温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度测量领域，具体地涉及温度传感器。
【背景技术】
[0002]随着温度传感器的应用环境越来越复杂，各种电、磁、热、光环境都会影响温度传感器的精确度。热敏温度传感器是利用金属随着温度变化，其电阻值也发生变化的特点进行测量温度。对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。为了实现温度的迅速检测，传统的方式是采用导热材料将热敏电阻封装在探测头中，但是，热敏电阻的测量精度无法进一步提升。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种能够提高测量精度的温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
[0004]所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
[0005]所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
[0006]所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
[0007]所述导热绝缘材料为导热硅脂。
[0008]所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
[0009]所述绝热封装材料为PE热熔胶。
[0010]本实用新型的发明人经过大量的实验发现，突破了原有的技术思路，研发了数个热敏电阻之间的互相干扰情况，将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，避免了受到单一方向或位置的热量信号的影响。虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。通过反辐射和反传导，进一步杜绝数个热信号的干扰
[0011]说明书附图
[0012]图1为温度传感器的感温部件的内部结构图。
[0013]图2为导线与保护壳体的关系图。
[0014]图3为常见的温度传感器感温部件的结构图。
[0015]保护壳体I
[0016]热敏电阻2
[0017]导热粘接材料3
[0018]绝热封装材料4
[0019]导热绝缘材料5
[0020]导线6
[0021]反辐射薄膜7。
【具体实施方式】
[0022]温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
[0023]所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接与保护壳体内。
[0024]所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
[0025]所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
[0026]所述导热绝缘材料为导热硅脂。
[0027]所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
[0028]所述绝热封装材料为PE热熔胶。
[0029]本实用新型的发明人经过大量的实验发现，研发了数个热敏电阻之间的互相干扰，将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。
[0030]实施例1
[0031]见图1，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体I内。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过绝热封装材料隔绝。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。
[0032]实施例2
[0033]见图1，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体I内，并通过反辐射薄膜部分包覆。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。见图2，温度传感器还包括导线6，用于输出数个热敏电阻2的电流信号，导线6由导热绝缘材料5包覆并固定于保护壳体I内侧。
[0034]对比例I
[0035]见图3，为常见的温度传感器感温部件的结构图，主体15与保护提14将热敏电阻13封装于其内，通过导线引出，热敏电阻通过导热材料12传递外部热量。
[0036]通过与对比例I进行对比，本实用新型实施例1与实施例2的精度比对比例的精度更高。大约提高至对比例的1/3。
【主权项】
1.温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝热封装材料为PE热熔胶。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括反辐射薄膜，所述反辐射薄膜不与所述壳体相连接并部分包覆所述导热粘接材料。
【专利摘要】本实用新型涉及温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。本实用新型将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。
【IPC分类】G01K1-06, G01K7-22
【公开号】CN204269252
【申请号】CN201420786218
【发明人】龚伟利
【申请人】上海森垚工贸有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月15日