专利名称：半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法
技术领域：
本发明涉及半导体工厂自动化(FA)系统，特别涉及半导体FA系统及传送半导体晶片的方法。
通常，常规的半导体工厂自动化(FA)系统自动地处理半导体晶片。常规的半导体FA系统包括工艺设备、储料器和自动制导运输车(AGV)。工艺设备对半导体晶片实施半导体工艺。储料器将要处理的半导体晶片送入工艺设备中。此外，储料器装载已在工艺设备中处理的半导体晶片。AGV将半导体晶片由一个工艺设备传送到另一工艺设备。此外，AGV将半导体晶片由储料器传送到工艺设备。此后，AGV将半导体晶片由工艺设备传送到储料器。
当在工艺设备中处理的半导体晶片通过AGV传送到另一工艺设备时，AGV和另一工艺设备顺序启动。即，AGV启动之后，另一工艺设备启动。因此，当AGV和另一工艺设备顺序启动时，需要花费很多时间通过AGV将半导体晶片由一个工艺设备传送到另一工艺设备。
类似地，当在装入储料器的半导体晶片通过AGV传送到工艺设备时，AGV和工艺设备顺序启动。即，AGV启动之后，工艺设备启动。因此，当AGV和工艺设备顺序启动时，需要花费很多时间通过AGV将半导体晶片由储料器传送到工艺设备。
类似地，当在工艺设备中处理的半导体晶片通过AGV传送到储料器时，AGV和储料器顺序启动。即，AGV启动之后，储料器启动。因此，当AGV和储料器顺序启动时，需要花费很多时间通过AGV将半导体晶片由工艺设备传送到储料器。
由此，存在常规的半导体FA系统增加了由AGV传送半导体晶片需要的时间的问题。
因此，本发明的一个目的是提供一种半导体FA系统以及传送半导体晶片的方法，能减少传送半导体晶片需要的时间。
因此，本发明的另一个目的是提供一种存储程序指令的计算机可读的介质，程序指令设置在计算机上进行能减少传送半导体晶片需要时间的传送半导体晶片的方法。
根据本发明的一个方案，提供一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括一条公共通信线；多个工艺设备，处理容纳在一个半导体晶片盒中的一批半导体晶片，当其中一个所述工艺设备处理完这批半导体晶片时，这个工艺设备发出盒传送请求；指令产生装置，连接到所述公用通信线，响应于盒传送请求产生传送指令；传送控制装置，连接到所述公用通信线，响应于传送指令控制半导体晶片盒的传送；多个传送半导体晶片盒的传送装置，其中通过所述传送控制装置控制所述传送装置；以及多个储料装置，连接到所述传送控制装置，用于装载半导体晶片盒，其中如果半导体晶片盒通过所述传送装置之一由所述工艺设备之一传送到所述储料装置之一，则通过将传送指令同时发送到这个传送装置和这个储料装置，所述传送控制装置同时启动这个传送装置和这个储料装置。
根据本发明的另一方案，提供一种在半导体工厂自动化系统中传送半导体晶片的方法，包括以下步骤a)在工艺设备中处理容纳在半导体晶片盒中的一批半导体晶片；b)当工艺设备处理完该批半导体晶片时，将盒传送请求由工艺设备发送到单元管理服务器；c)响应于盒传送请求产生一传送指令；以及d)如果半导体晶片盒通过自动制导的运输车(AGV)由该工艺设备传送到一储料器，则通过将传送指令同时发送到AGV和储料器同时启动AGV和储料器。
根据本发明的再一方案，提供一种存储程序指令的计算机可读的介质，该程序指令设置在计算机上进行在半导体工厂自动化系统中传送半导体晶片的方法，包括以下步骤a)在一工艺设备中处理容纳在一半导体晶片盒中的一批半导体晶片；b)当工艺设备处理完这批半导体晶片时，将盒传送请求由工艺设备发送到单元管理服务器；c)响应于盒传送请求产生一传送指令；以及d)如果半导体晶片盒通过自动制导的运输车(AGV)由该工艺设备传送到一储料器，则通过将传送指令同时发送到AGV和储料器同时启动AGV和储料器。
从下面结合附图对优选实施例的说明中，本发明的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中
图1A为根据本发明示出了半导体工厂自动化(FA)系统的方框图1B示出了图1A所示传送控制部分的方框图；图2画出了图1A所示由操作者接口服务器(OIS)提供的操作者接口屏幕；图3画出了图1A所示由操作者接口服务器(OIS)提供的另一操作者接口屏幕；图4示出了根据本发明传送半导体晶片盒的方法流程图；图5到16示出了图4所示将半导体晶片盒由一个EQ传送到另一EQ的过程流程图；图17到20示出了图4所示将半导体晶片盒由EQ传送到储料器的过程流程图；图21和26示出了图4所示将半导体晶片盒由储料器传送到EQ的过程流程图。
参考图1A，该图示出了根据本发明的半导体工厂自动化(FA)系统的方框图。如图所示，半导体工厂FA系统包括至少一个单元，单元中具有预定数量例如4个半导体制造间。半导体制造间160或162。半导体制造间160配备有工艺设备(EQ)136和138、储料器124和126以及自动制导的运输车(AGV)132。半导体制造间162配备有EQ 150和152、储料器140和142以及AGV 148。EQ 136、138、150或152处理半导体晶片，以便得到半导体器件。工艺设备包括例如腐蚀设备、光刻设备等。储料器124、126、140或142临时存储多个半导体晶片盒。每个半导体晶片盒有预定数量的半导体晶片，称做一批。通过使用AGV 132或148半导体晶片盒被选择性地传送到工艺设备(EQ)。存储在储料器124中的半导体晶片盒被运送到另一个半导体制造间162。
设备服务器(EQS)134、138或156连接到例如由Xerox公司提供的EthernetTM的公用通信线170。AGV控制器(AGVC)128和130分别控制AGV132。AGVC 144和146分别控制AGV 148。
半导体FA系统也包括单元管理部分100、连接到单元管理部分100的实时数据库108、临时存储单元110、连接到临时存储单元110的历史记录管理部分112以及连接到历史记录管理部分112的历史记录数据库114。单元管理部分100、历史记录管理部分112以及历史记录数据库114分别连接到公用通信线170，用于其间的通信。
单元管理部分100包括单元管理服务器(CMS)104、操作者接口服务器(OIS)106和数据收集服务器(DGS)102。DGS 102存储与实时数据库108中的批次有关的工艺数据。
当EQ 136处理完一批半导体晶片时，EQ 136发出盒传送请求。CMS104响应于盒传送请求产生传送指令。如果半导体晶片盒通过AGV 132由EQ 136传送到储料器124或126，那么通过将传送指令同时发送到AGV 132和储料器124或126，传送控制部分116同时启动AGV 132和储料器124或126。
储料器124或126还将盒传送请求发送到AGV 132。如果半导体晶片盒通过AGV 132由储料器124或126传送到EQ 136，那么通过将传送指令同时发送到AGV 132和EQ 136，传送控制部分116也同时启动AGV 132和EQ 136。
此外，如果半导体晶片盒通过AGV 132由EQ 136传送到EQ 138，那么通过将传送指令同时发送到AGV 132和EQ 138，传送控制部分116同时启动AGV 132和EQ 138。EQ 136和138相互设置在同一半导体制造间160。
运输车118在半导体制造间160和162之间运送半导体晶片盒。此外，如果半导体晶片盒由EQ 136传送到EQ 150，通过同时将传送指令发送到AGV 132和148、EQ 150和运输车118，传送控制部分116同时启动AGV132和148、EQ 150和运输车118。EQ 136和150相互设置在不同的半导体制造间。EQ 136和AGV 132相互设置在同一半导体制造间160。EQ 150和运输车148相互设置在同一半导体制造间162。
参考图1B，该图示出了图1A中所示传送控制部分的方框图。如图所示，传送控制部分116包括连接到共用通信线170的制造间内(intrabay)控制服务器180和186、连接到共用通信线170的制造间之间控制服务器192、储料器控制服务器(SCS)182和188、AGV控制服务器184和190、运输车控制服务器194。制造间内控制服务器180和186和制造间之间控制服务器192分别将传送信息转变为传送指令。SCS 182和188响应于传送指令产生储料器控制信号，以控制储料器124、126、140和142。运输车控制服务器194响应于传送指令产生运输车控制信号。AGV控制服务器184将传送指令发送到AGVC 128或130。AGVC 128或130响应于传送指令产生AGV控制信号，以控制AGV。
参考图2，该图示出了由图1A中所示的操作者接口服务器(OIS)提供的操作者接口屏幕。如图所示，操作者接口屏幕包括多个显示部分。显示部分200显示EQ和AGV的位置信息。显示部分202和204用一种颜色显示AGV的错误信息。显示部分206显示所选AGV的标识(AGV ID)信息。显示部分208显示选择的AGV的状态(AGV STATE)信息。显示部分210显示由选择的AGV运送的半导体晶片盒的标识。显示部分212显示对应于选择的AGV的半导体制造间的标识(BAY ID)信息。显示部分214显示包含在半导体制造间中未启动的AGV的数量，其上标有“WAIT(等待)”。显示部分216显示包含在半导体制造间中启动的AGV的数量，其上标有“MOVE(移动)”。显示部分218显示错误的AGV的数量，其上标有“ERR(错误)”。显示部分211显示半导体晶片盒的原始信息、半导体晶片盒的目的信息、半导体晶片盒的标识信息以及容纳在选择的AGV中的半导体晶片盒的目前的位置信息，在此例中显示了以下各项TIME(时间)、CST-ID(晶片盒标识)、LOT-ID(批号标识)、BATCH(批次)、FROM(来自)、TO(到达)和LOCATION(地点)。
参考图3，该图示出了由图1A中所示的操作者接口服务器(OIS)提供的另一操作者接口屏幕。如图所示，显示部分300显示储料器304、半导体制造间302、半导体晶片盒信息308以及运输车306。显示部分300提供运输车306目前的位置信息。显示部分310显示容纳在运输车306中的半导体晶片盒的调度信息。显示部分312、314、316以及318显示储料器的数量、未启动的储料器的数量、启动的储料器的数量以及错误的储料器的数量。该图中的文字标记“STOCKER”含义为储料器。
参考图4，该图示出了根据本发明传送半导体晶片盒的方法流程图。
在步骤S402，CMS(单元管理服务器)通过EthernetTM接收来自第一EQ或第一储料器的盒传送请求。
在步骤S404，CMS检查实时数据库中半导体晶片盒的进度调度。
在步骤S406，CMS产生盒传送准备指令。
在步骤S408，确定盒传送准备指令的类型是否与半导体晶片盒由第一EQ到第二EQ的传送、半导体晶片盒由第一EQ到第一储料器的传送或半导体晶片盒由第一储料器到第一EQ的传送有关。
在步骤S410，如果盒传送准备指令的类型与半导体晶片盒由第一EQ到第二EQ的传送有关，那么半导体晶片盒由第一EQ传送到第二EQ。
在步骤S412，如果盒传送准备指令的类型与半导体晶片盒由第一EQ到第一储料器的传送有关，那么半导体晶片盒由第一EQ传送到第一储料器。
在步骤S414，如果盒传送准备指令的类型与半导体晶片盒由第一储料器到第一EQ的传送有关，那么半导体晶片盒由第一储料器传送到第一EQ。
参考图5到16，这些图示出了图4所示将半导体晶片盒由第一EQ传送到第二EQ的过程流程图。
参考图5，在步骤S502，CMS将盒传送准备指令转换为盒传送准备信息。
在步骤S504，CMS通过EthernetTM将盒传送准备信息发送到与第一EQ连接的第一EQS。
在步骤S506，第一EQS将盒传送准备信息转换为盒传送准备指令。
在步骤S508，第一EQS产生对应于盒传送准备指令的第一EQ控制信号。
在步骤S510，第一EQS将第一EQ控制信号发送到第一EQ，其已将盒传送请求送到CMS。
在步骤S512，第一EQ响应于第一EQ控制信号将一批半导体晶片放入半导体晶片盒内。术语一批定义为在第一EQ中处理的预定量的半导体晶片。
在步骤S514，第一EQ通知第一EQS半导体晶片盒可以从第一EQ上卸下来。
参考图6，在步骤S516，第一EQS通知CMS半导体晶片盒可以从第一EQ上卸下来。
在步骤S518，CMS产生盒传送执行指令。
在步骤S520，CMS将盒传送执行指令转换为盒传送执行信息。
在步骤S522，确定第一EQ是否位于与第二EQ相同的半导体制造间。
在步骤S524，如果第一EQ位于与第二EQ相同的半导体制造间，CMS将盒传送执行信息同时发送到与第二EQ连接的第二EQS以及包含在自动盒操作部分中的第一制造间内控制服务器。
在步骤S526，第二EQS和第一制造间内控制服务器同时接收来自CMS的盒传送执行信息。
在步骤S528，如果第一EQ与第二EQ不位于相同的半导体制造间，CMS将盒传送执行信息同时发送到第一制造间内控制服务器、第二制造间内控制服务器、包含在自动盒操作部分中的制造间之间控制服务器以及连接到第二EQ的第二EQS。
在步骤S530，第一制造间内控制服务器、第二制造间内控制服务器、制造间之间控制服务器以及第二EQS同时接收来自CMS的盒传送执行信息。
参考图7，该图示出了在图6中的步骤S526第二EQS接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
在步骤S702，第二EQS将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S704，第二EQS产生对应于盒传送执行指令的第二EQ控制信号。
在步骤S706，第二EQS将第二EQ控制信号发送到第二EQ。
在步骤S708，响应于第二EQ控制信号启动第二EQ。
参考图8，该图示出了在图6中步骤S526第一制造间内控制服务器接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
在步骤S802，第一制造间内控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S804，第一制造间内控制服务器通过第一AGV控制服务器将盒传送执行指令发送到第一AGVC。
在步骤S806，第一AGVC产生对应于盒传送执行指令的第一AGV控制信号。
在步骤S808，第一AGVC将第一AGV控制信号发送到第一AGV。
在步骤S810，第一AGV响应于第一AGV控制信号从第一EQ上卸下半导体晶片盒。
在步骤S812，第一AGV将半导体晶片盒装入第二EQ。
在步骤S814，第一AGV通知第一AGVC半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
在步骤S816，第一AGVC通知第一制造间内控制服务器半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
在步骤S818，第一制造间内控制服务器通知CMS半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
参考图9和11，这些图示出了在图6所示步骤S530第一制造间内控制服务器接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
参考图9，在步骤S902，第一制造间内控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S904，第一制造间内控制服务器将盒传送执行指令同时发送到第一SCS和第一AGVC控制服务器。
在步骤S906，第一SCS和第一AGVC控制服务器同时接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令。
参考图10，该图示出了在图9所示步骤S906第一SCS接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S1002，第一SCS产生对应于盒传送执行指令的第一储料器控制信号。
在步骤S1004，第一SCS将第一储料器控制信号发送到第一储料器。
在步骤S1006，第一储料器响应于第一储料器控制信号启动第一储料器。
参考图11，该图示出了在图9所示步骤S906第一AGV控制服务器接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S1102，第一AGV控制服务器将盒传送执行指令发送到第一AGVC。
在步骤S1104，第一AGVC产生对应于盒传送执行指令的第一AGV控制信号。
在步骤S1106，第一AGVC将第一AGV控制信号发送到第一AGV。
在步骤S1108，第一AGV从第一EQ上卸下半导体晶片盒。
在步骤S1110，第一AGV将半导体晶片盒装入第一储料器。
参考图12，该图示出了在图6所示步骤S530制造间之间控制服务器接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
在步骤S1202，制造间之间控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S1204，制造间之间控制服务器将盒传送执行指令发送到运输车控制服务器。
在步骤S1206，运输车控制服务器产生运输车控制信号。
在步骤S1208，运输车从第一储料器上卸下半导体晶片盒。
在步骤S1210，运输车将半导体晶片盒装入第二储料器。
参考图13和15，这些图示出了在图6所示步骤S530第二制造间内控制服务器接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
参考图13，在步骤S1302，第二制造间内控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S1304，第二制造间内控制服务器将盒传送执行指令发送到第二SCS和第二AGVC控制服务器。
在步骤S1306，第二SCS和第二AGVC控制服务器同时接收来自第二制造间内控制服务器的盒传送执行指令。
参考图14，该图示出了在图13所示步骤S1306第二SCS接收来自第二制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S1402，第二SCS产生对应于盒传送执行指令的第二储料器控制信号。
在步骤S1404，第二SCS将第二储料器控制信号发送到第二储料器。
在步骤S1406，响应于第二储料器控制信号启动第二储料器。
参考图15，该图示出了在图13所示步骤S1306第二AGV控制服务器接收来自第二制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S1502，第二AGV控制服务器将盒传送执行指令发送到第二AGVC。
在步骤S1504，第二AGVC产生对应于盒传送执行指令的第二AGV控制信号。
在步骤S1506，第二AGVC将第二AGV控制信号发送到第二AGV。
在步骤S1508，第二AGV响应于第二AGV控制信号从第二储料器卸下半导体晶片盒。
在步骤S1510，第二AGV将半导体晶片盒装入第二EQ，作为半导体晶片盒的目的地。
在步骤S1512，第二AGV通知第二AGVC，半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
在步骤S1514，第二AGVC通知第二制造间内控制服务器半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
在步骤S1516，第二制造间内控制服务器通知CMS半导体晶片盒已由第一EQ传送到第二EQ。
参考图16，该图示出了在图6所示步骤S530第二EQS接收来自CMS的盒传送执行信息之后的过程流程图。
在步骤S1602，第二EQS将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S1604，第二EQS产生对应于盒传送执行指令的第二EQ控制信号。
在步骤S1606，第二EQS将第二EQ控制信号发送到第二EQ。
在步骤S1608，响应于第二EQ控制信号启动第二EQ。
参考图17和20，这些图示出了图4所示将半导体晶片盒由第一EQ传送到第一储料器的过程流程图。
参考图17，在步骤S1702，CMS将盒传送准备指令转换为盒传送准备信息。
在步骤S1704，CMS通过EthernetTM将盒传送准备信息发送到与第一EQ连接的第一EQS。
在步骤S1706，第一EQS将盒传送准备信息转换为盒传送准备指令。
在步骤S1708，第一EQS产生对应于盒传送准备指令的第一EQ控制信号。
在步骤S1710，第一EQS将第一EQ控制信号发送到第一EQ，其已将盒传送请求送到CMS。
在步骤S1712，第一EQ响应于第一EQ控制信号将一批半导体晶片放入半导体晶片盒内。
参考图18，在步骤S1714，第一EQ通知第一EQS半导体晶片盒可以从第一EQ上卸下来。
在步骤S1716，第一EQS通知CMS半导体晶片盒可以从第一EQ上卸下来。
在步骤S1718，CMS产生盒传送执行指令。
在步骤S1720，CMS将盒传送执行指令转换为盒传送执行信息。
在步骤S1722，CMS将盒传送执行信息发送到第一制造间内控制服务器。
在步骤S1724，第一制造间内控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S1726，第一制造间内控制服务器将盒传送执行指令同时发送到第一SCS和第一AGV控制服务器。
在步骤S1728，第一SCS和第一AGV控制服务器同时接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令。
参考图19，该图示出了在图18所示步骤S1728第一SCS接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S1902，第一SCS产生对应于盒传送执行指令的第一储料器控制信号。
在步骤S1904，第一SCS将第一储料器控制信号发送到第一储料器。
在步骤S1906，响应于第一储料器控制信号启动第一储料器。
参考图20，该图示出了在图18所示步骤S1728第一AGV控制服务器接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S2002，第一AGV控制服务器将盒传送执行指令发送到第一AGVC。
在步骤S2004，第一AGVC产生对应于盒传送执行指令的第一AGV控制信号。
在步骤S2006，第一AGVC将第一AGV控制信号发送到第一AGV。
在步骤S2008，第一AGV从第一EQ上卸下半导体晶片盒。
在步骤S2010，第一AGV将半导体晶片盒装入第一储料器。
在步骤S2012，第一AGV通知第一AGVC，半导体晶片盒已由第一EQ传送到第一储料器。
在步骤S2014，第一AGVC通知第一制造间内控制服务器半导体晶片盒已由第一EQ传送到第一储料器。
在步骤S2016，第一制造间内控制服务器通知CMS半导体晶片盒已由第一EQ传送到第一储料器。
参考图21到26，这些图示出了图4所示半导体晶片盒由第一储料器传送到第一EQ的过程流程图。
参考图21，在步骤S2102，CMS将盒传送准备指令转换为盒传送准备信息。
在步骤S2104，CMS通过EthernetTM将盒传送准备信息发送到与第一制造间内控制服务器。
在步骤S2106，第一制造间内控制服务器将盒传送准备信息转换为盒传送准备指令。
在步骤S2108，第一制造间内控制服务器将盒传送准备指令发送到第一SCS。
在步骤S2110，第一SCS产生对应于盒传送准备指令的第一储料器控制信号。
在步骤S2112，响应于第一储料器控制信号启动第一储料器。
参考图22，在步骤S2114，第一储料器通知第一SCS，第一储料器已启动。
在步骤S2116，第一SCS通知CMS，第一储料器已启动。
在步骤S2118，CMS产生盒传送执行指令。
在步骤S2120，CMS将盒传送执行指令转换为盒传送执行信息。
在步骤S2122，CMS将盒传送执行信息同时发送到第一制造间内控制服务器和第一EQS。
在步骤S2124，第一制造间内控制服务器和第一EQS同时接收来自CMS的盒传送执行信息。
参考图23，示出了图22所示步骤S2134第一EQS接收来自CMS的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S2302，第一EQS将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S2304，第一EQS产生对应于盒传送执行指令的第一EQ控制信号。
在步骤S2306，第一EQS将第一EQ控制信号发送到第一EQ。
在步骤S2308，响应于第一EQ控制信号启动第一EQ。
参考图24，该图示出了在图22所示步骤S2134第一制造间内控制服务器接收来自CMS的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S2402，第一制造间内控制服务器将盒传送执行信息转换为盒传送执行指令。
在步骤S2404，第一制造间内控制服务器将盒传送执行指令同时发送到第一SCS和第一AGV控制服务器。
在步骤S2406，第一SCS和第一AGV控制服务器同时接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令。
参考图25，该图示出了在图24所示步骤S2406第一SCS接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S2502，第一SCS产生对应于盒传送执行指令的第一储料器控制信号。
在步骤S2504，第一SCS将第一储料器控制信号发送到第一储料器。
在步骤S2506，响应于第一储料器控制信号启动第一储料器。
参考图26，该图示出了在图24所示步骤S2406第一AGV控制服务器接收来自第一制造间内控制服务器的盒传送执行指令之后的过程流程图。
在步骤S2602，第一AGV控制服务器将盒传送执行指令发送到第一AGVC。
在步骤S2604，第一AGVC产生对应于盒传送执行指令的第一AGV控制信号。
在步骤S2606，第一AGVC将第一AGV控制信号发送到第一AGV。
在步骤S2608，第一AGV将半导体晶片盒从第一储料器上卸下。
在步骤S2610，第一AGV将半导体晶片盒装入第一EQ。
在步骤S2612，第一AGV通知第一AGVC，半导体晶片盒已由第一储料器传送到第一EQ。
在步骤S2614，第一AGVC通知第一制造间内控制服务器，半导体晶片盒已由第一储料器传送到第一EQ。
在步骤S2616，第一制造间内控制服务器通知CMS，半导体晶片盒已从第一储料器传送到第一EQ。
如光盘或硬盘等的计算机可读介质可以存储程序指令，其设置在计算机上，以执行根据本发明传送半导体晶片盒的方法。
虽然出于说明的目的公开了本发明的优选实施例，但本领域中的技术人员应理解可以有各种修改、添加和替换，而不脱离权利要求书限定的本发明的范围和精神。
权利要求
1．一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括一条公共通信线；多个工艺设备，用于处理容纳在一个半导体晶片盒中的一批半导体晶片，当所述工艺设备之一处理完这批半导体晶片时，这个工艺设备发出一盒传送请求；指令产生装置，连接到所述公用通信线，用于响应于盒传送请求产生一传送指令；传送控制装置，连接到所述公用通信线，用于响应于传送指令控制半导体晶片盒的传送；多个用于传送半导体晶片盒的传送装置，其中通过所述传送控制装置控制所述传送装置；以及多个储料装置，连接到所述传送控制装置，用于装载半导体晶片盒，其中如果半导体晶片盒通过所述传送装置之一由这个工艺设备传送到所述储料装置之一，则通过同时将传送指令发送到这个传送装置和这个储料装置，所述传送控制装置同时启动这个传送装置和这个储料装置。
2．根据权利要求1的半导体FA系统，其中这个所述储料装置还将盒传送请求发送到所述传送控制装置。
3．根据权利要求2的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒通过这个所述传送装置由这个所述储料装置传送到这个所述工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置和这个所述工艺设备，所述传送控制装置还同时启动这个所述传送装置和这个所述工艺设备。
4．根据权利要求1的半导体FA系统，其中所述工艺设备、所述传送装置以及所述储料装置设置在半导体制造间中。
5．根据权利要求4的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒通过这个传送装置由这个所述工艺设备传送到另一个工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置和该另一个工艺设备，所述传送装置还同时启动这个所述传送装置和该另一个工艺设备，其中这个所述工艺设备和该另一个工艺设备相互设置在相同的半导体制造间。
6．根据权利要求4的半导体FA系统，还包括在半导体制造间之间传送半导体晶片盒的第二传送装置。
7．根据权利要求6的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒由这个所述工艺设备传送到另一个工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置、另一个传送装置、该另一个工艺设备以及所述第二传送装置，所述传送控制装置还同时启动这个所述传送装置、该另一个传送装置、该另一个工艺设备以及所述第二传送装置，其中这个所述工艺设备和该另一个工艺设备相互设置在不同的半导体制造间；以及其中这个所述工艺设备和这个所述传送装置相互设置在相同的半导体制造间；以及其中该另一个工艺设备和该另一个传送装置相互设置在相同的半导体制造间。
8．根据权利要求7的半导体FA系统，其中所述传送控制装置包括多个储料器控制装置，用于响应于传送指令产生储料器控制信号，以控制所述储料装置；多个第三传送装置，用于响应于传送指令，产生一第一传送控制信号，以控制所述传送装置；以及第四传送装置，用于响应于传送指令，产生第二传送控制信号，以控制所述第二传送装置。
9．根据权利要求8的半导体FA系统，还包括提供操作者接口屏幕的操作者接口装置。
10．根据权利要求9的半导体FA系统，其中操作者接口屏幕包括第一显示部分，用于显示设置在半导体制造间的所述传送装置的信息；第二显示部分，用于显示半导体制造间的信息；第三显示部分，用于显示容纳在设置于半导体制造间的所述传送装置中的半导体晶片盒的信息。
11．根据权利要求10的半导体FA系统，其中所述传送装置的信息包括所述传送装置的错误信息；以及其中所述第一显示部分显示一种颜色作为错误信息。
12．根据权利要求10的半导体FA系统，其中半导体晶片盒的信息包括半导体晶片盒的原始信息、半导体晶片盒的目的信息、半导体晶片盒的标识信息以及半导体晶片盒的目前位置信息。
13．根据权利要求9的半导体FA系统，其中操作者接口屏幕包括第一显示部分，用于显示所述第二传送装置的当前位置信息；第二显示部分，用于显示半导体制造间的信息；第三显示部分，用于显示容纳在所述第二传送装置中的半导体晶片盒的信息。
14．根据权利要求1的半导体FA系统，其中所述公用通信线包括由Xerox公司提供的EthernetTM电缆。
15．一种在半导体工厂自动化系统中传送半导体晶片的方法，包括以下步骤a)在一工艺设备中处理容纳在一半导体晶片盒中的一批半导体晶片；b)当该工艺设备处理完这批半导体晶片时，将一盒传送请求由该工艺设备发送到一单元管理服务器；c)响应于盒传送请求产生一传送指令；以及d)如果半导体晶片盒通过一自动制导的运输车(AGV)由该工艺设备传送到一储料器，则通过将该传送指令同时发送到该AGV和该储料器，同时启动该AGV和该储料器。
16．根据权利要求15的方法，还包括以下步骤e)将盒传送请求由储料器发送到单元管理服务器。
17．根据权利要求16的方法，还包括以下步骤f)如果半导体晶片盒通过AGV由储料器传送到工艺设备，则通过将传送指令同时发送到AGV和工艺设备，同时启动AGV和工艺设备。
18．根据权利要求17的方法，还包括以下步骤g)如果半导体晶片盒通过AGV由工艺设备传送到另一工艺设备，则通过将传送指令同时发送到AGV和该另一工艺设备，可以同时启动AGV和该另一工艺设备，其中这个工艺设备和该另一工艺设备相互设置在相同的半导体制造间。
19．根据权利要求18的方法，还包括以下步骤h)使用运输车在半导体制造间之间传送半导体晶片盒。
20．根据权利要求19的方法，还包括以下步骤i)如果半导体晶片盒由这个工艺设备传送到另一个工艺设备，则通过将传送指令同时发送到AGV、另一个AGV、该另一个工艺设备以及所述第二运送装置，同时启动AGV、另一个AGV、另一个工艺设备以及所述运输车，其中这个工艺设备和该另一个工艺设备相互设置在不同的半导体制造间；这个工艺设备和AGV相互设置在相同的半导体制造间上；以及其中该另一个工艺设备和该另一个AGV相互设置在相同的半导体制造间。
21．根据权利要求15的方法，还包括以下步骤i)提供操作者接口屏幕。
22．根据权利要求21的半导体FA系统，其中操作者接口屏幕包括第一显示部分，用于显示设置在半导体制造间的AGV的信息；第二显示部分，用于显示半导体制造间的信息；第三显示部分，用于显示容纳在设置于半导体制造间的AGV中的半导体晶片盒的信息。
23．根据权利要求22的半导体FA系统，其中AGV的信息包括AGV的错误信息；以及其中所述第一显示部分显示一种颜色作为错误信息。
24．根据权利要求23的半导体FA系统，其中半导体晶片盒的信息包括半导体晶片盒的原始信息、半导体晶片盒的目的信息、半导体晶片盒的标识信息以及半导体晶片盒的目前位置信息。
25．根据权利要求21的半导体FA系统，其中操作者接口屏幕包括第一显示部分，用于显示运输车的当前位置信息；第二显示部分，用于显示半导体制造间的信息；第三显示部分，用于显示容纳在运输车中的半导体晶片盒的信息。
26．一种存储程序指令的计算机可读的介质，该程序指令设置在计算机上以执行在半导体工厂自动化系统中传送半导体晶片的方法，该方法包括以下步骤a)在一工艺设备中处理容纳在半导体晶片盒中的一批半导体晶片；b)当该工艺设备处理完这批半导体晶片时，将一盒传送请求由该工艺设备发送到一单元管理服务器；c)响应于该盒传送请求产生一传送指令；以及d)如果半导体晶片盒通过一自动制导的运输车(AGV)由这个工艺设备传送到一储料器，则通过将该传送指令同时发送到AGV和储料器同时启动AGV和储料器。
全文摘要
半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法,该方法包括:在工艺设备中处理容纳在半导体晶片盒中的一批半导体晶片;当工艺设备处理完这批晶片时,将盒传送请求由工艺设备发送到单元管理服务器;响应于盒传送请求产生传送指令;以及如果晶片盒通过AGV由工艺设备传送到储料器,则通过将传送指令同时发送到AGV和储料器同时启动AGV和储料器。该方法可减少传送半导体晶片的时间。
文档编号G05B19/418GK1278620SQ0012266
公开日2001年1月3日 申请日期2000年5月20日 优先权日1999年5月20日
发明者李胎浩, 蔡荣桓, 李愚圭, 安钟模, 李光浩, 金镇先, 金文基, 洪昌基, 曹援秀 申请人:现代电子产业株式会社