一种适用芯片堆叠装配测试的插座的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种适用芯片堆叠装配测试插座，包括主板，所述主板上设置有下测试插座，所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座，所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置。本实用新型体积减少，同时还具有较高的性能，并且还具有多样的测试能效能针对不同的芯片进行测试，且具备良好的散热性。
【专利说明】
一种适用芯片堆叠装配测试的插座
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种插座，尤其涉及一种适用芯片堆叠装配测试的插座。
【背景技术】
[0002]目前大部分芯片的测试都没什么太高的要求，但是随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。元件堆叠装配(PoP，Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。
[0003]普通插座只能测试单面有球的芯片，针对两面均有球的新型封装技术芯片和散热有要求的芯片，这种插座就不能满足同时测试上下两面的锡球以及导通性。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用芯片堆叠装配测试的插座，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用芯片堆叠装配测试的插座。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种适用芯片堆叠装配测试插座，包括主板，所述主板上设置有下测试插座，所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座，所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置；
[0008]所述下测试插座由下测试插座主体、下测试插座保持板及下测试插座托板构成，且从上到下布置，所述下测试插座保持板的中央处凸设有放置槽，所述放置槽上装嵌有逻辑芯片，所述下测试插座主体的中央处开设有匹配于放置槽的通孔，且开设有通孔的下测试插座主体套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板上，所述下测试插座托板设置在下测试插座保持板的下端上，且下测试插座托板正对放置槽布置，下测试探针穿接于下测试插座托板和下测试插座保持板上，其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片相连，另一端穿过下测试插座托板与主板相连；
[0009]所述上测试插座由上测试插座不锈钢定位块、上测试插座保持板及上测试插座托板构成，所述上测试插座不锈钢定位块的中央处开设有一穿孔，所述上测试插座保持板固设在上测试插座不锈钢定位块的底端上，所述上测试插座保持板上设有一芯片放置槽，芯片放置槽正对穿孔布置，记忆芯片、压块穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上，所述压块压设在记忆芯片上，所述上测试插座托板固设在上测试插座保持板的底端上，上测试探针穿接在所述上测试插座保持板及上测试插座托板上，上测试探针的一端与记忆芯片相连，另一端与逻辑芯片相连。
[0010]再进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述下测试插座主体通孔的一侧上开设有槽口。
[0011]更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述下测试插座保持板的放置槽的侧边上开设有散热口，散热口与槽口在同一轴线布置。
[0012]再更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述放置槽的高度低于下测试插座主体的高度。
[0013]再更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述上测试插座不锈钢定位块上套装有夹具定位块，所述夹具定位块还设置在下测试插座主体的上端上。
[0014]再更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述上测试插座不锈钢定位块上还开设有散热通孔，散热通孔与散热口、槽口相连通布置。
[0015]再更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述上测试插座不锈钢定位块的插孔为穿透布置，压块插接插孔内，且在压块的上端面上开设有若干个凹槽，凹槽内装设有弹簧，盖板盖设在插孔的顶端上，并与凹槽内的弹簧相配合布置。
[0016]再更进一步的，所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其中，所述逻辑芯片与上测试插座托板之间还设置有顶针。
[0017]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0018]I)体积减少，通过将上测试插座设置在下测试插座上，降低了主板上占用的空间，减少了外围芯片，使整个结构变小；
[0019]2)性能提高，与普通的测试插座相比，实现更高性能指标；
[0020]3)功能多样，同时能满足两种芯片的测试，即单面测试芯片的测试和双面测试芯片的测试；
[0021]4)散热性好，通过散热通孔与散热口、槽口相连通的布置，能快速的将芯片进行散热，保证能长久的工作，从而提高工作效率。
[0022]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1是本实用新型的结构不意图；
[0025]图2是本实用新型的下测试插座的结构示意图；
[0026]图3是本实用新型的上测试插座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0028]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0029]实施例
[0030]如图1所示，一种适用芯片堆叠装配测试插座，包括主板I，所述主板I上设置有下测试插座2，所述下测试插座2上堆叠有与其配合的上测试插座3，所述下测试插座2和上测试插座3在同一轴线布置，有效减少了测试的体积。
[0031]如图2所示，下测试插座2结构如下，所述下测试插座2由下测试插座主体21、下测试插座保持板22及下测试插座托板23构成，且从上到下布置，所述下测试插座保持板22的中央处凸设有放置槽，所述放置槽上装嵌有逻辑芯片25，所述下测试插座主体21的中央处开设有匹配于放置槽的通孔，且开设有通孔的下测试插座主体21套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板22上，所述下测试插座托板23设置在下测试插座保持板22的下端上，且下测试插座托板23正对放置槽布置，下测试探针24穿接于下测试插座托板23和下测试插座保持板22上，其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片25相连，另一端穿过下测试插座托板23与主板I相连，通过下测试插座2能测试芯片的下测试点。
[0032]如图3所示，所述上测试插座3由上测试插座不锈钢定位块31、上测试插座保持板32及上测试插座托板33构成，所述上测试插座不锈钢定位块31的中央处开设有一穿孔，所述上测试插座保持板32固设在上测试插座不锈钢定位块31的底端上，所述上测试插座保持板32上设有一芯片放置槽，芯片放置槽正对穿孔布置，记忆芯片38、压块36穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上，所述压块36压设在记忆芯片38上，所述上测试插座托板33固设在上测试插座保持板32的底端上，上测试探针34穿接在所述上测试插座保持板32及上测试插座托板33上，上测试探针34的一端与记忆芯片38相连，另一端与逻辑芯片25相连，通过上测试插座3能测试芯片的上测试点。
[0033]通过上述的实施例中结构能实现对双面测试点同时测试，该结构能有效降低其测试插座的体积，同时还能多种芯片的测试，有效提高了测试插座的工作效率。
[0034]本实用新型的一实施例在不改变上述实施例的基本结构时，对所述下测试插座主体21通孔的一侧上开设有槽口，还在所述下测试插座保持板22的放置槽的侧边上开设有散热口，最后在所述上测试插座不锈钢定位块31上还开设有散热通孔，散热通孔与散热口、槽口相连通布置，图1所示的箭头为散热的流动方向，配合所述上测试插座不锈钢定位块31的插孔为穿透布置，压块36的上端面上开设有若干个凹槽，凹槽内装设有弹簧，盖板35盖设在插孔的顶端上，并与凹槽内的弹簧相配合布置，通过对盖板35的按压使空气从上端(即散热通孔)进入下端(即散热口和槽口)排出，通过对上述结构的改进能实现对该测试插座测试芯片时，起到降低测试芯片及自身芯片的温度的效果，保证测试插座的长时间工作，从而提高工作效率。
[0035]在该一实施例中，其中，所述放置槽的高度低于下测试插座主体21的高度，将其布置成该结构，是能将上测试插座托板33放置在放置槽内，使其上测试插座3能与下测试插座2上下对其布置，保证测试的精确性。
[0036]本实用新型的另一实施例在不改变上述实施例的基本结构时，针对上测试插座不锈钢定位块31进行改进，所述上测试插座不锈钢定位块31上套装有夹具定位块4，所述夹具定位块4还设置在下测试插座主体21的上端上，通过在上测试插座不锈钢定位块31上套装一夹具定位块4能在测试双面芯片时，保证上测试插座3和下测试插座2的测试探针与测试芯片的测试点相对应，保证测试的精确性。
[0037]本实用新型的另外一实施例在不改变上述实施例的基本结构时，针对逻辑芯片25与上测试插座3之间的拿取进行改进，所述逻辑芯片25与上测试插座托板33之间还设置有顶针37，通过顶针37能防止粘住下测试插座中的逻辑芯片25。
[0038]本实用新型的工作原理如下:
[0039]使用时，将下测试插座3固定在主板I上，然后将逻辑芯片25放置在下测试插座保持板22中，另外将记忆芯片38通过上测试插座不锈钢定位块31放置在上测试插座保持板32中，接着通过夹具定位块4将逻辑芯片25和记忆芯片38的各自的测试探针对准，最后上测试插座3进行下压，使下测试探针24、逻辑芯片25、上测试探针34、记忆芯片38和主板I之间形成接触，最终达到信号传输。
[0040]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0041]I)体积减少，通过将上测试插座设置在下测试插座上，降低了主板上占用的空间，减少了外围芯片，使整个结构变小；
[0042]2)性能提高，与普通的测试插座相比，实现更高性能指标；
[0043]3)功能多样，同时能满足两种芯片的测试，即单面测试芯片的测试和双面测试芯片的测试；
[0044]4)散热性好，通过散热通孔与散热口、槽口相连通的布置，能快速的将芯片进行散热，保证能长久的工作，从而提高工作效率。
[0045]技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:包括主板(I)，所述主板(I)上设置有下测试插座(2)，所述下测试插座(2)上堆叠有与其配合的上测试插座(3)，所述下测试插座(2)和上测试插座(3)在同一轴线布置； 所述下测试插座(2)由下测试插座主体(21)、下测试插座保持板(22)及下测试插座托板(23)构成，且从上到下布置，所述下测试插座保持板(22)的中央处凸设有放置槽，所述放置槽上装嵌有逻辑芯片(25)，所述下测试插座主体(21)的中央处开设有匹配于放置槽的通孔，且开设有通孔的下测试插座主体(21)套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板(22)上，所述下测试插座托板(23)设置在下测试插座保持板(22)的下端上，且下测试插座托板(23)正对放置槽布置，下测试探针(24)穿接于下测试插座托板(23)和下测试插座保持板(22)上，其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片(25)相连，另一端穿过下测试插座托板(23)与主板(I)相连； 所述上测试插座(3)由上测试插座不锈钢定位块(31)、上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)构成，所述上测试插座不锈钢定位块(31)的中央处开设有一穿孔，所述上测试插座保持板(32)固设在上测试插座不锈钢定位块(31)的底端上，所述上测试插座保持板(32)上设有一芯片放置槽，芯片放置槽正对穿孔布置，记忆芯片(38)、压块(36)穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上，所述压块(36)压设在记忆芯片(38)上，所述上测试插座托板(33)固设在上测试插座保持板(32)的底端上，上测试探针(34)穿接在所述上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)上，上测试探针(34)的一端与记忆芯片(38)相连，另一端与逻辑芯片(25)相连。2.根据权利要求1所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述下测试插座主体(21)通孔的一侧上开设有槽口。3.根据权利要求1所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述下测试插座保持板(22)的放置槽的侧边上开设有散热口，散热口与槽口在同一轴线布置。4.根据权利要求3所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述放置槽的高度低于下测试插座主体(21)的高度。5.根据权利要求1所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述上测试插座不锈钢定位块(31)上套装有夹具定位块(4)，所述夹具定位块(4)还设置在下测试插座主体(21)的上端上。6.根据权利要求1或5所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述上测试插座不锈钢定位块(31)上还开设有散热通孔，散热通孔与散热口、槽口相连通布置。7.根据权利要求1所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述压块(36)的上端面上开设有若干个凹槽，凹槽内装设有弹簧，盖板(35)盖设在插孔的顶端上，并与凹槽内的弹簧相配合布置。8.根据权利要求1所述的适用芯片堆叠装配测试的插座，其特征在于:所述逻辑芯片(25)与上测试插座托板(33)之间还设置有顶针(37)。
【文档编号】G01R1/04GK205539059SQ201620080294
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】仇中燕, 周勇华, 徐亮, 高凯
【申请人】苏州韬盛电子科技有限公司