一种光分路器用芯片角度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型专利涉及一种光分路器用芯片角度检测装置，尤其是能识别角度准确精确度。适用于石英材质材料角度检测。
【背景技术】
[0002]目前，光分路器的使用越来越广。芯片加工要求角度要达到98度，角度达不到要求就无法精确地与光纤阵列，单根进行对接，芯片为石英材质，常规的石英基材角度测量仪器都依赖于进口设备。价格高，测试误差较大，而本检测设备完全自主设计，设备简单，制造成本低廉，精确度高，便于操作等优点。
【实用新型内容】
[0003]为了满足光分路器用芯片在研磨后的角度测试准确，所设计的一种简便红光测检测器，传统的测试仪器目前全部依赖进口，价格高，设备维护费用大，不便于大规模的推广，此测试仪器结构简单，检测精度高，检测方便。
[0004]本实用新型涉及一种光分路器用芯片角度检测装置，所述装置包括光源、反射区标、产品测试台；
[0005]光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，红光光源照射到芯片斜面上，斜面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。
【附图说明】
[0006]通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中:
[0007]图1是本实用新型的整体结构图。
[0008]图2是本实用新型的原理图。
【具体实施方式】
[0009]在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0010]在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。
[0011]参考附图1-2，光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，为了便于检测人员观察，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，通过红光光源照射到芯片斜面上，石英材质对光反射性较强，斜度面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。
[0012]以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种光分路器用芯片角度检测装置，其特征在于: 所述装置包括光源、反射区标、产品测试台； 光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，红光光源照射到芯片斜面上，斜面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种光分路器用芯片角度检测装置，所述装置包括光源、反射区标、产品测试台；光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，红光光源照射到芯片斜面上，斜面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。
【IPC分类】G01B11-26
【公开号】CN204359285
【申请号】CN201420596046
【发明人】樊利平
【申请人】樊利平
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年10月15日