室中的压力大致等于期望压力。 于步骤912中，处理室中的压力会经监控，以决定压力是否大致为期望压 力。若是，该方法便于步骤914中终止；若否，则该方法会返回步骤906， 并再次调整叶片804位置(如，叶片804位置可依据实际处理室压力与期望 压力差异的量来调整)。前述内容仅揭示本发明例示性实施例。前述设备及方法的变化均应落 入本发明范围，且可由熟习此项技术人士立即领会。例如，前述方法及设 备可用于具有多个不同配置的系统，其包括、但不限于耦接至多个处理室 的单一除污系统、多个耦接至单一处理室的泵等。因此，虽然本发明以配合其例示性实施例说明，但应可了解其它实施 例也落于本发明精神与范围内，如权利要求所界定者。
权利要求
1. 一种调节电子组件制造系统中的压力的方法，其至少包含下列步骤取得与该电子组件制造系统的当前状态有关的信息；依据所取得的信息判定该电子组件制造系统的第一参数的期望数值；以及调整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的该第一参数的该期望数值。
2.如权利要求1所迷的方法，其中该电子组件制造系统的该第一参数 包括处理室压力。
3. 如权利要求1所述的方法，其中该电子组件制造系统的该第一参数 包4舌流出物流速。
4. 如权利要求1所述的方法，其中该泵的至少一参数包括泵速度。
5.如权利要求1所述的方法，其中判定该第一参数的期望数值的步骤 包括利用与该电子组件制造系统的当前状态有关的信息访问参考数据库。
6.如权利要求5所述的方法，其中判定第一参数的期望数值的步骤更 包括利用访问自该参考数据库的信息产生预测解式，其可指出该第一参 数的该期望数值。
7. —种在包括电子组件制造工具及泵的电子组件制造系统中提供维护 的方法，该方法至少包含下列步骤取得与该电子组件制造工具及该泵的当前状态有关的信息；依据所处理信息来判定该泵的预测维护要件。
8. 如权利要求7所述的方法，其中处理与该电子组件制造工具及该泵 的该当前状态有关的信息的步骤包括按时间序列汇聚所取得与该电子组 件制造工具及该泵的当前状态相关的信息，并分析所汇聚的信息。
9. 如权利要求8所述的方法，其更包含 依据该预测维护要件提供该泵维护进度。
10. 如权利要求7所述的方法，其中取得与该电子组件制造工具及该 泵的当前状态相关的信息的步骤包含测量泵参数在表现或输出上的改变。
11. 如权利要求7所述的方法，其更包含取得与该电子组件制造系统中所设的除污单元有关的信息。
12. —种在包括泵的电子组件制造系统中平衡数个对应真空线参数的 方法，其至少包含下列步骤取得与第一真空线的参数有关的信息以及与第二真空线的参数有关的 信息；比较与该第一真空线的该参数有关的信息以及与该第二真空线的该参 数有关的信息；以及调整该泵的至少 一参数，使该第 一及第二真空线的所述对应参数得以 平衡。
13. 如权利要求12所述的方法，其中与该第一真空线的该参数有关 的信息包括该第一真空线的长度，且与该第二真空线的该参数有关的信息 包括该第二真空线的长度。
14. 如权利要求12所述的方法，其中与该第一真空线的该参数有关 的信息包括该第一真空线的截面形状，且与该第二真空线的该参数有关的 信息包括该第二真空线的截面形状。
15. 如权利要求13所述的方法，其中该泵的至少一参数包括泵速度。
16. —种电子组件制造系统，其至少包含 电子组件制造工具，其具有一处理室；泵，耦接至该处理室；以及接口，可通信地耦接至该电子组件制造工具及该泵，该接口适于接收 来自该电子组件制造工具及该泵的当前状态参数信息，且适于调整该电子 組件制造工具及该泵的操作，以得该电子组件制造工具或该泵的参数的期 望数值。
17. 如权利要求16所述的电子组件制造系统，其中该接口适于经由 数个响应接收到当前状态参数信息的控制信号来控制该泵的速度。
18. 如权利要求17所述的电子组件制造系统，其更包含 除污单元，耦接至该泵下游。
19. 如权利要求18所述的电子組件制造系统，其中该当前状态参数 信息包括处理室压力及该除污单元中的流出物流速。
20. 如权利要求17所述的电子组件制造系统，其中该接口耦接至参 考数据库。
21. 如权利要求20所述的电子组件制造系统，其中该接口是通过利 用当前状态参数信息取得来自该参考数据库的预测信息的方式来判定该电 子组件制造工具及该泵的期望参数数值。
全文摘要
本发明于一方面中是提供电子组件制造系统中压力控制的改进方法及设备。该方法包括取得与该电子组件制造系统的当前状态有关的信息；依据所取得信息判定该电子组件制造系统的第一参数的期望数值；以及调整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的该第一参数的该期望数值。
文档编号G05D16/00GK101401049SQ200780009118
公开日2009年4月1日 申请日期2007年3月14日 优先权日2006年3月16日
发明者M·W·柯里, P·波西内夫, S·拉乌 申请人:应用材料股份有限公司