一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板检测领域，尤其涉及一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置。
【背景技术】
[0002]电路板表面需要焊接元器件，电路板表面的平整度影响元器件与电路板线路的连接，尤其是当电路板尺寸较小时(厚度为Imm以内，且面积为100cm2)，元器件焊接管脚小，电路板表面的毛刺或者凹陷点就容易引起元器件虚焊或者接触不良，厚度为1_以内的电路板一般有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm规格，电路板厚度薄，当电路板表面平整度较差时，严重影响产品质量，需要对小尺寸电路板表面平整度进行检测。
[0003]现有技术中，电路板表面平整度检测需要通过放大镜或者显微镜人工检测，检测效率低，漏检率高，并且仅能够实现抽检，不能够对小尺寸电路板全检测，影响产品的生产合格率。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，能够自动检测电路板表面平整度，检测效率高。
[0005]本实用新型技术方案如下:
[0006]一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，包括:箱体、传送带、激光器、光源探测器、第一凸透镜、反射镜、信号放大器、A/D转换器和图像采集器、显示装置、第二凸透镜。
[0007]显示装置设置在箱体外，传送带穿过箱体，即从箱体的两个侧面穿过，第一凸透镜设置在传送带的正上方，光源探测器、图像采集器与箱体的顶面相连接，光源探测器、图像采集器设置在第一凸透镜的上方，光源探测器位于第一凸透镜的焦平面上。
[0008]激光器设置在箱体顶面上，激光器发射的激光能够照射在被检测电路板上；图像采集器的下方设置第二凸透镜，图像采集器与显示装置相连接；光源探测器与信号放大器、A/D转换器相连接，A/D转换器与外置的计算机相连接。
[0009]较优地，本实用新型还包括反射镜，反射镜包括两个，分别设置在箱体的两个侧面上，反射镜的镜面朝向箱体底面斜向下设置，能够将反射到侧面的光线发射回第一凸透镜，使得光源探测器能够充分采集被测电路板反射回来的光源。
[0010]传送带与第一凸透镜之间的距离大于第一凸透镜的焦距，第一凸透镜与第二凸透镜之间的距离大于两倍第一凸透镜的焦距小于两倍第一凸透镜的焦距与第二凸透镜的焦距之和。利用显微镜成像原理，使得图像采集器能够采集到放大的实像，能够清晰显示小尺寸电路板表面的图像。
[0011]较优地，图像采集器与显示装置的连接线沿箱体设置，线路设置整齐，便于维修，同时安全性能高。
[0012]图像采集器与显示装置的连接线固定设置在箱体上。
[0013]箱体的内表面和传送带的上表面黑色或者墨绿色，箱体的内表面和传送带上表面为粗糙平面，减少箱体的内表面与传送带上表面对激光的反射到第一凸透镜，箱体的内表面与传送带上表面反射的光线分散，减少对光源探测器的影响。
[0014]较优地，图像采集器为DDC摄像头，图像采集清晰。
[0015]与现有技术相比，本实用新型包括以下有益效果:
[0016]本实用新型被检测电路板反射激光器发射出的光线，经过第一凸透镜会聚到焦平面上，被光源探测器接收，经过信号放大器、A/D转换器8将光信号转换的电信号发送计算机，由外置的计算机计算显示电路板的平整度，本实用新型传送带自动传送被检测电路板，自动检测，检测效率高，准确性高；
[0017]进一步地，本实用新型利用显微镜成像原理，使得图像采集器能够采集到放大的实像，能够清晰显示小尺寸电路板表面的图像，能够实时显示被检测电路板的表面图像；
[0018]进一步地，箱体的内表面与传送带上表面反射的光线分散，减少对光源探测器的影响，检测准确性高。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0021]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
[0022]如图1所示，一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，包括:箱体1、传送带2、激光器3、光源探测器4、第一凸透镜5、反射镜6、信号放大器7、A/D转换器8和图像采集器9、显示装置10、第二凸透镜11。
[0023]显示装置10设置在箱体I外，传送带2穿过箱体1，即从箱体I的两个侧面穿过，第一凸透镜5设置在传送带2的正上方，光源探测器4、图像采集器9与箱体的顶面固定连接，光源探测器4、图像采集器9设置在第一凸透镜5的上方，光源探测器4位于第一凸透镜5的焦平面上。
[0024]激光器3设置在箱体I顶面上，激光器3发射的激光能够照射在被检测电路板上；图像采集器9的下方设置第二凸透镜11，图像采集器9与显示装置10相连接；光源探测器4与信号放大器7、A/D转换器8相连接，A/D转换器8与外置的计算机相连接。
[0025]较优地，本实用新型还包括反射镜6，反射镜6包括两个，分别设置在箱体I的两个侧面上，反射镜6的镜面朝向箱体底面斜向下设置，能够将反射到侧面的光线发射回第一凸透镜5，使得光源探测器4能够充分采集被测电路板反射回来的光源。
[0026]传送带2与第一凸透镜5之间的距离大于第一凸透镜5的焦距，第一凸透镜5与第二凸透镜11之间的距离大于两倍第一凸透镜5的焦距小于两倍第一凸透镜5的焦距与第二凸透镜11的焦距之和。利用显微镜成像原理，使得图像采集器9能够采集到放大的实像，能够清晰显示小尺寸电路板表面的图像。
[0027]图像采集器9与显示装置10的连接线沿箱体I设置，线路设置整齐，便于维修，同时安全性能高。
[0028]图像采集器9与显示装置10的连接线固定设置在箱体I上。
[0029]箱体I的内表面和传送带2的上表面黑色或者墨绿色，箱体I的内表面和传送带2上表面为粗糙平面，减少箱体I的内表面与传送带2上表面对激光的反射到第一凸透镜5，箱体I的内表面与传送带2上表面反射的光线分散，减少对光源探测器4的影响。
[0030]图像采集器9为DDC摄像头，图像采集清晰。
[0031]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，包括:箱体(1)、传送带(2)、激光器(3)、光源探测器(4)、第一凸透镜(5)、反射镜(6)、信号放大器(7)、A/D转换器(8)和图像采集器(9)、显示装置(10)、第二凸透镜(11); 所述显示装置(10)设置在箱体(I)外，传送带(2 )穿过箱体(I)，第一凸透镜(5 )设置在传送带(2)的正上方，光源探测器(4)、图像采集器(9)与箱体的顶面相连接，所述光源探测器(4)、图像采集器(9)设置在第一凸透镜(5)的上方，所述光源探测器(4)位于第一凸透镜(5)的焦平面上； 所述激光器(3 )设置在箱体(I)顶面上，激光器(3 )发射的激光能够照射在被检测电路板上； 所述图像采集器(9)的下方设置第二凸透镜(11)，所述图像采集器(9)与显示装置(10)相连接； 所述光源探测器(4 )与信号放大器(7 )、A/D转换器(8 )相连接，所述A/D转换器(8 )与外置的计算机相连接。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，还包括反射镜(6)，所述反射镜(6)包括两个，分别设置在箱体(I)的两个侧面上。
3.根据权利要求2所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述反射镜(6)的镜面朝向箱体底面斜向下设置。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述传送带(2)与第一凸透镜(5)之间的距离大于第一凸透镜(5)的焦距，第一凸透镜(5)与第二凸透镜(11)之间的距离大于两倍第一凸透镜(5)的焦距小于两倍第一凸透镜(5)的焦距与第二凸透镜(H)的焦距之和。
5.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述图像采集器(9 )与显示装置(10 )的连接线沿箱体(I)设置。
6.根据权利要求5所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述图像采集器(9 )与显示装置(10 )的连接线固定设置在箱体(I)上。
7.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述箱体(I)的内表面和传送带(2)的上表面黑色或者墨绿色。
8.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述箱体(I)的内表面和传送带(2)上表面为粗糙平面。
9.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，其特征在于，所述图像采集器(9)为DDC摄像头。
【专利摘要】本实用新型公开一种小尺寸电路板表面平整度自动检测装置，包括：箱体（1）、传送带（2）、激光器（3）、光源探测器（4）、第一凸透镜（5）、反射镜（6）、信号放大器（7）、A/D转换器（8）和图像采集器（9）、显示装置（10）、第二凸透镜（11）；显示装置（10）设置在箱体（1）外，传送带（2）穿过箱体（1），第一凸透镜（5）设置在传送带（2）的正上方，光源探测器（4）、图像采集器（9）设置在第一凸透镜（5）的上方，光源探测器（4）位于第一凸透镜（5）的焦平面上；图像采集器（9）的下方设置第二凸透镜（11）；本实用新型传送带自动传送被检测电路板，自动检测，检测效率高，准确性高。
【IPC分类】G01B11-30
【公开号】CN204359287
【申请号】CN201420831857
【发明人】高超, 游茜
【申请人】昆山元茂电子科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月25日